CN216117715U - 一种芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体测试技术领域，公开了一种芯片测试座，芯片测试座包括测试探针、金属基座和第一绝缘定位组件，测试探针用于连接芯片的引脚，测试探针包括接地探针和信号探针，金属基座上设置有接地针腔孔和信号针腔孔，第一绝缘定位组件设置于金属基座上。本实用新型提供的芯片测试座，将测试探针一一对应的插接于金属基座上的针腔孔内，以使测试探针隔开，避免测试探针之间的信号产生干扰，信号探针通过第一绝缘定位组件避免与金属基座接触，防止信号探针和金属基座之间导电，金属基座接地并与接地探针电连接，能有效屏蔽外界信号对芯片测试的干扰，适用于高频芯片的测试。

Description

一种芯片测试座

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试座。

背景技术

随着5G和大数据的飞速发展，芯片工作的频率和速率越来越高，对芯片测试座的回损、插损、隔离度等一系列性能要求的指标越来越高。

目前，现有的芯片测试座通常采用非导电的复合塑料作为基座，以固定测试探针，此类芯片测试座的阻抗较差，信号传输衰减较大，且信号之间容易产生干扰，无法应用于高频芯片的测试中。

如何不失真地测试芯片的高速、高频指标，是摆在芯片测试领域的最大难题，也是限制芯片往高速和高频领域发展的重大瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试座，适用于高频芯片的测试。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试座，包括：

测试探针，测试探针用于连接芯片的引脚，测试探针包括至少一个接地探针和至少一个信号探针；

金属基座，金属基座上设置有与接地探针一一对应设置的接地针腔孔和与信号探针一一对应设置信号针腔孔，接地探针插接于接地针腔孔内，信号探针插接于信号针腔孔内，金属基座与接地探针电连接，且金属基座接地；

第一绝缘定位组件，设置于金属基座上，第一绝缘定位组件能防止信号探针与金属基座接触。

可选地，第一绝缘定位组件包括：

第一绝缘框，第一绝缘框设置于金属基座的底面上，第一绝缘框上开设有与信号针腔孔一一对应设置的第一通孔；

第一绝缘套，第一绝缘套设置于第一通孔内，且第一绝缘套套接于信号探针背向金属基座顶面的端部上。

可选地，第一通孔为阶梯孔，第一绝缘套的外侧壁的形状为与第一通孔匹配贴合的阶梯状，且第一通孔的大端朝向金属基座。

可选地，第一绝缘定位组件还包括：

第二绝缘框，第二绝缘框设置于金属基座的顶面上，第二绝缘框上开设有与信号针腔孔一一对应设置的第二通孔；

第二绝缘套，第二绝缘套设置于第二通孔内，且第二绝缘套套接于信号探针背向金属基座底面的端部上。

可选地，金属基座顶部设置有凹槽，第二绝缘框设置于凹槽内，信号针腔孔内沿孔壁周向设置有设置有第一凸起，第二绝缘套的外侧壁为阶梯状，第二绝缘套的小端依次穿设于信号针腔孔和第二通孔内，第二绝缘套的阶梯面抵靠第一凸起。

可选地，金属基座上设置有第一定位部，第一定位部用于固定接地探针，金属基座通过第一定位部与接地探针电连接。

可选地，第一定位部包括设置于接地针腔孔两端的第二凸起，第二凸起设置于接地针腔孔内且沿接地针腔孔的孔壁周向设置，接地探针两侧端部侧壁分别与相对应的第二凸起贴合。

可选地，还包括设置于金属基座上的导向板，导向板上设置有导向孔，芯片能穿设导向孔以使引脚抵靠测试探针。

可选地，金属基座包括上基座和与上基座连接的下基座。

可选地，金属基座的表面设置有镀金层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的芯片测试座，将测试探针一一对应的插接于金属基座上的针腔孔内，将测试探针隔开，避免测试探针之间的信号产生干扰，信号探针通过第一绝缘定位组件避免与金属基座接触，防止信号探针和金属基座之间导电，金属基座接地并与接地探针电连接，能有效屏蔽外界信号对芯片测试的干扰，进而能使该芯片测试座避免信号干扰，信号传输衰减小，阻抗好，适用于高频芯片的测试。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的芯片测试座顶部的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的金属基座的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的芯片测试座底部的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一提供的测试探针的固定方式示意图；

