CN116148513A - 检测装置及其测试插座 - Google Patents

Abstract

一种检测装置及其测试插座，测试插座包含一金属块、一组装块、一模拟接地探针与一数字接地探针。金属块具有一凹陷部，用以连接一独立接地。组装块与金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入凹陷部内，使得金属块与组装块共同组成一探针座。探针座用以测试一待测晶片。数字接地探针插设于金属块内，电性导接金属块并且透过金属块电性连接独立接地。数字接地探针用以连接待测晶片以及独立接地。模拟接地探针插设于组装块内，模拟接地探针用以连接待测晶片以及另一独立接地。如此，透过以上架构，此测试插座能够降低对半导体封装元件的高解析度的模拟信号所产生的信号干扰及电磁干扰。

Description

检测装置及其测试插座

技术领域

本发明有关于一种检测装置及其测试插座，尤指一种半导体封装元件的检测装置及其测试插座。

背景技术

一般而言，当一半导体封装元件制作完成后，此半导体封装元件被放入一测试插座内，使得测试插座内的探针分别导接半导体封装元件的导电接点，以对此半导体封装元件进行电性检测。

然而，在电性检测期间，由于测试插座内的模拟接地和数字接地彼此相连，容易导致测试插座上的半导体封装元件耦合至其模拟电路，从而对半导体封装元件的高解析度的模拟信号产生干扰。

由此可见，上述技术显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种检测装置及其测试插座，用以解决以上先前技术所提到的困难。

本发明的一实施例提供一种测试插座。测试插座包含一金属块、一组装块、一模拟接地探针与一数字接地探针。金属块具有一凹陷部，用以连接一独立接地。组装块与金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入凹陷部内，使得金属块与组装块共同组成一探针座。探针座用以测试一待测晶片。数字接地探针插设于金属块内，电性导接金属块并且透过金属块电性连接独立接地。数字接地探针用以连接待测晶片以及独立接地。模拟接地探针插设于组装块内，模拟接地探针用以连接待测晶片以及另一独立接地。

依据本发明一或多个实施例，上述的测试插座还包含一电源探针、一数字信号探针、一模拟信号探针、一第一绝缘部、一第二绝缘部与一第三绝缘部。电源探针插设于金属块内，用以连接此待测晶片。第一绝缘部环绕电源探针，位于电源探针与金属块之间，使得电源探针与金属块电气绝缘。数字信号探针插设于金属块内，用以连接此待测晶片。第二绝缘部环绕数字信号探针，位于数字信号探针与金属块之间，使得数字信号探针与金属块电气绝缘。模拟信号探针插设于组装块内，用以连接此待测晶片。第三绝缘部环绕模拟信号探针，位于模拟信号探针与组装块之间，使得模拟信号探针与组装块电气绝缘。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，探针座的正面具有一晶片槽。晶片槽用以容纳待测晶片。数字接地探针、模拟接地探针、电源探针、数字信号探针及模拟信号探针皆外露于晶片槽内。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，组装块的所有外表面受到一阳极处理层所完全包覆。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，探针座还包含至少一第一固定销及至少一第二固定销。金属块具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，第一固定孔的轴心及第二固定孔的轴心彼此相交。组装块具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，第三固定孔的轴心及第四固定孔的轴心彼此相交。当组装块与金属块共同组成探针座时，第一固定孔与第三固定孔彼此共轴，第二固定孔与第四固定孔彼此共轴，且第一固定销穿过第一固定孔与第三固定孔以及第二固定销穿过第二固定孔与第四固定孔。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，第一固定销及第二固定销分别包含聚醚醚酮材质。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，组装块包含至少一第一导轨及至少一第二导轨。第一导轨及第二导轨分别凸设于组装块的二相邻面。金属块包含至少一第一轨槽及至少一第二轨槽。第一轨槽及第二轨槽分别凹设于凹陷部的二相邻内壁。当组装块与金属块共同组成探针座时，第一导轨可滑移地位于第一轨槽、第二导轨可滑移地位于第二轨槽。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，第一轨槽的二相对端的宽度不一致，以及第二轨槽的二相对端的宽度不一致，使得第一导轨被止挡于第一轨槽内以及第二导轨被止挡于第二轨槽内。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，当组装块与金属块共同组成探针座时，组装块的外表面为探针座的一外侧面的一部分，或者当组装块与金属块共同组成探针座时，探针座的所有外侧面共同围绕组装块。

