JPH10242617A - セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置

Info

Publication number
JPH10242617A
JPH10242617A JP9045838A JP4583897A JPH10242617A JP H10242617 A JPH10242617 A JP H10242617A JP 9045838 A JP9045838 A JP 9045838A JP 4583897 A JP4583897 A JP 4583897A JP H10242617 A JPH10242617 A JP H10242617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
green sheet
laser beam
mask
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9045838A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Yamamoto
高弘 山本
Masashi Morimoto
正士 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9045838A priority Critical patent/JPH10242617A/ja
Priority to TW087103014A priority patent/TW388190B/zh
Priority to DE19808345A priority patent/DE19808345A1/de
Priority to KR1019980006595A priority patent/KR100268681B1/ko
Priority to US09/033,026 priority patent/US6172330B1/en
Publication of JPH10242617A publication Critical patent/JPH10242617A/ja
Priority to US09/667,044 priority patent/US6359255B1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52—Ceramics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザビームによってセラミックグリーンシ
ートに所望の形状のビアホール用穴を複数個同時に高精
度に形成する。 【解決手段】 レーザビーム穴形成装置１は、概略、レ
ーザ光源２、集光レンズ３、ＸＹテーブル４、レーザ光
源駆動回路５、制御回路６及びＸＹテーブル駆動回路７
で構成されている。ＸＹテーブル４の上面に、被加工物
であるセラミックグリーンシート１０が載置される。セ
ラミックグリーンシート１０の上面には、マスク１５が
載置される。マスク１５には、所望のビアホール用穴と
同形状のビアホール用透光部が複数個設けられている。
レーザ光源２から放射されたレーザビームＬは、マスク
１５の複数のビアホール用透光部を通過し、セラミック
グリーンシート１０を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートの加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層型電子部品は、層間の電気的接続が
必要な場合、セラミックグリーンシートにビアホール
（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を設けて接続を行なっている。こ
のビアホール用の穴を形成する加工法として、従来より
金型とピンを用いた打ち抜き加工がある。しかし、打ち
抜き加工は、金型とピンの寸法精度が穴の精度を左右
し、穴径が１００μｍ以下の場合は精度が著しく悪くな
るという問題があった。また、金型やピンは比較的寿命
が短く、高価な金型やピンを定期的に交換する必要があ
り、さらに、異なる品種の電子部品毎に金型を交換しな
ければならず、その交換作業が煩雑であった。
【０００３】このため、穴径が８０μｍ程度のビアホー
ル用穴の精密加工をすることができるレーザビームによ
る穴形成法が提案されている。この方法には、ガルバノ
ミラーを利用してレーザ光源から放射されたレーザビー
ムの照射方向を変え、テーブル上に載置されたセラミッ
クグリーンシートに対するレーザビーム照射位置を適宜
変化させて広範囲に穴形成をする方法や、レーザビーム
の照射方向は変えないで、セラミックグリーンシートを
載置しているテーブルを移動させて広範囲に穴形成をす
る方法等がある。レーザビームの径は、所望のビアホー
ルの穴径と同径（８０μｍ程度）になるように設定さ
れ、このレーザビームをセラミックグリーンシートにマ
スクを介することなく直接照射することで所望の穴径の
ビアホール用穴を形成する。しかし、この場合、レーザ
ビームが直接セラミックグリーンシートに照射されるた
め、レーザビームが斜めに照射されると穴形状が歪むと
いう問題がある。また、１ショットの照射で一つのビア
ホール用穴しか形成されないため、生産性が悪いという
問題がある。
【０００４】そこで、この対策として、図８に示す方法
が提案されている。このレーザビーム穴形成方法は、例
えば円形のビアホール用透光部８２ａを所定数有するマ
スク８２をテーブル８７上に載置したセラミックグリー
ンシート８４からかなり離した状態でセットし、レーザ
光源８１からマスク８２に向けて所定数のビアホール用
透光部８２ａよりも大径のレーザビームＬを照射し、所
定数のビアホール用透光部８２ａを通過したレーザビー
ムＬを集光レンズ８３を介してセラミックグリーンシー
ト８４に所定形状で照射させ、セラミックグリーンシー
ト８４の照射領域Ｌｃ内に円形のビアホール用穴を複数
個同時形成する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザビームによる穴形成は、マスク８２をセラミック
グリーンシート８４からかなり離した状態で行うもので
あったため、セラミックグリーンシートに円形ビアホー
ル用穴を複数個同時形成しようとする場合、図９に示す
ように、例えばマスク８２中央部に設けられた円形ビア
ホール用透光部８２ａを通過したレーザビームＬは所望
の形状との誤差の小さい真円度の良いビアホール用穴８
５を形成することができるが、マスク８２周辺部に設け
られた円形ビアホール用透光部８２ａを通過したレーザ
ビームＬは所望の形状との誤差の大きい真円度の悪い
（略楕円）ビアホール用穴８６しか形成することができ
ない。従って、真円度が良いビアホール用穴を形成する
には、１ショットのレーザビームでビアホール用穴を一
個しか形成することができず、加工費用が高くなるとい
う問題、又は、ビアホール用穴を複数個形成するための
高価な特殊集光レンズを用いなければならず、加工設備
が高くなるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、セラミックグリ
ーンシートに所望形状のビアホール用穴を精度良く複数
個同時に形成することができるセラミックグリーンシー
トの加工方法及びレーザ加工装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るセラミックグリーンシートの加
工方法は、テーブルに支持されたセラミックグリーンシ
ート上に所定のビアホール用透光部を設けたマスクを載
置し、レーザ光源から放射されたレーザビームを前記マ
スクに照射して前記ビアホール用透光部を通過したレー
ザビームで前記セラミックグリーンシートにビアホール
用穴を形成することを特徴とする。
【０００８】ここに、レーザ光源からのレーザビーム
は、連続状ビーム又はパルス状ビームのいずれであって
もよいが、パルス状ビームにすることにより、穴明け加
工の際に被加工物であるセラミックグリーンシートの温
度上昇が抑えられる。また、マスクの材料には、例えば
レーザビームの反射率が高い材料が使用され、レーザ光
源としてはＣＯ2レーザが使用され、セラミックグリー
ンシートとしては樹脂製キャリアフィルムで一面を支持
されたキャリアフィルム付きセラミックグリーンシート
が使用される。これにより、マスクに照射されたレーザ
ビームのうち不必要な部分は完全にマスクによって遮断
されると共に、ビアホール用及び位置合わせ穴用透光部
を通過したレーザビームのエネルギーが効率良くセラミ
ックグリーンシートに吸収され、より高精度に所望の形
状のビアホール用穴及び位置合わせ穴が形成される。
【０００９】以上の方法により、マスクとセラミックグ
リーンシートが接しているため、マスクに設けられたビ
アホール用透光部の形状と略等しい形状のビアホール用
穴がセラミックグリーンシートに形成され、マスク周辺
