JPH1158343A - レーザ加工用セラミック複合材 - Google Patents
レーザ加工用セラミック複合材Info
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- JPH1158343A JPH1158343A JP9223260A JP22326097A JPH1158343A JP H1158343 A JPH1158343 A JP H1158343A JP 9223260 A JP9223260 A JP 9223260A JP 22326097 A JP22326097 A JP 22326097A JP H1158343 A JPH1158343 A JP H1158343A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートに所望の形状の穴
や溝を高精度で、効率良く形成することができるレーザ
加工用セラミック複合材を得る。 【解決手段】 レーザ加工用セラミック複合材１１は、
樹脂製キャリアフィルム１２と、この樹脂製キャリアフ
ィルム１２に支持されたセラミックグリーンシート１０
と、セラミックグリーンシート１０上にさらに、セラミ
ックグリーンシート１０にビアホール用穴やコイル及び
コンデンサパターン用溝を形成するためのマスク穴が形
成されるマスク層１５とで構成されている。マスク層１
５は、レーザビームの吸収率の低い材料からなる。
や溝を高精度で、効率良く形成することができるレーザ
加工用セラミック複合材を得る。 【解決手段】 レーザ加工用セラミック複合材１１は、
樹脂製キャリアフィルム１２と、この樹脂製キャリアフ
ィルム１２に支持されたセラミックグリーンシート１０
と、セラミックグリーンシート１０上にさらに、セラミ
ックグリーンシート１０にビアホール用穴やコイル及び
コンデンサパターン用溝を形成するためのマスク穴が形
成されるマスク層１５とで構成されている。マスク層１
５は、レーザビームの吸収率の低い材料からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工用セラ
ミック複合材、特に、積層コンデンサや積層コイル等の
積層型電子部品の製造に用いられるレーザ加工用セラミ
ック複合材に関する。
ミック複合材、特に、積層コンデンサや積層コイル等の
積層型電子部品の製造に用いられるレーザ加工用セラミ
ック複合材に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の積層型電子部品では、
セラミックグリーンシートにビアホール用穴やコイル及
びコンデンサパターン用溝を設ける必要がある。このた
め、従来より、樹脂製キャリアフィルム上にセラミック
グリーンシートを設けたセラミック複合材を金型を用い
て打ち抜き、セラミックグリーンシートにビアホール用
穴やコイル及びコンデンサパターン用溝を形成する方法
が知られている。しかし、このような金型を用いた打抜
き加工は、穴や溝の位置加工精度が低く、打抜き時に発
生する打抜きカスによる内部導体の断線、打抜き部周辺
のセラミックグリーンシートの損傷、打抜き時の応力に
よるセラミックグリーンシートの密度の不均一等の問題
があった。また、金型は比較的寿命が短く、高価な金型
を定期的に交換する必要があり、さらに、異なる品種の
電子部品毎に金型を交換しなければならず、その交換作
業が煩雑であった。
セラミックグリーンシートにビアホール用穴やコイル及
びコンデンサパターン用溝を設ける必要がある。このた
め、従来より、樹脂製キャリアフィルム上にセラミック
グリーンシートを設けたセラミック複合材を金型を用い
て打ち抜き、セラミックグリーンシートにビアホール用
穴やコイル及びコンデンサパターン用溝を形成する方法
が知られている。しかし、このような金型を用いた打抜
き加工は、穴や溝の位置加工精度が低く、打抜き時に発