图5是本实用新型实施例一提供的图4中A处放大示意图；

图6是本实用新型实施例一提供的下基座上测试探针的固定方式示意图；

图7是本实用新型实施例一提供的图4中B处放大示意图；

图8是本实用新型实施例一提供的上基座上测试探针的固定方式示意图；

图9是本实用新型实施例二提供的下基座上测试探针的固定方式示意图；

图10是本实用新型实施例二和实施例三提供的上基座上测试探针的固定方式示意图；

图11是本实用新型实施例三提供的下基座上测试探针的固定方式示意图。

图中：

110、接地探针；111、第一套管；112、第一针轴；

120、信号探针；121、第二套管；122、第二针轴；

200、金属基座；210、上基座；211、凹槽；212、第一定位槽；220、下基座；230、第一定位部；231、第二凸起；232、第三凸起；233、第四凸起；240、接地针腔孔；250、信号针腔孔；251、第一凸起；260、第二定位槽；

300、第一绝缘定位组件；310、第一绝缘框；311、第一通孔；320、第一绝缘套；330、第二绝缘框；331、第二通孔；340、第二绝缘套；

400、导向板；410、导向孔；420、第一定位凸起；

510、第三绝缘框；511、第三通孔；512、第四通孔；520、第三绝缘套；

610、第二定位部；611、第五通孔；612、第六通孔；

700、第四绝缘套；800、芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

参照图1至图4所示，本实施例提供的芯片测试座包括测试探针、金属基座200和第一绝缘定位组件300，测试探针用于连接芯片800的引脚，测试探针包括至少一个接地探针110和至少一个信号探针120，金属基座200上设置有与接地探针110一一对应设置的接地针腔孔240和与信号探针120一一对应设置的信号针腔孔250，接地探针110插接于接地针腔孔240内，信号探针120插接于信号针腔孔250内，金属基座200与接地探针110电连接，且金属基座200 接地，第一绝缘定位组件300能防止信号探针120与金属基座200接触。

将测试探针一一对应的插接于金属基座200上的针腔孔内，将测试探针隔开，避免测试探针的信号之间产生干扰，信号探针120通过第一绝缘定位组件 300避免与金属基座200接触，防止信号探针120和金属基座200之间导电，金属基座200接地并与接地探针110电连接，能有效屏蔽外界信号对芯片800测试的干扰，进而能使该芯片测试座避免信号干扰，信号传输衰减小，阻抗好，适用于高频芯片的测试。

进一步地，接地探针110包括第一套管111、第一针轴112和第一弹簧(图中未示出第一弹簧)，第一套管111两端均套设有第一针轴112，两个第一针轴 112之间设置有第一弹簧；信号探针120包括第二套管121、第二针轴122和第二弹簧(图中未示出第二弹簧)，第二套管121两端均套设有第二针轴122，两个第二针轴122之间设置有第二弹簧。

进一步地，接地针腔孔240的直径大于等于接地探针110的直径。具体地，接地针腔孔240的直径大于第一套管111的直径，优选地，接地针腔孔240的直径等于第一套管111的直径，接地针腔孔240与第一套管111的配合方式为轴孔间隙配合。

进一步地，信号针腔孔250的直径大于接地探针110的直径。具体地，信号针腔孔250的直径大于第二套管121，且信号针腔孔250的直径是根据阻抗匹配设置的。

于本实施例中，该芯片测试座还包括设置于金属基座200上的导向板400，导向板400上设置有导向孔410，芯片800能穿设导向孔410以使引脚连接测试探针。具体地，导向板400可以通过螺接件固定于金属基座200上，也可以通过其他连接方式固定于金属基座200上，在此不再做详细赘述。在本实施例中，通过导向孔410使芯片800引脚与测试探针的接触更加精确，进一步提高芯片 800测试结果的准确性。