部に設けられたビアホール用透光部を通過したレーザビ
ームであっても、所望の形状のビアホール用穴が精度良
く形成される。
【００１０】また、本発明に係るセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、テーブルによってセラミックグリー
ンシートを移動させながらレーザビーム照射をすること
を特徴とする。あるいは、セラミックグリーンシートを
所定方向に連続的に移動させ、移動中のこのセラミック
グリーンシートにレーザビームを照射することを特徴と
する。以上の方法により、セラミックグリーンシートに
ビアホール用穴が連続して形成され、より生産性が向上
する。
【００１１】また、本発明に係るセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、テーブルに支持されたセラミックグ
リーンシート上に所定のビアホール用透光部を設けたマ
スクを載置し、レーザ光源から放射されたパルス状のレ
ーザビームをガルバノミラーで反射させて前記マスクに
照射して前記ビアホール用透光部を通過したレーザビー
ムで前記セラミックグリーンシートにビアホール用穴を
形成し、前記ガルバノミラーの反射角度を所定方向に変
化させながら前記レーザビーム照射を繰り返すことを特
徴とする。
【００１２】以上の方法により、ガルバノミラーの反射
角度を所定方向に変化させながらレーザビーム照射を繰
り返すことにより、広面積のレーザビーム照射可能エリ
アが確保され、セラミックグリーンシートの移動が必要
最小限に抑えられる。このとき、前記テーブルによって
前記セラミックグリーンシートを所定の方向に移動させ
ながら前記パルス状のレーザビーム照射を繰り返すこと
により、さらに、加工時間が短縮化される。
【００１３】さらに、本発明に係るセラミックグリーン
シートの加工方法は、マスクに、位置合わせ穴用透光部
を更に設け、前記レーザ光源から放射されたレーザビー
ムを前記マスクに照射して前記セラミックグリーンシー
トにビアホール用穴を形成すると共に、前記位置合わせ
穴用透光部を透過したレーザビームで位置合わせ穴を形
成することを特徴とする。これにより、ビアホール用穴
と位置合わせ穴が同一工程で形成されるため、位置合わ
せ穴とビアホール用穴間の相対的位置精度が高くなり、
後工程の導体パターン形成や積層の精度が向上する。
【００１４】また、本発明に係るレーザ加工装置は、レ
ーザ光源と、前記レーザ光源を駆動するレーザ光源駆動
回路と、マスクを上に配置した被加工物を載置するテー
ブルと、前記テーブルを所定方向に移動させるテーブル
駆動回路と、前記レーザ光源駆動回路及び前記テーブル
駆動回路に制御信号を送る制御回路と、前記レーザ光源
と前記マスクの間に配置され、前記レーザ光源から放射
されたレーザビームを集光する集光レンズとを備えたこ
とを特徴とする。
【００１５】また、本発明に係るレーザ加工装置は、レ
ーザ光源と、前記レーザ光源を駆動するレーザ光源駆動
回路と、マスクを上に配置した被加工物を載置するテー
ブルと、前記テーブルに臨んで配置されたガルバノミラ
ーと、前記ガルバノミラーの反射角度を所定方向に変化
させるガルバノミラー駆動回路と、前記レーザ光源駆動
回路及び前記ガルバノミラー駆動回路に制御信号を送る
制御回路と、前記レーザ光源と前記ガルバノミラーの間
に配置され、前記レーザ光源から放射されたレーザビー
ムを集光する集光レンズとを備えたことを特徴とする。
このとき、前記テーブルを所定方向に移動させるテーブ
ル駆動回路を設ける。
【００１６】以上の構成からなるレーザ加工装置によ
り、セラミックグリーンシートに所定形状のビアホール
用穴が精度良く複数個同時に形成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミックグ
リーンシートの加工方法及びレーザ加工装置の実施形態
について添付図面を参照して説明する。各実施形態にお
いて同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。
【００１８】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、レーザビーム穴形成装置１は、概略、レーザ光
源２、集光レンズ３、ＸＹテーブル４、レーザ光源駆動
回路５、制御回路６及びＸＹテーブル駆動回路７で構成
されている。
【００１９】レーザ光源２は、パルス発振のＣＯ2レー
ザ等が用いられ、レーザ光源駆動回路５からの駆動信号
によってビームスポットが円形のレーザビームＬを放射
する。レーザ光源２から放射されるレーザビームＬは、
照射エリア内でエネルギー密度が略一定になるように設
定されている。レーザビームＬのパルス幅はμ秒又はｍ
秒のオーダー、出力は１０2〜１０7Ｗのオーダーで、加
工を行なうセラミックグリーンシートの厚み及び材質等
によって任意に設定される。例えば、１００μ秒で０．
４ｋＷ、あるいは４０μ秒で５ｋＷに設定される。パル
ス状のレーザビームを使用することによって、被加工物
であるセラミックグリーンシート１０の穴明け加工時の
温度上昇を抑えることができる。
【００２０】ＸＹテーブル４の上面に、被加工物である
セラミックグリーンシート１０が載置される。このセラ
ミックグリーンシート１０は、セラミック粉末を結合剤
等と共に混練してスラリー状にしたものである。結合剤
の材料としては、使用するレーザ光源２の波長帯のレー
ザビームＬの吸収率が高い材料が用いられている。これ
は、セラミックグリーンシート１０に効率良くレーザビ
ームのエネルギーを吸収させるためである。このような
セラミックグリーンシート１０は、ドクターブレード法
等により樹脂製キャリアフィルム１２の上面に所定の厚
みで塗布して形成される。なお、セラミックグリーンシ
ート１０は、ビアホール用穴が形成された後、導体パタ
ーン形成工程でその上面に導電ペーストが所定のパター
ンで印刷される。このとき、ビアホール用穴内にも導電
ペーストが充填され、内導体が形成される。キャリアフ
ィルム１２は、その後のセラミックグリーンシート１０
の積層工程で剥離される。
【００２１】セラミックグリーンシート１０の上面に
は、マスク１５が載置される。このマスク１５は、図２
に示すように、１ショット分のレーザビーム照射領域Ｓ
を縦横にマトリクス状に配置しており、各照射領域Ｓは
セラミックグリーンシート１０に形成しようとするビア
ホール用穴の径と等しい径の円形のビアホール用透光部
１５ａを複数個（第１実施形態では５個）設けている。
さらに、マスク１５の隅部には、例えば十字形状をした
位置合わせ穴用透光部１５ｂが設けられている。この位
置合わせ穴用透光部１５ｂは、後工程のセラミックグリ
ーンシート１０上への導体パターン形成工程やセラミッ
クグリーンシート１０の積層工程での位置合わせに利用
される位置合わせ穴をセラミックグリーンシート１０に
形成するためのものである。
【００２２】透光部１５ａ，１５ｂは、レーザビームＬ
を通過させることができる透明部材又は半透明部材、あ
るいは穴等にて形成されている。マスク１５に透光部１
５ａ，１５ｂを明ける場合には、エッチング、放電加
工、微細ドリリングで行う。マスク１５の精度はセラミ
ックグリーンシート１０の加工精度に影響するため、精
度よくマスク１５を加工することが好ましい。通常マス
ク１５の加工精度は±２０μｍ以内にすることができ
る。マスク１５の材質としては、使用するレーザ光源２
の波長帯のレーザビームＬの反射率が高く、レーザビー
ムＬによる損傷に対して強いものが選択される。例え
ば、レーザ光源２がＣＯ2レーザの場合は、マスク１５
の材料として、Ｃｕ、ベリリウム銅、真鍮、ステンレス
鋼、モリブデン合金等が用いられる。場合によってはＡ
ｇ，Ａｕ，Ａｌ等を用いてもよい。ステンレス鋼はテー
ブルに固定し易くするために、着磁性のものが好まし
い。
【００２３】ＸＹテーブル４は、ＸＹテーブル駆動回路
７からの駆動信号によってセラミックグリーンシート１
０をＸＹ方向に移動させることができる。また、制御回
路６は、加工制御用プログラムを内蔵したマイクロコン
ピュータにて構成されている。
【００２４】このレーザビーム穴形成装置１において、
レーザ光源２から放射されたレーザビームＬは集光レン
ズ３によって集光され、照射領域Ｓと略等しい照射エリ
アを有したビームスポットＬｂ（図２参照）でマスク１
５を照射することができる。マスク１５に照射されたレ
ーザビームＬのうち不必要な部分は、完全にマスク１５
によって遮断される。一方、ビアホール用透光部１５ａ
や位置合わせ穴用透光部１５ｂを通過したレーザビーム
Ｌは、セラミックグリーンシート１０に照射され、その
エネルギーが効率良くシート１０に吸収される。この照
射により、セラミックグリーンシート１０の照射部分が
溶融、気化して所望のビアホール用穴や位置合わせ穴が
同一工程で形成される。このため、位置合わせ穴とビア
