JP2002113711A - セラミックグリーンシートの加工方法及びそれに用いるレーザ加工装置 - Google Patents

セラミックグリーンシートの加工方法及びそれに用いるレーザ加工装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックグリーンシートの所定の位置に、
所望の形状及び寸法を有する複数個の貫通孔を効率よく
形成することが可能なセラミックグリーンシートの加工
方法及びそれに用いるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザビーム２を、回折格子４を通過さ
せて、個々の回折０次光のエネルギーがセラミックグリ
ーンシート１０の加工閾値以下となるように複数個のレ
ーザビーム２に分光し、分光されたレーザビーム２をガ
ルバノミラー５で反射させ、反射したレーザビーム２を
集光レンズ７により個々に集光し、セラミックグリーン
シート１０に照射することにより、セラミックグリーン
シート１０が回折０次光及び回折高次光により加工され
ることを防止して、所望の形状及び寸法の貫通孔１５を
同時に、多数個形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品を製造する場合などに用いられるセラミックグ
リーンシートの加工方法及びレーザ加工装置に関し、詳
しくは、セラミックグリーンシートに貫通孔（例えば、
ビアホールやスルーホールなどとして機能させるための
孔）を形成するためのセラミックグリーンシートの加工
方法及びそれに用いられるレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層型
コイル部品、積層基板、その他の種々の積層セラミック
電子部品においては、通常、セラミック層を介して積
層、配設された内部電極間（層間）の電気的接続を、セ
ラミックグリーンシートに形成されたビアホール（貫通
孔）を介して行っている。
【０００３】ところで、従来は、セラミックグリーンシ
ートにビアホール（貫通孔）を形成するための加工方法
として、金型とピンを用いてセラミックグリーンシート
を打ち抜く方法が広く用いられている。
【０００４】しかし、上記の打ち抜き加工方法の場合、 金型やピンの寸法精度が、貫通孔の精度に大きな影響
を与えるため、金型及びピンの寸法や形状の精度を高く
保つことが必要で、設備コストの増大を避けることがで
きない、 金型やピンは高価であるにもかかわらず、寿命が短
く、定期的な交換が必要であり、交換に手間がかかる、 加工部分の形状が変わると金型やピンを交換すること
が必要になり、しかも、交換後に、金型とピンの精密な
調整が必要となり、手間がかかる、 貫通孔の寸法が小さくなるにつれて、加工精度（形状
精度）が低下するというような問題点がある。
【０００５】そこで、上記のような問題点を解消するた
めに、レーザビームを用いて、直径が８０μm程度の寸
法の小さな貫通孔を、高い形状精度及び位置精度でセラ
ミックグリーンシートの所定の位置に形成することが可
能なレーザ加工法が提案され、その一部が実施されるに
至っている。
【０００６】なお、例えば、磁性体セラミックスを主成
分とするセラミックグリーンシートに、ＣＯ2レーザを
使って貫通孔を形成する場合、レーザビームは磁性体セ
ラミックスを構成するＦｅ、Ｎｉ、Ｃｕなどには殆ど吸
収されず、セラミックグリーンシートを成形する際に必
要な酢酸ビニルなどのバインダーやポリカルボン酸アン
モンなどの分散剤などに吸収され、これによって貫通孔
が形成される。したがって、磁性体セラミックグリーン
シートヘのレーザエネルギーの吸収効率は、３０〜４０
％程度であるのが通常である。
【０００７】そして、このレーザ加工法においては、レ
ーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格子を通
過させて、形成すべき貫通孔に対応する均一な形状及び
寸法の複数個のレーザビームに分光し、均一に複数個に
分光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに
照射することにより、セラミックグリーンシートに、均
一な形状及び寸法の複数個の貫通孔を形成するようにし
ている。
【０００８】ところで、回折格子によって分光されたレ
ーザビームには、設計により所定の位置に、加工に必
要な所定のエネルギーで照射される回折１次光と、回
折にともない回折１次光の外側に生じる、回折１次光に
比べるとはるかにエネルギーレベルの低い回折高次光
と、分光されずに分光領域の中心に照射される、回折
１次光よりはエネルギーレベルは低いが、比較的高いエ
ネルギーレベルの回折０次光がある。