生する打抜きカスによる内部導体の断線、打抜き部周辺
のセラミックグリーンシートの損傷、打抜き時の応力に
よるセラミックグリーンシートの密度の不均一等の問題
があった。また、金型は比較的寿命が短く、高価な金型
を定期的に交換する必要があり、さらに、異なる品種の
電子部品毎に金型を交換しなければならず、その交換作
業が煩雑であった。
【０００３】そこで、金型を用いた打抜き加工の問題点
を解決するため、図６に示すレーザビーム穴形成方法が
提案されている。このレーザビーム穴形成方法は、円形
のビアホール用透光部８２ａを所定数有するマスク８２
を、レーザ光源８１と集光レンズ８３との間にセット
し、レーザ光源８１からマスク８２に向けて所定数のビ
アホール用透光部８２ａよりも大径のレーザビームを照
射し、これらビアホール用透光部８２ａを透過したレー
ザビームＬを、集光レンズ８３を介してテーブル８７上
に載置したレーザ加工用セラミック複合材８４に所定形
状で照射させ、レーザ加工用セラミック複合材８４のセ
ラミックグリーンシート８４ａの照射領域Ｌｃ内に円形
のビアホール用穴を複数個同時形成する方法である。レ
ーザ加工用セラミック複合材８４は、樹脂製キャリアフ
ィルム８４ｂ上にセラミックグリーンシート８４ａを設
けたものである。
を解決するため、図６に示すレーザビーム穴形成方法が
提案されている。このレーザビーム穴形成方法は、円形
のビアホール用透光部８２ａを所定数有するマスク８２
を、レーザ光源８１と集光レンズ８３との間にセット
し、レーザ光源８１からマスク８２に向けて所定数のビ
アホール用透光部８２ａよりも大径のレーザビームを照
射し、これらビアホール用透光部８２ａを透過したレー
ザビームＬを、集光レンズ８３を介してテーブル８７上
に載置したレーザ加工用セラミック複合材８４に所定形
状で照射させ、レーザ加工用セラミック複合材８４のセ
ラミックグリーンシート８４ａの照射領域Ｌｃ内に円形
のビアホール用穴を複数個同時形成する方法である。レ
ーザ加工用セラミック複合材８４は、樹脂製キャリアフ
ィルム８４ｂ上にセラミックグリーンシート８４ａを設
けたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザビームによる穴形成では、マスク８２はレーザ光源８
１と集光レンズ８３との間に配置されており、レーザ加
工用セラミック複合材８４からかなり離れて配置されて
いる。このため、セラミックグリーンシート８４ａに円
形ビアホール用穴を複数個同時形成しようとすると、図
７に示すように、例えばマスク８２の中央部に設けられ
た円形のビアホール用透光部８２ａを通過したレーザビ
ームＬは、所望の形状との誤差の小さい真円度のよいビ
アホール用穴８５を形成することができるが、マスク８
２周辺部に設けられた円形のビアホール用透光部８２ａ
を通過したレーザビームＬは、集光レンズ８３の収差の
ため所望の形状との誤差の大きい真円度の悪い（略楕
円）ビアホール用穴８６しか形成することができない。
従って、真円度がよいビアホール用穴を形成するには、
１ショットのレーザビームでビアホール用穴を一個しか
形成することができず、加工費用が高くなるという問題
があった。
ザビームによる穴形成では、マスク８２はレーザ光源８
１と集光レンズ８３との間に配置されており、レーザ加
工用セラミック複合材８４からかなり離れて配置されて
いる。このため、セラミックグリーンシート８４ａに円
形ビアホール用穴を複数個同時形成しようとすると、図
７に示すように、例えばマスク８２の中央部に設けられ
た円形のビアホール用透光部８２ａを通過したレーザビ
ームＬは、所望の形状との誤差の小さい真円度のよいビ
アホール用穴８５を形成することができるが、マスク８
２周辺部に設けられた円形のビアホール用透光部８２ａ
を通過したレーザビームＬは、集光レンズ８３の収差の
ため所望の形状との誤差の大きい真円度の悪い（略楕
