JP3458760B2 - セラミックグリーンシートの加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品を製造する場合などに用いられるセラミックグ
リーンシートの加工方法に関し、詳しくは、セラミック
グリーンシートに微小穴（例えば、ビアホールやスルー
ホールとして機能させるための穴）を形成するためのセ
ラミックグリーンシートの加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層型
コイル部品、積層基板、その他の種々の積層セラミック
電子部品においては、通常、セラミック層を介して積
層、配設された内部電極間（層間）の電気的接続を、セ
ラミックグリーンシートに形成されたビアホール（貫通
孔）を介して行っている。

【０００３】そして、セラミックグリーンシートにビア
ホール（貫通孔）を形成するための加工方法として、従
来は、金型とピンを用いてセラミックグリーンシートを
打ち抜く方法、ＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザなどを利用
したレーザ加工方法が用いられている。

【０００４】ところで、近年、電子部品の小型化、高密
度化にともない、セラミックグリーンシートに形成され
るビアホールの径を小さくすることが要求されるように
なっている。しかし、上記の打ち抜き加工方法の場合、
孔径（穴径）が小さくなるにつれて、加工精度（形状精
度）が低下するという問題点がある。

【０００５】また、ＹＡＧレーザやＣＯ_２レーザを利用
したレーザ加工方法においても、孔径（穴径）が５０μ
m以下になると、高い形状精度及び寸法精度で貫通孔を
形成することが困難になり、形成可能な最小孔径は３０
μm程度とされている。これは、ＹＡＧレーザやＣＯ_２
レーザを利用したレーザ加工方法の場合に、レーザ波長
が最小孔径に近くなると、シャープな集光を行うことが
困難になることによるものである。

【０００６】また、従来のレーザ加工法では、微小な貫
通孔を形成することができるように、レーザ発振器の出
力調整を行っている。これは、レーザ発振器の出力（エ
ネルギー）とレーザビームの幅とは、図５に示すような
関係があり、微小な孔径ｄの貫通孔を形成しようとする
と、セラミックグリーンシートに照射されるレーザビー
ムの幅がｄであることが必要となるが、通常のレーザ発
振器の出力レベルでは、放射されるレーザビームのエネ
ルギーが大きく、その幅が形成されるべき貫通孔の孔径
ｄより大きくなり、目標とする孔径ｄの貫通孔を形成す
ることができなくなることから、レーザ発振器の出力を
下げることにより、レーザビームの幅を貫通孔の孔径ｄ
まで小さくしようとするものである。

【０００７】しかし、レーザ発振器の出力を下げること
により、レーザビームの幅を貫通孔の孔径ｄまで小さく
しようとすると、安定したレーザ発振を行わせることが
できなくなり、加工品質が不安定になって、形状精度及
び寸法精度の高い微小な貫通孔を形成することが困難に
なるという問題点がある。

【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートの所定の位置に、穴径
が５０μm以下の複数個の微小穴を効率よく形成するこ
とが可能なセラミックグリーンシートの加工方法を提供
することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明のセラミックグリーンシートの加工方法
は、パルス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、
レーザ光源の近傍に配置され、レーザビームを通過させ
て、穴径が５０μm以下の微小穴をセラミックグリーン
シートに形成するのに適したエネルギーを有する複数個
のレーザビームに分光する回折格子と、レーザビームを
所定の反射角度で反射させるガルバノスキャンミラー
と、ガルバノスキャンミラーにより反射されたレーザビ
ームを個々に集光する集光レンズと、セラミックグリー
ンシートを所定の位置関係となるように配設し、レーザ
光源から放射されたパルス状のレーザビームを、前記回
折格子を通過させて、穴径が５０μm以下の微小穴をセ
ラミックグリーンシートに形成するのに適したエネルギ
ーを有する複数個のレーザビームに分光し、分光された
複数個のパルス状のレーザビームをガルバノスキャンミ
ラーで反射させてセラミックグリーンシートに照射し、
セラミックグリーンシートの所定の位置に、穴径が５０
μm以下の複数個の微小穴を形成した後、ガルバノスキ
ャンミラーの反射角度を変化させて、レーザビームのセ
ラミックグリーンシートへの照射を繰り返し、ガルバノ
スキャンミラーの反射角度を変えることで異なる位置に
穴径が５０μm以下の微小穴を形成することができる領
域のすべてに微小穴を形成した後、セラミックグリーン
シートを所定量だけ移動させ、ガルバノスキャンミラー
の反射角度を変化させてレーザビームのセラミックグリ
ーンシートヘの照射を繰り返し、セラミックグリーンシ
ートの全体の所定の位置に、穴径が５０μｍ以下の複数
個の微小穴を形成することを特徴としている。