本发明的一实施例提供一种测试插座。测试插座包含一探针座、一晶片槽、一电源探针、一数字信号探针、一模拟信号探针、一模拟接地探针与一数字接地探针。探针座包含金属材质，具有彼此相对的顶面与底面。底面用以电性连接一独立接地。晶片槽凹设于探针座的顶面，用以容置一待测晶片，晶片槽区分为彼此邻接的第一区域与第二区域。电源探针插设于探针座内，位于第一区域，与探针座电性绝缘，用以连接待测晶片。数字信号探针插设于探针座内，位于第一区域，与探针座电性绝缘，用以连接待测晶片。数字接地探针插设于探针座内，位于第一区域，并且电性导接探针座，以透过探针座电性连接独立接地，数字接地探针用以连接待测晶片及上述独立接地。模拟接地探针插设于探针座内，位于第二区域，与数字接地探针电气隔绝，模拟接地探针用以电性连接待测晶片及另一独立接地。

依据本发明一或多个实施例，在上述的测试插座中，第一区域与第二区域为可实体分离。

本发明的一实施例提供一种检测装置。检测装置包含一电路载板及一测试插座。电路载板具有彼此隔绝的第一接地与第二接地。测试插座包含一金属块、一组装块、一模拟接地探针与一数字接地探针。金属块电性连接第一接地，且金属块具有一凹陷部。组装块与金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入凹陷部内，使得金属块与组装块共同组成一探针座，探针座用以测试一待测晶片。数字接地探针插设于金属块内，电性导接金属块并且透过金属块电性连接第一接地，数字接地探针分别连接待测晶片以及第一接地。模拟接地探针插设于组装块内，模拟接地探针分别连接待测晶片以及第二接地。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，测试插座还包含一电源探针、一数字信号探针、一模拟信号探针、一第一绝缘部、一第二绝缘部与一第三绝缘部。电源探针插设于金属块内，用以连接此待测晶片。第一绝缘部环绕电源探针，位于电源探针与金属块之间，使得电源探针与金属块电气绝缘。数字信号探针插设于金属块内，用以连接此待测晶片。第二绝缘部环绕数字信号探针，位于数字信号探针与金属块之间，使得数字信号探针与金属块电气绝缘。模拟信号探针插设于组装块内，用以连接此待测晶片。第三绝缘部环绕模拟信号探针，位于模拟信号探针与组装块之间，使得模拟信号探针与组装块电气绝缘。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，探针座的正面具有一晶片槽。晶片槽用以容纳待测晶片。数字接地探针、模拟接地探针、电源探针、数字信号探针及模拟信号探针皆外露于晶片槽内。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，组装块的所有外表面受到一阳极处理层所完全包覆。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，探针座还包含至少一第一固定销及至少一第二固定销。金属块具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，第一固定孔的轴心及第二固定孔的轴心彼此相交。组装块具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，第三固定孔的轴心及第四固定孔的轴心彼此相交。当组装块与金属块共同组成探针座时，第一固定孔与第三固定孔彼此共轴，第二固定孔与第四固定孔彼此共轴，且第一固定销穿过第一固定孔与第三固定孔以及第二固定销穿过第二固定孔与第四固定孔。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，第一固定销及第二固定销分别包含聚醚醚酮材质。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，组装块包含至少一第一导轨及至少一第二导轨。第一导轨及第二导轨分别凸设于组装块的二相邻面。金属块包含至少一第一轨槽及至少一第二轨槽。第一轨槽及第二轨槽分别凹设于凹陷部的二相邻内壁。当组装块与金属块共同组成探针座时，第一导轨可滑移地位于第一轨槽、第二导轨可滑移地位于第二轨槽。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，第一轨槽的二相对端的宽度不一致，以及第二轨槽的二相对端的宽度不一致，使得第一导轨被止挡于第一轨槽内以及第二导轨被止挡于第二轨槽内。

