JP2002110442A - 積層チップシートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品 - Google Patents
積層チップシートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品Info
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- JP2002110442A JP2002110442A JP2000302966A JP2000302966A JP2002110442A JP 2002110442 A JP2002110442 A JP 2002110442A JP 2000302966 A JP2000302966 A JP 2000302966A JP 2000302966 A JP2000302966 A JP 2000302966A JP 2002110442 A JP2002110442 A JP 2002110442A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続不良のない、また、ＤＣＲ不良の発生も
ほとんどない信頼性の高い積層チップを提供可能とす
る。 【解決手段】 グリーンシート１０側よりスルーホール
を穿設する部位に所定径のレーザ光を照射して、（ｂ）
に示す様にグリーンシート１０部分を完全に貫通し、更
にＰＥＴシート２０部分まで達する孔１２を形成し、Ｐ
ＥＴシート２０の貫通穴底部近傍がレーザ光により溶融
すると共に穴底部周囲２１が熱膨張し、グリーンシート
１０の貫通孔形成部の周囲部分の底部を押し上げる。レ
ーザ光によるグリーンシート１０の溶融は、この押し上
げた状態まで行う。この結果、グリーンシート１０の貫
通孔周囲の形状は図示の如く断面ほぼ＜字状に形成され
ることになる。そして、ＰＥＴシート２０をグリーンシ
ート１０に貼着した状態で上部より所定の導電パターン
に従った導電ペーストのスクリーン印刷が行われる。
ほとんどない信頼性の高い積層チップを提供可能とす
る。 【解決手段】 グリーンシート１０側よりスルーホール
を穿設する部位に所定径のレーザ光を照射して、（ｂ）
に示す様にグリーンシート１０部分を完全に貫通し、更
にＰＥＴシート２０部分まで達する孔１２を形成し、Ｐ
ＥＴシート２０の貫通穴底部近傍がレーザ光により溶融
すると共に穴底部周囲２１が熱膨張し、グリーンシート
１０の貫通孔形成部の周囲部分の底部を押し上げる。レ
ーザ光によるグリーンシート１０の溶融は、この押し上
げた状態まで行う。この結果、グリーンシート１０の貫
通孔周囲の形状は図示の如く断面ほぼ＜字状に形成され
ることになる。そして、ＰＥＴシート２０をグリーンシ
ート１０に貼着した状態で上部より所定の導電パターン
に従った導電ペーストのスクリーン印刷が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップシート
における導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及
び積層チップ部品に関するものである。
における導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及
び積層チップ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子回路のノイズを抑制するため、
フェライトや非晶質磁性合金等の磁性体を用いたビーズ
コアがノイズサプレッサとして用いられている。ビーズ
コアについても、電子機器の小型化や適用機器の汎用化
に伴ない、自動実装対応用のテーピング化および面実装
対応用のリードレス化へのニーズが急速に高まってい
る。
フェライトや非晶質磁性合金等の磁性体を用いたビーズ
コアがノイズサプレッサとして用いられている。ビーズ
コアについても、電子機器の小型化や適用機器の汎用化
に伴ない、自動実装対応用のテーピング化および面実装
対応用のリードレス化へのニーズが急速に高まってい
る。
【０００３】一方、通常のコイルやＬＣ複合部品等とし
て用いられる表面実装可能な積層型インダクタが実用化
されており、厚膜技術により磁性体層と、導体層とを交
互に積層した後、焼成して製造されている。
て用いられる表面実装可能な積層型インダクタが実用化
されており、厚膜技術により磁性体層と、導体層とを交
互に積層した後、焼成して製造されている。
【０００４】従来の積層型インダクタには、大別して印
刷積層タイプと、グリーンシート積層タイプとがある
が、印刷積層タイプでは高周波のインピーダンスが低く
なってしまうため、グリーンシート積層タイプが優れて
いる。
刷積層タイプと、グリーンシート積層タイプとがある
が、印刷積層タイプでは高周波のインピーダンスが低く
なってしまうため、グリーンシート積層タイプが優れて
いる。
【０００５】一方、グリーンシート積層タイプは、貫通
孔を形成した磁性体グリーンシートに導体パターンを形