【００１０】レーザ光源から放射されたレーザビーム
を、レーザ光源の近傍に配置された回折格子を通過させ
て、穴径が５０μm以下の微小穴をセラミックグリーン
シートに形成するのに適したエネルギーを有する複数個
のレーザビームに分光し、分光された複数個のレーザビ
ームをセラミックグリーンシートに照射することによ
り、セラミックグリーンシートに、穴径が５０μm以下
の複数個の微小穴を効率よく形成することが可能にな
る。

【００１１】本願発明の方法によれば、図３に示すよう
に、回折格子３を用いて、エネルギーレベルの高いレー
ザビーム２（図４(ａ)参照）を、複数個のレーザビーム
２ａに分光することにより、分光された各レーザビーム
２ａのエネルギーを、微小穴を形成するのに適したレベ
ルになるまで（すなわち、レーザビームの幅が、微小穴
の穴径ｄに対応する幅になるまで）減衰させることが可
能になり（図４(ｂ)参照）、レーザ発振器を安定した出
力で稼働させることが可能になる。したがって、穴径が
５０μm以下の微小穴を、高い位置精度及び形状精度
で、効率よく形成することが可能になる。

【００１２】また、ガルバノスキャンミラーの反射角度
を変化させて、レーザビームのセラミックグリーンシー
トへの照射を繰り返し、ガルバノスキャンミラーの反射
角度を変えることで異なる位置に穴径が５０μm以下の
微小穴を形成することができる領域のすべてに微小穴を
形成した後、セラミックグリーンシートを所定量だけ移
動させ、ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させ
てレーザビームのセラミックグリーンシートヘの照射を
繰り返し、セラミックグリーンシートの全体に、穴径が
５０μｍ以下の複数個の微小穴を形成することにより、
セラミックグリーンシートの所定の領域では、セラミッ
クグリーンシートを移動させることなく、ガルバノスキ
ャンミラーの反射角度を変えるだけで、セラミックグリ
ーンシートの移動回数を少なくして、効率よくセラミッ
クグリーンシート全体の所定の位置に、穴径が５０μm
以下の複数個の微小穴を形成することが可能になる。

【００１３】なお、本願発明の方法において、「穴径が
５０μm以下の微小穴をセラミックグリーンシートに形
成するのに適したエネルギーを有する複数個のレーザビ
ームに分光し」とは、レーザビームを回折格子により分
光して、個々のレーザビームのエネルギーレベルを低下
させることにより、セラミックグリーンシートに照射さ
れる個々のレーザビームの幅が５０μm以下になるよう
にすることを意味する概念であり、絶対的なエネルギー
レベルは、セラミックグリーンシートの組成や、形成す
べき微小穴の形状、寸法などにより適宜決定されるべき
ものである。

【００１４】また、本願発明において、微小穴とは、貫
通した穴（貫通孔）に限らず、貫通していない有底穴、
一部分が貫通し、他の部分が貫通していない部分貫通穴
などを含む概念である。

【００１５】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記回折格子が、レーザビームの透過
率の高い材料を用いて形成されていることを特徴として
いる。