依据本发明一或多个实施例，在上述的检测装置中，当组装块与金属块共同组成探针座时，组装块的外表面为探针座的一外侧面的一部分，或者当组装块与金属块共同组成探针座时，探针座的所有外侧面共同围绕组装块。

如此，透过以上各实施例的所述架构，通过模拟和数字接地的隔离，以降低对半导体封装元件的高解析度的模拟信号所产生的信号干扰及电磁干扰。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为本发明一实施例的检测装置的示意图；

图2为图1的测试插座的分解图；

图3为图2沿线段AA所制成的局部剖视图；

图4为图2的探针座的局部分解图；

图5为不同设计的测试插座的插入损失性能对比图；

图6为本发明一实施例的探针座的局部分解图；

图7为本发明一实施例的探针座的局部分解图；以及

图8为本发明一实施例的探针座的局部分解图。

【符号说明】

10:检测装置

100:电路载板

101:上表面

110:电源接点

120:数字信号接点

130:模拟信号接点

140:第一接地

150:第二接地

200:测试插座

300、301、302、303、304:探针座

310:顶面

320:背面

330:外侧面

340:晶片槽

341:底面

342:穿孔

350:前框

351:开口

360:金属板体

361:列孔区

362:环绕区

370:支撑底板

410:电源探针

411:第一绝缘部

420:数字信号探针

421:第二绝缘部

430:模拟信号探针

431:第三绝缘部

440:数字接地探针

441:第一导体部

450:模拟接地探针

451:第二导体部

500:插座盖

600:金属块

610、612:凹陷部

611:内壁

620:第一固定孔

621:轴心

630:第二固定孔

631:轴心

640:第一轨槽

641:第一端

642:第二端

650:第二轨槽

700:组装块

710:外表面

720:阳极处理层

730:第三固定孔

731:轴心

740:第四固定孔

741:轴心

751:第一固定销

752:第二固定销

760:第一导轨

770:第二导轨

801:第一测试插座

802:第二测试插座

803:第三测试插座

AA:线段

C:待测晶片

T:脚位

W1、W2:宽度

Z1:第一区域

Z2:第二区域

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明各实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1为本发明一实施例的检测装置10的示意图。图2为图1的测试插座200的分解图。图3为图2沿线段AA所制成的局部剖视图。如图1至图3所示，检测装置10包含一电路载板100、一测试插座200及一插座盖500。电路载板100的上表面101具有至少一电源接点110、至少一数字信号接点120、至少一模拟信号接点130、至少一第一接地140与至少一第二接地150。第一接地140与第二接地150彼此分别独立配置且电气隔绝。

测试插座200包含一探针座300。探针座300具有彼此相对的一顶面310与一背面320。探针座300固设于电路载板100上，且探针座300透过背面320连接电路载板100，并且电性连接第一接地140。探针座300主要为金属材质(例如铜)或可导电的非金属材质(例如石墨)。探针座300用以测试一待测晶片C(例如半导体封装元件)。更具体地，探针座300的顶面310凹设有一晶片槽340，晶片槽340用以容置上述待测晶片C，且晶片槽340的底面341被区分为第一区域Z1与第二区域Z2。第一区域Z1与第二区域Z2彼此邻接，且第一区域Z1与第二区域Z2为可实体分离。举例来说，第一区域Z1的面积大于与第二区域Z2的面积，且第二区域Z2较第一区域Z1接近晶片槽340的边缘。

测试插座200还包含多个电源探针410、多个数字信号探针420、多个模拟信号探针430、多个数字接地探针440与多个模拟接地探针450。这些电源探针410分别并排地插设于探针座300内，且皆位于第一区域Z1内。这些数字信号探针420分别并排地插设于探针座300内，且皆位于第一区域Z1内。数字接地探针440分别并排地插设于探针座300内，且皆位于第一区域Z1内，并且数字接地探针440电性导接探针座300。这些模拟信号探针430分别并排地插设于探针座300内，且皆位于第二区域Z2内。这些模拟接地探针450分别并排地插设于探针座300内，皆位于第二区域Z2内。