円）ビアホール用穴８６しか形成することができない。
従って、真円度がよいビアホール用穴を形成するには、
１ショットのレーザビームでビアホール用穴を一個しか
形成することができず、加工費用が高くなるという問題
があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、セラミックグリ
ーンシートに所望の形状の穴や溝を高精度で、しかも効
率良く形成することができるレーザ加工用セラミック複
合材を提供することにある。
ーンシートに所望の形状の穴や溝を高精度で、しかも効
率良く形成することができるレーザ加工用セラミック複
合材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るレーザ加工用セラミック複合材
は、樹脂製キャリアフィルムと、該樹脂製キャリアフィ
ルム上に支持されたセラミックグリーンシートと、該セ
ラミックグリーンシート上に設けられ、レーザビームに
より前記セラミックグリーンシートを選択的に除去する
ための透光部を形成するためのマスク層とからなり、該
マスク層が前記レーザビームの吸収率の低い材料からな
ることを特徴とする。
するため、本発明に係るレーザ加工用セラミック複合材
は、樹脂製キャリアフィルムと、該樹脂製キャリアフィ
ルム上に支持されたセラミックグリーンシートと、該セ
ラミックグリーンシート上に設けられ、レーザビームに
より前記セラミックグリーンシートを選択的に除去する
ための透光部を形成するためのマスク層とからなり、該
マスク層が前記レーザビームの吸収率の低い材料からな
ることを特徴とする。
【０００７】そして、このレーザ加工用セラミック複合
材を用いて、セラミックグリーンシートに所望の形状の
穴や溝を形成する場合には、エッチングや放電加工又は
微細ドリリング等の手法で、マスク層にセラミックグリ
ーンシートに形成しようとする穴や溝と等しい形状の透
光部を設ける。次に、マスク層にレーザビームを照射す
る。透光部を透過したレーザビームは、セラミックグリ
ーンシートに照射され、そのエネルギーがセラミックグ
リーンシートに吸収される。この照射により、セラミッ
クグリーンシートの照射部分が溶融、気化して所望の穴
や溝が形成される。
材を用いて、セラミックグリーンシートに所望の形状の
穴や溝を形成する場合には、エッチングや放電加工又は
微細ドリリング等の手法で、マスク層にセラミックグリ
ーンシートに形成しようとする穴や溝と等しい形状の透
光部を設ける。次に、マスク層にレーザビームを照射す
る。透光部を透過したレーザビームは、セラミックグリ
ーンシートに照射され、そのエネルギーがセラミックグ
リーンシートに吸収される。この照射により、セラミッ
クグリーンシートの照射部分が溶融、気化して所望の穴
や溝が形成される。
【０００８】以上の構成により、マスク層をセラミック
グリーンシート上に設けたため、レーザビームを選択的
に通過させるための独立したマスクを用意してそれを繰
り返し使用する必要がなくなる。また、マスク層はセラ
ミックグリーンシートに接しているため、レーザビーム
の入射角度による照射面積の変化が抑えられる。しか
も、マスク層がレーザビームの吸収率の低い材料から構
成されているため、レーザビームによるマスク層の損傷
がない。
グリーンシート上に設けたため、レーザビームを選択的
に通過させるための独立したマスクを用意してそれを繰
り返し使用する必要がなくなる。また、マスク層はセラ
ミックグリーンシートに接しているため、レーザビーム
の入射角度による照射面積の変化が抑えられる。しか
も、マスク層がレーザビームの吸収率の低い材料から構
成されているため、レーザビームによるマスク層の損傷
がない。
【０００９】また、マスク層の材料として、銅又は銅合
金、もしくはアルミニウム又はアルミニウム合金を採用
することにより、レーザ加工後、マスク層はエッチング