【０００９】なお、上記の回折高次光のレーザビーム
は、エネルギーレベルが低く、加工物へのアタックは極
めて少ないが、ノイズとなるレーザビームの数が分光数
より多く、また、分光数に比例して増えるため、そのエ
ネルギーの総量は無視できなくなる。
【００１０】また、上記の分光されずに回折格子を通
過するレーザビームは、回折格子を通過するだけである
ことから、回折１次光よりはエネルギーレベルが低い
が、回折高次光のレーザビームよりもエネルギーレベル
が高くなる。
【００１１】したがって、レーザビームを回折格子で分
光して、セラミックグリーンシートに、多数個の貫通孔
を同時に形成しようとすると、回折高次光及び回折０次
光となったレーザエネルギー（ノイズ）により、セラミ
ックグリーンシートの不要部分が加工されてしまうこと
になる。
【００１２】回折格子の加工精度を高めることにより、
ノイズとなるエネルギーを抑えることはこれまでにも行
われてきたが、それでも回折０次光のエネルギーは高
く、不要位置への加工を避けることが困難であり、これ
までは、加工を必要とする回折１次光を回折０次光と重
ねることにより、不要位置への加工を回避するようにし
ている。しかし、それでも、十分に不要位置への加工を
回避することが困難で有り、また、加工を必要とする回
折１次光を回折０次光と重ねるためにはレーザ加工装置
の精度を高くすることが必要で、設備の複雑化、高コス
ト化を招くという問題点がある。
【００１３】なお、具体的には、ノイズである回折０次
光は、通常、回折１次光の５％〜１０％程度あり、レー
ザビームの吸収に応じ、回折１次光に回折０次光が重な
った部分においては、形成される貫通孔の大きさが他の
貫通孔に比べて大きくなる。
【００１４】図３は、通常の回折格子を使って分光した
レーザビームを用いて加工を行った場合に、分光されず
に分光領域の中心に照射される、回折０次光のレーザビ
ームにより、セラミックグリーンシート１０の、貫通孔
１５が形成されるべき領域の中央部に形成される貫通孔
１５（１５ａ）（すなわち、回折１次光に回折０次光が
重なった部分に形成される貫通孔）の径が、周辺部の貫
通孔１５の径よりも大きくなった状態を示している。
【００１５】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートの所定の位置に、所望
の形状及び寸法を有する複数個の貫通孔を効率よく形成
することが可能なセラミックグリーンシートの加工方法
及びそれに用いるレーザ加工装置を提供することを目的
としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミックグリーンシート
の加工方法は、セラミックグリーンシートに複数個の貫
通孔を形成するためのセラミックグリーンシートの加工
方法であって、(ａ)レーザ光源から放射されたレーザビ
ームを、マスクを通過させて所定の形状に成形し、(ｂ)
成形後のレーザビームを、回折格子を通過させて、個々
の回折０次光のエネルギーがセラミックグリーンシート
の加工閾値以下となるように複数個のレーザビームに分
光し、(ｃ)回折格子で分光されたレーザビームをガルバ
ノミラーで反射させ、(ｄ)ガルバノミラーで反射したレ
ーザビームを集光レンズにより個々に集光し、(ｅ)集光
レンズで集光されたレーザビームをセラミックグリーン
シートに照射し、セラミックグリーンシートの所定の位
置に、所望の形状及び寸法の複数個の貫通孔を同時に形
成した後、(ｆ)ガルバノミラーの反射角度を変化させ
て、レーザビームのセラミックグリーンシートへの照射
を繰り返し、セラミックグリーンシートの異なる所定の
位置に、所望の形状及び寸法の複数個の貫通孔を形成す
ることを特徴としている。
【００１７】レーザ光源から放射されたレーザビーム
を、マスクを通過させて所定の形状に成形し、成形後の
レーザビームを、回折格子を通過させて、個々の回折０
次光のエネルギーがセラミックグリーンシートの加工閾
値以下となるように複数個のレーザビームに分光し、分
光されたレーザビームをガルバノミラーで反射させ、反
射したレーザビームを集光レンズにより個々に集光し、
セラミックグリーンシートに照射することにより、セラ
ミックグリーンシートに、所望の形状及び寸法（例え
ば、均一な形状及び寸法）の複数個の貫通孔を効率よく
形成することが可能になる。
【００１８】すなわち、高い加工精度で製作した回折格
子を用い、回折格子を通過して分光された後の、複数個
のレーザビームの回折０次光のエネルギーを、セラミッ
クグリーンシートの加工閾値以下とするようにした場
合、回折０次光の影響により、貫通孔の大きさが、意図
する大きさよりも大きくなることを防止して、所望の形
状及び寸法の貫通孔を効率よく形成することが可能にな
る。