这些电源探针410、数字信号探针420、模拟信号探针430、数字接地探针440与模拟接地探针450共同朝上触接晶片槽340内的待测晶片C的对应脚位T。这些电源探针410共同朝下触接电路载板100的电源接点110。数字信号探针420共同朝下触接电路载板100的数字信号接点120。模拟信号探针430共同朝下触接电路载板100的模拟信号接点130。这些数字接地探针440共同透过探针座300的传导而电性连接电路载板100的第一接地140，以及共同朝下触接电路载板100的第一接地140。这些模拟接地探针450分别与数字接地探针440电气隔绝，且共同朝下触接电路载板100的第二接地150。

更具体地，晶片槽340的底面341具有多个穿孔342，这些穿孔342彼此间隔分布于晶片槽340的底面341，且这些穿孔342分布于第一区域Z1与第二区域Z2内。每个穿孔342内得以插设一同轴式伸缩探针(pogo pin)。同轴式伸缩探针即为上述电源探针410、数字信号探针420、模拟信号探针430、模拟接地探针450及数字接地探针440等。

更进一步地，探针座300还包含第一绝缘部411、第二绝缘部421、第三绝缘部431、第一导体部441与第二导体部451。每个第一绝缘部411位于第一区域Z1内的其中一穿孔342内，环绕其中一电源探针410，且夹合于电源探针410与探针座300之间，使得电源探针410与探针座300电气绝缘。每个第二绝缘部421位于第一区域Z1内的其中一穿孔342内，环绕其中一数字信号探针420，且夹合于数字信号探针420与探针座300之间，使得数字信号探针420与探针座300电气绝缘。每个第三绝缘部431位于第二区域Z2内的其中一穿孔342内，环绕其中一模拟信号探针430，且夹合于模拟信号探针430与探针座300之间，使得模拟信号探针430与探针座300电气绝缘。第一导体部441位于第一区域Z1内的其中一穿孔342内，环绕其中一数字接地探针440，且夹合于数字接地探针440与探针座300之间，使得数字接地探针440透过第一导体部441电性导接探针座300，然而，本发明不限于此，其他实施例中，数字接地探针440也可能直接接触探针座300的穿孔342的内壁。第二导体部451位于第二区域Z2内的其中一穿孔342内，环绕其中一模拟接地探针450，且夹合于模拟接地探针450与探针座300之间，使得模拟接地探针450透过第二导体部451电性导接探针座300，然而，本发明不限于此，其他实施例中，模拟接地探针450也可能直接接触探针座300的穿孔342的内壁。

在本实施例中，探针座300包含一前框350、一金属板体360与一支撑底板370。金属板体360直接夹合于前框350与支撑底板370之间，前框350具有一开口351，前框350的开口351与金属板体360共同定义出上述的晶片槽340。上述每个穿孔342同时形成于金属板体360与支撑底板370上，且第一区域Z1与第二区域Z2位于金属板体360上。更进一步地，金属板体360具有一列孔区361与一环绕区362，环绕区362完全环绕列孔区361，上述穿孔342只排列于列孔区361内，并非位于环绕区362内。第二区域Z2同时位于列孔区361与环绕区362上，第一区域Z1为列孔区361中除了第二区域Z2的剩余区域。

插座盖500覆盖探针座300的晶片槽340及晶片槽340内的待测晶片C，用以确保待测晶片C的对应脚位T能够确实地触压至对应探针。

图4为图2的探针座301的局部分解图。如图4所示，更具体地，在本实施例中，探针座301还包含一金属块600与一组装块700。金属块600电性连接第一接地140，且金属块600具有一凹陷部610。组装块700可拆卸地嵌入凹陷部610内，使得金属块600与组装块700共同还原为上述探针座301的一部分(如金属板体360)，且探针座301的所有外侧面330共同围绕组装块700。

须了解到，如图3与图4所示，上述电源探针410、数字信号探针420、数字接地探针440位于金属块600内，上述模拟信号探针430与模拟接地探针450位于组装块700内。

