KR101912710B1 - 낮은 삽입력을 가지는 커넥터 - Google Patents

낮은 삽입력을 가지는 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR101912710B1
KR101912710B1 KR1020170136724A KR20170136724A KR101912710B1 KR 101912710 B1 KR101912710 B1 KR 101912710B1 KR 1020170136724 A KR1020170136724 A KR 1020170136724A KR 20170136724 A KR20170136724 A KR 20170136724A KR 101912710 B1 KR101912710 B1 KR 101912710B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact end
base
connector
contact
upper contact
Prior art date
Application number
KR1020170136724A
Other languages
English (en)
Inventor
전진국
박성규
이준호
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020170136724A priority Critical patent/KR101912710B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101912710B1 publication Critical patent/KR101912710B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 낮은 삽입력을 가지는 커넥터에 관한 것으로, 프로브 카드(1)의 일면에 결합되는 리셉터클 커넥터(100)와, 웨이퍼 마더보드(2)에 결합되는 플러그 커넥터(200) 쌍을 포함하되, 상기 리셉터클 커넥터(100)는, 저면이 개방되어 내측에 수용공간을 가지며, 상면으로부터 상기 수용공간까지 각각 다수의 체결공(111)과 연결공(112)이 마련된 탑베이스(110)와, 상기 탑베이스(110)의 수용공간에 삽입되어 상기 체결공(111)과 연통되어 볼트(140)에 의해 상기 탑베이스(110)에 체결되며, 상하면을 관통하며 상기 연결공(112)과 연통되는 다수의 삽입공(122)을 포함하는 언더베이스(120)와, 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122) 각각에 삽입되어 상단부 일부가 탑베이스(110)의 연결공(112)의 외부로 일부 노출되는 다수의 제1콘택(130)을 포함한다.

Description

낮은 삽입력을 가지는 커넥터{low insertion force connector}
본 발명은 낮은 삽입력을 가지는 커넥터에 관한 것으로, 더 상세하게는 프로브 카드와 웨이퍼 마더보드를 연결하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 집적 회로 장치의 제조 공정에서, 웨이퍼에 다수의 집적 회로를 형성하고, 이들 집적 회로들에 대하여 기초적인 전기 특성을 검사한다.
이러한 검사 결과는 집적 회로의 결함 여부의 판단을 위한 것으로, 결함이 있는 집적 회로들을 선별하여 이후 반도체 칩 형성 공정에서 제외시켜 불필요한 공정의 진행을 방지할 수 있다.
이러한 기초적인 전기 특성의 검사를 위하여 웨이퍼 마더보드(wafer mother board)와 프로브 카드(probe) 사이에 커넥터를 배치하며, 검사의 원활한 진행을 위하여 상기 커넥터는 낮은 삽입력(low insertion force, LIF)을 가지는 것을 사용한다.
일반적으로 LIF 케넥터는 동축 타입(coaxial type)과 핀 타입(pin type)으로 구분될 수 있으며, 웨이퍼 수준에서의 검사는 주로 동축 타입을 사용한다. 동축 타입을 사용하는 이유는 웨이퍼 자체가 미세 피치 및 높은 주파수의 특성을 가지고 있기 때문에 고주파수의 특성 검출에 적합한 동축 타입의 커넥터를 사용한다.
동축 타입의 커넥터의 예는 등록실용신안 20-0228311호(커넥터, 2001년 4월 11일 등록) 등이 있다. 그러나 동축 타입 커넥터는 핀을 중심으로 절연체와 접지전극이 배치되어 커넥터 핀 하나의 면적이 상대적으로 크기 때문에 연결되는 케이블의 직경이 1.2mm 정도가 최소이나, 반도체 웨이퍼의 사양이 향상되면서 더 작은 피치를 요구하는 상태에서 적용할 수 없는 문제점이 발생한다.