ホール用穴間の相対的位置精度が高くなり、後工程の導
体パターン形成や積層の精度を向上させることができ
る。また、位置合わせ穴を別工程で形成する必要がなく
なり、製造期間の短縮を図ることができる。
【００２５】次に、このレーザビーム穴形成装置１を用
いたセラミックグリーンシート１０の加工方法について
説明する。キャリアフィルム１２付きセラミックグリー
ンシート１０を、吸着ヘッド等を利用してセラミックグ
リーンシート１０を上に向けてＸＹテーブル４に載置す
る。このとき、ＸＹテーブル４のＸＹ軸とセラミックグ
リーンシート１０の２辺が略平行になるようにする。さ
らに、吸着ヘッド等を利用してＸＹテーブル４のＸＹ軸
とマスク１５の２辺が略平行になるようにして、マスク
１５をセラミックグリーンシート１０上に載置する。
【００２６】次に、ＸＹテーブル４を適宜移動させて作
業開始位置を決定する初期設定を行なう。この初期設定
はマスク１５の辺又は角を検出し、マスク１５の所定部
分がレーザビームＬの光軸下に位置するようにＸＹテー
ブル４を移動させることによって行う。初期設定後、制
御回路６からＸＹテーブル駆動回路７に制御信号を送
り、ＸＹテーブル駆動回路７からの駆動信号によってＸ
Ｙテーブル４を駆動させてマスク１５を例えばＸ方向に
所定の速度で移動させ、同方向の移動量が最初の穴形成
位置に達したところで、制御回路６からレーザ駆動回路
５に制御信号を送り、レーザ駆動回路５からの駆動信号
によってレーザ光源２を駆動させて移動中のマスク１５
の照射領域Ｓの一つに向かってパルス状のレーザビーム
Ｌを１ショットだけ照射する。このとき、マスク１５に
対するレーザビームＬの入射角θ（図１参照）が、最大
２０°程度までになるように設定することが望ましい。
入射角θがこの範囲内であれば、形成されたビアホール
用穴の形状や位置の精度が、レーザビームＬをマスク１
５に垂直（入射角が０°）に照射した場合に形成される
ビアホール用穴と比較して殆ど差異がないからである。
【００２７】図３に示すように、照射領域Ｓのビアホー
ル用透光部１５ａを通過したレーザビームＬは、セラミ
ックグリーンシート１０にビアホール用穴１０ａを形成
する。このとき、マスク１５とセラミックグリーンシー
ト１０が接しているので、ビアホール用透光部１５ａの
形状と等しい形状のビアホール用穴１０ａがセラミック
グリーンシート１０に形成される。すなわち、照射領域
Ｓの中央部に設けられた１個のビアホール用透光部１５
ａを通過したレーザビームＬはビアホール用透光部１５
ａの加工精度と略等しい真円度の良いビアホール用穴１
０ａを形成することは勿論のこと、照射領域Ｓの周辺部
に設けられた４個のビアホール用透光部１５ａを通過し
たレーザビームＬであっても、ビアホール用透光部１５
ａの加工精度と略等しい真円度の良いビアホール用穴１
０ａを形成することができる。こうして、真円度の良い
ビアホール用穴１０ａを複数個同時形成することができ
る。また、キャリアフィルム１２にもビアホール用穴１
０ａに連通する貫通穴１２ａが形成される。以後、所定
の移動量毎にレーザビームＬを１ショット毎断続的に照
射して、セラミックグリーンシート１０に所定数のビア
ホール用穴１０ａを形成する。同様にして、位置合わせ
穴用透光部１５ｂを通過したレーザビームＬによって加
工精度の優れた位置合わせ穴がシート１０に形成され
る。
【００２８】レーザビームＬのパルス幅はμ秒又はｍ秒
のオーダーであるため、１ショットのレーザビームによ
るビアホール用穴１０ａの形成は瞬時で完了するため、
穴形成毎にＸＹテーブル４を必らずしも停止させる必要
はなく、セラミックグリーンシート１０を連続的に移動
させながら、ビアホール用穴１０ａを順次形成すること
ができる。セラミックグリーンシート１０に所定数のビ
アホール用穴１０ａを形成した後は、ＸＹテーブル４を
停止して、マスク１５を吸着ヘッド等を利用してセラミ
ックグリーンシート１０上から外し、加工を終了する。
【００２９】以上の方法において、マスク１５とセラミ
ックグリーンシート１０が接しているので、マスク１５
に設けられたビアホール用透光部１５ａや位置合わせ穴
用透光部１５ｂの形状と略等しい形状のビアホール用穴
１０ａや位置合わせ穴がセラミックグリーンシートに形
成され、マスク周辺部に設けられたビアホール用透光部
１５ａを通過したレーザビームＬであっても、真円度の
良いビアホール用穴１０ａを形成することができる。
【００３０】表１は、レーザビーム穴形成装置１を使用
してセラミックグリーンシート１０にビアホール用穴１
０ａを形成した場合の評価結果を示すものである。表１
中、加工精度は、穴径が１００μｍのビアホール用穴を
明けたときの位置精度である。比較のため、従来のレー
ザによる穴明け方法の評価結果も併せて記載している。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１より、第１実施形態の場合の加工精度
は、マスク１５の加工精度に等しい±２０μｍであるこ
とが認られ、この数値は従来の加工方法の場合よりも優
れている。さらに、同時多穴加工において、高価な費用
を要する光学系を必要とせず、また、マスク１５の加工
精度がセラミックグリーンシート１０の穴明け加工精度
となるためテーブルの位置決め精度は比較的低くてもよ
いので設備費用を抑えることができる。
【００３３】［第２実施形態、図４］図４に示すよう
に、レーザビーム穴形成装置３１は、概略、レーザ光源
３２、集光レンズ３３、反射ミラー３４、ガルバノミラ
ー３５、固定テーブル３６、シート搬送ローラ３７ａ，
３７ｂ、レーザ光源駆動回路４０、制御回路４１及びガ
ルバノミラー駆動回路４２で構成されている。レーザ光
源３２、集光レンズ３３、レーザ光源駆動回路４０は、
前記第１実施形態と同様のものである。制御回路４１
は、加工制御用プログラムを内蔵したマイクロコンピュ
ータにて構成されている。
【００３４】ガルバノミラー３５は図４中矢印Ａ方向及
び矢印Ａ方向に対して垂直なＢ方向に揺動可能であり、
ガルバノミラー駆動回路４２からの駆動信号によってそ
の反射角度を変化させ、セラミックグリーンシート４５
に対するレーザビーム照射位置を適宜変化させ、セラミ
ックグリーンシート４５上をスキャンすることができ
る。
【００３５】セラミックグリーンシート４５は、樹脂製
キャリアフィルム４６で一面を支持されている。このセ
ラミックグリーンシート４５は、セラミック粉末を結合
剤等と共に混練してスラリー状にしたものを、ドクター
ブレード法等により帯状のキャリアフィルム４６の上面
に所定の厚みで塗布して形成される。この帯状のセラミ
ックグリーンシート４５は、シート搬送ローラ３７ａ，
３７ｂによって搬送され、固定テーブル３６上に送り込
まれる。なお、キャリアフィルム４６はセラミックグリ
ーンシート４５の積層の工程で剥離されるものである。
【００３６】セラミックグリーンシート４５の上面に
は、マスク５０が載置される。このマスク５０は、前記
第１実施形態のマスク１５と同様に、１ショット分のレ
ーザビーム照射領域Ｓを縦横にマトリクス状に配置して
おり、各照射領域Ｓはセラミックグリーンシート４５に
形成しようとするビアホール用穴の径と等しい径の円形
のビアホール用透光部を複数個設けている。マスク５０
のサイズは、ガルバノミラー３５のスキャン領域と略等
しいサイズに設定するが好ましい。
【００３７】このレーザビーム穴形成装置３１におい
て、レーザ光源３２から放射されたレーザビームＬは集
光レンズ３３によって集光され、反射ミラー３４を介し
てガルバノミラー３５に導かれる。ガルバノミラー３５
で反射されたレーザビームＬは、マスク５０の照射領域
Ｓと略等しい照射エリアを有したビームスポットＬｂで
マスク５０を照射することができる。そして、マスク５
０の透光部５０ａを通過したレーザビームＬが、レーザ
波長帯での吸収率の高いセラミックグリーンシート４５
に効率良く吸収される。この照射により、セラミックグ
リーンシート４５の照射部分が溶融、気化して所望のビ
アホール用穴が形成される。
【００３８】次に、このレーザビーム穴形成装置３１を
用いたセラミックグリーンシート４５の加工方法につい
て説明する。帯状のキャリアフィルム４６付きセラミッ
クグリーンシート４５を、シート搬送ローラ３７ａ，３
７ｂを利用して固定テーブル３６上に送り込んだ後、一
担シート搬送ローラ３７ａ，３７ｂの回転を停止する。
固定テーブル３６上に載置されたセラミックグリーンシ
ート４５上に、吸着ヘッド等を利用してマスク５０を載
置する。
【００３９】マスク５０の辺又は角を検出し、ガルバノ
ミラー３５を適宜動かせて作業開始位置を決定する反射
角度の初期設定を行なう。初期設定後、ガルバノミラー
３５で反射されたレーザビームの照射位置が所定の方向
に変化するように、ガルバノミラー３５の反射角度を一
定速度で変位させ、変位量が最初の穴形成位置に達した
ところでマスク５０に向かってパルス状のレーザビーム
Ｌを１ショットだけ照射する。