此外，组装块700与金属块600及电路载板100电气隔绝，使得上述数字接地探针440与上述的模拟接地探针450不致相互电气导接，也不致连接至同一接地。更具体地，组装块700的所有外表面710包含一阳极处理层720。阳极处理层720是指产生于组装块700的所有外表面710的氧化膜，阳极处理层720具有高硬度、抗腐蚀、抗氧化、耐磨耗及电气绝缘的能力。举例来说，组装块700为金属材质(例如铜)或可导电的非金属材质(例如石墨)。组装块700预先经过一硬膜阳极处理，使得组装块700的所有外露表面于电解液中被施以电流，而形成上述阳极处理层720。

再者，更具体地，组装块700的尺寸匹配凹陷部610的尺寸，使得组装块700完全填入凹陷部610后而完全隐藏凹陷部610，意即，凹陷部610的数个内壁611直接接触组装块700的阳极处理层720。

图5为不同设计的测试插座的插入损失(insertion loss)的性能对比图。发明人将三个不同设计的测试插座(后称第一至第三测试插座801～803)进行插损性能测试，其中第一测试插座801的所有接地探针都全部电性导接其探针座，第二测试插座802的所有接地探针都与其探针座全部电性隔绝，第三测试插座803的部分接地探针(如上述实施例的数字接地探针440，图3)都电性导接其探针座，另部分接地探针(如上述实施例的模拟接地探针450，图3)都与其探针座300全部电性隔绝。

如此，如图5所示，在30至40千兆赫兹(GHz)的范围内，第一测试插座801的插入损失逐渐升高，第二测试插座802的插入损失次之，第三测试插座803的插入损失最低，如此，从图5得到上述实施例的测试插座200能够于测试时得到较少的插入损失。

图6为本发明一实施例的探针座302的局部分解图。如图6所示，金属块600具有多个第一固定孔620及多个第二固定孔630。这些第一固定孔620线性排列于金属块600的一外侧面330上，这些第二固定孔630线性排列于金属块600的另一外侧面330上。每个第一固定孔620的轴心621及每个第二固定孔630的轴心631彼此相交(例如正交)，且第一固定孔620及第二固定孔630不共平面。

组装块700具有多个第三固定孔730及多个第四固定孔740。这些第三固定孔730线性排列于组装块700的一面上，这些第四固定孔740线性排列于组装块700的另一面上。每个第三固定孔730的轴心731及每个第四固定孔740的轴心741彼此相交(例如正交)，且第三固定孔730及第四固定孔740不共平面。须了解到，第一固定孔620至第四固定孔740皆位于探针座302的上述环绕区362内，并未深入列孔区361内。

如此，当组装块700插入凹陷部610，并与金属块600共同组成探针座302的一部分(如金属板体360)时，第一固定孔620与第三固定孔730彼此共轴，第二固定孔630与第四固定孔740彼此共轴，接着，透过一第一固定销751穿过彼此共轴的第一固定孔620与第三固定孔730，以及透过一第二固定销752穿过彼此共轴的第二固定孔630与第四固定孔740，使得组装块700能够固定于金属块600上。举例来说，第一固定销751及第二固定销752分别包含聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)材质或其他类似材质，聚醚醚酮是一种半结晶的高性能工程热塑性塑料。然而，本发明不限第一固定销751及第二固定销752的材质。

图7为本发明一实施例的探针座303的局部分解图。如图7所示，本实施例的探针座303与上述的探针座300大致相同，其差异在于，组装块700包含至少一(例如2)第一导轨760及至少一(例如2)第二导轨770。第一导轨760及第二导轨770分别凸设于组装块700的二相邻的外表面710。金属块600包含至少一(例如2)第一轨槽640及至少一(例如2)第二轨槽650。第一轨槽640及第二轨槽650分别凹设于凹陷部610的二相邻内壁611。如此，当组装块700插入凹陷部610，并与金属块600组成探针座303的一部分(如金属板体360)时，第一导轨760可滑移地伸入对应的第一轨槽640内，第二导轨770可滑移地伸入对应的第二轨槽650内。

此外，每个第一轨槽640的宽度不一致，以及每个第二轨槽650的宽度不一致，使得第一导轨760被止挡于第一轨槽640内以及第二导轨770被止挡于第二轨槽650内，使得组装块700能够固定于金属块600上。换句话说，第一轨槽640的第一端641的宽度W1小于其第二端642的宽度W2，使得第一导轨760被第一轨槽640的第一端641所止挡，而无法继续沿着第一轨槽640滑动；同样设计下，第二导轨770也被第二轨槽650所止挡而无法继续滑动。