等の方法で容易に回収されて、再びマスク層の材料とし
て再生される。
金、もしくはアルミニウム又はアルミニウム合金を採用
することにより、レーザ加工後、マスク層はエッチング
等の方法で容易に回収されて、再びマスク層の材料とし
て再生される。
【００１０】さらに、樹脂製キャリアフィルムの材料と
して、レーザビームによる損傷が少ない材料を採用する
ことにより、レーザビームによりセラミックグリーンシ
ートをマスクに設けた透光部の形状に応じて除去する際
に、樹脂製キャリアフィルムもレーザビームによって部
分的に溶融され、樹脂製キャリアフィルムに凹部又は穴
が形成される。この凹部又は穴は、レーザ加工によって
セラミックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペース
トを充填する際に空気逃げとして機能する。
して、レーザビームによる損傷が少ない材料を採用する
ことにより、レーザビームによりセラミックグリーンシ
ートをマスクに設けた透光部の形状に応じて除去する際
に、樹脂製キャリアフィルムもレーザビームによって部
分的に溶融され、樹脂製キャリアフィルムに凹部又は穴
が形成される。この凹部又は穴は、レーザ加工によって
セラミックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペース
トを充填する際に空気逃げとして機能する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るレーザ加工用
セラミック複合材の一実施形態について添付図面を参照
して説明する。
セラミック複合材の一実施形態について添付図面を参照
して説明する。
【００１２】図１に示すように、レーザ加工用セラミッ
ク複合材１１は、樹脂製キャリアフィルム１２上にセラ
ミックグリーンシート１０を支持し、セラミックグリー
ンシート１０上にさらに、セラミックグリーンシート１
０をレーザビームによって選択的に除去させるマスク穴
を形成するためのマスク層１５を形成してなるものであ
る。
ク複合材１１は、樹脂製キャリアフィルム１２上にセラ
ミックグリーンシート１０を支持し、セラミックグリー
ンシート１０上にさらに、セラミックグリーンシート１
０をレーザビームによって選択的に除去させるマスク穴
を形成するためのマスク層１５を形成してなるものであ
る。
【００１３】セラミックグリーンシート１０は、セラミ
ック粉末を成形用バインダとともに混練してスラリー状
にしたものを、ドクターブレード法等の手法により、樹
脂製キャリアフィルム１２上に所定厚みで塗布して形成
したものである。この塗布厚みは、例えば、積層コイル
に使用するものでは、ＮｉＣｕＺｎ系フェライトのスラ
リーが樹脂製キャリアフィルム１２上に１０μｍ〜１０
０μｍの厚みに塗布される。セラミックグリーンシート
１０の成形用バインダとしては、後に説明するビアホー
ル用穴やコイル及びコンデンサパターン用溝を形成する
際に使用するレーザビームの吸収率が高いものが使用さ
れる。例えば、炭酸ガスレーザの場合、酢酸ビニール、
ポリブチレンビニール（ＰＶＢ）やポリブチレンアセテ
ート（ＰＶＡ）系のものが使用される。これは、セラミ
ックグリーンシート１０に効率良くレーザビームのエネ
ルギーを吸収させるためである。
ック粉末を成形用バインダとともに混練してスラリー状
にしたものを、ドクターブレード法等の手法により、樹
脂製キャリアフィルム１２上に所定厚みで塗布して形成
したものである。この塗布厚みは、例えば、積層コイル
に使用するものでは、ＮｉＣｕＺｎ系フェライトのスラ
リーが樹脂製キャリアフィルム１２上に１０μｍ〜１０
０μｍの厚みに塗布される。セラミックグリーンシート
１０の成形用バインダとしては、後に説明するビアホー
ル用穴やコイル及びコンデンサパターン用溝を形成する
際に使用するレーザビームの吸収率が高いものが使用さ
