JP2011089815A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【目的】 本発明の目的は、制作が容易で、機械的強度に優れたプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、配線基板300と、配線基板300の上面側に間隔を空けて平行に配置されたメイン基板100と、配線基板300とメイン基板100を接続するICピン400と、配線基板300の下面に設けられた収容凹部310に嵌合しており且つ桟部520を有するフレーム500と、フレーム500の桟部520に固着されたプローブ基板810と、このプローブ基板810に設けられたプローブ820とを備えている。
【選択図】 図1
【構成】 プローブカードは、配線基板300と、配線基板300の上面側に間隔を空けて平行に配置されたメイン基板100と、配線基板300とメイン基板100を接続するICピン400と、配線基板300の下面に設けられた収容凹部310に嵌合しており且つ桟部520を有するフレーム500と、フレーム500の桟部520に固着されたプローブ基板810と、このプローブ基板810に設けられたプローブ820とを備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体ウエハのチップの電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードに関する。
この種のプローブカードとしては、配線基板と、この配線基板に設けられた薄膜配線層と、この薄膜配線層に設けられたプローブ基板と、このプローブ基板に設けられた複数のプローブとを備えたものがある(特許文献1参照)。
前記配線基板の素材としては、通常、セラミックが用いられていることから、コスト抑制のために前記配線基板の厚みを薄くすることが一般的である。また、セラミック製の前記配線基板は硬いため、貫通ビアの作成等の基板加工がし難い。このため、基板加工を応用した部品の精密実装を行うことも困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、制作が容易で、機械的強度に優れたプローブカードを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードは、第1面及び第1面の裏側の第2面を有する配線基板と、前記配線基板の第1面と間隔を空けて対向配置されたメイン基板と、前記配線基板と前記メイン基板を接続する中継部材と、前記配線基板の第2面に設けられた収容凹部に嵌合しており且つ桟部を有するフレームと、複数のプローブが設けられたプローブ基板とを備えている。前記フレームの桟部に前記プローブ基板が固着されている。
このようなプローブカードによる場合、配線基板の収容凹部に桟部を有するフレームが嵌合しているので、該配線基板にプローブカードにおいて必要とされる剛性を持たせることができる。このようにフレームで配線基板を補強したことにより、配線基板自体に強度の高い素材を用いる必要がなくなったため、前記配線基板に対して基板加工を容易に行うことが可能になり、且つこの基板加工を応用した部品の精密実装も容易に行うことも可能になる。よって、制作が容易で、機械的強度に優れたプローブカードを得ることができる。
前記配線基板は、前記収容凹部を有する第1基板と、この第1基板に対して平行に配置された第2基板とを有している。前記収容凹部は前記第1基板を厚み方向に貫通している。この場合、前記第1、第2基板に、内部配線等を分散することができるので、一枚の基板では限界であった内部配線等を簡単に配設することができる。
前記プローブカードは、前記メイン基板に取り付けられた補強板と、前記補強板と前記フレームとを連結する柱状の支持ポストとを更に備えた構成とすることができる。
前記フレームの桟部は、互いに平行に、格子状、同心円状に又は放射状に配置することが可能である。これらの配置を組み合わせて桟部を配置することも当然可能である。
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて図1乃至図5を参照しつつ説明する。図1及び図2に示すプローブカードは、メイン基板100、補強板200、配線基板300と、複数のICピン400(中継部材)と、フレーム500と、複数の支持ポスト600と、複数の支持部材700と、複数のプローブユニット800と、複数の固定ネジ900を備えている。
メイン基板100は、図1及び図2に示すように、円盤状の周知のプリント基板である。このメイン基板100の下面には、複数の接続用電極110が設けられている。また、メイン基板100の上面の外縁部には複数の外部電極120が設けられている。接続用電極110と外部電極120とはメイン基板100の上下面又は内部に設けられた導電ラインにより各々接続されている。また、メイン基板100には、その厚み方向に貫通する円形の複数の孔部130、140が設けられている。