【００４０】マスク５０に設けられた複数の照射領域Ｓ
のうちの一つの照射領域Ｓの透光部を通過したレーザビ
ームＬは、セラミックグリーンシート４５にビアホール
用穴を形成する。このとき、マスク５０とセラミックグ
リーンシート４５が接しているので、マスク５０の透光
部の形状と等しい形状のビアホール用穴がセラミックグ
リーンシート４５に形成される。こうして、特殊レンズ
等の高価な設備を用いることなく真円度の良いビアホー
ル用穴を複数個同時形成することができる。以後、所定
の変位量毎にレーザビームＬを１ショット毎に断続的に
照射してセラミックグリーンシート４５に所定数のビア
ホール用穴を形成する。
【００４１】レーザビームＬのパルス幅はμ秒又はｍ秒
のオーダーであるため、１ショットのレーザビームによ
るビアホール用穴の形成は瞬時で完了するため、穴形成
毎にガルバノミラー３５を必ずしも停止させる必要はな
く、ガルバノミラー３５の反射角度を連続的に変化させ
ながら、ビアホール用穴を順次形成することができる。
【００４２】セラミックグリーンシート４５に所定数の
ビアホール用穴を形成した後は、マスク５０を吸着ヘッ
ド等を利用してセラミックグリーンシート４５上から外
す。次に、シート搬送ローラ３７ａ，３７ｂを回転駆動
させ、セラミックグリーンシート４５を図中矢印Ｃ方向
に所定の距離だけ搬送した後、再びローラ３７ａ，３７
ｂの回転を停止させ、固定テーブル３６上にセラミック
グリーンシート４５の次のビアホール用穴形成部分を送
り込む。こうして、セラミックグリーンシート４５はロ
ール状のままで、ビアホール用穴形成を連続して行なう
ことができる。以上のように、ガルバノミラーの反射角
度を所定方向に変化させながらレーザビーム照射を繰り
返すことにより、広面積のレーザビーム照射可能エリア
が確保され、セラミックグリーンシートの移動が必要最
小限に抑えられる。
【００４３】［第３実施形態、図５］第３実施形態のレ
ーザビーム穴形成装置は、前記第１実施形態において説
明したＸＹテーブルと第２実施形態において説明したガ
ルバノミラーを組み合わせたものである。すなわち、図
５に示すように、レーザビーム穴形成装置６１は、概
略、レーザ光源３２、集光レンズ３３、反射ミラー３
４、ガルバノミラー３５、ＸＹテーブル４、レーザ光源
駆動回路４０、制御回路６２、ガルバノミラー駆動回路
４２及びＸＹテーブル駆動回路７で構成されている。
【００４４】制御回路６２は、加工制御用プログラムを
内蔵したマイクロコンピュータにて構成されている。こ
の制御回路６２は、レーザ光源駆動回路４０を介してレ
ーザ光源３２を制御し、ＸＹテーブル駆動回路７を介し
てＸＹテーブル４を制御し、かつ、ガルバノミラー駆動
回路４２を介してガルバノミラー３５を制御する。レー
ザ光源３２とＸＹテーブル４とガルバノミラー３５は、
制御回路６２によって同期して駆動される。
【００４５】このレーザビーム穴形成装置６１を用いた
セラミックグリーンシート１０の加工方法について説明
する。キャリアフィルム１２付きセラミックグリーンシ
ート１０を、吸着ヘッド等を利用してセラミックグリー
ンシート１０を上に向けてＸＹテーブル４に載置する。
このとき、ＸＹテーブル４のＸＹ軸とセラミックグリー
ンシート１０の２辺が略平行になるようにする。さら
に、吸着ヘッド等を利用してＸＹテーブル４のＸＹ軸と
マスク１５の２辺が略平行になるように、マスク１５を
セラミックグリーンシート１０上に載置する。
【００４６】次に、ＸＹテーブル４を適宜移動させて作
業開始位置を決定する初期設定を行う。この位置決めは
マスク１５の辺又は角を検出し、マスク１５の所定部分
がガルバノミラー３５のスキャン領域に位置するように
ＸＹテーブル４を移動させることによって行う。次に、
マスク１５の辺又は角を検出し、ガルバノミラー３５を
適宜動かせて作業開始位置を決定する反射角度の初期設
定を行う。
【００４７】以上の初期設定の後、制御回路６２によっ
てガルバノミラー３５とＸＹテーブル４の両方を同期し
て駆動させる。ガルバノミラー３５で反射されたレーザ
ビームＬの照射位置が所定の方向に変化するようにガル
バノミラー３５の反射角度を一定速度で変位させると共
に、マスク１５が所定方向に移動するようにＸＹテーブ
ル４を所定速度で移動させる。ガルバノミラー３５の変
位量及びＸＹテーブル４の移動量が、最初の穴形成位置
に達したところで、マスク１５に向かってパルス状のレ
ーザビームＬを１ショットだけ照射する。
【００４８】マスク１５に設けられた複数の照射領域の
うち、一つの照射領域Ｓの透光部を通過したレーザビー
ムＬは、セラミックグリーンシート１０にビアホール用
穴を形成する。このとき、マスク１５とセラミックグリ
ーンシート１０が接しているので、マスク１５の透光部
の形状と等しい形状のビアホール用穴がセラミックグリ
ーンシート１０に高精度に形成される。こうして、真円
度の高いビアホール用穴を複数個同時に形成することが
できる。
【００４９】以上のように、ガルバノミラー３５とＸＹ
テーブル４を同期して駆動させてレーザビームＬを照射
させることで、ビアホールが用穴の穴明け加工速度をさ
らに向上させることができる。
【００５０】［他の実施形態］なお、本発明に係るセラ
ミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置は
前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変更することができる。
【００５１】レーザビームのスポット形状は、ビアホー
ル用穴や位置決め穴を形成し得るエネルギー密度を有す
る範囲で任意の形状に設定してもよい。例えば、セラミ
ックグリーンシートに多数個のビアホール用穴を１列又
は２列に形成したい場合には、図６及び図７に示すよう
に、レーザ光源から放射されたレーザビームを矩形状の
スリットを設けたアパーチャを通過させることによって
整形し、マスク１５上を矩形状のビームスポットＬｂで
照射するようにしてもよい。このようにレーザビームの
スポット形状を矩形状に変形させることで、グリーンシ
ートに連続的に照射する場合、照射領域が重なることが
ないため、より効率よく、ビアホール用穴を形成するこ
とができる。これに対し、従来の円形状のビームスポッ
トでは、隣り合う円弧状の照射領域が重なる。
【００５２】マスクに設けるビアホール用透光部や位置
合わせ穴用透光部の数又は形状は任意であり、例えば円
形や十字形の他に、矩形、三角形、楕円、異形等であっ
てもよい。さらに、前記実施形態のマスク１５は、照射
領域Ｓを複数個備えたものであるが、必らずしもこれに
限定されるものではなく、照射領域Ｓを一つしか備えな
いものであってもよい。この場合は、予めマスクをセラ
ミックグリーンシート（又はキャリアフィルム）上に載
置せず、セラミックグリーンシートを移動させて穴形成
位置に達する毎に、セラミックグリーンシートの移動を
一担停止した後、マスクをセラミックグリーンシート
（又はキャリアフィルム）上に載置し、穴形成後はマス
クを外すという操作を繰り返すことになる。あるいは、
固定テーブルとマスクとの間に隙間を設けて固定し、そ
の隙間にセラミックグリーンシートを挿通させて移動し
てもよい。
【００５３】さらに、レーザ光源から放射される１本の
レーザビームを複数本のレーザビームに分岐させ、複数
のビームスポットでマスクの透過部を照射してもよい。
これにより、さらに穴明けのスピードをアップさせるこ
とができる。
【００５４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、セラミックグリーンシート上に所定のビアホー
ル用透光部を設けたマスクを載置したので、マスクに設
けられたビアホール用透光部の形状と略等しい形状のビ
アホール用穴がセラミックグリーンシートに形成され、
マスク周辺部に設けられたビアホール用透光部を通過し
たレーザビームであっても、所望の形状のビアホール用
穴を複数個同時に精度良く形成することができる。そし
て、マスクに設けた透光部の形状と同じ形状の穴がセラ
ミックグリーンシートに形成することができるので、従
来のレーザ加工方法では困難であった異形状の穴も形成
することができる。さらに、同時多穴加工において、高
価な費用を要する光学系を必要とせず、また、マスクの
加工精度がセラミックグリーンシートの穴明け加工精度
となるため、テーブルの位置決め精度は比較的低くても
よいので設備費用を抑えることができる。
【００５５】また、移動中のセラミックグリーンシート
にレーザビームを照射させることにより、連続してセラ
ミックグリーンシートにビアホール用穴を形成すること
ができ、より量産に適した方法が得られる。さらに、パ
ルス状のレーザビームを使用することによって、被加工
物であるセラミックグリーンシートの穴明け加工時の温
度上昇を抑えることができる。
【００５６】また、レーザ光源から放射されたレーザビ