图8为本发明一实施例的探针座304的局部分解图。如图8所示，本实施例的探针座304与上述的探针座300大致相同，其差异在于，金属块600的凹陷部612直接连接探针座304的外侧面330，并非位于探针座300上的完整轮廓。如此，当组装块700与金属块600共同组成探针座304的一部分(如金属板体360)时，组装块700的外表面710为探针座304的外侧面330的一部分。

如此，透过以上各实施例的所述架构，通过模拟和数字接地的隔离，以降低对半导体封装元件的高解析度的模拟信号所产生的信号干扰及电磁干扰。

最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种测试插座，其特征在于，包含：

一金属块，具有一凹陷部，用以连接一独立接地；

一组装块，与该金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入该凹陷部内，使得该金属块与该组装块共同组成一探针座，该探针座用以测试一待测晶片；

一数字接地探针，插设于该金属块内，电性导接该金属块并且透过该金属块电性连接该独立接地，该数字接地探针用以连接该待测晶片以及该独立接地；以及

一模拟接地探针，插设于该组装块内，该模拟接地探针用以连接该待测晶片以及另一独立接地。

2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，还包含：

一电源探针，插设于该金属块内，用以连接该待测晶片；

一第一绝缘部，环绕该电源探针，位于该电源探针与该金属块之间，使得该电源探针与该金属块电气绝缘；

一数字信号探针，插设于该金属块内，用以连接该待测晶片；

一第二绝缘部，环绕该数字信号探针，位于该数字信号探针与该金属块之间，使得该数字信号探针与该金属块电气绝缘；

一模拟信号探针，插设于该组装块内，用以连接该待测晶片；以及

一第三绝缘部，环绕该模拟信号探针，位于该模拟信号探针与该组装块之间，使得该模拟信号探针与该组装块电气绝缘。

3.根据权利要求2所述的测试插座，其特征在于，该探针座的正面具有一晶片槽，该晶片槽用以容纳该待测晶片，其中该数字接地探针、该模拟接地探针、该电源探针、该数字信号探针及该模拟信号探针皆外露于该晶片槽内。

4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，该组装块的所有外表面受到一阳极处理层所完全包覆。

5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，该探针座还包含至少一第一固定销及至少一第二固定销；

该金属块具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，该第一固定孔的轴心及该第二固定孔的轴心彼此相交；以及

该组装块具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，该第三固定孔的轴心及该第四固定孔的轴心彼此相交，

其中当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该第一固定孔与该第三固定孔彼此共轴，该第二固定孔与该第四固定孔彼此共轴，且该第一固定销穿过该第一固定孔与该第三固定孔以及该第二固定销穿过该第二固定孔与该第四固定孔。

6.根据权利要求5所述的测试插座，其特征在于，该第一固定销及该第二固定销分别包含聚醚醚酮材质。

7.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，该组装块包含至少一第一导轨及至少一第二导轨，该第一导轨及该第二导轨分别凸设于该组装块的二相邻面；以及

该金属块包含至少一第一轨槽及至少一第二轨槽，该第一轨槽及该第二轨槽分别凹设于该凹陷部的二相邻内壁，

其中当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该第一导轨可滑移地位于该第一轨槽、该第二导轨可滑移地位于该第二轨槽。

8.根据权利要求7所述的测试插座，其特征在于，该第一轨槽的二相对端的宽度不一致，以及该第二轨槽的二相对端的宽度不一致，使得该第一导轨被止挡于该第一轨槽内以及该第二导轨被止挡于该第二轨槽内。