成し、これを多数枚積層し、焼成して積層チップとする
ものであった。そして、各ビーズコア表面に所定の導電
パターンを形成して積層チップ全体として導電パターン
がスパイラル状に形成されるようにして積層高周波イン
ダクタを形成するなどしていた。
孔を形成した磁性体グリーンシートに導体パターンを形
成し、これを多数枚積層し、焼成して積層チップとする
ものであった。そして、各ビーズコア表面に所定の導電
パターンを形成して積層チップ全体として導電パターン
がスパイラル状に形成されるようにして積層高周波イン
ダクタを形成するなどしていた。
【０００６】以上の構成とするために各ビーズコアには
スルーホールを形成する必要があり、例えば特開平５−
２０５９４４号に示される積層チップシートにおいて
は、グリーンシートの一部にレーザ光を照射してこの部
分のグリーンシートを溶解させて貫通孔を形成し、この
貫通孔をスルーホールとして用いる様にしていた。
スルーホールを形成する必要があり、例えば特開平５−
２０５９４４号に示される積層チップシートにおいて
は、グリーンシートの一部にレーザ光を照射してこの部
分のグリーンシートを溶解させて貫通孔を形成し、この
貫通孔をスルーホールとして用いる様にしていた。
【０００７】この従来の特開平５−２０５９４４号に示
される貫通孔形成方法を図３に示す。
される貫通孔形成方法を図３に示す。
【０００８】まず、（ａ）に示す様に、グリーンシート
１０にポリエチレン・テレフタレート（polyethylene t
erephthalate）シート（以下「ＰＥＴシート」と称
す。）２０を貼着したビーズコア材料を制作する。な
お、この際、後述するようにグリーンシート１０のみを
確実に溶融するためにカーボンを添付している。
１０にポリエチレン・テレフタレート（polyethylene t
erephthalate）シート（以下「ＰＥＴシート」と称
す。）２０を貼着したビーズコア材料を制作する。な
お、この際、後述するようにグリーンシート１０のみを
確実に溶融するためにカーボンを添付している。
【０００９】このビーズコア材料のグリーンシート１０
側よりスルーホールを穿設する部位に所定径のレーザ光
を照射し、グリーンシート部分に貫通孔１１を形成す
る。このグリーンシート部分に貫通孔１１を穿設した状
態を（ｂ）に示す。従来は、このようにグリーンシート
部分のみを確実に溶融させるために、ＰＥＴシート２０
よりもグリーンシート部分のレーザ光吸収効率をあげ、
また、容易に溶融しやすくするためにグリーンシート１
０にカーボンを添付する必要があった。
側よりスルーホールを穿設する部位に所定径のレーザ光
を照射し、グリーンシート部分に貫通孔１１を形成す
る。このグリーンシート部分に貫通孔１１を穿設した状
態を（ｂ）に示す。従来は、このようにグリーンシート
部分のみを確実に溶融させるために、ＰＥＴシート２０
よりもグリーンシート部分のレーザ光吸収効率をあげ、
また、容易に溶融しやすくするためにグリーンシート１
０にカーボンを添付する必要があった。
【００１０】次に、ＰＥＴシート２０をグリーンシート
１０より剥離し、表面の導電性パターン配設部位に導電
性ペースト３０を印刷又は塗布方法等によって形成して
いた。
１０より剥離し、表面の導電性パターン配設部位に導電
性ペースト３０を印刷又は塗布方法等によって形成して
いた。
【００１１】そして、（ｄ）に示す様に、貫通孔を形成
したビーズコアに積層するグリーンシート４０の表面の
導電性パターンと重畳され、グリーンシート１０の表面
側の導電性ペースト３０と良好か導電関係を確保してい
た。
したビーズコアに積層するグリーンシート４０の表面の
導電性パターンと重畳され、グリーンシート１０の表面
側の導電性ペースト３０と良好か導電関係を確保してい
た。
【００１２】そしてこのようにして必要数のビーズコア
積層を加熱焼成して導電性ペースト部分をグリーンシー
ト表面に固化していた。
積層を加熱焼成して導電性ペースト部分をグリーンシー
ト表面に固化していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、印刷又は塗布方法によって導電性ペースト３
０を貫通孔１１内に充填しても、貫通孔１１はテーパ状
であり、どうしても底部の面積が狭くなってしまい、下
部のビーズコアとの接続面積が小さくなり、焼成後に接
続不良、極端な場合には断線不良となったり、また、Ｄ
ＣＲ不良の発生が十分に抑えられない等の不具合があっ
た。
おいては、印刷又は塗布方法によって導電性ペースト３
０を貫通孔１１内に充填しても、貫通孔１１はテーパ状
であり、どうしても底部の面積が狭くなってしまい、下
部のビーズコアとの接続面積が小さくなり、焼成後に接
続不良、極端な場合には断線不良となったり、また、Ｄ
ＣＲ不良の発生が十分に抑えられない等の不具合があっ
た。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決し、各ビーズコア間の接続不良のない、また、Ｄ
ＣＲ不良の発生もほとんどない信頼性の高い積層チップ
シートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造
方法及び積層チップ部品を提供することを目的とする。
又は、製造が容易で量産性に富み、しかも製造歩留りや
信頼性の高い積層チップ、例えば、積層型インダクタや
積層セラミック部品に最適な積層チップを提供すること
を目的とする。そして、係る目的を達成する一手段とし
て例えば以下の構成を備える。
を解決し、各ビーズコア間の接続不良のない、また、Ｄ
ＣＲ不良の発生もほとんどない信頼性の高い積層チップ
シートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造
方法及び積層チップ部品を提供することを目的とする。
又は、製造が容易で量産性に富み、しかも製造歩留りや
信頼性の高い積層チップ、例えば、積層型インダクタや
積層セラミック部品に最適な積層チップを提供すること
を目的とする。そして、係る目的を達成する一手段とし
て例えば以下の構成を備える。
【００１５】即ち、シート状基材上にグリーンシートを
形成したチップシートにレーザ光を照射して、少なくと
もレーザ光照射部分のグリーンシートを溶融させると共
に、レーザ光照射部周辺部が所定量盛り上がるまで前記
シート状基材の一部も溶融させ、前記グリーンシートの
断面をほぼ＜字状に形成して積層チップシートにおける
導通孔を形成することを特徴とする。
形成したチップシートにレーザ光を照射して、少なくと
もレーザ光照射部分のグリーンシートを溶融させると共
に、レーザ光照射部周辺部が所定量盛り上がるまで前記
シート状基材の一部も溶融させ、前記グリーンシートの
断面をほぼ＜字状に形成して積層チップシートにおける
導通孔を形成することを特徴とする。
【００１６】そして例えば、前記シート状基材を、前記
グリーンシート面に剥離層が形成されたポリエチレン・
テレフタレート（polyethylene terephthalate）とする
ことを特徴とする。
グリーンシート面に剥離層が形成されたポリエチレン・
テレフタレート（polyethylene terephthalate）とする
ことを特徴とする。
【００１７】また、積層チップ部品は、シート状基材上
にグリーンシートを形成したチップシートにレーザ光を
照射して、少なくともレーザ光照射部分のグリーンシー
トを溶融させると共に、レーザ光照射部周辺部が所定量
盛り上がるまで前記シート状基材の一部も溶融させ、前
記グリーンシートの断面をほぼ＜字状に形成するホール
形成工程と、ホールの形成された前記グリーンシート上
部より前記ホール部位を含む所望導電性パターン形成部
位に導電ペースト層を形成するペースト層形成工程と、
前記シート上基材を剥離する剥離工程とにより積層チッ
プシートを形成する積層チップシート形成工程と、前記
積層チップシート形成工程により形成した必要な複数の
積層チップシートを積層する積層工程とにより製造され
ることを特徴とする。
にグリーンシートを形成したチップシートにレーザ光を
照射して、少なくともレーザ光照射部分のグリーンシー
トを溶融させると共に、レーザ光照射部周辺部が所定量
盛り上がるまで前記シート状基材の一部も溶融させ、前
記グリーンシートの断面をほぼ＜字状に形成するホール
形成工程と、ホールの形成された前記グリーンシート上
部より前記ホール部位を含む所望導電性パターン形成部
位に導電ペースト層を形成するペースト層形成工程と、
前記シート上基材を剥離する剥離工程とにより積層チッ
プシートを形成する積層チップシート形成工程と、前記
積層チップシート形成工程により形成した必要な複数の
積層チップシートを積層する積層工程とにより製造され
ることを特徴とする。
【００１８】そして例えば、前記グリーンシートは磁性
体材料で形成されることを特徴とする。あるいは、前記
グリーンシートは誘電体材料で形成されることを特徴と
する。又は、前記グリーンシートは絶縁材料で形成され
ることを特徴とする。
体材料で形成されることを特徴とする。あるいは、前記
グリーンシートは誘電体材料で形成されることを特徴と
する。又は、前記グリーンシートは絶縁材料で形成され
ることを特徴とする。
【００１９】 〔発明の詳細な説明〕以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。
【００２０】図１は本発明に係る一発明の実施の形態例
の積層チップを構成するビーズコアの製造方法を説明す
るための図であり、図１を参照して本発明に係る一発明
の実施の形態例の積層チップを構成する積層チップシー
ト（以下「ビーズコア」と称す。）の製造方法を説明す
る。
の積層チップを構成するビーズコアの製造方法を説明す
るための図であり、図１を参照して本発明に係る一発明
の実施の形態例の積層チップを構成する積層チップシー
ト（以下「ビーズコア」と称す。）の製造方法を説明す
る。
【００２１】本実施の形態例においても、グリーンシー
ト１０にシート状基材であるＰＥＴシート２０を貼着し