配線基板300は、図1及び2に示すように、メイン基板100の下面側に略平行に配置されている。この配線基板300としてはプリント基板を用いている。配線基板300の下面(第2面)には、収容凹部310が設けられている。この収容凹部310は、リング状凹部311と、このリング状凹部311に懸架され且つ互いに平行に延びる複数のライン状凹部312とを有している。配線基板300の上面(第1面)には、複数の第1、第2連通孔320、330(図3(a)及び図3(b)参照)が設けられている。第1連通孔320は、その中心がメイン基板100の孔部130の中心と鉛直方向に一致するように配置され且つ収容凹部310のリング状凹部311及び中央のライン状凹部312に連通している。第2連通孔330は収容凹部310のリング状凹部311及び両側のライン状凹部312に連通している。配線基板300の上面には、複数の接続用電極340(図3(b)参照)が設けられている。また、配線基板300の下面のライン状凹部312の両側には複数の電極350(図3(b)参照)が設けられている。接続用電極340と電極350とは配線基板300の内部に設けられた導電ライン360(図3(b)参照)により接続されている。
支持部材700は、図1及び図2に示すように、配線基板300をメイン基板100に対して平行に支持している。各支持部材700は、支持部710と、取付ネジ720とを有している。支持部710には、その高さ方向に貫通する貫通孔711が設けられている。また、支持部710の下端部には、配線基板300の端部を支持する内側に凸のフランジ712が設けられている。取付ネジ720は、その長さ寸法が支持部710の高さ寸法よりも高く、外径が貫通孔711の径よりも小さくなっている。この取付ネジ720が、支持部710の貫通孔711及びメイン基板100の孔部140に挿入され、補強板200のネジ孔240に螺合されている。このようにして取付ネジ720により支持部710が補強板200を介してメイン基板100に取り付けられている。
フレーム500は、図1及び図2に示すように、配線基板300の収容凹部310に嵌合した42アロイ等の低熱膨張材料で構成された枠構造体である。このフレーム500は、リング状の外枠510と、この外枠510に懸架され且つ互いに平行に配置された複数の桟部520とを有している。外枠510は収容凹部310のリング状凹部311に嵌合している。この外枠510には、環状に複数の第1、第2ネジ孔511、512(図5参照)が設けられている。桟部520は収容凹部310のライン状凹部312に嵌合している。中央の桟部520には第1ネジ孔521(図5参照)が、両側の桟部520には第2のネジ孔522(図5参照)が設けられている。なお、フレーム500の材質としては、42アロイの他、カーボン、金属等を用いることが考えられるが、プローブユニット800のプローブ基板810の熱膨張係数と同じ特性値を有する金属を用いることが好ましい。
固定ネジ900は、図2及び図3に示すように、配線基板300の第2連通孔330に挿入され、フレーム500の第2ネジ孔512、522に螺合されている。この固定ネジ900によりフレーム500が配線基板300に取り付けられている。
ICピン400は、図2及び図3に示すように、略円弧状の導電部材である。このICピン400により、メイン基板100の接続用電極110と配線基板300の接続用電極340とが接続されている。
プローブユニット800は、図1及び図2に示すように、フレーム500の桟部520の下面に固着されている。各プローブユニット800は、図3及び図4に示すように、プローブ基板810と、複数のプローブ820と、複数のボンディングワイヤ830とを有している。プローブ基板810はセラミックで構成されている。このプローブ基板810の上面が、半導体ウエハのチップの位置に対応するようにフレーム500の桟部520の下面に樹脂Rにより固着されている。樹脂Rとしてはフィルム樹脂を用いる。プローブ基板810の下面上には、複数のプローブ820が二辺配置されている。
プローブ820はプローブ基板810にMEMS技術を用いて直接、積層形成されている。なお、プローブ820をガイド板300の下面に直接形成する以外の方法も考えられる。まず、プローブ820のプロファイルを有する鋳型を作成し、この鋳型に金属をMEMS技術を用いて積層形成する。又は、プローブ820を別の基板上にMEMS技術を用いて積層形成する。できたプローブ820を鋳型又は別の基板から外し、ガイド板300の下面に半田等で接合するようにしても良い。
このプローブ820は、図3(b)に示すように、基部821と、下側ポスト822と、ビーム823と、台座部824と、接触部825とを有している。基部821は平板状の部位であって、プローブ基板810の下面に固着されている。下側ポスト822は基部821に設けられた略直方体である。ビーム823は下側ポスト822から延びた該下側ポスト822よりも長い板状体である。台座部824はビーム830の先端部に設けられた直方体である。接触部825は台座部824に設けられた突起である。この接触部825が、半導体デバイスの電極に接触する部分である。ボンディングワイヤ830は、図3(b)及び図4に示すように、プローブ820の基部821と配線基板300の電極350とを各々接続している。