【００１９】なお、高い加工精度で製作した回折格子を
用いた場合、０次及び高次に回折するレーザビームのエ
ネルギーレベルを低く抑えることが可能になり、回折高
次光では回折１次光の１％以下、回折０次光では５％以
下に抑えることができる。そして、その結果、セラミッ
クグリーンシートのレーザ光吸収率から、回折０次光の
レーザエネルギーをセラミックグリーンシートの加工閾
値以下とすることが可能になるばかりでなく、回折０次
光と回折高次光を合わせたレーザエネルギーを、セラミ
ックグリーンシートの加工閾値以下とすることが可能に
なり、セラミックグリーンシートが回折０次光及び回折
高次光により加工されることを防止して、所望の形状及
び寸法の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能
になる。なお、セラミックグリーンシートの加工閾値
は、予備的な実験で求めておくことが可能である。
【００２０】また、高精度に加工された回折格子を用い
て、回折０次光のレーザエネルギーを加工閾値以下とし
た場合、回折１次光との重ね合わせをする必要がなくな
ることから、レーザ加工装置の構成を簡略化することが
可能になる。
【００２１】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、複数の回折格子と、セラミックグリー
ンシートの種類及び加工条件に応じて、使用する回折格
子を適宜切り替える切り替え機構とを備えたレーザ加工
装置を用い、一台のレーザ加工装置で、複数種類のセラ
ミックグリーンシート及び複数種類の加工条件に対応で
きるようにしたことを特徴としている。
【００２２】複数の回折格子と、セラミックグリーンシ
ートの種類及び加工条件に応じて、使用する回折格子を
適宜切り替える切り替え機構とを備えたレーザ加工装置
を用いることにより、複数種類の被加工物を一台のレー
ザ加工装置で効率よく加工することが可能になり、本願
発明をより実効あらしめることができる。
【００２３】また、本願発明（請求項３）のレーザ加工
装置は、セラミックグリーンシートに複数個の貫通孔を
形成するためのレーザ加工装置であって、セラミックグ
リーンシートを支持する支持手段と、レーザビームを放
射するレーザ光源と、レーザ光源からのレーザビームを
所定の形状に整形するマスクと、マスクを通過したレー
ザビームを通過させて、個々の回折０次光のエネルギー
がセラミックグリーンシートの加工閾値以下となるよう
に、複数個のレーザビームに分光する回折格子と、回折
格子を通過したレーザビームを、所定の反射角度で反射
させるガルバノミラーと、ガルバノミラーの反射角度を
変化させるガルバノミラー駆動手段と、ガルバノミラー
により所定の反射角度で反射されたレーザビームを個々
に集光して、支持手段により支持されたセラミックグリ
ーンシートに照射する集光レンズとを具備することを特
徴としている。
【００２４】セラミックグリーンシートを支持する支持
手段と、レーザ光源と、レーザビームを所定の形状に整
形するマスクと、マスクを通過したレーザビームを通過
させて、個々の回折０次光のエネルギーがセラミックグ
リーンシートの加工閾値以下となるように、複数個のレ
ーザビームに分光する回折格子と、回折格子を通過した
レーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノミ
ラーと、ガルバノミラーの反射角度を変化させるガルバ
ノミラー駆動手段と、ガルバノミラーにより所定の角度
で反射されたレーザビームを個々に集光してセラミック
グリーンシートに照射する集光レンズとを備えたレーザ
加工装置を用いることにより、上述の本願発明のセラミ
ックグリーンシートの加工方法を確実に実施して、セラ
ミックグリーンシートに、所望の形状及び寸法の複数個
の貫通孔を効率よく形成することが可能になる。
【００２５】また、請求項４のレーザ加工装置は、複数
の回折格子と、使用する回折格子を適宜切り替える切り
替え機構とを備えており、セラミックグリーンシートの
種類及び加工条件に応じて、回折格子を適宜切り替える
ことにより、一台で複数種類のセラミックグリーンシー
ト及び複数種類の加工条件に対応できるように構成され
ていることを特徴としている。
【００２６】請求項４のレーザ加工装置は、セラミック
グリーンシートの種類及び加工条件に応じて、使用する
回折格子を適宜切り替える切り替え機構を備えているの
で、使用する回折格子をセラミックグリーンシートの種
類及び加工条件に応じて適宜切り替えるだけで、複数種
類のセラミックグリーンシート及び複数種類の加工条件
に効率よく対応することが可能になる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。図