たビーズコア材料を制作する。例えば、このビーズコア
材料は、幅広ロール状に形成し、このロール状シートか
ら約１５０ミリメートル角の縦横にパターンなどを配設
予定の多数個取り用のビーズコア材料に切断することに
より制作する。従って、以下の工程では、約１５０ミリ
メートル角の多数個取り用の複数個のビーズコア材料が
一括して製造される。
ト１０にシート状基材であるＰＥＴシート２０を貼着し
たビーズコア材料を制作する。例えば、このビーズコア
材料は、幅広ロール状に形成し、このロール状シートか
ら約１５０ミリメートル角の縦横にパターンなどを配設
予定の多数個取り用のビーズコア材料に切断することに
より制作する。従って、以下の工程では、約１５０ミリ
メートル角の多数個取り用の複数個のビーズコア材料が
一括して製造される。
【００２２】ここで、本実施の形態例では、特別にグリ
ーンシート１０の光吸収効率をあげたりする必要がな
く、コストアップ要因であるカーボンの添付を行ってい
ない。この結果従来に比し廉価でグリーンシートを製造
できる。
ーンシート１０の光吸収効率をあげたりする必要がな
く、コストアップ要因であるカーボンの添付を行ってい
ない。この結果従来に比し廉価でグリーンシートを製造
できる。
【００２３】また、ＰＥＴシート２０は表面をシリコー
ンコーティングしており、このシリコーンコーティング
を離形剤として用いている。
ンコーティングしており、このシリコーンコーティング
を離形剤として用いている。
【００２４】このようにして制作したビーズコア材料に
対して図１の（ａ）に示す様に、グリーンシート１０側
よりスルーホールを穿設する部位に所定径のレーザ光を
照射する。そして、（ｂ）に示す様にグリーンシート１
０部分を完全に貫通し、更にＰＥＴシート２０部分まで
達する孔１２を形成する。
対して図１の（ａ）に示す様に、グリーンシート１０側
よりスルーホールを穿設する部位に所定径のレーザ光を
照射する。そして、（ｂ）に示す様にグリーンシート１
０部分を完全に貫通し、更にＰＥＴシート２０部分まで
達する孔１２を形成する。
【００２５】（ｂ）に示す状態では、ＰＥＴシート２０
の貫通穴底部近傍がレーザ光により溶融すると共に穴底
部周囲２１が熱膨張し、グリーンシート１０の貫通孔形
成部の周囲部分の底部を押し上げる。レーザ光によるグ
リーンシート１０の溶融は、この押し上げた状態まで行
う。この結果、グリーンシート１０の貫通孔周囲の形状
は図示の如く断面ほぼ＜字状に形成されることになる。
の貫通穴底部近傍がレーザ光により溶融すると共に穴底
部周囲２１が熱膨張し、グリーンシート１０の貫通孔形
成部の周囲部分の底部を押し上げる。レーザ光によるグ
リーンシート１０の溶融は、この押し上げた状態まで行
う。この結果、グリーンシート１０の貫通孔周囲の形状
は図示の如く断面ほぼ＜字状に形成されることになる。
【００２６】続いて（ｃ）に示す様にＰＥＴシート２０
をグリーンシート１０に貼着した状態で上部より所定の
導電パターンに従った導電ペーストの印刷（又は塗布）
が行われる。この導電パターンは、電極パターンや所望
の配線パターンとなる。この際貫通穴１２部分では、グ
リーンシート１０はレーザ光により形成された穴の上部
の中間部分であり、穴の底部はＰＥＴシート２０部分と
なる。この結果、例え穴の底部への導電ペーストの充填
状態が多少不十分であったとしても、少なくともグリー
ンシート１０の部分には十分に導電ペーストが充填した
状態となっている。
をグリーンシート１０に貼着した状態で上部より所定の
導電パターンに従った導電ペーストの印刷（又は塗布）
が行われる。この導電パターンは、電極パターンや所望
の配線パターンとなる。この際貫通穴１２部分では、グ
リーンシート１０はレーザ光により形成された穴の上部
の中間部分であり、穴の底部はＰＥＴシート２０部分と
なる。この結果、例え穴の底部への導電ペーストの充填
状態が多少不十分であったとしても、少なくともグリー
ンシート１０の部分には十分に導電ペーストが充填した
状態となっている。
【００２７】この導電ペーストの形成は、例えばスクリ
ーン印刷により所定のパターンを形成し、その後乾燥す
ることにより行う。しかし、塗布方法で形成するもので
あっても良い。
ーン印刷により所定のパターンを形成し、その後乾燥す
ることにより行う。しかし、塗布方法で形成するもので
あっても良い。
【００２８】この状態でＰＥＴシート２０をグリーンシ
ート１０より剥離すると、貫通穴１２部分の導電ペース
ト３０は、結果としてその底部がＰＥＴシート２０と共
に多少吸引された状態となり、確実にグリーンシート１
０の貫通孔を充填した状態となる。
ート１０より剥離すると、貫通穴１２部分の導電ペース
ト３０は、結果としてその底部がＰＥＴシート２０と共
に多少吸引された状態となり、確実にグリーンシート１
０の貫通孔を充填した状態となる。
【００２９】このため、この様にして形成されたビーズ
コアに、同様の方法で制作された積層されるべき他の所
定パターンの導電ペースト５０が配設されたグリーンシ
ート４０を積層して、当該グリーンシート４０上の導電