ームをガルバノミラーで反射させてマスクに照射させる
ことにより、広面積のレーザビーム照射可能エリアが確
保される。この結果、セラミックグリーンシートの移動
を必要最小限に抑えることができ、加工効率の向上と時
間短縮を図ることができる。また、このとき、セラミッ
クグリーンシートを設置したテーブルも同期して移動さ
せることにより、さらに、大幅な時間短縮を図ることが
できる。
【００５７】また、ビアホール用穴と位置合わせ穴を同
一工程で形成することにより、位置合わせ穴とビアホー
ル用穴間の相対的位置精度が高くなり、後工程の導体パ
ターン形成や積層の精度を向上させることができる。ま
た、位置合わせ穴を別工程で形成する必要がなくなり、
製造期間の短縮を図ることができる。
【００５８】また、マスクの材料としてレーザビームの
反射率が高い材料を使用し、レーザ光源としてＣＯ2レ
ーザを使用し、セラミックグリーンシートとして樹脂製
キャリアフィルムで一面を支持されたキャリアフィルム
付きセラミックグリーンシートを使用することにより、
マスクに照射されたレーザビームのうち不必要な部分は
完全にマスクによって遮断されると共に、ビアホール用
及び位置合わせ穴用透光部を通過したレーザビームのエ
ネルギーが効率良くセラミックグリーンシートに吸収さ
れ、より高精度に所望の形状のビアホール用穴及び位置
合わせ穴を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の第１実施形態を
示す概略構成図。
【図２】図１に示したマスクを示す平面図。
【図３】レーザビームによるビアホール用穴形成を示す
断面図。
【図４】本発明に係るレーザ加工装置の第２実施形態を
示す概略構成図。
【図５】本発明に係るレーザ加工装置の第３実施形態を
示す概略構成図。
【図６】レーザビームのビームスポットの変形例を示す
平面図。
【図７】レーザビームのビームスポットの別の変形例を
示す平面図。
【図８】従来のレーザ加工装置の概略構成図。
【図９】従来のレーザ加工装置によって形成されたビア
ホール用穴の平面図。
【符号の説明】
１…レーザビーム穴形成装置 ２…レーザ光源 ３…集光レンズ ４…ＸＹテーブル ５…レーザ光源駆動回路 ６…制御回路 ７…ＸＹテーブル駆動回路 １０…セラミックグリーンシート １０ａ…ビアホール用穴 １２…キャリアフィルム １５…マスク １５ａ…ビアホール用透光部 １５ｂ…位置合わせ穴用透光部 ３１…レーザビーム穴形成装置 ３２…レーザ光源 ３３…集光レンズ ３５…ガルバノミラー ３６…固定テーブル ３７ａ，３７ｂ…シート搬送ローラ ４０…レーザ光源駆動回路 ４１…制御回路 ４２…ガルバノミラー駆動回路 ４５…セラミックグリーンシート ４６…キャリアフィルム ５０…マスク ６２…制御回路 Ｌ…レーザビーム

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テーブルに支持されたセラミックグリー
    ンシート上に所定のビアホール用透光部を設けたマスク
    を載置し、レーザ光源から放射されたレーザビームを前
    記マスクに照射して前記ビアホール用透光部を通過した
    レーザビームで前記セラミックグリーンシートにビアホ
    ール用穴を形成することを特徴とするセラミックグリー
    ンシートの加工方法。
  2. 【請求項２】 前記テーブルによって前記セラミックグ
    リーンシートを移動させながら前記レーザビーム照射を
    することを特徴とする請求項１記載のセラミックグリー
    ンシートの加工方法。
  3. 【請求項３】 前記セラミックグリーンシートを所定方
    向に連続的に移動させ、移動中のこのセラミックグリー
    ンシートにレーザビームを照射することを特徴とする請
    求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
  4. 【請求項４】 前記レーザ光源から放射されるレーザビ
    ームがパルス状のビームであることを特徴とする請求項
    １、請求項２又は請求項３記載のセラミックグリーンシ
    ートの加工方法。
  5. 【請求項５】 テーブルに支持されたセラミックグリー
    ンシート上に所定のビアホール用透光部を設けたマスク
    を載置し、レーザ光源から放射されたパルス状のレーザ
    ビームをガルバノミラーで反射させて前記マスクに照射
    して前記ビアホール用透光部を通過したレーザビームで
    前記セラミックグリーンシートにビアホール用穴を形成
    し、前記ガルバノミラーの反射角度を所定方向に変化さ
    せながら前記レーザビーム照射を繰り返すことを特徴と
    するセラミックグリーンシートの加工方法。
  6. 【請求項６】 前記テーブルによって前記セラミックグ
    リーンシートを所定の方向に移動させながら前記パルス
    状のレーザビーム照射を繰り返すことを特徴とする請求
    項５記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
  7. 【請求項７】 前記マスクに位置合わせ穴用透光部を更
    に設け、前記レーザ光源から放射されたレーザビームを
    前記マスクに照射して前記セラミックグリーンシートに
    ビアホール用穴を形成すると共に、前記位置合わせ穴用
    透光部を透過したレーザビームで位置合わせ穴を形成す
    ることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請
    求項４、請求項５又は請求項６記載のセラミックグリー
    ンシートの加工方法。
  8. 【請求項８】 前記マスクが、前記レーザビームの反射
    率が高い材料からなることを特徴とする請求項１、請求
    項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６又は請
    求項７記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
  9. 【請求項９】 前記レーザ光源がＣＯ2レーザであるこ
    とを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項
    ４、請求項５、請求項６、請求項７又は請求項８記載の
    セラミックグリーンシートの加工方法。
  10. 【請求項１０】 前記セラミックグリーンシートが、樹
    脂製キャリアフィルムで一面を支持されたキャリアフィ
    ルム付きセラミックグリーンシートであることを特徴と
    する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項
    ５、請求項６、請求項７、請求項８又は請求項９記載の
    セラミックグリーンシートの加工方法。
  11. 【請求項１１】 レーザ光源と、 前記レーザ光源を駆動するレーザ光源駆動回路と、 マスクを上に配置した被加工物を載置するテーブルと、 前記テーブルを所定方向に移動させるテーブル駆動回路
    と、 前記レーザ光源駆動回路及び前記テーブル駆動回路に制
    御信号を送る制御回路と、 前記レーザ光源と前記マスクの間に配置され、前記レー
    ザ光源から放射されたレーザビームを集光する集光レン
    ズと、 を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  12. 【請求項１２】 レーザ光源と、 前記レーザ光源を駆動するレーザ光源駆動回路と、 マスクを上に配置した被加工物を載置するテーブルと、 前記テーブルに臨んで配置されたガルバノミラーと、 前記ガルバノミラーの反射角度を所定方向に変化させる
    ガルバノミラー駆動回路と、 前記レーザ光源駆動回路及び前記ガルバノミラー駆動回
    路に制御信号を送る制御回路と、 前記レーザ光源と前記ガルバノミラーの間に配置され、
    前記レーザ光源から放射されたレーザビームを集光する
    集光レンズと、 を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  13. 【請求項１３】 前記テーブルを所定方向に移動させる
    テーブル駆動回路を設けたことを特徴とする請求項１２
    記載のレーザ加工装置。
JP9045838A 1997-02-28 1997-02-28 セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置 Pending JPH10242617A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9045838A JPH10242617A (ja) 1997-02-28 1997-02-28 セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