１は本願発明の一実施形態にかかるセラミックグリーン
シートの加工方法を実施するのに用いたレーザ加工装置
の概略構成を示す図である。また、図２は図１のレーザ
加工装置を用いて貫通孔を形成したセラミックグリーン
シートを示す図である。
【００２８】この実施形態では、例えば、積層型コイル
部品の製造に用いられるＮｉＣｕＺｎフェライトを主成
分とするセラミックをシート状に成形したセラミックグ
リーンシートを加工して、図２に示すように、平面形状
が円形の貫通孔１５を形成する場合を例にとって説明す
る。なお、上記貫通孔１５は、製品（積層型コイル部
品）においてビアホールとして機能することになるもの
である。
【００２９】この実施形態で用いたレーザ加工装置は、
図１に示すように、セラミックグリーンシート１０を支
持するとともに、所定の方向にセラミックグリーンシー
ト１０を移動させることができるように構成された支持
手段（この実施形態ではＸＹテーブル）１１と、レーザ
光源１と、レーザ光源１を駆動するレーザ光源駆動手段
１ａと、レーザ光源１から放射されたレーザビーム２を
所定の形状に整形するマスク３と、マスク３を通過した
レーザビーム２を通過させて、個々の回折０次光のエネ
ルギーがセラミックグリーンシート１０の加工閾値以下
となるように複数個のレーザビーム２に分光する回折格
子４と、回折格子４を通過したレーザビーム２を、所定
の反射角度で反射させるガルバノミラー５と、ガルバノ
ミラー５の反射角度を変化させるガルバノミラー駆動手
段６と、ガルバノミラー５により所定の反射角度で反射
されたレーザビーム２を個々に集光して、支持手段１１
により支持されたセラミックグリーンシート１０に照射
する集光レンズ７とを備えている。
【００３０】また、このレーザ加工装置においては、レ
ーザ光源１として、ＣＯ２レーザを放射するレーザ光源
が用いられている。また、回折格子４、ガルバノミラー
５、及び集光レンズ７には、ＣＯ２レーザの吸収が少な
いＺｎＳｅが用いられている。
【００３１】なお、このレーザ加工装置においては、回
折格子４として、高精度に加工され、回折０次光のエネ
ルギーがセラミックグリーンシート１０の加工閾値以下
である複数個のレーザビーム２に分光することが可能な
ものが用いられている。
【００３２】すなわち、このように高い加工精度で製作
された回折格子４を用いてセラミックグリーンシート１
０を加工することにより、０次及び高次に回折するレー
ザビーム２のエネルギーを回折１次光に比べて小さくす
ることが可能になり、回折高次光では回折１次光の１％
以下、回折０次光では５％以下に抑えることが可能にな
る。その結果、回折０次光のレーザエネルギーをセラミ
ックグリーンシート１０の加工閾値以下とすることが可
能になるばかりでなく、回折０次光と回折高次光を合わ
せたレーザエネルギーを、セラミックグリーンシート１
０の加工閾値以下とすることが可能になり、セラミック
グリーンシート１０が回折０次光及び回折高次光により
加工されることを防止して、所望の形状及び寸法の貫通
孔を、効率よく形成することが可能になる。
【００３３】また、高精度に加工された回折格子４を用
いて、回折０次光のレーザエネルギーを加工閾値以下と
した場合、回折１次光との重ね合わせをする必要がなく
なるため、レーザ加工装置の構成を簡略化することが可
能になる。
【００３４】次に、上記のように構成されたレーザ加工
装置を用いて、セラミックグリーンシートに貫通孔を形
成する方法について説明する。
【００３５】まず、ＮｉＣｕＺｎフェライトを主成分
とするセラミックに酢酸ビニル系バインダを添加し、ボ
ールミルで１７時間混合した後、ドクターブレード法に
よりシート状に成形した、厚さ５０μmのセラミックグ
リーンシート１０を、支持手段１１上に載置する。 そして、定格出力３００Ｗの穴あけ用のＣＯ２レーザ
発生装置のレーザ光源１から放射されたレーザビーム２
を、マスク３を通過させて成形した後、回折格子４を通
過させて、セラミックグリーンシート１０に形成すべき
貫通孔１５（図２）の形状に対応する形状及び寸法を有
する複数個（この実施形態では、縦５個×横５個の２５
分割）の、セラミックグリーンシートの加工閾値以下の
レーザビーム２に分光する。なお、本願発明によれば、
例えば、縦３個×横３個の９分割、縦７個×横７個の４
９分割など、レーザビームを種々の態様で分割すること
が可能である。 それから、均一に複数個に分光されたレーザビーム２
を、ガルバノミラー５により所定の角度で反射させた
後、反射したレーザビーム２を集光レンズ７により個々
に集光する。 そして、集光されたレーザビーム２をセラミックグリ
ーンシート１０に照射し、セラミックグリーンシート１
０の所定の位置に、均一な形状及び寸法の複数個の貫通