ペースト５０が貫通孔１２部分と重畳されても、（ｄ）
に示す様に確実に導電ペースト３０と一体化される。
コアに、同様の方法で制作された積層されるべき他の所
定パターンの導電ペースト５０が配設されたグリーンシ
ート４０を積層して、当該グリーンシート４０上の導電
ペースト５０が貫通孔１２部分と重畳されても、（ｄ）
に示す様に確実に導電ペースト３０と一体化される。
【００３０】なお、本実施の形態例においては、以上の
工程で貫通孔を形成するため、上下に積層するビーズコ
ア部分の貫通孔の外径がテーパ状となることがなく、上
下どちらの外径も所定の外径を確保することが可能とな
る。
工程で貫通孔を形成するため、上下に積層するビーズコ
ア部分の貫通孔の外径がテーパ状となることがなく、上
下どちらの外径も所定の外径を確保することが可能とな
る。
【００３１】例えば、従来の図３に示すように方法で上
部外径を６０μｍに形成した場合で、グリーンシートの
厚さを５０μｍとした場合には、下部の径は２７μｍと
なるため、上述した様な不具合を生じていた。このよう
に、従来は性能を向上させるためにビーズコアの厚さを
厚くさせるほど貫通孔下部の外径が小さくなってしまっ
ていたものが、図１に示す方法により形成した本実施の
形態例の貫通孔においては、開口部の径は上部で６０μ
ｍ、中間のもっとも径の狭い部分で３５μｍ、下部で７
０μｍに形成することができ、ほとんど上記不具合を起
こすことのないものとできる。
部外径を６０μｍに形成した場合で、グリーンシートの
厚さを５０μｍとした場合には、下部の径は２７μｍと
なるため、上述した様な不具合を生じていた。このよう
に、従来は性能を向上させるためにビーズコアの厚さを
厚くさせるほど貫通孔下部の外径が小さくなってしまっ
ていたものが、図１に示す方法により形成した本実施の
形態例の貫通孔においては、開口部の径は上部で６０μ
ｍ、中間のもっとも径の狭い部分で３５μｍ、下部で７
０μｍに形成することができ、ほとんど上記不具合を起
こすことのないものとできる。
【００３２】本実施の形態例では、例えば、図１に示す
ようにして制作したビーズコアを積層して所望の積層チ
ップ素子を構成することができる。例えば図２に示す導
電ペースト及び貫通孔形成ビーズコアを積層することに
より、積層チップインダクタを構成することができる。
図２は本実施の形態例のビーズコアを用いて積層チップ
インダクタを形成する例を示す図である。
ようにして制作したビーズコアを積層して所望の積層チ
ップ素子を構成することができる。例えば図２に示す導
電ペースト及び貫通孔形成ビーズコアを積層することに
より、積層チップインダクタを構成することができる。
図２は本実施の形態例のビーズコアを用いて積層チップ
インダクタを形成する例を示す図である。
【００３３】図２は、各ビーズコアにより垂直スパイラ
ルを構成する例を示している。図２において、１１０は
上部の外部接続端子として機能する上端部ビーズコア、
１２０はスパイラル導電ペーストパターン１２５の形成
された最上部位のビーズコアであり、一方端部部位にス
パイラル導電ペーストパターン１２５の端部に図１で説
明する貫通孔１２６が形成され、ビーズコアの裏面間で
確実に貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
ルを構成する例を示している。図２において、１１０は
上部の外部接続端子として機能する上端部ビーズコア、
１２０はスパイラル導電ペーストパターン１２５の形成
された最上部位のビーズコアであり、一方端部部位にス
パイラル導電ペーストパターン１２５の端部に図１で説
明する貫通孔１２６が形成され、ビーズコアの裏面間で
確実に貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
【００３４】同様に、１３０はスパイラル導電ペースト
パターン１３５の形成されたビーズコアであり、スパイ
ラル導電ペーストパターン１３５の端部に図１で説明す
る貫通孔１３６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実
に貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
パターン１３５の形成されたビーズコアであり、スパイ
ラル導電ペーストパターン１３５の端部に図１で説明す
る貫通孔１３６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実
に貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
【００３５】また、１４０はスパイラル導電ペーストパ
ターン１４５の形成されたビーズコアであり、スパイラ
ル導電ペーストパターン１４５の端部に図１で説明する
貫通孔１４６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実に
貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