れる。例えば、炭酸ガスレーザの場合、酢酸ビニール、
ポリブチレンビニール（ＰＶＢ）やポリブチレンアセテ
ート（ＰＶＡ）系のものが使用される。これは、セラミ
ックグリーンシート１０に効率良くレーザビームのエネ
ルギーを吸収させるためである。
【００１４】また、樹脂製キャリアフィルム１２として
は、レーザビームの照射を受けても比較的溶融し難く、
損傷の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や
ポリエチレン（ＰＥＮ）のフィルムが使用される。
は、レーザビームの照射を受けても比較的溶融し難く、
損傷の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や
ポリエチレン（ＰＥＮ）のフィルムが使用される。
【００１５】マスク層１５は、レーザビームの吸収率が
低く、レーザビームによる損傷に対して強い材料が使用
される。このような材料としては、レーザ光源として炭
酸ガスレーザを使用する場合、銅、ベリリウム銅や真鍮
等の銅合金、もしくはアルミニウム、アルミニウム合金
を使用することができる。マスク層１５の厚みは、使用
されるレーザビームの加工面におけるエネルギー密度か
ら決定される。例えば、エネルギー密度が１０Ｊ／ｃｍ
2の場合、銅合金からなるマスク層１５の厚みは５０μ
ｍ〜１５０μｍに設定される。
低く、レーザビームによる損傷に対して強い材料が使用
される。このような材料としては、レーザ光源として炭
酸ガスレーザを使用する場合、銅、ベリリウム銅や真鍮
等の銅合金、もしくはアルミニウム、アルミニウム合金
を使用することができる。マスク層１５の厚みは、使用
されるレーザビームの加工面におけるエネルギー密度か
ら決定される。例えば、エネルギー密度が１０Ｊ／ｃｍ
2の場合、銅合金からなるマスク層１５の厚みは５０μ
ｍ〜１５０μｍに設定される。
【００１６】以上の構成からなるレーザ加工用セラミッ
ク複合材１１を用いて、例えば、ビアホール用穴をセラ
ミックグリーンシートに形成する場合について説明す
る。図２及び図３に示すように、エッチングや放電加工
又は微細ドリリングの手法で、マスク層１５にマスク穴
１５ａを形成する。即ち、このマスク層１５は、図３に
示すように、１ショット分のレーザビーム照射領域Ｓを
縦横にマトリックス状に配置している。そして、各照射
領域Ｓには、セラミックグリーンシート１０に形成しよ
うとするビアホール用穴の径と等しい径のマスク穴１５
ａを複数個（図３では、５個）設ける。
ク複合材１１を用いて、例えば、ビアホール用穴をセラ
ミックグリーンシートに形成する場合について説明す
る。図２及び図３に示すように、エッチングや放電加工
又は微細ドリリングの手法で、マスク層１５にマスク穴
１５ａを形成する。即ち、このマスク層１５は、図３に
示すように、１ショット分のレーザビーム照射領域Ｓを
縦横にマトリックス状に配置している。そして、各照射
領域Ｓには、セラミックグリーンシート１０に形成しよ
うとするビアホール用穴の径と等しい径のマスク穴１５
ａを複数個（図３では、５個）設ける。
【００１７】次に、図４に示すレーザビーム穴形成装置
１により、レーザ加工用セラミック複合材１１のセラミ
ックグリーンシート１０に、ビアホール用穴が形成され
る。レーザビーム穴形成装置１は、レーザ光源２、集光
レンズ３、レーザ加工用セラミック複合材１１を載置す
るためのＸＹテーブル４、レーザ光源駆動回路５、制御
回路６及びＸＹテーブル駆動回路７で構成されている。
１により、レーザ加工用セラミック複合材１１のセラミ
ックグリーンシート１０に、ビアホール用穴が形成され
る。レーザビーム穴形成装置１は、レーザ光源２、集光
レンズ３、レーザ加工用セラミック複合材１１を載置す
るためのＸＹテーブル４、レーザ光源駆動回路５、制御
回路６及びＸＹテーブル駆動回路７で構成されている。