【００１６】光学系、特に、回折格子に、レーザビーム
の透過率の高い材料を用いることにより、エネルギー効
率を向上させることが可能になり、セラミックグリーン
シートに、穴径が５０μm以下の複数個の微小穴を効率
よく形成することが可能になる。

【００１７】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記レーザ光源から放射されるレーザ
が、ＣＯ_２レーザであることを特徴としている。

【００１８】ＣＯ_２レーザは、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミック自体による吸収率が低く、セラ
ミック自体の変質などによる特性のばらつきを防止する
ことが可能であるため、本願発明のセラミックグリーン
シートの加工方法に用いるのに好適である。

【００１９】なお、ＣＯ_２レーザは、上述のように、セ
ラミックグリーンシートを構成するセラミック自体には
吸収されにくいが、セラミックグリーンシートを構成す
るバインダなどに、ＣＯ_２レーザの吸収率の高い物質を
配合しておくことにより、ＣＯ_２レーザを用いた場合に
も、効率よくセラミックグリーンシートの加工（除去）
を行うことが可能になる。

【００２０】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記セラミックグリーンシートが、キ
ャリアフィルムで一面を支持されたキャリアフィルム付
きセラミックグリーンシートであることを特徴としてい
る。

【００２１】本願発明は、キャリアフィルム（通常は樹
脂フィルム）で一面を支持されたキャリアフィルム付き
セラミックグリーンシートを加工する場合にも適用する
ことが可能である。キャリアフィルム付きセラミックグ
リーンシートを加工するようにした場合、キャリアフィ
ルムに支持された状態で、セラミックグリーンシートを
取り扱うことが可能になるため、セラミックグリーンシ
ートの変形や歪みの発生を抑制して、微小穴の寸法精度
や位置精度を向上させることが可能になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００２３】図１は、本願発明の一実施形態においてセ
ラミックグリーンシートを加工するのに用いた加工装置
の概略構成を示す図である。また、図２は図１の加工装
置を用いて微小穴を形成したセラミックグリーンシート
を示す図である。

【００２４】この実施形態では、例えば、積層型コイル
部品の製造に用いられるセラミックグリーンシートを加
工して、図２に示すように、平面形状が円形の微小穴１
５を形成する場合を例にとって説明する。なお、上記微
小穴１５は、製品（積層型コイル部品）においてビアホ
ールとして機能することになるものであり、この実施形
態では、穴径が５０μm及び３０μmの微小穴を形成し
た。

【００２５】また、この実施形態で用いた加工装置は、
図１に示すように、セラミックグリーンシート１０を支
持するとともに、所定の方向にセラミックグリーンシー
ト１０を移動させることができるように構成された支持
手段（この実施形態ではＸＹテーブル）１１と、レーザ
光源１と、レーザ光源１から放射されたレーザビーム２
を通過させて、穴径が５０μm以下（この実施形態で
は、５０μm及び３０μm）の微小穴１５（図２）をセラ
ミックグリーンシート１０に形成するのに適したエネル
ギーを有する複数個のレーザビーム２ａに分光する回折
格子３と、回折格子３を通過し、複数個に分光されたレ
ーザビーム２ａを所定の反射角度で反射させるガルバノ
スキャンミラー４と、ガルバノスキャンミラー４により
所定の反射角度で反射されたレーザビーム２ａを個々に
集光する集光レンズ５とを備えており、集光レンズ５を
通過して集光されたレーザビーム２ａが、ＸＹテーブル
１１上のセラミックグリーンシート１０に照射されるよ
うに構成されている。

【００２６】この加工装置は、さらに、レーザ光源１を
駆動するレーザ光源駆動手段６、ガルバノスキャンミラ
ー４の反射角度を変化させるガルバノスキャンミラー駆
動手段７と、ＸＹテーブル１１を所定の方向に移動させ
て、その上に支持されたセラミックグリーンシート１０
を所定の方向に移動させるためのテーブル駆動手段（移
動手段）１２とを備えている。