ターン１４５の形成されたビーズコアであり、スパイラ
ル導電ペーストパターン１４５の端部に図１で説明する
貫通孔１４６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実に
貫通孔内に導電ペーストが充填されている。
【００３６】１５０はスパイラル導電ペーストパターン
１５５の形成されたビーズコアであり、スパイラル導電
ペーストパターン１５５の端部に図１で説明する貫通孔
１５６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実に貫通孔
内に導電ペーストが充填されている。１６０は下部の外
部接続端子として機能する下端部ビーズコアである。
１５５の形成されたビーズコアであり、スパイラル導電
ペーストパターン１５５の端部に図１で説明する貫通孔
１５６が形成され、ビーズコアの裏面間で確実に貫通孔
内に導電ペーストが充填されている。１６０は下部の外
部接続端子として機能する下端部ビーズコアである。
【００３７】なお、以上の説明では、スパイラルパター
ンを形成する場合を例として説明したが、以上の例に限
定されるものではなく、水平スパイラル構造としても、
良いことは勿論である。
ンを形成する場合を例として説明したが、以上の例に限
定されるものではなく、水平スパイラル構造としても、
良いことは勿論である。
【００３８】このようにして順次所定のビーズコアを一
枚ずつ積層した後、全てを積層し終わると、更に静水威
圧又は一軸ホットプレスなどによって高圧圧着する。
枚ずつ積層した後、全てを積層し終わると、更に静水威
圧又は一軸ホットプレスなどによって高圧圧着する。
【００３９】その後これを切断工程で各積層チップ部品
単位に切断して積層シートから製品（チップ）を切り出
す（ダイサー）。その後脱バインダー工程で脱バインダ
ー（バインダーバーンアウト）を行い、その後加熱焼成
工程で全体を焼成して内部パターン、電極の焼成を行
う。
単位に切断して積層シートから製品（チップ）を切り出
す（ダイサー）。その後脱バインダー工程で脱バインダ
ー（バインダーバーンアウト）を行い、その後加熱焼成
工程で全体を焼成して内部パターン、電極の焼成を行
う。
【００４０】その後必要に応じてバレル研磨を行って成
型し、最後に外部電極形成工程で外部電極の形成を行
い、チップ部品の例えば両側に電極形成のための導電性
ペーストを塗布し、焼成後外部電極をメッキして積層チ
ップ部品を完成させる。
型し、最後に外部電極形成工程で外部電極の形成を行
い、チップ部品の例えば両側に電極形成のための導電性
ペーストを塗布し、焼成後外部電極をメッキして積層チ
ップ部品を完成させる。
【００４１】なお、図２に示す例では、例えば、導電ペ
ーストを銀（Ａｇ）ペーストのパターン幅約５０μ〜２
００μｍ、厚さ５μ〜５０μｍで形成し、貫通孔の径
（ビアホール径）内電接続を５０μ〜２００μｍ、貫通
孔径外電接続を５０μ〜３００μｍとし、グリーンシー
ト圧を１０μ〜２００μｍに形成することができる。
ーストを銀（Ａｇ）ペーストのパターン幅約５０μ〜２
００μｍ、厚さ５μ〜５０μｍで形成し、貫通孔の径
（ビアホール径）内電接続を５０μ〜２００μｍ、貫通
孔径外電接続を５０μ〜３００μｍとし、グリーンシー
ト圧を１０μ〜２００μｍに形成することができる。
【００４２】本実施の形態例のビーズコアのシート状基
材としては、上記ＰＥＴシートに限定されるものではな
く、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）で構成して
も良いことは勿論である。更に、グリーンシート１０に
おいても、好ましい範囲は、厚さ１０μ〜５０μｍ程度
であり図１に示す例では厚さ２５μｍ程度としている。
そしてＰＥＴシート２０の厚さを７５μｍとした時に、
レーザ光として例えば二酸化炭素ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザを用いることができる。例えば、二酸化炭素ガスレ
ーザをパルス幅３００μＳ、照射回数２回（２ショッ
ト）とすると、形成された貫通孔の上部径は６０μｍ、
底部径は７０μｍ、最狭部の径は３５μｍ、上面より最
狭部間での距離２０μｍ、最狭部より下面まで距離は約
５μｍとなった。
材としては、上記ＰＥＴシートに限定されるものではな
く、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）で構成して
も良いことは勿論である。更に、グリーンシート１０に
おいても、好ましい範囲は、厚さ１０μ〜５０μｍ程度
であり図１に示す例では厚さ２５μｍ程度としている。
そしてＰＥＴシート２０の厚さを７５μｍとした時に、
レーザ光として例えば二酸化炭素ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザを用いることができる。例えば、二酸化炭素ガスレ
ーザをパルス幅３００μＳ、照射回数２回（２ショッ