9.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该组装块的外表面为该探针座的一外侧面的一部分；或者

当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该探针座的所有外侧面共同围绕该组装块。

10.一种测试插座，其特征在于，包含：

一探针座，包含金属材质，具有彼此相对的顶面与底面，该底面用以电性连接一独立接地；

一晶片槽，凹设于该探针座的该顶面，用以容置一待测晶片，其中该晶片槽区分为彼此邻接的一第一区域与一第二区域；

一电源探针，插设于该探针座内，位于该第一区域，与该探针座电性绝缘，用以连接该待测晶片；

一数字信号探针，插设于该探针座内，位于该第一区域，与该探针座电性绝缘，用以连接该待测晶片；

一数字接地探针，插设于该探针座内，位于该第一区域，并且电性导接该探针座，以透过该探针座电性连接该独立接地，该数字接地探针用以连接该待测晶片及该独立接地；

一模拟信号探针，插设于该探针座内，位于该第二区域，用以连接该待测晶片；以及

一模拟接地探针，插设于该探针座内，位于该第二区域，与该数字接地探针电气隔绝，该模拟接地探针用以电性连接该待测晶片及另一独立接地。

11.根据权利要求10所述的测试插座，其特征在于，该第一区域与该第二区域为可实体分离。

12.一种检测装置，其特征在于，包含：

一电路载板，具有彼此电性隔绝的一第一接地与一第二接地；以及

一测试插座，包含：

一金属块，电性连接该第一接地，且该金属块具有一凹陷部；

一组装块，与该金属块电气隔绝，可拆卸地嵌入该凹陷部内，使得该金属块与该组装块共同组成一探针座，该探针座用以测试一待测晶片；

一数字接地探针，插设于该金属块内，电性导接该金属块并且透过该金属块电性连接该第一接地，该数字接地探针分别连接该待测晶片以及该第一接地；以及

一模拟接地探针，插设于该组装块内，该模拟接地探针分别连接该待测晶片以及该第二接地。

13.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，该测试插座还包含：

一电源探针，插设于该金属块内，用以连接该待测晶片；

一第一绝缘部，环绕该电源探针，位于该电源探针与该金属块之间，使得该电源探针与该金属块电气绝缘；

一数字信号探针，插设于该金属块内，用以连接该待测晶片；

一第二绝缘部，环绕该数字信号探针，位于该数字信号探针与该金属块之间，使得该数字信号探针与该金属块电气绝缘；

一模拟信号探针，插设于该组装块内，用以连接该待测晶片；以及

一第三绝缘部，环绕该模拟信号探针，位于该模拟信号探针与该组装块之间，使得该模拟信号探针与该组装块电气绝缘。

14.根据权利要求13所述的检测装置，其特征在于，该探针座的正面具有一晶片槽，该晶片槽用以容纳该待测晶片，其中该数字接地探针、该模拟接地探针、该电源探针、该数字信号探针及该模拟信号探针皆外露于该晶片槽内。

15.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，该组装块的所有外表面受到一阳极处理层所完全包覆。

16.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，该探针座还包含至少一第一固定销及至少一第二固定销；

该金属块具有至少一第一固定孔及至少一第二固定孔，该第一固定孔的轴心及该第二固定孔的轴心彼此相交；以及

该组装块具有至少一第三固定孔及至少一第四固定孔，该第三固定孔的轴心及该第四固定孔的轴心彼此相交，

其中当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该第一固定孔与该第三固定孔彼此共轴，该第二固定孔与该第四固定孔彼此共轴，且该第一固定销穿过该第一固定孔与该第三固定孔以及该第二固定销穿过该第二固定孔与该第四固定孔。

17.根据权利要求16所述的检测装置，其特征在于，该第一固定销及该第二固定销分别包含聚醚醚酮材质。

18.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，该组装块包含至少一第一导轨及至少一第二导轨，该第一导轨及该第二导轨分别凸设于该组装块的二相邻面；以及

该金属块包含至少一第一轨槽及至少一第二轨槽，该第一轨槽及该第二轨槽分别凹设于该凹陷部的二相邻内壁，

其中当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该第一导轨可滑移地位于该第一轨槽、该第二导轨可滑移地位于该第二轨槽。

19.根据权利要求18所述的检测装置，其特征在于，该第一轨槽的二相对端的宽度不一致，以及该第二轨槽的二相对端的宽度不一致，使得该第一导轨被止挡于该第一轨槽内以及该第二导轨被止挡于该第二轨槽内。

20.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该组装块的外表面为该探针座的一外侧面的一部分；或者

当该组装块与该金属块共同组成该探针座时，该探针座的所有外侧面共同围绕该组装块。

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