【００２７】また、この加工装置においては、レーザ光
源１として、パルス幅の短いＣＯ_２レーザを放射するレ
ーザ光源が用いられている。また、回折格子３、ガルバ
ノスキャンミラー４、及び集光レンズ５には、ＣＯ_２レ
ーザの吸収が少ないＺｎＳｅが用いられている。

【００２８】次に、上記のように構成されたセラミック
グリーンシートの加工装置を用いて、セラミックグリー
ンシートに微小穴を形成する方法について説明する。

【００２９】(１)まず、ＮｉＣｕＺｎフェライトを主成
分とするセラミックに酢酸ビニル系バインダを添加し、
ボールミルで１７時間混合した後、ドクターブレード法
によりシート状に成形した、厚さ５０μmのセラミック
グリーンシート１０を、支持手段１１上に載置する。 (２)そして、定格出力３００Ｗの穴あけ用のＣＯ_２レー
ザ発生装置のレーザ光源１から放射されたパルス状のレ
ーザビーム２を、回折格子３を通過させて、穴径が５０
μm及び３０μmの微小穴１５（図２）をセラミックグリ
ーンシート１０に形成するのに適したエネルギーを有す
る複数個のレーザビーム２ａに分光する。 (３)それから、複数個に分光されたパルス状のレーザビ
ーム２ａを、ガルバノスキャンミラー４で反射させてセ
ラミックグリーンシート１０に照射し、セラミックグリ
ーンシート１０の所定の位置を除去して、複数個の微小
穴１５（図２）を形成する。 (４)それからさらに、ガルバノスキャンミラー４の反射
角度を変化させて、レーザビーム２ａのセラミックグリ
ーンシート１０への照射を繰り返し、セラミックグリー
ンシート１０の異なる所定の位置に微小穴１５（図２）
を形成する。 (５)そして、(４)の、ガルバノスキャンミラー４の反射
角度を変化させてレーザビーム２ａをセラミックグリー
ンシート１０に照射する工程を繰り返し、セラミックグ
リーンシート１０の所定の領域（ガルバノスキャンミラ
ーの反射角度を変えることにより、異なる位置に微小穴
１５を形成することができる領域）のすべてに微小穴１
５を形成した後、ＸＹテーブル１１を所定量だけ移動さ
せ、照射を繰り返して、セラミックグリーンシート１０
の全体の所定の位置に、微小穴１５を形成する。

【００３０】この実施形態の加工方法によれば、回折格
子３を通過させて分光した、穴径が５０μm及び３０μm
の微小穴１５（図２）をセラミックグリーンシート１０
に形成するのに適したエネルギーを有する複数個のレー
ザビーム２ａを、セラミックグリーンシート１０に照射
することにより、セラミックグリーンシート１０に複数
個の微小穴１５（図２）を同時に形成するようにしてい
るので、セラミックグリーンシート１０の所定の位置
に、高い位置精度及び形状精度で、効率よく微小穴１５
を形成することができる。

【００３１】なお、従来の、レーザ発振器の出力調整に
よるレーザ加工法で形成した微小穴と、上記実施形態の
方法により形成した微小穴の、穴径ばらつき及び微小穴
の真円度を表１及び表２に示す。なお、表１は、穴径５
０μmの微小穴を形成した場合のデータを示しており、
表２は、穴径３０μmの微小穴を形成した場合のデータ
を示している。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】表１及び表２より、上記実施形態の加工方
法によれば、穴径ばらつきが小さく、真円度の高い微小
穴を効率よく形成できることがわかる。

【００３５】なお、上記実施形態では、平面形状が円形
の微小穴を形成する場合を例にとって説明したが、本願
発明において、微小穴の形状に特別の制約はなく、回折
格子の設計パターンを変更することにより、方形、方形
以外の多角形、楕円形など、種々の形状の微小穴を形成
することができる。

【００３６】また、上記実施形態では、積層型コイル部
品の製造に用いられるセラミックグリーンシートに微小
穴を形成する場合を例にとって説明したが、本願発明
は、微小穴を形成すべきセラミックグリーンシートの種
類や用途に特別の制約はなく、例えば、積層基板その他
の種々の積層セラミック電子部品に用いられるセラミッ
クグリーンシートにビアホール用の微小穴を形成する場
合などに広く適用することが可能である。

【００３７】また、上記実施形態では、ＣＯ_２レーザを
用いているが、本願発明においては、他種類のレーザを
用いることも可能である。

【００３８】また、上記実施形態では、パルス状のレー
ザビームを用いているが、場合によっては、パルス状の
レーザビーム以外のレーザビームを用いることも可能で
ある。

【００３９】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを直接ＸＹテーブル（支持手段）に載置して
加工するようにしているが、キャリアフィルム上に支持
されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムご
と支持手段に載置して加工することも可能である。な
お、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを
加工するようにした場合、キャリアフィルムに支持され
た状態で、セラミックグリーンシートを取り扱うことが
できるため、セラミックグリーンシートの変形や歪みの
発生を抑制して、微小穴の寸法精度や位置精度を向上さ
せることが可能になる。

【００４０】なお、本願発明は、上記の実施形態によっ
て限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。

【００４１】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、レーザビーム
を、レーザ光源の近傍に配置された回折格子を通過さ
せ、穴径が５０μm以下の微小穴をセラミックグリーン
シートに形成するのに適したエネルギーを有する複数個
のレーザビームに分光して、セラミックグリーンシート
に照射するようにしているので、セラミックグリーンシ
ートに、穴径が５０μm以下の複数個の微小穴を効率よ
く形成することが可能になる。

【００４２】すなわち、本願発明の方法によれば、レー
ザビームを回折格子により分光して、分光された個々の
レーザビームのエネルギーレベルを低下させることによ
り、セラミックグリーンシートに照射される個々のレー
ザビームの幅を、５０μm以下にすることが可能になる
ため、レーザ発振器の出力を特に低下させることが不要
になり、レーザ発振器を安定した出力で稼働させること
が可能になる。したがって、穴径が５０μm以下の複数
個の微小穴を、高い位置精度及び形状精度で、効率よく
形成することが可能になる。

【００４３】また、ガルバノスキャンミラーにより反射
角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリーン
シートへの照射を繰り返し、ガルバノスキャンミラーの
反射角度を変えることで異なる位置に穴径が５０μm以
下の微小穴を形成することができる領域のすべてに微小
穴を形成した後、セラミックグリーンシートを所定量だ
け移動させ、ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化
させてレーザビームのセラミックグリーンシートヘの照
射を繰り返し、セラミックグリーンシートの全体に、穴
径が５０μｍ以下の複数個の微小穴を形成するようにし
ているので、セラミックグリーンシートの所定の領域で
は、セラミックグリーンシートを移動させることなく、
ガルバノスキャンミラーの反射角度を変えるだけで、複
数の領域において複数個の微小穴を形成することが可能
になり、セラミックグリーンシートの移動回数を少なく
して、セラミックグリーンシート全体の所定の位置に、
効率よく穴径が５０μm以下の複数個の微小穴を形成す
ることが可能になる。

【００４４】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、光学系、特に、回折格子に、レ
ーザビームの透過率の高い材料を用いた場合、エネルギ
ー効率を向上させることが可能になり、セラミックグリ
ーンシートに、穴径が５０μm以下の複数個の微小穴を
効率よく形成することが可能になる。

【００４５】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、レーザとして、ＣＯ_２レーザを
用いた場合、セラミックグリーンシートを構成するセラ
ミック自体による吸収が少ないため、セラミック自体の
変質などによる特性のばらつきを防止することが可能に
なる。

【００４６】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、本願発明は、キャリアフィルム
（通常は樹脂フィルム）で一面を支持されたキャリアフ
ィルム付きセラミックグリーンシートを加工する場合に
も適用することが可能であり、その場合、キャリアフィ
ルムに支持された状態で、セラミックグリーンシートを
取り扱うことができるため、セラミックグリーンシート
の変形や歪みの発生を抑制して、寸法精度や位置精度の
高い微小穴を確実に形成することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態においてセラミックグリ
ーンシートを加工するのに用いた加工装置の概略構成を
示す図である。

【図２】本願発明の一実施形態において、図１の加工装
置を用いてセラミックグリーンシートを加工することに
より微小穴を形成したセラミックグリーンシートを示す
図である。

【図３】回折格子を用いてエネルギーレベルの高いレー
ザビームを、複数個のレーザビームに分光している状態
を示す図である。

【図４】(ａ)は回折格子を用いて分光する前のレーザビ
ームのエネルギーと幅を示す図、(ｂ)は回折格子を用い
て分光した後のレーザビームのエネルギーと幅を示す図
である。

【図５】レーザ発振器の出力（エネルギー）とレーザビ
ームの幅との関係を示す図である。

【符号の説明】

１ レーザ光源 ２ レーザビーム ２ａ 回折格子により分光した後のレーザビーム ３ 回折格子 ４ ガルバノスキャンミラー ５ 集光レンズ ６ レーザ光源駆動手段 ７ ガルバノスキャンミラー駆動手段 １０ セラミックグリーンシート １１ 支持手段（ＸＹテーブル） １２ テーブル駆動手段 １５ 微小穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−242617（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−34365（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−117791（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−33993（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−13120（ＪＰ，Ｂ２) 国際公開00／053365（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42 H05K 3/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パルス状のレーザビームを放射するレーザ
   光源と、レーザ光源の近傍に配置され、レーザビームを
   通過させて、穴径が５０μm以下の微小穴をセラミック
   グリーンシートに形成するのに適したエネルギーを有す
   る複数個のレーザビームに分光する回折格子と、レーザ
   ビームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャン
   ミラーと、ガルバノスキャンミラーにより反射されたレ
   ーザビームを個々に集光する集光レンズと、セラミック
   グリーンシートを所定の位置関係となるように配設し、 レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビームを、
   前記回折格子を通過させて、穴径が５０μm以下の微小
   穴をセラミックグリーンシートに形成するのに適したエ
   ネルギーを有する複数個のレーザビームに分光し、 分光された複数個のパルス状のレーザビームをガルバノ
   スキャンミラーで反射させてセラミックグリーンシート
   に照射し、セラミックグリーンシートの所定の位置に、
   穴径が５０μm以下の複数個の微小穴を形成した後、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レー
   ザビームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返
   し、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変えることで異な
   る位置に穴径が５０μm以下の微小穴を形成することが
   できる領域のすべてに微小穴を形成した後、セラミック
   グリーンシートを所定量だけ移動させ、ガルバノスキャ
   ンミラーの反射角度を変化させてレーザビームのセラミ
   ックグリーンシートヘの照射を繰り返し、セラミックグ
   リーンシートの全体の所定の位置に、穴径が５０μｍ以
   下の複数個の微小穴を形成することを特徴とするセラミ
   ックグリーンシートの加工方法。
2. 【請求項２】前記回折格子が、レーザビームの透過率の
   高い材料を用いて形成されていることを特徴とする請求
   項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
3. 【請求項３】前記レーザ光源から放射されるレーザが、
   ＣＯ_２レーザであることを特徴とする請求項１又は２記
   載のセラミックグリーンシートの加工方法。
4. 【請求項４】前記セラミックグリーンシートが、キャリ
   アフィルムにより一面を支持されたキャリアフィルム付
   きセラミックグリーンシートであることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれかに記載のセラミックグリーンシー
   トの加工方法。