孔１５を同時に形成する。 その後、ガルバノミラー５の反射角度を変化させて、
レーザビーム２のセラミックグリーンシート１０への照
射を繰り返し、セラミックグリーンシート１０の異なる
所定の位置に、均一な形状及び寸法の貫通孔１５（図
２）を形成する。 そして、の、ガルバノミラー５の反射角度を変化さ
せてレーザビーム２をセラミックグリーンシート１０に
照射する工程を繰り返し、セラミックグリーンシート１
０の所定の領域（ガルバノミラー５の反射角度を変える
ことにより、異なる位置に貫通孔１５を形成することが
できる領域）のすべてに均一な形状及び寸法の貫通孔１
５を形成した後、ＸＹテーブル１１を所定量だけ移動さ
せ、前記〜の工程を繰り返して、セラミックグリー
ンシート１０の全体の所定の位置に、均一な形状及び寸
法の複数個の貫通孔１５を形成する。
【００３６】この実施形態のセラミックグリーンシート
の加工方法によれば、回折格子４として、高精度に加工
され、回折０次光のエネルギーが回折１次光に比べて小
さく、セラミックグリーンシート１０の加工閾値以下の
複数個のレーザビームに分光することが可能なものを用
いているので、セラミックグリーンシートが回折１次光
以外の、回折０次光及び回折高次光により加工されるこ
とを防止して、セラミックグリーンシートに、均一な形
状及び寸法の複数個の貫通孔を効率よく形成することが
できる。
【００３７】また、この実施形態のように高精度に加工
された回折格子を用いて、回折０次光のレーザエネルギ
ーを加工閾値以下とした場合、回折１次光との重ね合わ
せをする必要がなくなることから、レーザ加工装置の構
成を簡略化することが可能になる。
【００３８】なお、上記実施形態では、ＮｉＣｕＺｎフ
ェライトを主成分とするセラミックグリーンシートを加
工する場合を例にとって説明したが、本願発明は、これ
に限られるものではなく、種々のセラミックグリーンシ
ートを加工する場合に広く適用することが可能である。
【００３９】また、上記実施形態では、ＣＯ2レーザを
用いたが、本願発明において用いることが可能なレーザ
ビームに特別の制約はなく、その他のレーザビームを用
いることも可能である。
【００４０】本願発明はさらにその他の点においても、
上記の実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可
能である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、レーザ光源か
ら放射されたレーザビームを、マスクを通過させて所定
の形状に成形し、成形後のレーザビームを、回折格子を
通過させて、個々の回折０次光のエネルギーがセラミッ
クグリーンシートの加工閾値以下となるように複数個の
レーザビームに分光し、分光されたレーザビームをガル
バノミラーで反射させ、反射したレーザビームを集光レ
ンズにより個々に集光し、セラミックグリーンシートに
照射するようにしているので、回折０次光の影響によ
り、貫通孔の大きさが、意図する大きさよりも大きくな
ることを防止して、所望の形状及び寸法（例えば均一な
形状及び寸法）の貫通孔を効率よく形成することが可能
になる。
【００４２】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、複数の回折格子と、セラミック
グリーンシートの種類及び加工条件に応じて、使用する
回折格子を適宜切り替える切り替え機構とを備えたレー
ザ加工装置を用いるようにした場合、複数種類の被加工
物を一台のレーザ加工装置で効率よく加工することが可
能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
【００４３】また、本願発明（請求項３）のレーザ加工
装置は、セラミックグリーンシートを支持する支持手段
と、レーザ光源と、レーザビームを所定の形状に整形す
るマスクと、マスクを通過したレーザビームを通過させ
て、個々の回折０次光のエネルギーがセラミックグリー
ンシートの加工閾値以下となるように、複数個のレーザ
ビームに分光する回折格子と、回折格子を通過したレー
ザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノミラー
と、ガルバノミラーの反射角度を変化させるガルバノミ
ラー駆動手段と、ガルバノミラーにより所定の角度で反
射されたレーザビームを個々に集光してセラミックグリ
ーンシートに照射する集光レンズとを備えており、この
レーザ加工装置を用いることにより、上述の本願発明の
セラミックグリーンシートの加工方法を確実に実施し
て、セラミックグリーンシートに、所望の形状及び寸法
の複数個の貫通孔を効率よく形成することが可能にな
る。
【００４４】請求項４のレーザ加工装置は、セラミック