TW087103014A TW388190B (en) 1997-02-28 1998-02-27 Method and apparatus for forming a through hole in a ceramic green sheet
DE19808345A DE19808345A1 (de) 1997-02-28 1998-02-27 Verfahren und Vorrichtung zum Bilden eines Durchgangsloches in einer Keramikgrünschicht
KR1019980006595A KR100268681B1 (ko) 1997-02-28 1998-02-28 세라믹 그린시트에 관통홀을 형성하는 방법 및 장치
US09/033,026 US6172330B1 (en) 1997-02-28 1998-03-02 Method and apparatus for forming a through hole in a ceramic green sheet
US09/667,044 US6359255B1 (en) 1997-02-28 2000-09-21 Method for forming a through hole in a ceramic green sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9045838A JPH10242617A (ja) 1997-02-28 1997-02-28 セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10242617A true JPH10242617A (ja) 1998-09-11

Family

ID=12730374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9045838A Pending JPH10242617A (ja) 1997-02-28 1997-02-28 セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6172330B1 (ja)
JP (1) JPH10242617A (ja)
KR (1) KR100268681B1 (ja)
DE (1) DE19808345A1 (ja)
TW (1) TW388190B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000072645A1 (fr) * 1999-05-24 2000-11-30 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Usinage au laser de films plastiques d'une carte a circuits, et procede de fabrication d'une telle carte a circuit
US6800237B1 (en) 1999-04-02 2004-10-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for machining ceramic green sheet
WO2005101487A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-27 Eo Technics Co., Ltd. Laser processing apparatus

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59810296D1 (de) * 1998-09-30 2004-01-08 Lasertec Gmbh Verfahren und vorrichtung zur materialabtragung aus einer fläche eines werkstücks
JP2000165017A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置
CN1376100A (zh) * 1999-09-28 2002-10-23 住友重机械工业株式会社 激光钻孔的加工方法及其加工装置
JP2001105164A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
JP2002066780A (ja) * 2000-08-30 2002-03-05 Canon Inc レーザ加工装置
JP2002113711A (ja) * 2000-10-11 2002-04-16 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及びそれに用いるレーザ加工装置
US6455805B1 (en) * 2001-01-17 2002-09-24 Advanced Micro Devices, Inc. Tray mask plate for laser-trimming apparatus
CA2441366A1 (en) * 2001-03-24 2002-10-03 Aviva Biosciences Corporation Biochips including ion transport detecting structures and methods of use
US20060029955A1 (en) 2001-03-24 2006-02-09 Antonio Guia High-density ion transport measurement biochip devices and methods
US20050009004A1 (en) * 2002-05-04 2005-01-13 Jia Xu Apparatus including ion transport detecting structures and methods of use
US20050196746A1 (en) * 2001-03-24 2005-09-08 Jia Xu High-density ion transport measurement biochip devices and methods
US6538230B2 (en) * 2001-05-17 2003-03-25 Preco Laser Systems, Llc Method and apparatus for improving laser hole resolution
GB0112234D0 (en) * 2001-05-18 2001-07-11 Welding Inst Surface modification
JP4034046B2 (ja) * 2001-06-07 2008-01-16 日本碍子株式会社 高精度な貫通孔を有する多層板、及び、回路基板
US6794605B2 (en) * 2001-08-02 2004-09-21 Skc Co., Ltd Method for fabricating chemical mechanical polshing pad using laser
TW552645B (en) * 2001-08-03 2003-09-11 Semiconductor Energy Lab Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
US6849825B2 (en) * 2001-11-30 2005-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
JP4244611B2 (ja) * 2002-10-22 2009-03-25 パナソニック株式会社 セラミックグリーンシートの穴加工方法
WO2004045031A2 (en) 2002-11-13 2004-05-27 Ackley Machine Corporation Laser unit, inspection unit, method for inspecting pellet-shaped articles and pharmaceutical article
KR100899796B1 (ko) * 2002-11-18 2009-05-28 엘지디스플레이 주식회사 레이저 빔패턴 마스크
CN100536046C (zh) * 2005-02-25 2009-09-02 京瓷株式会社 复合生片的加工方法
JP4800661B2 (ja) * 2005-05-09 2011-10-26 株式会社ディスコ レーザ光線を利用する加工装置
JP5036181B2 (ja) * 2005-12-15 2012-09-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