補強板200は、図2及び図3に示すように、メイン基板100の上面にネジ止めされている。この補強板200はメイン基板100よりも硬い板体(例えばステンレス鋼等の板体)で構成されている。補強板200によりメイン基板100の撓みが抑止される。また、補強板200には、複数の上側凹部210と、複数の下側凹部220と、上側凹部210と下側凹部220とを各々連通させる複数の連通孔230とが設けられている。下側凹部220はメイン基板100の孔部130に連通している。更に、補強板200には、メイン基板100の孔部140に連通するネジ孔240が設けられている。
支持ポスト600は、図2及び図3に示すように、補強板200とフレーム500の外枠510、及び補強板200とフレーム500の桟部520を各々連結し、配線基板300及びフレーム500をメイン基板100に対して間隔を空けて平行に支持する支持手段である。各支持ポスト600は、円筒部610と、ネジ620と、皿状スプリング630と、ストッパ640とを有している。
円筒部610の外径はメイン基板100の孔部130及び配線基板300の第1連通孔320の径よりも小さく、且つフレーム500の外枠510の第1ネジ孔511及び桟部520の第1ネジ孔521の径よりも大きくなっている。円筒部610の上端部がメイン基板100の孔部130に、下端部が配線基板300の第1連通孔320に挿入されている。皿状スプリング630の外径は、補強板200の下側凹部220の径よりも小さく且つメイン基板100の孔部130の径よりも大きくなっている。すなわち、皿状スプリング630が、下側凹部220に収容され、円筒部610の上端部と下側凹部220の底面との間に圧縮状態で介在している。
ネジ620は、ネジ本体部621と、ヘッド部622とを有している。ネジ本体部621は、補強板200の上側凹部210から連通孔230、下側凹部220、皿状スプリング630、円筒部610に挿入され、フレーム500の第1ネジ孔511、521に螺合されている。ヘッド部622の外径は連通孔230の径よりも大きい。このヘッド部622が、補強板200の上側凹部210内に収容され、上側凹部210の底面の連通孔230の外周縁部に当接している。このようにネジ本体部621がフレーム500の第1ネジ孔511、521に螺合され、ヘッド部622が上側凹部210の底面の連通孔230の外周縁部に当接することにより、補強板200とフレーム500の外枠510、及び補強板200とフレーム500の桟部520を各々連結している。ストッパ640は、補強板200の上側凹部210に嵌合し、ネジ620の抜けを防止している。
以下、このような構成のプローブカードの組み立て手順について説明する。まず、補強板200の下側凹部220に皿状スプリング630を各々挿入する。その後、補強板200をメイン基板100の上面にネジ止めする。その一方で、フレーム500を配線基板300の収容凹部310に嵌合させる。その後、固定ネジ900を配線基板300の第2連通孔330から挿入し、フレーム500の第2ネジ孔512、522に各々螺合させる。その後、支持ポスト600の円筒部610の上端部をメイン基板100の孔部130に、該円筒部610の下端部を配線基板300の第1連通孔320に各々挿入する。このとき、ICピン400を配線基板300の接続用電極340とメイン基板100の接続用電極110との間に各々介在させる。この状態で、支持ポスト600のネジ620のネジ本体部621を補強板200の上側凹部210から連通孔230、下側凹部220、皿状スプリング630及び円筒部610に挿入し、フレーム500の第1ネジ孔511、521に螺合させる。すると、ネジ620のヘッド部622が補強板200の上側凹部210の底面の連通孔230の外周縁部に当接し、該上側凹部210に収容される。
その後、取付ネジ720を支持部710の貫通孔711及びメイン基板100の孔部140に挿入し、該取付ネジ720を補強板200のネジ孔240に螺合させる。すると、支持部710のフランジ712が配線基板300の端部に当接する。
その後、プローブユニット800のプローブ基板810をバキュームで吸着し、該プローブ基板810に樹脂Rを塗布する。その後、CCDカメラの映像を確認しながらプローブ基板810をフレーム500の桟部520の下面に半導体ウエハのチップに配置に応じて接着させる。その後、ボンディング装置によりボンディングワイヤ830をプローブ820の基部821と配線基板300の電極350とに各々接続する。このような工程を繰り返すことにより、全プローブユニット800がフレーム500の桟部520に取り付けられる。なお、プローブユニット800をフレーム500の桟部520に取り付けた後、該配線基板300を上述の通り、補強板200に取り付けるようにしても良い。