ト）とすると、形成された貫通孔の上部径は６０μｍ、
底部径は７０μｍ、最狭部の径は３５μｍ、上面より最
狭部間での距離２０μｍ、最狭部より下面まで距離は約
５μｍとなった。
【００４３】以上説明したように本実施の形態例によれ
ば、貫通孔の上下における他のパターンとの接続面積が
広くでき、接続部宇野断線やＤＣＲ不良の発生を低く抑
えることが可能となる。また、ＰＥＴフイルムに対する
影響をさほど考慮する必要がなくなり、従来の様なグリ
ーンシート内へのカーボンの添加が不要となるため、廉
価にグリーンシートを構成できる。
ば、貫通孔の上下における他のパターンとの接続面積が
広くでき、接続部宇野断線やＤＣＲ不良の発生を低く抑
えることが可能となる。また、ＰＥＴフイルムに対する
影響をさほど考慮する必要がなくなり、従来の様なグリ
ーンシート内へのカーボンの添加が不要となるため、廉
価にグリーンシートを構成できる。
【００４４】積層高周波インダクタを製造した場合にお
ける従来の方法によるＬ値、Ｑ値、ＤＣＲ値と本実施の
形態例の方法にるＬ値、Ｑ値、ＤＣＲ値の例を下表に示
す。 本実施の形態例 従来例 Ｌ値 ９．４〜１０．５ｍＨ（１００ＭＨｚ） ９．５〜１０．９ｍ Ｈ（１００ＭＨｚ） Ｇ値 １０ ８ ＤＣＲ ０．１５Ω ０．２Ω 上記の表に示すように、全てにわたって優れた効果が得
られる。特にＤＣＲは約２５％低減できる。
ける従来の方法によるＬ値、Ｑ値、ＤＣＲ値と本実施の
形態例の方法にるＬ値、Ｑ値、ＤＣＲ値の例を下表に示
す。 本実施の形態例 従来例 Ｌ値 ９．４〜１０．５ｍＨ（１００ＭＨｚ） ９．５〜１０．９ｍ Ｈ（１００ＭＨｚ） Ｇ値 １０ ８ ＤＣＲ ０．１５Ω ０．２Ω 上記の表に示すように、全てにわたって優れた効果が得
られる。特にＤＣＲは約２５％低減できる。
【００４５】なお、グリーンシートの構成は、最終製品
により決まり、上記したようにインダクタなどを構成す
るためには磁性体材料で成した磁性体グリーンシートを
用い、キャパシタ等を構成するためには誘電体材料で構
成した誘電体グリーンシートを用い、多層セラミックデ
バイスなどを構成するためには絶縁体材料で構成した絶
縁体グリーンシートを用いる。
により決まり、上記したようにインダクタなどを構成す
るためには磁性体材料で成した磁性体グリーンシートを
用い、キャパシタ等を構成するためには誘電体材料で構
成した誘電体グリーンシートを用い、多層セラミックデ
バイスなどを構成するためには絶縁体材料で構成した絶
縁体グリーンシートを用いる。
【００４６】例えば、磁性体グリーンシートとしては、
Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトと調整剤とからなるスラ
リーを例えばドクターブレード法でシート化して形成す
る。誘電体グリーンシートとしては、ＢａＯ−ＴｉＯ2
系誘電体と調整剤とからなるスラリーを例えばドクター
ブレード法でシート化して形成する。絶縁体グリーンシ
ートとしては、アルミナ、ホウケイ酸ガラスと調整剤と
からなるスラリーを例えばドクターブレード法でシート
化して形成する。
Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトと調整剤とからなるスラ
リーを例えばドクターブレード法でシート化して形成す
る。誘電体グリーンシートとしては、ＢａＯ−ＴｉＯ2
系誘電体と調整剤とからなるスラリーを例えばドクター
ブレード法でシート化して形成する。絶縁体グリーンシ
ートとしては、アルミナ、ホウケイ酸ガラスと調整剤と
からなるスラリーを例えばドクターブレード法でシート
化して形成する。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、接
続不良のない、また、ＤＣＲ不良の発生もほとんどない
信頼性の高い積層チップシートにおける導通孔形成方
法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品を提
供することができる。又は、製造が容易で量産性に富
み、しかも製造歩留りや信頼性の高い積層チップ、例え
ば、積層型インダクタや積層セラミック部品に最適な積
層チップを提供することができる。
続不良のない、また、ＤＣＲ不良の発生もほとんどない
信頼性の高い積層チップシートにおける導通孔形成方
法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品を提
供することができる。又は、製造が容易で量産性に富
み、しかも製造歩留りや信頼性の高い積層チップ、例え
ば、積層型インダクタや積層セラミック部品に最適な積
層チップを提供することができる。
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の積層チッ
プを構成するビーズコアの製造方法を説明するための図
である。
プを構成するビーズコアの製造方法を説明するための図
である。
【図２】本実施の形態例のビーズコアを用いて積層チッ
プインダクタを形成する例を示す図である。