WO2007069516A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device
JP4938471B2 (ja) * 2006-04-13 2012-05-23 アルプス電気株式会社 グリーンシートのスルーホール加工装置およびスルーホール加工方法
TW200741409A (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Coretronic Corp Rotary object pattern manufacturing system and method thereof
JP2007307599A (ja) * 2006-05-20 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd スルーホール成形体およびレーザー加工方法
US7316605B1 (en) * 2006-07-03 2008-01-08 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
US7789738B2 (en) * 2006-07-03 2010-09-07 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
JP4917382B2 (ja) * 2006-08-09 2012-04-18 株式会社ディスコ レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
US20080064310A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Chung-Chih Feng Polishing pad having hollow fibers and the method for making the same
US9029731B2 (en) * 2007-01-26 2015-05-12 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for laser processing continuously moving sheet material
US20090252876A1 (en) * 2007-05-07 2009-10-08 San Fang Chemical Industry Co., Ltd. Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
JP5446631B2 (ja) * 2009-09-10 2014-03-19 アイシン精機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US8338745B2 (en) * 2009-12-07 2012-12-25 Panasonic Corporation Apparatus and methods for drilling holes with no taper or reverse taper
CN105107758B (zh) 2010-06-01 2020-03-03 阿克莱机械公司 检查系统
CN102284796B (zh) * 2011-06-07 2015-03-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 在盖膜上加工窗口的方法
KR101301671B1 (ko) * 2011-11-09 2013-09-02 대륭포장산업 주식회사 통기성 필름 레이저 제조 장치 및 그 제조 방법
US20150367451A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-24 Ipg Photonics Corporation High power fiber laser effusion hole drilling apparatus and method of using same
WO2014011682A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-16 Electro Scientific Industires, Inc. Interactive control system, methods of making the same, and devices incorporating the same
KR101385197B1 (ko) * 2013-12-31 2014-04-25 위아코퍼레이션 주식회사 레이저 가공장치
CN104858553B (zh) * 2015-06-22 2017-05-17 上海定向材料科技有限公司 一种基于视觉识别的蜂窝陶瓷自动打孔设备
US10547796B2 (en) * 2015-07-14 2020-01-28 Industrial Technology Research Institute Calibration equipment and calibration method of a mechanical system
CN106312341B (zh) * 2016-11-11 2017-12-08 北京工业大学 用于刀具刃口加工的工装夹具、装置及方法
US10730240B2 (en) 2017-03-09 2020-08-04 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with energy delivery system having rotating polygon
US10940641B2 (en) 2017-05-26 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-light beam energy delivery with rotating polygon for additive manufacturing
US10981323B2 (en) 2017-05-26 2021-04-20 Applied Materials, Inc. Energy delivery with rotating polygon and multiple light beams on same path for additive manufacturing
IT201700061779A1 (it) * 2017-06-06 2018-12-06 System Spa Dispositivo e metodo per la realizzazione di fori passanti in lastre ceramiche
US20180369914A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with multiple polygon mirror scanners
US11084097B2 (en) 2017-06-23 2021-08-10 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with cell processing recipes
US11331855B2 (en) 2017-11-13 2022-05-17 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with dithering scan path
US10705327B2 (en) 2018-01-02 2020-07-07 Industrial Technology Research Institute Light emitting method and light emitting device
WO2019217690A1 (en) 2018-05-09 2019-11-14 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with a polygon scanner
CN114939733A (zh) * 2022-04-24 2022-08-26 武汉华工激光工程有限责任公司 一种改善生瓷片通孔质量的激光加工方法及装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3549733A (en) * 1968-12-04 1970-12-22 Du Pont Method of producing polymeric printing plates
US3742182A (en) * 1971-12-27 1973-06-26 Coherent Radiation Method for scanning mask forming holes with a laser beam