【００１８】レーザ光源２は、パルス発振を行う炭酸ガ
スレーザであって、レーザ光源駆動回路５からの駆動信
号によってビームスポットが円形のレーザビームＬを放
射する。レーザ光源２から放射されるレーザビームＬ
は、照射エリア内でエネルギー密度が略一定になるよう
に設定されている。レーザビームＬのパルス幅はμ秒又
はｍ秒のオーダ、レーザ光源２の出力は１０2〜１０7Ｗ
のオーダで、加工を行うセラミックグリーンシート１０
の厚み及び材質によって、任意に設定される。このよう
に、パルス状のレーザビームＬを使用することにより、
被加工物であるレーザ加工用セラミック複合材１１の穴
あけ加工時の温度上昇を抑えることができる。
スレーザであって、レーザ光源駆動回路５からの駆動信
号によってビームスポットが円形のレーザビームＬを放
射する。レーザ光源２から放射されるレーザビームＬ
は、照射エリア内でエネルギー密度が略一定になるよう
に設定されている。レーザビームＬのパルス幅はμ秒又
はｍ秒のオーダ、レーザ光源２の出力は１０2〜１０7Ｗ
のオーダで、加工を行うセラミックグリーンシート１０
の厚み及び材質によって、任意に設定される。このよう
に、パルス状のレーザビームＬを使用することにより、
被加工物であるレーザ加工用セラミック複合材１１の穴
あけ加工時の温度上昇を抑えることができる。
【００１９】ＸＹテーブル４は、ＸＹテーブル駆動回路
７からの駆動信号によってその上に載置されたレーザ加
工用セラミック複合材１１をＸＹ方向に移動させること
ができる。また、制御回路６は、加工制御用プログラム
を内蔵したマイクロコンピュータにて構成されている。
７からの駆動信号によってその上に載置されたレーザ加
工用セラミック複合材１１をＸＹ方向に移動させること
ができる。また、制御回路６は、加工制御用プログラム
を内蔵したマイクロコンピュータにて構成されている。
【００２０】このような構成を有するレーザビーム穴形
成装置１にあっては、四角形状に裁断されたレーザ加工
用セラミック複合材１１が、吸着ヘッド等により、ＸＹ
テーブル４上に載置される。その後、ＸＹテーブル４を
適宜移動させて、作業開始位置を決定する初期設定が行
われる。この初期設定の後、制御回路６からＸＹテーブ
ル駆動回路７に制御信号を送り、ＸＹテーブル駆動回路
７からの駆動信号によってＸＹテーブル４を駆動させ
て、レーザ加工用セラミック複合材１１を例えばＸ方向
に所定の速度で移動させ、同方向の移動量が最初の穴形
成位置に達したところで、制御回路６からレーザ駆動回
路５に制御信号を送り、レーザ駆動回路５からの駆動信
号によってレーザ光源２を駆動させて移動中のレーザ加
工用セラミック複合材１１の照射領域Ｓの一つに向かっ
て、パルス状のレーザビームＬを１ショットだけ照射す
る。
成装置１にあっては、四角形状に裁断されたレーザ加工
用セラミック複合材１１が、吸着ヘッド等により、ＸＹ
テーブル４上に載置される。その後、ＸＹテーブル４を
適宜移動させて、作業開始位置を決定する初期設定が行
われる。この初期設定の後、制御回路６からＸＹテーブ
ル駆動回路７に制御信号を送り、ＸＹテーブル駆動回路
７からの駆動信号によってＸＹテーブル４を駆動させ
て、レーザ加工用セラミック複合材１１を例えばＸ方向
に所定の速度で移動させ、同方向の移動量が最初の穴形
成位置に達したところで、制御回路６からレーザ駆動回
路５に制御信号を送り、レーザ駆動回路５からの駆動信
号によってレーザ光源２を駆動させて移動中のレーザ加
工用セラミック複合材１１の照射領域Ｓの一つに向かっ
て、パルス状のレーザビームＬを１ショットだけ照射す
る。
【００２１】レーザ光源１から放射されたレーザビーム
Ｌは、集光レンズ３によって集光され、照射領域Ｓと略
等しい照射エリアを有したビームスポットＬｂ（図３参
照）でマスク層１５を照射する。図５に示すように、マ
スク層１５に照射されたレーザビームＬのうち不必要な
