JP5643876B2 - プローブカード - Google Patents
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Description
130・・・孔部
200・・・・補強板
210・・・上側凹部
220・・・下側凹部
230・・・連通孔
300・・・・ST基板(配線基板)
400・・・・ICピン(中継部材)
500・・・・補強枠
500a・・・第1の補強部材
521a・・凹部
522a・・挿入孔
500b・・・第2の補強部材
600・・・・支持ポスト
610・・・円筒部
620・・・スペーサ
630・・・座金
640・・・上側ネジ
650・・・下側ネジ
700・・・・支持部材
800・・・・プローブユニット
810・・・プローブ基板
820・・・プローブ
Claims (2)
- 第1面及び前記第1面の裏側の第2面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1面側に間隔をあけて配置されたメイン基板と、
前記配線基板の前記第1面に樹脂によって固着されており且つ高さ寸法が前記配線基板と前記メイン基板の間隔よりも小さい複数の補強部材を有する補強枠と、
間隔をあけて隣り合う前記補強部材の間に配置されており且つ前記配線基板と前記メイン基板を接続する複数の中継部材と、
前記配線基板の第2面に設けられたプローブと、
前記メイン基板と前記補強部材とを繋ぐ支持ポストとを備えており、
前記支持ポストの長さ方向の一端部が前記メイン基板に固定され、前記支持ポストの長さ方向の他端部が前記補強部材に固定されれていることを特徴とするプローブカード。 - 第1面及び前記第1面の裏側の第2面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1面側に間隔をあけて配置されたメイン基板と、
前記メイン基板に取り付けられた補強板と、
前記配線基板の前記第1面に樹脂によって固着されており且つ高さ寸法が前記配線基板と前記メイン基板の間隔よりも小さい複数の補強部材を有する補強枠と、
間隔をあけて隣り合う前記補強部材の間に配置されており且つ前記配線基板と前記メイン基板を接続する複数の中継部材と、
前記配線基板の第2面に設けられたプローブと、
前記補強板と前記補強部材とを繋ぐ支持ポストとを備えており、
前記支持ポストの長さ方向の一端部が前記補強板に固定され、前記支持ポストの長さ方向の他端部が前記補強部材に固定されていることを特徴とするプローブカード。
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JP2013108560A JP5643876B2 (ja) | 2013-05-23 | 2013-05-23 | プローブカード |
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Family Applications (1)
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- 2013-05-23 JP JP2013108560A patent/JP5643876B2/ja active Active
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