또한 기존의 핀 타입 커넥터의 경우 피치는 반도체 웨이퍼 사양에 적용할 수 있지만, 고주파 신호의 전달에 어려움이 있다.
따라서 미세한 피치의 적용과 함께 고주파신호의 전달 특성이 양호한 커넥터의 개발이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 반도체 웨이퍼의 검사에 부합하는 피치(pitch)를 제공하면서 고주파 신호 전달 특성이 우수한 낮은 삽입력을 가지는 커넥터를 제공함에 있다.
특히 본 발명은 12.5GHz 대역에서 모든 신호해석 적용기준을 만족할 수 있는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터를 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 낮은 삽입력을 가지는 커넥터는, 프로브 카드(1)의 일면에 결합되는 리셉터클 커넥터(100)와, 웨이퍼 마더보드(2)에 결합되는 플러그 커넥터(200) 쌍을 포함하되, 상기 리셉터클 커넥터(100)는, 저면이 개방되어 내측에 수용공간을 가지며, 상면으로부터 상기 수용공간까지 각각 다수의 체결공(111)과 연결공(112)이 마련된 탑베이스(110)와, 상기 탑베이스(110)의 수용공간에 삽입되어 상기 체결공(111)과 연통되어 볼트(140)에 의해 상기 탑베이스(110)에 체결되며, 상하면을 관통하며 상기 연결공(112)과 연통되는 다수의 삽입공(122)을 포함하는 언더베이스(120)와, 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122) 각각에 삽입되어 상단부 일부가 탑베이스(110)의 연결공(112)의 외부로 일부 노출되는 다수의 제1콘택(130)을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 플러그 커넥터(200)는, 베이스부(210)와, 상기 베이스부(210)의 상면 중앙부에서 돌출되어 리셉터클 커넥터(100)에 삽입되는 삽입돌출부(220)와, 다수의 제2콘택(230)을 고정함과 아울러 상기 베이스부(210)의 저면에 결합되어, 상기 제2콘택(230)들의 상부 일부를 상기 삽입돌출부(220)의 양측면에 위치하도록 제공하는 리드가이드(lead guide, 240)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제1콘택(130)은, 상부로부터 상부접촉단(131), 연결단(132), 걸림단(133), 하부접촉단(134)으로 이루어지며, 상기 상부접촉단(131)은 상기 탑베이스(110)의 연결공(112)에 삽입고정되어, 프로브 카드(1)의 전극에 접촉되고, 상기 연결단(132)은 상부접촉단(131)의 하부에서 하향으로 연장되며, 상기 연결단(132) 하부의 걸림단(133)은 둘레부 중앙에는 돌기(137)가 돌출되어 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122)에 삽입 고정되며, 상기 하부접촉단(134)의 끝단에는 u자형의 절곡부(138)가 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 상부접촉단(131)은, 연결단(132), 걸림단(133) 및 하부접촉단(134)에 비하여 폭이 좁은 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 연결단(132)과 하부접촉단(134)의 폭은 0.33mm일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제2콘택(230)은, 상부로부터 상부접촉단(231), 삽입단(232), 하부접촉단(233)으로 이루어지며, 상기 상부접촉단(231)은 상기 삽입돌출부(220)의 측면에 위치하여, 리셉터클 커넥터(100)와 플러그 커넥터(200)가 결합되면, 상기 제1콘택(130)의 하부접촉단(134)에 접촉되어 고주파 신호의 전달하고, 상기 삽입단(232)은 상부접촉단(231)의 하부에서 하향으로 연장되며, 일부에 절곡부(234)가 형성되어, 상기 상부접촉단(231)이 삽입돌출부(220)의 측면에 밀착될 수 있는 탄성력을 제공하며, 상기 하부접촉단(233)은 상기 절곡부(234)와는 반대방향의 절곡부(236)가 마련되어 있으며, 웨이퍼 마더보드(2)의 전극에 접촉되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 절곡부(234)의 둘레에 걸림돌기(235)들이 위치하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 제2콘택(230)의 폭은 0.23mm이며, 상부접촉단(231)의 두께는 상기 하부접촉단(233)에 비하여 얇고, 삽입단(232)의 두께는 상기 하부접촉단(233)의 두께에 비하여 두꺼운 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 상부접촉단(231)의 두께는 0.27mm, 삽입단(232)의 두께는 0.29~0.33mm, 하부접촉단(233)은 0.28mm인 것일 수 있다.
본 발명 낮은 삽입력을 가지는 커넥터는, 웨이퍼 마더보드에 결합되는 플러그 커넥터와 프로브 카드에 결합되는 리셉터클 커넥터로 구성되고, 플러그 커넥터의 핀과 리셉터클 커넥터의 핀의 형상을 변경하여 우수한 고주파 신호 전달 특성을 나타냄으로써, 웨이퍼 레벨의 특성 검사를 위한 피치와 고주파 특성을 모두 만족할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 커넥터의 분해 사시도이다.
도 2는 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 결합상태 평면도이다.
도 4는 도 3의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 적용되는 제1콘택의 정면도이다.
도 6은 본 발명에 적용되는 플러그 커넥터의 평면도이다.
도 7은 도 6의 측면도이다.
도 8은 제1플러그 커넥터의 분해 사시도이다.
도 9는 제2콘택의 정면도이다.
도 10은 도 9의 좌측면도이다.
도 11 내지 도 17은 본 발명 낮은 삽입력을 가지는 커넥터의 고주파 신호 전달 특성 시험 결과 그래프이다.
이하, 본 발명 낮은 삽입력을 가지는 커넥터에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이며, 아래에 설명되는 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 발명을 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되지 않음은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 낮은 삽입력을 가지는 커넥터의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 낮은 삽입력을 가지는 커넥터는, 프로브 카드(1)의 일면에 결합되는 리셉터클 커넥터(100)와, 웨이퍼 마더보드(2)에 결합되는 플러그 커넥터(200) 쌍으로 이루어진다.
실제 웨이퍼 검사장치에는 웨이퍼 크기의 원판에 상기와 같은 커넥터들이 중심방향에서 외주방향으로 길게 배치된다. 통상 64개의 커넥터가 배치된 구조를 사용한다.
상기 리셉터클 커넥터(100)는 프로브 카드(1)에 장착되어 이동이 가능하며, 상하 이동을 통해 고정되어 있는 플러그 커넥터(200)와 결합 또는 분리될 수 있으며, 이때 결합과 분리를 용이하게 하기 위하여 낮은 삽입력을 가지면서도 결합시 콘택간 안정된 접촉이 이루어져야 한다.
도 2는 상기 리셉터클 커넥터(100)의 분해 사시도이고, 도 3은 평면도, 도 4는 측면도이다.
도 2 내지 도 4를 각각 참조하면 상기 리셉터클 커넥터(100)는, 저면이 개방되어 내측에 수용공간을 가지며, 상면으로부터 상기 수용공간까지 각각 다수의 체결공(111)과 연결공(112)이 마련된 탑베이스(110)와, 상기 탑베이스(110)의 수용공간에 삽입되어 상기 체결공(111)과 연통되어 볼트(140)에 의해 상기 탑베이스(110)에 체결되며, 상하면을 관통하며 상기 연결공(112)과 연통되는 다수의 삽입공(122)을 포함하는 언더베이스(120)와, 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122) 각각에 삽입되어 상단부 일부가 탑베이스(110)의 연결공(112)의 외부로 일부 노출되는 다수의 제1콘택(130)을 포함하여 구성된다.
상기 탑베이스(110)와 언더베이스(120)는 절연체이며, 제1콘택(130)은 도전체이다.
상기 리셉터클 커넥터(100)를 탑베이스(110)와 언더베이스(120)로 구분하여 결합의 안정성을 향상시킬 수 있다. 언더베이스(120)에 상하로 관통되게 형성된 삽입공(122)들은 저면부에서 언더베이스(120)의 측면에서 볼 때 노출되는 걸림홈(123)을 형성한다. 상기 홈에는 제1콘택(130)의 하부 끝단이 삽입되며, 이와 같은 구조는 플러그 커넥터(200)와 결합시 제1콘택(130)이 상부로 밀려 올라가는 것을 방지할 수 있다.
상기 삽입공(122)들의 간격인 피치는 0.54mm로 형성함이 바람직하다. 상기 언더베이스(120)는 길이가 56mm, 폭이 13mm의 크기일 수 있으며, 삽입공(122)들은 4열로 배치되며, 각 열에는 95개의 삽입공(122)들이 위치할 수 있다. 이 경우 사용되는 제1콘택(130)은 380개가 된다. 이처럼 본 발명은 웨이퍼 레벨에서 검사를 하기에 적당한 피치와 콘택의 수를 제공할 수 있다.
상기 4열로 배치된 삽입공(122)들은 제1열과 제2열의 사이와 제3열과 제4열의 사이에 삽입홈이 마련되어 있으며, 상기 삽입공(122)들에 삽입된 제1콘택(130)들의 하부 일부가 노출되도록 한다.
도 5는 제1콘택(130)의 정면도이다.
도 5를 참조하면 제1콘택(130)은, 상부로부터 상부접촉단(131), 연결단(132), 걸림단(133), 하부접촉단(134)으로 이루어진다.
상부접촉단(131)은 상기 탑베이스(110)의 연결공(112)에 삽입고정되어, 프로브 카드(1)의 전극에 접촉되는 부분이다. 중앙일부에는 절곡부(135)가 마련되어 탄성을 제공할 수 있다.
상기 상부접촉단(131)의 폭(b)은 일정하다.
상기 상부접촉단(131)의 하부에서 하향으로 연장되는 연결단(132)은 상기 상부접촉단(131)의 폭(b)보다 a만큼 더 넓은 폭으로 형성되며, 상기 절곡부(135)에 비하여 반대방향으로의 절곡부(136)가 형성되어 있다.
상기 절곡부(135, 136)들은 이후에 설명되겠지만 플러그 커넥터(200)가 결합될 때 삽입력을 결정하는 요소가 된다.
상기 연결단(132)의 하부에는 폭이 상대적으로 넓은 걸림단(133)이 위치하며, 걸림단의 둘레부 중앙에는 돌기(137)가 돌출되어 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122)에 견고하게 고정될 수 있다.
상기 걸림단(133)의 저면 일부에서 하향으로 연장되는 하부접촉단(134)이 위치하며, 하부접촉단(134)의 끝단에는 u자형의 절곡부(138)가 마련되어 있다.
상기 절곡부(138)에 의해 상향측으로 절곡된 끝단은 걸림홈(123)에 삽입되어 고정되며, 이때 상기 하부접촉단(134)의 일측면과 상기 걸림단(133)의 저면일부가 이루는 공간에는 플러그 커넥터(200)의 일부가 삽입된다.
상기 하부접촉단(134)의 폭은 상기 연결단(132)의 폭과 동일하며, 바람직하게는 0.33mm의 폭을 가질 수 있다.
상기 제1콘택(130)의 구조는 고주파 신호 전달 특성을 고려함과 아울러 낮은 삽입력의 콘택을 제공하기 위한 것이며, 제1콘택(130)의 고주파 신호 전달 특성에 대해서는 시험결과를 이용하여 이후에 좀 더 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명에 적용되는 플러그 커넥터(200)의 평면도이고, 도 7은 측면도이며, 도 8은 제1플러그 커넥터(200a)의 분해 사시도이다.
도 6 내지 도 8을 각각 참조하면 본 발명에 적용되는 플러그 커넥터(200)는, 서로 나란하게 배치되는 제1플러그 커넥터(200a)와 제2플러그 커넥터(200b)로 이루어지며, 제1플러그 커넥터(200a)와 제2플러그 커넥터(200b)는 동일한 구조다.
제2플러그 커넥터(200b)는 제1플러그 커넥터(200a)와 동일한 구조를 가지는 것으로, 아래에서는 제1플러그 커넥터(200a)의 구조만을 설명한다.
제1플러그 커넥터(200a)는 베이스부(210)와, 상기 베이스부(210)의 상면 중앙부에서 돌출되어 리셉터클 커넥터(100)에 삽입되는 삽입돌출부(220)와, 다수의 제2콘택(230)을 고정함과 아울러 상기 베이스부(210)의 저면에 결합되어, 상기 제2콘택(230)들의 상부 일부를 상기 삽입돌출부(220)의 양측면에 위치하도록 제공하는 리드가이드(lead guide, 240)를 포함한다.
상기 베이스부(210)의 상면 중앙부에서 길이방향을 따라 길게 돌출된 삽입돌출부(220)는 상기 리셉터클 커넥터(100)의 저면에 삽입되어 제1콘택(130)과 제2콘택(230)들이 상호 접촉될 수 있도록 한다.
상기 리드가이드(240)는 상기 제2콘택(230)들의 하부일부가 삽입고정되도록 하는 관통공(241)들이 상하로 관통 성형되어 있다. 상기 관통공(241)들은 2열로 배치되어 있다.
상기 관통공(241)에 제2콘택(230)이 고정되며, 제2콘택(230)의 저면이 웨이퍼 마더보드(2)의 전극에 접촉되도록 한다.
상기 베이스부(210)는 상기 삽입돌출부(220)의 길이 방향 측면을 따라 소정의 피치로 관통공(212)들이 형성되어 있으며, 상기 베이스부(210)의 저면에 리드가이드(240)가 결합될 때, 제2콘택(230)들이 상기 관통공(212)들을 관통하여 삽입돌출부(220)에 밀착된 상태로 배치될 수 있도록 한다.
상기 베이스부(210)의 측면에는 소정의 간격으로 결합돌출부(211)가 돌출되어 있으며, 리드가이드(240)에는 상기 결합돌출부(211)가 삽입되어 베이스부(210)와 결합될 수 있도록 하는 결합고리부(242)가 제공된다.
상기 베이스부(210), 삽입돌출부(220), 리드가이드(240)는 절연체이며, 제2콘택(230)들 각각은 일체형의 도전체이다.
상기 제2콘택(230)들도 제1콘택(130)들 각각과 접촉된 상태에서 양호한 고주파 신호 전달 특성을 만족하도록 특정한 형상을 가진다. 이때 고주파 신호 전달 특성은 반사 손실(Reflection Loss), 크로스톡(Crosstalk), 삽입손실(Insertion Loss) 등이 있다.
도 9와 도 10은 각각 제2콘택(230)의 정면도와 좌측면도이다.
도 9와 도 10을 각각 참조하면 본 발명에 적용되는 제2콘택(230)은 상부에서 하향으로 상부접촉단(231), 삽입단(232), 하부접촉단(233)으로 이루어진다.
상기 상부접촉단(231)은 상기 삽입돌출부(220)의 측면에 위치하여, 리셉터클 커넥터(100)와 플러그 커넥터(200)가 결합되면, 상기 제1콘택(130)의 하부접촉단(134)에 접촉되어 고주파 신호의 전달이 가능하다.
삽입단(232)은 상부접촉단(231)의 하부에서 하향으로 연장되며, 일부에 절곡부(234)가 형성되어, 상기 상부접촉단(231)이 삽입돌출부(220)의 측면에 밀착될 수 있는 탄성력을 제공한다.