プインダクタを形成する例を示す図である。
【図３】従来の貫通孔形成方法を説明するための図であ
る。
る。
１０、４０ グリーンシート ２０ ＰＥＴシート ３０，５０ 導電ペースト
Claims (7)
- 【請求項１】 シート状基材上にグリーンシートを形成
したチップシートにレーザ光を照射して、少なくともレ
ーザ光照射部分のグリーンシートを溶融させると共に、
レーザ光照射部周辺部が所定量盛り上がるまで前記シー
ト状基材の一部も溶融させ、前記グリーンシートの断面
をほぼ＜字状に形成することを特徴とする積層チップシ
ートにおける導通孔形成方法。 - 【請求項２】 前記シート状基材を、前記グリーンシー
ト面に剥離層が形成されたポリエチレン・テレフタレー
ト（polyethylene terephthalate）とすることを特徴と
する請求項１記載の積層チップシートにおける導通孔形
成方法。 - 【請求項３】 シート状基材上にグリーンシートを形成
したチップシートにレーザ光を照射して、少なくともレ
ーザ光照射部分のグリーンシートを溶融させると共に、
レーザ光照射部周辺部が所定量盛り上がるまで前記シー
ト状基材の一部も溶融させ、前記グリーンシートの断面
をほぼ＜字状に形成するホール形成工程と、ホールの形
成された前記グリーンシート上部より前記ホール部位を
含む所望導電性パターンを形成する部位に導電ペースト
層を形成するペースト層形成工程と、前記シート上基材
を剥離する剥離工程とにより積層チップシートを形成す
る積層チップシート形成工程と、 前記積層チップシート形成工程により形成した必要な複
数種の積層チップシートを積層する積層工程とを有する
ことを特徴とする積層チップ部品の製造方法。 - 【請求項４】 前記グリーンシートは磁性体材料で形成
されることを特徴とする請求項３記載の積層チップ部品
の製造方法。 - 【請求項５】 前記グリーンシートは誘電体材料で形成
されることを特徴とする請求項３記載の積層チップ部品
の製造方法。 - 【請求項６】 前記グリーンシートは絶縁材料で形成さ
れることを特徴とする請求項３記載の積層チップ部品の
製造方法。 - 【請求項７】 前記請求項３乃至請求項５により製造さ
れた積層チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000302966A JP2002110442A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 積層チップシートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000302966A JP2002110442A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 積層チップシートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110442A true JP2002110442A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18784231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000302966A Withdrawn JP2002110442A (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | 積層チップシートにおける導通孔形成方法、積層チップ部品の製造方法及び積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7537667B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-05-26 | Kyocera Corporation | Method of processing composite green sheet |
| KR101026041B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 도전성 비아 형성방법 |
-
2000
- 2000-10-02 JP JP2000302966A patent/JP2002110442A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7537667B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-05-26 | Kyocera Corporation | Method of processing composite green sheet |
| KR101026041B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 도전성 비아 형성방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |