CN220854964U - 一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座 - Google Patents

Abstract

一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其包括一个插座，以及一个盖子，所述插座包括依次设置的一个导框，一个上针板，以及一个下针板，所述上针板上设置有多个上铜套，所述下针板上对应每个所述上铜套的位置设置有一个下铜套，每个所述上铜套与所述下铜套配合以形成一个用于安装探针的铜套。所述上铜套和所述下铜套形成一个传输高频高速信号探针的中心针孔，以及多个环绕所述中心针孔设置的接地针孔，所述中心针孔的内壁设置有一层绝缘胶体层。本能够实现阻抗匹配的芯片测试座通过在铜套内形成一个中心针孔，所述中心针孔的内壁设置一层绝缘胶体层，从而避免探针和铜套接触而短路。

Description

一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座

技术领域

本实用新型属于芯片测试座技术领域，特别是一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座。

背景技术

芯片测试座是一种用来测试芯片的装置，一般使用弹簧探针连接芯片一盒PCB电路板，通过在PCB电路板以及在测试座上设置不同的检测单元，从而能够对芯片的各方面数据进行测试，弹簧探针包括电源和信号探针，以及接地探针等，由于电源和信号探针中存在电流，这往往会导致相邻的电源和信号探针中存在感抗，进而增大了阻抗，同时，当选择不同直径和长度的弹簧探针时，所述弹簧探针内产生的阻抗不同，这些均会导致弹簧探针内的阻抗不与外部电路阻抗匹配，使得高频高速信号传输质量下降，从而对测试结果产生影响，具体表现为信号损耗大，影响附近探针信号的传输，或者被影响，即影响信号的完整性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，以解决上述问题。

一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其包括一个插座，以及一个盖装在所述插座上的盖子。所述插座包括依次设置的一个导框，一个上针板，以及一个下针板。所述上针板上设置有多个上铜套。所述下针板上对应每个所述上铜套的位置设置有一个下铜套。每个所述上铜套与所述下铜套配合以形成一个用于安装探针的铜套。所述上铜套和所述下铜套上均开设有一个用于插装电源和信号探针的中心针孔，以及多个环绕所述中心针孔设置的接地针孔。所述中心针孔的内壁设置有一层绝缘胶体层。

进一步地，所述上铜套和所述下铜套分别包括一个圆盘型的安装部，以及一个设置在所述安装部一侧的定位部，所述上针板和所述下针板上分别开设有定位槽，所述定位槽分别开设在所述上针板和所述下针板相互靠近的一侧，所述定位部与所述定位槽相互匹配。

进一步地，所述下针板包括一个中心部，以及四个设置在所述中西部四角处的安装部，所述安装部通过销钉组件插装在所述上针板的底部。

进一步地，每个所述铜套占用的原有的上针板或下针板上的针孔的数量为9个，每个所述铜套上的所述接地针孔的数量为8个。

进一步地，所述铜套的数量为7个，且所述铜套呈3-1-3式分布在所述上针板和所述下针板上。

进一步地，所述盖子包括一个框架，一个设置在所述框架一侧的插块，以及分别设置在所述框架两端的一个挂钩组件，所述挂钩组件的末端卡装在所述插座的一侧，以将所述盖子与所述插座扣合。

进一步地，每个所述挂钩组件包括一个开设在所述框架上的安装槽，一个铰接在所述安装槽内的转动座，一个设置在所述转动座末端的钩部，以及至少一个两端分别与所述安装槽和所述钩部的另一端相互抵顶的回位弹簧。

与现有技术相比，本实用新型提供的能够实现阻抗匹配的芯片测试座通过在上针板和下针板上插装铜套，在铜套内设置一个用于插装电源和信号探针的中心针孔，以及环绕所述中心针孔设置的接地针孔，所述中心针孔的内壁设置一层绝缘胶体层，当芯片的电源和信号探针插入所述中心针孔时，探针被所述绝缘胶体层包覆，从而避免探针和铜套接触而短路。根据被测试芯片的封装，确定了铜套的间距和孔径时，根据计算确定弹簧探针的直径，从而确定二者的孔径的直径比，同时选择由相应介电常数的绝缘材料制成的所述绝缘胶体层，从而实现阻抗匹配。

附图说明

图1为本实用新型提供的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的结构示意图。

图2为图1的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的分解图。

图3为图1的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的铜套的结构示意图

图4为图1的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的上针板的结构示意图。

图5为图1的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的下针板的结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。

如图1至图5所示，其为本实用新型提供的能够实现阻抗匹配的芯片测试座的结构示意图。所述能够实现阻抗匹配的芯片测试座包括一个插座10，以及一个盖装在所述插座10上的盖子20。所述能够实现阻抗匹配的芯片测试座还包括其他的一些功能模块，如设置在所述插座10底部的底座等等，其应当为本领域技术人员所习知的技术，在此不再一一详细说明。

需要说明的是，所述插座10和所述盖子20之间压装有一个芯片30。

所述插座10包括依次设置的一个导框11，一个上针板12，一个下针板13，以及多个同时插装在所述上针板12和所述下针板13上的铜套14。所述导框11、所述上针板12，以及所述下针板13的具体用于为本领域技术人员熟知的，且所述导框11的具体结构不为本实用新型的主要内容，在此不再赘述。

所述上针板12和所述下针板13上分别开设有一个定位槽121。所述定位槽121与下述的定位部145相互配合，以便于下述上铜套141和下述下铜套142安装。

所述下针板13包括一个中心部131，以及四个设置在所述中心部131的四角处的安装部132，所述安装部132通过销钉组件插装在所述上针板12的底部

所述铜套14包括插装在所述上针板12上的上铜套141，以及插装在所述下针板13上且与所述上铜套141相互配合的下铜套142。在本实施中，所述铜套14的数量为7个，且呈313式分布在针板上，在实际使用时可以根据需要改变所述铜套14的数量并对分布位置进行调整，以适应不同的测试项目。

所述上铜套141和所述下铜套142分别包括一个呈圆盘型的安装部143，多个开设在所述安装部143上的针孔144，以及一个设置在所述安装部143一侧的定位部145。

需要说明的时，所述上针板12和所述下针板13上的定位槽121分别开设在两者相对的一侧，从而当所述上铜套141和所述下铜套142的所述安装部143卡装在所述定位槽121内，并且所述下针板13安装在所述上针板12侧面以后，所述上铜套141和所述下铜套142相互抵接且二者的所述安装部143分别与所述上针板12和所述下针板13抵接，以保证所述上铜套141稳定安装在所述上针板12上，所述下铜套142稳定安装在所述下针板13上，从而保证所述铜套14安装的稳定性。同时当需要更换所述铜套14时，仅需将所述下针板13从所述上针板12上拆下，即可将所述上铜套141和所述下铜套142取下，十分便捷。

在本实施例中，所述定位部144的形状为缺少一个角的圆角矩形，从而保证所述定位部144插装在所述定位槽145内时不易转动且位置唯一。

所述针孔144包括一个用于传输高频高速信号探针的中心针孔145，多个环绕所述中心针孔145设置的接地针孔146。

所述中心针孔145的内壁设置有一层绝缘胶体层147，从而能够将弹簧探针和针板隔绝，从而避免短路。所述绝缘胶体层147的材质需要具有较好的硬度、自润滑和耐磨性能，并且在摩擦后不会造成粉末。所述绝缘胶体层147的材质可以为热可塑性树脂或热硬化性树脂，选择具有不同介电常数的材质，从而能够改变所述铜套14的匹配阻抗，以适应不同尺寸的弹簧探针。所述热可塑性树脂可以为聚氯乙烯或氟树脂或聚苯乙烯等，所述热硬化性树脂可以为苯酚树脂或环氧树脂或尿素树脂等。

所述接地针孔146用于插装接地探针。在本实施例轴中，每个所述铜套14占用了原有针孔上的9个针孔的位置，所以所述接地针孔146的数量为8个且呈中心对称分布，以保证针板上的针孔数量不变。

所述盖子20包括一个框架21，一个套装在所述框架21内的插块22，以及分别设置在所述框架11两端的一个挂钩组件23。

每个所述挂钩组件23包括一个开设在所述框架21上的安装槽231，一个铰接在所述安装槽231内的转动座232，至少一个设置在所述安装槽231内且两端分别与所述转动座232和所述安装槽231的槽底抵接的回位弹簧233，以及一个设置在所述转动座232的末端的钩部234。所述回位弹簧233和所述钩部234分别设置在所述转动座232的铰接处的两侧，且所述钩部234设置在靠近所述卡接部14的一侧，所述钩部234卡装在所述上针板12的两侧，从而将所述盖体20与所述插座10扣合。

本实用新型对于阻抗的控制，主要通过改变所述绝缘胶体层147的介电常数，以及所述轴套14的中心针孔145的孔径和弹簧探针的孔径的直径比来实现，其原理与同轴电缆的阻抗匹配方式类似。

在使用时，通过改变所述铜套14的金属孔径，以及所述绝缘胶体层147的材质，进而配合不同孔径的弹簧探针，实现阻抗匹配。

与现有技术相比，本实用新型提供的能够实现阻抗匹配的芯片测试座通过在上针板12和下针板13上插装铜套14，在铜套14内设置一个用于传输高频高速信号探针的中心针孔145，以及环绕所述中心针孔145设置的接地针孔145，所述中心针孔145的内壁设置一层绝缘胶体层147，当芯片的电源和信号探针插入所述中心针孔145时，探针被所述绝缘胶体层147包覆，从而避免探针和铜套接触而短路，当确定了弹簧探针的孔径时，根据弹簧探针的孔径来选择合适直径的探针，从而确定二者的孔径的直径比，同时选择由相应介电常数的绝缘材料制成的所述绝缘胶体层147，从而实现阻抗匹配。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述能够实现阻抗匹配的芯片测试座包括一个插座，以及一个盖装在所述插座上的盖子，所述插座包括依次设置的一个导框，一个上针板，以及一个下针板，所述上针板上设置有多个可拆卸的上铜套，所述下针板上对应每个所述上铜套的位置设置有一个可拆卸的下铜套，每个所述上铜套与所述下铜套配合以形成一个用于安装弹簧探针的铜套，所述上铜套和所述下铜套形成一个用于传输高频高速信号的中心针孔，以及多个环绕所述中心针孔设置的接地针孔，所述中心针孔的内壁设置有一层绝缘胶体层。

2.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述上铜套和所述下铜套分别包括一个圆盘型的安装部，以及一个设置在所述安装部一侧的定位部，所述上针板和所述下针板上分别开设有定位槽，所述定位槽分别开设在所述上针板和所述下针板相互靠近的一侧，所述定位部与所述定位槽相互匹配。

3.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述下针板包括一个中心部，以及四个设置在所述中心部四角处的安装部，所述安装部通过销钉组件插装在所述上针板的底部。

4.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：每个所述铜套占用的原有的上针板或下针板上的针孔的数量为9个，每个所述铜套上的所述接地针孔的数量为8个。

5.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述铜套的数量为7个，且所述铜套呈3-1-3式分布在所述上针板和所述下针板上。

6.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述盖子包括一个框架，一个设置在所述框架一侧的插块，以及分别设置在所述框架两端的一个挂钩组件，所述挂钩组件的末端卡装在所述插座的一侧，以将所述盖子与所述插座扣合。

7.如权利要求6所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：每个所述挂钩组件包括一个开设在所述框架上的安装槽，一个铰接在所述安装槽内的转动座，一个设置在所述转动座末端的钩部，以及至少一个两端分别与所述安装槽和所述钩部的另一端相互抵顶的回位弹簧。