JP2008042028A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板10は、第2の基板30に対向するように第1の基板10に実装され、第1の端子21に電気的に接続された永久磁石25Aを有する第1の基板20と、第1の基板20に実装された永久磁石25Aに対向するように第2の基板30に実装され、第2の端子31に電気的に接続された永久磁石35Aを有する第2の基板30と、を機械的に張り合わせて構成されており、第1の基板20と第2の基板30を張り合わせた際に、磁力により永久磁石25A、35A同士が密着して、第1の端子21と第2の端子31とが電気的に導通する。
【選択図】図1
Description
20…第1の基板
21…第1の端子
22…上側端子
23…スルーホール
24…基板本体
25A、25B…永久磁石
251…磁石本体
252…金属メッキ層
26…第1の弾性体
30…第2の基板
31…第2の端子
32…下側端子
33…スルーホール
34…基板本体
35A…永久磁石
35C…金属プレート
Claims (11)
- 第1の基板に形成された第1の端子と、第2の基板に形成された第2の端子とを電気的に接続した状態で、前記第1の基板と前記第2の基板とを機械的に張り合わせて構成される配線基板であって、
前記第1の基板は、前記第2の基板に対向するように前記第1の基板に実装され、前記第1の端子に電気的に接続された第1の磁性体を有し、
前記第2の基板は、前記第1の磁性体に対向するように前記第2の基板に実装され、前記第2の端子に電気的に接続された第2の磁性体を有しており、
前記第1の磁性体又は前記第2の磁性体の少なくとも一方は磁石であり、
前記第1の基板と前記第2の基板を張り合わせた際に、磁力により前記第1の磁性体と前記第2の磁性体とが密着して、前記第1の端子と前記第2の端子とが電気的に導通することを特徴とする配線基板。 - 前記第1の磁性体及び前記第2の磁性体はいずれも永久磁石であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記第1の磁性体は永久磁石であり、前記第2の磁性体は強磁性の金属材料から構成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記第1の磁性体は、前記第1の端子の上に実装されており、
前記第2の磁性体は、前記第2の端子の上に実装されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の配線基板。 - 前記第1の磁性体及び/又は前記第2の磁性体は、
永久磁石本体と、
前記永久磁石本体の表面に形成された金属メッキ層と、から構成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。 - 前記第1の磁性体及び前記第2の磁性体は、導電性を有する弾性体を介して、前記第1の基板及び第2の基板にそれぞれ実装されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 請求項1記載の配線基板と、
半導体ウェハ上に形成された被試験電子部品のパッドに電気的に接触するために、前記配線基板に実装されたプローブ針と、を備えたことを特徴とするプローブカード。 - 第1の基板と第2の基板を、インターポーザを介して電気的に導通させた状態で、機械的に張り合わせて構成される配線基板であって、
前記第1の基板は、前記第2の基板に対向する面に取り付けられた第1の磁性体を有し、
前記第2の基板は、前記第1の磁性体に対向するように取り付けられた第2の磁性体を有しており、
前記第1の磁性体又は前記第2の磁性体の少なくとも一方は磁石であることを特徴とする配線基板。 - 前記第1の磁性体及び前記第2の磁性体は永久磁石であることを特徴とする請求項8記載の配線基板。
- 前記第1の磁性体は永久磁石であり、前記第2の磁性体は強磁性の金属材料から構成されていることを特徴とする請求項8記載の配線基板。
- 請求項8記載の配線基板と、
半導体ウェハ上に形成された被試験電子部品の電極パッドに電気的に接触するために、前記配線基板に実装されたプローブ針と、を備えたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006216097A JP4999398B2 (ja) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006216097A JP4999398B2 (ja) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008042028A true JP2008042028A (ja) | 2008-02-21 |
JP4999398B2 JP4999398B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39176689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006216097A Expired - Fee Related JP4999398B2 (ja) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4999398B2 (ja) |
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JP2021012040A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-02-04 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査冶具 |
JP7287849B2 (ja) | 2019-07-03 | 2023-06-06 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査冶具 |
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JP4999398B2 (ja) | 2012-08-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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