このように組み立てられたプローブカードは、テスターのプローバに取り付けられ、半導体ウエハのチップの電気的諸特性を各々測定するのに使用される。具体的には、本プローブカードのプローブユニット800が半導体ウエハのチップの位置に対応するように前記プローブカードを配置し、この状態で同プローブカードと半導体ウエハとを相対的に接近させる。すると、同プローブカードのプローブユニット800のプローブ820の接触部825が、半導体ウエハのチップの電極に各々接触し、チップの電気的諸特性が各々測定される。
以上のようなプローブカードによる場合、配線基板300の収容凹部310に桟部520を有するフレーム500が嵌合しているので、該配線基板300にプローブカードにおいて必要とされる剛性を持たせることができる。このようにフレーム500で配線基板300を補強したことにより、配線基板300自体に強度の高い素材を用いる必要がなくなったため、該配線基板300としてプリント基板を用いることができる。よって、配線基板300に対して基板加工を容易に行うことが可能になり、且つこの基板加工を応用した部品の精密実装も容易に行うことも可能になるので、本プローブカードの歩留まりの向上及び工期の短縮を図ることができ、その結果として本プローブカードの低コスト化を図ることができる。すなわち、制作が容易で、機械的強度に優れた本プローブカードを得ることができる。また、フレーム500として半導体ウエハのチップの熱膨張係数が近い42アロイ等の素材が用いられているため、熱膨張により該フレーム500の桟部520に固着されたプローブユニット800のプローブ820が半導体ウエハのチップの電極から位置ズレするのを防止することができる。
なお、上述したプローブカードは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
上記実施の形態では、配線基板300は一枚のプリント基板であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図6に示すように、配線基板300’は平行に配置される2枚の第1、第2基板301’、302’を有する構成とすることも可能である。第1、第2基板301’、302’はプリント基板である。第1基板301’には、該第1基板301’を厚み方向に貫通する収容凹部310と同形状の孔であり且つフレーム500を収容する収容凹部310’が設けられている。この第1基板301’の下面には、プローブユニット800のボンディングワイヤ830に接続される複数の電極351’が、第1基板301’の上面には複数の半田ボール352’が設けられている。第1基板301’の内部には、電極351’と半田ボール352’とを各々接続する複数の貫通ビアホール361’が設けられている。また、第2基板302’の下面には、半田ボール352’に接触する複数の電極341’が、第2基板302’の上面には接続用電極342’が設けられている。第2基板302’の内部には、電極341’と接続用電極342’とを各々接続する導電ライン362’が設けられている。このように配線基板300’を第1、第2基板301’、302’の2層構造とすることにより、第1、第2基板301’、302’に貫通ビアホール361’や導電ライン362’を分散配置することができる。なお、第1、第2基板301’、302’は、半田ボール352’が電極341’に接触することにより接続されだけでなく、その他周知の接続手段により接続することが可能である。また、配線基板は3枚以上の基板を積層した構成とすることが可能である。
上述した配線基板300、第1、第2基板301’、302’としてはプリント基板を用いるとしたが、これに限定されるものではなく、基板加工をし易いものを適宜選択すれば良い。また、配線基板300及び第1基板301’には、少なくとも、フレームを収容し得る収容凹部が設けられていれば良い。
また、上述したフレーム500は、外枠510及び桟部520を有するとしたが、少なくとも桟部520を有している限り任意に設計変形することが可能である。また、桟部520は互いに平行に配置されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図7(a)に示すフレーム500’のように、桟部520’を格子状に配置することが可能であるし、図7(b)に示すフレーム500’’のように、桟部520’’を同心円状及び放射状に配置することもが可能である。また、上述した配線基板の収容凹部の形状は、フレームの形状に応じて適宜設計変更することが可能である。なお、第1、第2ネジ孔511、512、521、522、511’、512’、521’、522’511’’、512’’、521’’、522’’の位置は、任意に設計変形することが可能である。