グリーンシートの種類及び加工条件に応じて、使用する
回折格子を適宜切り替える切り替え機構を備えているの
で、使用する回折格子をセラミックグリーンシートの種
類及び加工条件に応じて適宜切り替えるだけで、複数種
類のセラミックグリーンシート及び複数種類の加工条件
に効率よく対応することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかるレーザ加工装置
の概略構成を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態において、図１のレーザ
加工装置を用いてセラミックグリーンシートを加工する
ことにより、貫通孔を形成したセラミックグリーンシー
トを示す図である。
【図３】従来の通常の回折格子により複数個に分光した
レーザビームを用いてセラミックグリーンシートに貫通
孔を形成した場合の、貫通孔の形状を模式的に示す平面
図である。
【符号の説明】
１ レーザ光源 １ａ レーザ光源駆動手段 ２ レーザビーム ３ マスク ４ 回折格子 ５ ガルバノミラー ６ ガルバノミラー駆動手段 ７ 集光レンズ １０ セラミックグリーンシート １１ 支持手段（ＸＹテーブル） １５ 貫通孔 １５ａ 中央部の貫通孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミックグリーンシートに複数個の貫通
    孔を形成するためのセラミックグリーンシートの加工方
    法であって、 (ａ)レーザ光源から放射されたレーザビームを、マスク
    を通過させて所定の形状に成形し、 (ｂ)成形後のレーザビームを、回折格子を通過させて、
    個々の回折０次光のエネルギーがセラミックグリーンシ
    ートの加工閾値以下となるように複数個のレーザビーム
    に分光し、 (ｃ)回折格子で分光されたレーザビームをガルバノミラ
    ーで反射させ、 (ｄ)ガルバノミラーで反射したレーザビームを集光レン
    ズにより個々に集光し、 (ｅ)集光レンズで集光されたレーザビームをセラミック
    グリーンシートに照射し、セラミックグリーンシートの
    所定の位置に、所望の形状及び寸法の複数個の貫通孔を
    同時に形成した後、 (ｆ)ガルバノミラーの反射角度を変化させて、レーザビ
    ームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返し、
    セラミックグリーンシートの異なる所定の位置に、所望
    の形状及び寸法の複数個の貫通孔を形成することを特徴
    とするセラミックグリーンシートの加工方法。
  2. 【請求項２】複数の回折格子と、セラミックグリーンシ
    ートの種類及び加工条件に応じて、使用する回折格子を
    適宜切り替える切り替え機構とを備えたレーザ加工装置
    を用い、一台のレーザ加工装置で、複数種類のセラミッ
    クグリーンシート及び複数種類の加工条件に対応できる
    ようにしたことを特徴とする請求項１記載のセラミック
    グリーンシートの加工方法。
  3. 【請求項３】セラミックグリーンシートに複数個の貫通
    孔を形成するためのレーザ加工装置であって、 セラミックグリーンシートを支持する支持手段と、 レーザビームを放射するレーザ光源と、 レーザ光源からのレーザビームを所定の形状に整形する
    マスクと、 マスクを通過したレーザビームを通過させて、個々の回
    折０次光のエネルギーがセラミックグリーンシートの加
    工閾値以下となるように、複数個のレーザビームに分光
    する回折格子と、 回折格子を通過したレーザビームを、所定の反射角度で
    反射させるガルバノミラーと、 ガルバノミラーの反射角度を変化させるガルバノミラー
    駆動手段と、 ガルバノミラーにより所定の反射角度で反射されたレー
    ザビームを個々に集光して、支持手段により支持された
    セラミックグリーンシートに照射する集光レンズとを具
    備することを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 【請求項４】複数の回折格子と、使用する回折格子を適
    宜切り替える切り替え機構とを備えており、セラミック
    グリーンシートの種類及び加工条件に応じて、回折格子
    を適宜切り替えることにより、一台で複数種類のセラミ
    ックグリーンシート及び複数種類の加工条件に対応でき
    るように構成されていることを特徴とする請求項３記載
    のレーザ加工装置。
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