US4262186A (en) * 1977-10-27 1981-04-14 Rohr Industries, Inc. Laser chem-milling method, apparatus and structure resulting therefrom
EP0164564A1 (de) 1984-05-18 1985-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Sacklocherzeugung in einem laminierten Aufbau
JPS6163405A (ja) 1984-09-06 1986-04-01 株式会社日立製作所 エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法
US5108785A (en) * 1989-09-15 1992-04-28 Microlithics Corporation Via formation method for multilayer interconnect board
US5292686A (en) * 1991-08-21 1994-03-08 Triquint Semiconductor, Inc. Method of forming substrate vias in a GaAs wafer
US5483100A (en) * 1992-06-02 1996-01-09 Amkor Electronics, Inc. Integrated circuit package with via interconnections formed in a substrate
GB9303989D0 (en) 1993-02-26 1993-04-14 Int Computers Ltd Electronic circuit assembly
US5683600A (en) * 1993-03-17 1997-11-04 General Electric Company Gas turbine engine component with compound cooling holes and method for making the same
JP3050475B2 (ja) 1993-12-27 2000-06-12 太陽誘電株式会社 セラミックグリーンシートの加工方法
US5571429A (en) * 1994-02-25 1996-11-05 Litel Instruments Apparatus and process for high speed laminate processing with computer generated holograms
US5759331A (en) * 1994-07-15 1998-06-02 Paul J. Dostart Method of ensuring conductivity in the manufacturing of a multi-layer ceramic component containing interlayer conductive-filled via holes
US5585019A (en) * 1995-03-10 1996-12-17 Lumonics Inc. Laser machining of a workpiece through adjacent mask by optical elements creating parallel beams
US6040552A (en) * 1997-01-30 2000-03-21 Jain; Kanti High-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6800237B1 (en) 1999-04-02 2004-10-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for machining ceramic green sheet
WO2000072645A1 (fr) * 1999-05-24 2000-11-30 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Usinage au laser de films plastiques d'une carte a circuits, et procede de fabrication d'une telle carte a circuit
US6492616B1 (en) 1999-05-24 2002-12-10 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards
WO2005101487A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-27 Eo Technics Co., Ltd. Laser processing apparatus
US7688492B2 (en) 2004-04-19 2010-03-30 Eo Technics Co., Ltd. Laser processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW388190B (en) 2000-04-21
US6172330B1 (en) 2001-01-09
KR100268681B1 (ko) 2000-11-01
DE19808345A1 (de) 1998-09-10
KR19980071854A (ko) 1998-10-26
US6359255B1 (en) 2002-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10242617A (ja) セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
EP0426600B1 (en) Formation of high quality patterns for substrates and apparatus therefor
US5319183A (en) Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards
US20090123661A1 (en) System and method for forming high resolution electronic circuits on a substrate
EP1262271A1 (en) Laser machining device and laser machining mask and production method therefor
JP2001053443A (ja) 電子回路基板の製造方法，電子回路基板の製造装置及び電子回路基板
EP1231013A1 (en) Method and apparatus for laser drilling
JP3533600B2 (ja) 凹版並びに凹版の製造方法及びその装置
JP2766173B2 (ja) フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法
JP2000280225A (ja) セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置
JP2001096390A (ja) レーザ加工装置用コンタクトマスクのクリーニング方法及びマスククリーニング機構付きレーザ加工装置
JP2002028798A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2002346775A (ja) レーザ加工装置及び方法
JP3458759B2 (ja) セラミックグリーンシートの加工方法
US20010047985A1 (en) Device and method for making copper-clad laminates
JP3458760B2 (ja) セラミックグリーンシートの加工方法
JPH10323788A (ja) レーザ加工装置
JPH10235800A (ja) キャリアフィルム付きセラミックグリーンシート
JPH1158343A (ja) レーザ加工用セラミック複合材
JP4148382B2 (ja) セラミックグリーンシートの加工方法
JP2003340819A (ja) セラミックグリーンシートの加工方法
JP2002361462A (ja) 配線板製造用自動測定補正機能付きレーザ―穴明け加工機及びそれを使用したプリント配線板の製造方法
JPH11277279A (ja) レーザ加工装置、及びレーザ加工装置による照射方法
JP2000288765A (ja) セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置
JP3440093B1 (ja) 薄板状の加工対象物に、配線用及び位置合わせ用の穴を形成するレーザ加工方法