进一步地，金属基座200包括上基座210和与上基座210连接的下基座220，上基座210上设置导向板400。具体地，导向板400设置于上基座210背向下基座220的一侧。具体地，导向板400朝向上基座210的侧面边缘设有多个间隔设置的第一定位凸起420，上基座210上设置有与第一定位凸起420匹配连接的第一定位槽212，进而实现导向板400和上基座210的定位安装。

进一步地，上基座210上设置有第一针腔孔和第二针腔孔，下基座220上设置有第三针腔孔和第四针腔孔，第一针腔孔与第三针腔孔上下贯通设置，且第一针腔孔与第三针腔孔拼接形成接地针腔孔240，第二针腔孔与第四针腔孔上下贯通设置，且第二针腔孔与第四针腔孔拼接形成信号针腔孔250。进一步地，上基座210和下基座220通过螺接件连接，也可以通过其他连接件连接，在此不再做详细赘述。在本实施例中，将金属基座200拆分为上基座210和下基座 220，方便加工制造，且方便芯片测试座的装配。

进一步地，金属基座200的材质可以是铝，也可以是其他金属，在此不再做详细赘述。金属基座200的表面设置有镀金层，能有效防止金属基座200被氧化，使金属基座200与接地探针110之间的导电性能更加稳定，更加有效地屏蔽信号对测试探针的干扰。进一步地，上基座210和下基座220的表面均设置有镀金层。

于本实施例中，芯片测试座安装在芯片测试装置上，芯片测试装置上设置有与测试探针导通的导电体，测试探针一端与导电体电连接，另一端与芯片800 的引脚电连接。进一步地，继续参照图2所示，为方便金属基座200安装于芯片测试装置上，下基座220设有定位结构，通过定位结构能实现测试探针与导电体的精确定位。具体地，定位结构包括下基座220背向上基座210的侧面上开设的第二定位槽260，芯片测试装置上设有与第二定位槽260匹配连接的第二定位凸起，进而实现下基座220于测试装置的定位。

于本实施例中，信号探针120通过第一绝缘定位组件300固定于金属基座 200上，提高了信号探针120放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触，有利于提高芯片800测试结果的准确性。进一步地，参照图5至图6所示，第一绝缘定位组件300包括第一绝缘框310和第一绝缘套320，第一绝缘框310设置于金属基座200的底面上，第一绝缘框310上开设有与信号针腔孔250一一对应设置的第一通孔311，第一绝缘套320设置于第一通孔311内，且第一绝缘套320套接于信号探针120背向金属基座200顶面的端部上。具体地，第一绝缘框310设置于下基座220背向上基座210的侧面上，第一绝缘套320套接于背向上基座210的第二针轴122上，第一绝缘套320和第一绝缘框310的材质可以是绝缘橡胶，也可以是其他绝缘材质，在此不再做详细赘述。在本实施例中，第一绝缘套320与第二针轴122的配合方式可以为轴孔间隙配合，减少第一绝缘套320与第二针轴122之间的摩擦，有效保护信号探针120，且能提高测试探针放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触。

进一步地，第一通孔311为阶梯孔，第一绝缘套320的外侧壁的形状为与第一通孔311匹配贴合的阶梯状，且第一通孔311的大端朝向金属基座200。在本实施例中，第一通孔311的大端朝向金属基座200，能有效防止第一绝缘套 320脱离第一绝缘框310，使第一绝缘套320牢固的安装于第一绝缘框310的第一通孔311内。进一步地，第一绝缘框310和第一绝缘套320固接，以防止第一绝缘套320沿信号针腔孔250朝上基座210移动。进一步地，第一绝缘框310 和第一绝缘套320可以是一个构件且于金属基座200上灌筑成型。

于本实施例中，金属基座(200)上设置有第一定位部230，第一定位部230 用于固定接地探针110，金属基座200通过第一定位部230与接地探针110电连接。

进一步地，第一定位部230包括设置于接地针腔孔240两端的第二凸起231，第二凸起231设置于接地针腔孔240内且沿接地针腔孔240的孔壁周向设置，接地探针110两侧端部侧壁分别与相对应的第二凸起231贴合。进一步地，第一套管111两端分别抵靠相对应的第二凸起231，第一套管111两端的第一针轴 112的外侧壁与第二通孔331的内侧壁贴合，以使接地探针110与金属基座200 电连接。在本实施例中，接地探针110通过第一定位部230固定于金属基座200 上，提高了接地探针110放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触，有利于提高芯片800测试结果的准确性。

具体地，继续参照图4至图5所示，第一定位部230还包括第三凸起232，第三凸起232于下基座220朝向第一绝缘框310的侧面向外延伸设置，第三凸起232与接地针腔孔240对应设置且接地针腔孔240穿透第三凸起232，设置于下基座220上的第二凸起231延伸至第三凸起232的端部。进一步地，第三凸起232的端面与第一绝缘框310背向下基座220的侧面同平面设置。在本实施中，第一绝缘框310凸出下基座220设置，且第三凸起232的端面与第一绝缘框310背向下基座220的侧面同平面设置，方便测试探针与芯片测试装置的导电体电连接。

于本实施例中，参照图7至图8所示，第一绝缘定位组件300还包括第二绝缘框330和第二绝缘套340，第二绝缘框330设置于金属基座200的顶面上，第二绝缘框330上开设有与信号针腔孔250一一对应设置的第二通孔331，第二绝缘套340设置于第二通孔331内，且第二绝缘套340套接于信号探针120背向金属基座200底面的端部上。具体地，第二绝缘套340套接于背向下基座220 的第二针轴122上，第二绝缘套340和第二绝缘框330的材质可以是绝缘橡胶，也可以是其他绝缘材质，在此不再做详细赘述。在本实施例中，第二绝缘套340与第二针轴122的配合方式可以为轴孔间隙配合，减少第二绝缘套340与第二针轴122之间的摩擦，有效保护信号探针120，且能提高测试探针放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触。

进一步地，上基座210背向下基座220的一侧设置有凹槽211，第二绝缘框 330设置于凹槽211内。具体地，设置于第二绝缘框330的外端面与上基座210 背向下基座220的侧面同平面设置。进一步地，信号针腔孔250内沿孔壁周向设置有第一凸起251，第二绝缘套340的外侧壁的形状为阶梯状，第二绝缘套 340的小端依次穿设于信号针腔孔250和第二通孔331内，第二绝缘套340的阶梯面抵靠第一凸起251，以限制第二绝缘套340从上基座210设有第二绝缘框 330的一侧脱离，且第二绝缘框330和第二绝缘套340固接，以防止第二绝缘套340沿信号针腔孔250朝下基座220移动。进一步地，第二绝缘框330和第二绝缘套340可以是一个构件且于金属基座200上灌筑成型。在本实施例中，第二套管121的一端抵靠第一绝缘套320，另一端抵靠第二绝缘套340，以实现信号探针120的轴向定位，防止信号探针120于信号针腔孔250内窜动，造成磨损，影响芯片800的测试精度。

于本实施例中，继续参照图7至图8所示，凹槽211的槽底向外延伸设置有第四凸起233，第四凸起233的端面延伸至凹槽211的槽口，第四凸起233与接地针腔孔240对应设置且接地针腔孔240穿透第四凸起233，设置于上基座 210上的第二凸起231延伸至第四凸起233的端部。在本实施例中，第一套管 111的一端抵靠下基座220上的第一定位部230，另一端抵靠上基座210上的第一定位部230，以实现接地探针110的轴向定位，防止接地探针110于接地针腔孔240内窜动，造成磨损，影响芯片800的测试精度。

实施例二

本实施例提供的芯片800测试座中的测试探针的固定方式不同于实施例一，于本实施例中，参照图9所示，下基座220上没有设置第一定位部230，接地探针110和信号探针120背向导向板400的一端两均通过第二绝缘定位组件固定。具体地，第二绝缘定位组件包括第三绝缘框510和第三绝缘套520，第三绝缘套 520和第三绝缘框510的材质可以是绝缘橡胶，也可以是其他绝缘材质，在此不再做详细赘述。具体地，第三绝缘框510固定于下基座220上，第三绝缘框510 上开设有与信号针腔孔250一一对应设置的第三通孔511和与接地针腔孔240 一一对应设置的第四通孔512。

具体地，第三绝缘套520设置于第三通孔511内，且信号探针120背向下基座220的一端插接于第三绝缘套520内。具体地，背向上基座210的第二针轴122插接于第三绝缘套520内。在本实施例中，第三绝缘套520与第二针轴 122的配合方式为轴孔间隙配合，减少第二针轴122的摩擦，有效保护第二针轴 122，且能提高信号探针120放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触。

进一步地，第三通孔511为阶梯孔，第三绝缘套520的外侧壁的形状为与第三通孔511匹配贴合的阶梯状，且第三通孔511的大端朝向下基座220。在本实施例中，第三通孔511的大端朝向下基座220，能有效防止第三绝缘套520脱离第三绝缘框510，使第三绝缘套520牢固的安装于第三绝缘框510的第三通孔 511内。进一步地，且第三绝缘框510和第三绝缘套520固接，以防止第三绝缘套520沿信号针腔孔250朝上基座210移动。进一步地，第三绝缘框510和第三绝缘套520可以是一个构件且于金属基座200上灌筑成型。

进一步地，接地探针110插接于第四通孔512内，具体地，背向上基座210 的第一针轴112插接于第四通孔512内，第四通孔512为阶梯孔，第一套管111 朝向第三绝缘框510的端部抵靠第四通孔512的阶梯面。在本实施例中，第四通孔512与接地探针110的配合方式为轴孔间隙配合，减少第一针轴112的摩擦，有效保护第一针轴112，且能提高接地探针110放置的稳定性，保证了与芯片800引脚的精确接触。

进一步地，参照图10所示，上基座210上不开设凹槽211且不安装第二绝缘框330，第一凸起251背向下基座220的端面以及第二绝缘套340的小端面延伸至上基座210背向下基座220的侧面。在本实施例中，第二套管121的一端抵靠第三绝缘套520，另一端抵靠第二绝缘套340，以实现信号探针120的轴向定位，防止信号探针120于信号针腔孔250内窜动，造成磨损，影响芯片800 的测试精度。进一步地，信号探针120通过第二绝缘套340和第三绝缘套520 避免与金属基座200接触，防止信号探针120和金属基座200之间导电。

进一步地，上基座210固定接地探针110的方式与实施例一相同，在此不再做详细赘述。在本实施例中，第一套管111的一端抵靠上基座210上的第一定位部230，另一端抵靠第三绝缘框510，以实现接地探针110的轴向定位，防止接地探针110于接地针腔孔240内窜动，造成磨损，影响芯片800的测试精度，且接地探针110通过上基座210上的第一定位部230实现与上基座210的导通，进而实现与金属基座200的导通。

本实施例提供的芯片测试座的其他结构与实施例一相同，在此不再详细赘述。

实施例三

本实施例提供的芯片800测试座中的测试探针的固定方式不同于实施例一和实施例二，于本实施例中，参照图11所示，下基座220背向上基座210的侧面上向外凸设有第二定位部610，第二定位部610上开设有与第四针腔孔连通的第五通孔611。具体地，第五通孔611为阶梯孔，第五通孔611的大端朝向第四针腔孔。进一步地，第五通孔611内设置有第四绝缘套700，第四绝缘套700的外侧壁的形状为与第五通孔611匹配贴合的阶梯状，信号探针120背向导向板400的一端插接于第四绝缘套700内以实现固定。具体地，背向上基座210的第二针轴122插接于第四绝缘套700内。

进一步地，第二定位部610上开设有与第三针腔孔连通的第六通孔612，接地探针110背向导向板400的一端插接于第六通孔612内以实现固定。具体地，第一针轴112与第六通孔612的直径相等，背向上基座210的第一针轴112插接于第六通孔612内，第一针轴112侧壁与第六通孔612内侧壁贴合，以使接地探针110与金属基座200导通。

进一步地，上基座210固定接地探针110以及信号探针120的方式与实施例二相同，在此不再做详细赘述。在本实施例中，第一套管111一端抵靠上基座210上的第二凸起231朝向下基座220的端部，另一端抵靠下基座220的第二定位部610，以实现接地探针110的轴向定位，防止接地探针110于接地针腔孔240内窜动，造成磨损，影响芯片800的测试精度；第二套管121一端抵靠上基座210上的第二绝缘套340，另一端抵靠下基座220上的第四绝缘套700，以实现信号探针120的轴向定位，防止信号探针120于信号针腔孔250内窜动，造成磨损，影响芯片800的测试精度。进一步地，信号探针120通过第二绝缘套340和第四绝缘套700避免与金属基座200接触，防止信号探针120和金属基座200之间导电。

本实施例提供的芯片测试座的其他结构与实施例一相同，在此不再详细赘述。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试座，其特征在于，包括：

测试探针，所述测试探针用于连接芯片(800)的引脚，所述测试探针包括至少一个接地探针(110)和至少一个信号探针(120)；

金属基座(200)，所述金属基座(200)上设置有与所述接地探针(110)一一对应设置的接地针腔孔(240)和与所述信号探针(120)一一对应设置的信号针腔孔(250)，所述接地探针(110)插接于所述接地针腔孔(240)内，所述信号探针(120)插接于所述信号针腔孔(250)内，所述金属基座(200)与所述接地探针(110)电连接，且所述金属基座(200)接地；

第一绝缘定位组件(300)，设置于所述金属基座(200)上，所述第一绝缘定位组件(300)能防止所述信号探针(120)与所述金属基座(200)接触。

2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一绝缘定位组件(300)包括：

第一绝缘框(310)，所述第一绝缘框(310)设置于所述金属基座(200)的底面上，所述第一绝缘框(310)上开设有与所述信号针腔孔(250)一一对应设置的第一通孔(311)；

第一绝缘套(320)，所述第一绝缘套(320)设置于所述第一通孔(311)内，且所述第一绝缘套(320)套接于所述信号探针(120)背向所述金属基座(200)顶面的端部上。

3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一通孔(311)为阶梯孔，所述第一绝缘套(320)的外侧壁的形状为与所述第一通孔(311)匹配贴合的阶梯状，且所述第一通孔(311)的大端朝向所述金属基座(200)。

4.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一绝缘定位组件(300)还包括：

第二绝缘框(330)，所述第二绝缘框(330)设置于所述金属基座(200)的顶面上，所述第二绝缘框(330)上开设有与所述信号针腔孔(250)一一对应设置的第二通孔(331)；

第二绝缘套(340)，所述第二绝缘套(340)设置于所述第二通孔(331)内，且所述第二绝缘套(340)套接于所述信号探针(120)背向所述金属基座(200)底面的端部上。

5.根据权利要求4所述的芯片测试座，其特征在于，所述金属基座(200)顶部设置有凹槽(211)，所述第二绝缘框(330)设置于所述凹槽(211)内，所述信号针腔孔(250)内沿孔壁周向设置有第一凸起(251)，所述第二绝缘套(340)的外侧壁为阶梯状，所述第二绝缘套(340)的小端依次穿设于所述信号针腔孔(250)和所述第二通孔(331)内，所述第二绝缘套(340)的阶梯面抵靠所述第一凸起(251)。

6.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述金属基座(200)上设置有第一定位部(230)，所述第一定位部(230)用于固定所述接地探针(110)，所述金属基座(200)通过所述第一定位部(230)与所述接地探针(110)电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试座，其特征在于，所述第一定位部(230)包括设置于所述接地针腔孔(240)两端的第二凸起(231)，所述第二凸起(231)设置于所述接地针腔孔(240)内且沿所述接地针腔孔(240)的孔壁周向设置，所述接地探针(110)两侧端部侧壁分别与相对应的所述第二凸起(231)贴合。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片测试座，其特征在于，还包括设置于所述金属基座(200)上的导向板(400)，所述导向板(400)上设置有导向孔(410)，所述芯片(800)能穿设导向孔(410)以使所述引脚抵靠所述测试探针。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片测试座，其特征在于，金属基座(200)包括上基座(210)和与所述上基座(210)连接的下基座(220)。

10.根据权利要求1至7任一项所述的芯片测试座，其特征在于，所述金属基座(200)的表面设置有镀金层。

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