상기 상부접촉단(231)과 삽입돌출부(220)가 리셉터클 커넥터에 삽입될 때, 상기 제1콘택(130)은 다수의 절곡부에 의해 소정의 탄성 복원력이 작용하게 되며, 낮은 삽입력을 제공하면서도 제1콘택(130)과 제2콘택(230) 사이에 적절한 접촉력을 유지할 수 있다.
상기 절곡부(234)에는 걸림돌기(235)들이 위치하여 관통공(212)에 견고하게 고정될 수 있도록 한다.
하부접촉단(233)에는 상기 절곡부(234)와는 반대방향의 절곡부(236)가 마련되어 있으며, 끝단이 리드가이드(240)에 걸려 삽입이 제한되도록 할 수 있다.
상기 하부접촉단(233)은 웨이퍼 마더보드(2)의 전극에 접촉된다.
상기 제2콘택(230)의 폭은 전체적으로 동일하며, 바람직하게는 0.23mm로 형성한다. 그리고 상부접촉단(231), 삽입단(232) 및 하부접촉단(233)의 두께는 차이를 둘 수 있으며, 상부접촉단(231)의 두께가 가장 얇고, 삽입단(232)의 두께가 가장 두껍게 형성할 수 있다. 예를 들어 상부접촉단(231)의 두께는 0.27mm, 삽입단(232)은 0.29~0.33mm, 하부접촉단(233)은 0.28mm의 두께가 되도록 형성할 수 있다.
상기 제1콘택(130)과 제2콘택(230)의 폭 또는 두께의 한정은 앞서 언급한 고주파 신호 전달 특성을 만족하도록 하는 것으로, 이는 단순히 반복적인 실험을 통해 얻을 수 있는 값은 아니며, 웨이퍼 레벨의 시험에서 모든 고주파 신호 전달 특성을 만족하는 임계적인 수치이다.
도 11 내지 도 17은 본 발명 낮은 삽입력을 가지는 커넥터의 고주파 신호 전달 특성 시험 결과 그래프이다.
도 11은 주파수를 변화시키며 삽입 손실(Insert Loss)을 측정한 결과이며, 본 발명은 반도체 웨이퍼 수준에서 사용되는 고주파 영역(7.5 내지 12.5GHz) 범위에서 삽입 손실이 -2db를 초과하지 않아 삽입 손실 특성이 양호하게 나타나는 것을 확인할 수 있다.
도 12는 고주파 영역에서 반사 손실(Reflection Loss)을 측정한 결과로서, 고주파 영역(7.5 내지 12.5GHz)에서 반사 손실이 -20db이하로 매우 양호한 반사 손실 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.
그리고 도 13은 크로스톡(Cross Talk) 특성을 검출한 것으로, 특히 파-엔드(far-end, FEXT) 특성을 검출한 것이다. 역시 고주파 영역에서 -20db 이하의 FEXT 특성을 나타낸다.
도 14는 니어-엔드(near-end, NEXT) 크로스톡 특성의 검출결과이며, 특히 웨이퍼 마더보드(2) 측의 검출결과이다. 역시 고주파 영역에서 -20db 이하의 양호한 특성을 보임을 확인할 수 있다.
도 15는 프로브 카드(1) 측의 니어-엔드 크로스톡 특성을 검출한 결과이며, 고주파 영역에서 -20db의 특성을 나타낸다.
도 16과 도 17은 임피던스 특성을 검출하기 위한 TDR(Time Domain Reflection)을 각각 웨이퍼 마더보드(2)측과 프로브 카드(1)측에서 검출한 것으로, 각각 48 내지 51Ω, 49 내지 52Ω의 특성을 보여 양호한 임피던스 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.
또한 마진이 3Ω이상으로 안정적인 특성을 나타낸다.