上記実施の形態では、支持ポスト600は、円筒部610と、ネジ620と、皿状スプリング630と、ストッパ640とを有する構成であるとしたが、補強板200とフレーム500、500’、500’’とを連結し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。例えば、円筒部の内周面にネジ溝を形成し、該円筒部に補強板200及びメイン基板100を貫通する上側ネジ、及びフレーム500及び配線基板300を貫通する下側ネジを各々螺合させる構成とすることも可能である。また、前記支持ポストを棒状体とし、その長さ方向の一端部を補強板及びメイン基板に設けられた圧入孔に圧入する一方、長さ方向の他端部を第1の桟部に設けられた圧入孔に圧入する構成とすることも可能である。或いは、支持ポストをネジとし、一端部を補強板又はメイン基板に設けたネジ孔に螺合させると共に、他端部をフレームに設けたネジ孔に螺合させることも可能である。なお、支持部材700等により配線基板300がメイン基板100に十分な強度で固着されている場合には、支持ポストを省略することができる。
また、上記実施の形態では、前記プローブカードはプローブユニット800を備えるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、プローブ820をフレームの桟部の下面に直接形成することも可能である。プローブ820の形状は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、図8に示すプローブユニット800’のように、ダブルビーム構造のプローブ820’とすることも可能である。
また、上記実施の形態では、ICピン400により配線基板300とメイン基板100とを接続するとしたが、配線基板300とメイン基板100とを接続し得る導電部材である限り任意に設計変形することが可能である。例えば、図8に示すように、略く字状のICピン400’により配線基板300とメイン基板100とを接続することも可能である。
なお、上記実施の形態では、プローブカードの各部を構成する素材、形状や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
100・・・・メイン基板
200・・・・補強板
300・・・・配線基板
310・・・収容凹部
400・・・・ICピン(中継部材)
500・・・・フレーム
510・・・外枠
520・・・桟部
600・・・・支持ポスト
700・・・・支持部材
800・・・・プローブユニット
810・・・プローブ基板
820・・・プローブ
900・・・・固定ネジ
200・・・・補強板
300・・・・配線基板
310・・・収容凹部
400・・・・ICピン(中継部材)
500・・・・フレーム
510・・・外枠
520・・・桟部
600・・・・支持ポスト
700・・・・支持部材
800・・・・プローブユニット
810・・・プローブ基板
820・・・プローブ
900・・・・固定ネジ
Claims (7)
- 第1面及び第1面の裏側の第2面を有する配線基板と、
前記配線基板の第1面と間隔を空けて対向配置されたメイン基板と、
前記配線基板と前記メイン基板を接続する中継部材と、
前記配線基板の第2面に設けられた収容凹部に嵌合しており且つ桟部を有するフレームと、
複数のプローブが設けられたプローブ基板とを備えており、
前記フレームの桟部に前記プローブ基板が固着されていることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1記載のプローブカードにおいて、
前記配線基板は、前記収容凹部を有する第1基板と、この第1基板に対して平行に配置された第2基板とを有しており、
前記収容凹部は前記第1基板を厚み方向に貫通していることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1又は2記載のプローブカードにおいて、
前記メイン基板に取り付けられた補強板と、
前記補強板と前記フレームとを連結する柱状の支持ポストとを更に備えていることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1記載のプローブカードにおいて、
前記フレームの桟部は互いに平行に配置されていることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1記載のプローブカードにおいて、
前記フレームの桟部は格子状に配置されていることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1記載のプローブカードにおいて、
前記フレームの桟部は同心円状に配置されていることを特徴とするプローブカード。 - 請求項1記載のプローブカードにおいて、
前記フレームの桟部は放射状に配置されていることを特徴とするプローブカード。
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2009
- 2009-10-21 JP JP2009241975A patent/JP2011089815A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102520852B1 (ko) * | 2022-10-14 | 2023-04-13 | 주식회사 유니밴스 | 프로브카드용 탑 보강판 |
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