이처럼 본 발명은 핀 커넥터 구조를 사용하면서도, 반도체 웨이퍼 수준의 테스트에서 사용되는 고주파 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있어, 반도체 웨이퍼 수준의 테스트에서 요구되는 피치를 용이하게 적용할 수 있으며, 정확한 테스트를 수행할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
100:리셉터클 커넥터 110:탑베이스
111:체결공 112:연결공
120:언더베이스 121:체결공
122:삽입공 130:제1콘택
131:상부접촉단 132:연결단
133:걸림단 134:하부접촉단
135,136,138:절곡부 140:볼트
200:플러그 커넥터 200a:제1플러그 커넥터
200b:제2플러그 커넥터 210:베이스부
211:결합돌출부 212:관통공
220:삽입돌출부 230:제2콘택
231:상부접촉단 232:삽입단
233:하부접촉단 234,236:절곡부
235:걸림돌기 240:리드가이드

Claims (9)

  1. 프로브 카드(1)의 일면에 결합되는 리셉터클 커넥터(100)와, 웨이퍼 마더보드(2)에 결합되는 플러그 커넥터(200) 쌍을 포함하되,
    상기 리셉터클 커넥터(100)는,
    저면이 개방되어 내측에 수용공간을 가지며, 상면으로부터 상기 수용공간까지 각각 다수의 체결공(111)과 연결공(112)이 마련된 탑베이스(110);
    상기 탑베이스(110)의 수용공간에 삽입되어 상기 체결공(111)과 연통되어 볼트(140)에 의해 상기 탑베이스(110)에 체결되며, 상하면을 관통하며 상기 연결공(112)과 연통되는 다수의 삽입공(122)을 포함하는 언더베이스(120);
    상기 언더베이스(120)의 삽입공(122) 각각에 삽입되어 상단부 일부가 탑베이스(110)의 연결공(112)의 외부로 일부 노출되는 다수의 제1콘택(130)을 포함하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플러그 커넥터(200)는,
    베이스부(210);
    상기 베이스부(210)의 상면 중앙부에서 돌출되어 리셉터클 커넥터(100)에 삽입되는 삽입돌출부(220); 및
    다수의 제2콘택(230)을 고정함과 아울러 상기 베이스부(210)의 저면에 결합되어, 상기 제2콘택(230)들의 상부 일부를 상기 삽입돌출부(220)의 양측면에 위치하도록 제공하는 리드가이드(lead guide, 240)를 포함하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1콘택(130)은,
    상부로부터 상부접촉단(131), 연결단(132), 걸림단(133), 하부접촉단(134)으로 이루어지며,
    상기 상부접촉단(131)은 상기 탑베이스(110)의 연결공(112)에 삽입고정되어, 프로브 카드(1)의 전극에 접촉되고,
    상기 연결단(132)은 상부접촉단(131)의 하부에서 하향으로 연장되며,
    상기 연결단(132) 하부의 걸림단(133)은 둘레부 중앙에는 돌기(137)가 돌출되어 상기 언더베이스(120)의 삽입공(122)에 삽입 고정되며,
    상기 하부접촉단(134)의 끝단에는 u자형의 절곡부(138)가 마련된 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부접촉단(131)은,
    연결단(132), 걸림단(133) 및 하부접촉단(134)에 비하여 폭이 좁은 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연결단(132)과 하부접촉단(134)의 폭은 0.33mm인 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2콘택(230)은,
    상부로부터 상부접촉단(231), 삽입단(232), 하부접촉단(233)으로 이루어지며,
    상기 상부접촉단(231)은 상기 삽입돌출부(220)의 측면에 위치하여, 리셉터클 커넥터(100)와 플러그 커넥터(200)가 결합되면, 상기 제1콘택(130)의 하부접촉단(134)에 접촉되어 고주파 신호의 전달하고,
    상기 삽입단(232)은 상부접촉단(231)의 하부에서 하향으로 연장되며, 일부에 절곡부(234)가 형성되어, 상기 상부접촉단(231)이 삽입돌출부(220)의 측면에 밀착될 수 있는 탄성력을 제공하며,
    상기 하부접촉단(233)은 상기 절곡부(234)와는 반대방향의 절곡부(236)가 마련되어 있으며, 웨이퍼 마더보드(2)의 전극에 접촉되는 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절곡부(234)의 둘레에 걸림돌기(235)들이 위치하는 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2콘택(230)의 폭은 0.23mm이며,
    상부접촉단(231)의 두께는 상기 하부접촉단(233)에 비하여 얇고, 삽입단(232)의 두께는 상기 하부접촉단(233)의 두께에 비하여 두꺼운 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부접촉단(231)의 두께는 0.27mm, 삽입단(232)의 두께는 0.29~0.33mm, 하부접촉단(233)은 0.28mm인 것을 특징으로 하는 낮은 삽입력을 가지는 커넥터.
KR1020170136724A 2017-10-20 2017-10-20 낮은 삽입력을 가지는 커넥터 KR101912710B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170136724A KR101912710B1 (ko) 2017-10-20 2017-10-20 낮은 삽입력을 가지는 커넥터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170136724A KR101912710B1 (ko) 2017-10-20 2017-10-20 낮은 삽입력을 가지는 커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101912710B1 true KR101912710B1 (ko) 2018-12-28

Family

ID=65008595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170136724A KR101912710B1 (ko) 2017-10-20 2017-10-20 낮은 삽입력을 가지는 커넥터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101912710B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200343988Y1 (ko) 2003-12-03 2004-03-11 리노공업주식회사 반도체 검사용 소켓구
JP2006523310A (ja) 2003-03-04 2006-10-12 ザンデックス・インコーポレーテッド 高速コネクタ
KR101299204B1 (ko) 2012-04-16 2013-08-23 주식회사 오킨스전자 컨택핀 복합체 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006523310A (ja) 2003-03-04 2006-10-12 ザンデックス・インコーポレーテッド 高速コネクタ
KR200343988Y1 (ko) 2003-12-03 2004-03-11 리노공업주식회사 반도체 검사용 소켓구
KR101299204B1 (ko) 2012-04-16 2013-08-23 주식회사 오킨스전자 컨택핀 복합체 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 테스트 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108780117B (zh) 测试插座组件
KR100958489B1 (ko) 자동 테스트 장비용 커넥터 및 집적 회로를 테스트하는 테스터
US10424860B2 (en) Electrical connector and test method for electrical connector
US9583854B2 (en) Connector and semiconductor testing device having the same
CA1130876A (en) High-frequency etched circuit board connection method
US10516223B2 (en) LGA socket with improved high-speed differential signal performance
US11391757B2 (en) Test device
US20110285415A1 (en) Connector And Semiconductor Testing Device Using The Same
US20210359439A1 (en) Electrical connector and method of inspecting the electrical connector
KR101912710B1 (ko) 낮은 삽입력을 가지는 커넥터
KR20190027137A (ko) 커넥터 및 커넥터 조립체
KR100864372B1 (ko) 커넥터 장치
KR20100095142A (ko) 검사용 소켓
US9343830B1 (en) Integrated circuit chip tester with embedded micro link
CN211528556U (zh) 传输线测试模块
US20120100756A1 (en) Connector and interface apparatus comprising connector
US7525299B1 (en) Apparatus for accessing and probing the connections between a chip package and a printed circuit board
KR200319210Y1 (ko) 동축 케이블부를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
US20110043192A1 (en) Coaxial-cable probe structure
TWI832384B (zh) 測試裝置
JP7243860B2 (ja) 検査用プローブ装置及びコネクタ検査方法
KR102531965B1 (ko) 동축케이블 커넥터
CN110389242B (zh) 应用于探针基座的绝缘件及其探针基座
KR101173791B1 (ko) 테스트 장치용 커넥터
CN112952427B (zh) 电连接器及连接器组件