部分は、完全にマスク層１５によって遮断される。一
方、マスク層１５に形成されたマスク穴１５ａを透過し
たレーザビームＬは、セラミックグリーンシート１０に
照射され、そのエネルギーが効率良くセラミックグリー
ンシート１０に吸収される。この照射により、セラミッ
クグリーンシート１０の照射部分が溶融、気化して所望
のビアホール用穴１０ａが形成される。以下、所定の移
動量毎に、レーザビームＬを１ショット、断続的に照射
して、セラミックグリーンシート１０に所定数のビアホ
ール用穴１０ａが形成される。このとき、マスク層１５
がレーザビームＬの吸収率の低い材料からなるので、レ
ーザビームＬによるマスク層１５の損傷がない。
Ｌは、集光レンズ３によって集光され、照射領域Ｓと略
等しい照射エリアを有したビームスポットＬｂ（図３参
照）でマスク層１５を照射する。図５に示すように、マ
スク層１５に照射されたレーザビームＬのうち不必要な
部分は、完全にマスク層１５によって遮断される。一
方、マスク層１５に形成されたマスク穴１５ａを透過し
たレーザビームＬは、セラミックグリーンシート１０に
照射され、そのエネルギーが効率良くセラミックグリー
ンシート１０に吸収される。この照射により、セラミッ
クグリーンシート１０の照射部分が溶融、気化して所望
のビアホール用穴１０ａが形成される。以下、所定の移
動量毎に、レーザビームＬを１ショット、断続的に照射
して、セラミックグリーンシート１０に所定数のビアホ
ール用穴１０ａが形成される。このとき、マスク層１５
がレーザビームＬの吸収率の低い材料からなるので、レ
ーザビームＬによるマスク層１５の損傷がない。
【００２２】レーザビームＬのパルス幅はμ秒又はｍ秒
のオーダであり、ビアホール用穴１０ａの形成は瞬時で
完了するので、ビアホール用穴１０ａ毎に必ずしもＸＹ
テーブルを停止させる必要はなく、レーザ加工用セラミ
ック複合材１１を連続的に移動させながら、ビアホール
用穴１０ａを順次形成することができる。セラミックグ
リーンシート１０に所定数のビアホール用穴１０ａが形
成されると、ＸＹテーブル４は停止し、吸着ヘッドが加
工の終わったレーザ加工用セラミック複合材１１をＸＹ
テーブル４から次の工程に搬送した後、再び、新しいレ
ーザ加工用セラミック複合材１１をＸＹテーブル４上に
載置する。
のオーダであり、ビアホール用穴１０ａの形成は瞬時で
完了するので、ビアホール用穴１０ａ毎に必ずしもＸＹ
テーブルを停止させる必要はなく、レーザ加工用セラミ
ック複合材１１を連続的に移動させながら、ビアホール
用穴１０ａを順次形成することができる。セラミックグ
リーンシート１０に所定数のビアホール用穴１０ａが形
成されると、ＸＹテーブル４は停止し、吸着ヘッドが加
工の終わったレーザ加工用セラミック複合材１１をＸＹ
テーブル４から次の工程に搬送した後、再び、新しいレ
ーザ加工用セラミック複合材１１をＸＹテーブル４上に
載置する。
【００２３】レーザ加工用セラミック複合材１１は、マ
スク層１５がセラミックグリーンシート１０上に形成さ
れているので、セラミックグリーンシート１０には、マ
スク層１５に形成されたマスク穴１５ａと等しい形状の
ビアホール用穴１０ａが形成される。即ち、図３の照射
領域Ｓの中央部に設けられた１個のマスク穴１５ａを透
過したレーザビームＬは、マスク穴１５ａの加工精度と
略等しい真円度の良いビアホール用穴１０ａを形成する
ことはもちろんのこと、照射領域Ｓの周辺部に設けられ
た４個のマスク穴１５ａを透過したレーザビームＬであ
っても、マスク穴１５ａの加工精度と略等しい真円度を
有するビアホール用穴１０ａを形成することができる。
こうして、真円度の良好なビアホール用穴１０ａを複数
個同時に形成することができる。
スク層１５がセラミックグリーンシート１０上に形成さ
れているので、セラミックグリーンシート１０には、マ
スク層１５に形成されたマスク穴１５ａと等しい形状の
ビアホール用穴１０ａが形成される。即ち、図３の照射
領域Ｓの中央部に設けられた１個のマスク穴１５ａを透
過したレーザビームＬは、マスク穴１５ａの加工精度と
略等しい真円度の良いビアホール用穴１０ａを形成する
ことはもちろんのこと、照射領域Ｓの周辺部に設けられ
た４個のマスク穴１５ａを透過したレーザビームＬであ
っても、マスク穴１５ａの加工精度と略等しい真円度を
有するビアホール用穴１０ａを形成することができる。
こうして、真円度の良好なビアホール用穴１０ａを複数
個同時に形成することができる。
【００２４】また、レーザ加工用セラミック複合材１１
の場合は、レーザビームＬを選択的に通過させるための
独立したマスクを用意してそれを繰り返し使用してセラ
ミックグリーンシート１０にビアホール用穴を形成する
必要がない。従って、レーザ加工の際にマスクの位置決
め、移動等の工程を省略することができるばかりでな
く、汚れによるマスクの洗浄、交換等の手間も不要にな
り、レーザ加工の効率を大幅に向上させることができ
る。
の場合は、レーザビームＬを選択的に通過させるための
独立したマスクを用意してそれを繰り返し使用してセラ
ミックグリーンシート１０にビアホール用穴を形成する
必要がない。従って、レーザ加工の際にマスクの位置決
め、移動等の工程を省略することができるばかりでな
く、汚れによるマスクの洗浄、交換等の手間も不要にな
り、レーザ加工の効率を大幅に向上させることができ
る。
【００２５】また、樹脂製キャリアフィルム１２は、レ
ーザビームＬの照射を受けても比較的溶融しにくく、損
傷の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポ
リエチレン（ＰＥＮ）のフィルムが使用されている。従
って、レーザビームＬにより、部分的に溶融して、図５
に示すように、凹部１２ａが形成される。この凹部１２
ａは、後工程でセラミックグリーンシート１０の表面に
導電ペーストにて導体パターンを形成すると共に導電ペ
ーストをビアホール用穴１０ａに充填する際に、ビアホ
ール用穴１０ａに充填される導電ペーストによって出口
が塞がれた空気の逃げ空間として機能する。この結果、
導電ペーストをビアホール用穴１０ａにむらなく充填す
ることができる。ただし、凹部１２ａの代わりに、樹脂
製キャリアフィルム１２の厚み方向に貫通する穴がレー
ザビームＬにより形成されていてもよい。この貫通穴
も、ビアホール用穴１０ａに充填される導電ペーストに
よって出口が塞がれた空気の逃げ空間として機能する。
ーザビームＬの照射を受けても比較的溶融しにくく、損
傷の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポ
リエチレン（ＰＥＮ）のフィルムが使用されている。従
って、レーザビームＬにより、部分的に溶融して、図５
に示すように、凹部１２ａが形成される。この凹部１２
ａは、後工程でセラミックグリーンシート１０の表面に
導電ペーストにて導体パターンを形成すると共に導電ペ
ーストをビアホール用穴１０ａに充填する際に、ビアホ
ール用穴１０ａに充填される導電ペーストによって出口
が塞がれた空気の逃げ空間として機能する。この結果、
導電ペーストをビアホール用穴１０ａにむらなく充填す
ることができる。ただし、凹部１２ａの代わりに、樹脂
製キャリアフィルム１２の厚み方向に貫通する穴がレー
ザビームＬにより形成されていてもよい。この貫通穴
も、ビアホール用穴１０ａに充填される導電ペーストに
よって出口が塞がれた空気の逃げ空間として機能する。
【００２６】セラミックグリーンシート１０にレーザビ
ームＬによってビアホール用穴１０ａを形成した後、金
属からなるマスク層１５はエッチング等の方法により、
セラミックグリーンシート１０表面から容易に除去され
回収される。回収されたマスク層１５の金属材料は、マ
スク層１５の材料として再生することができる。マスク
層１５が除去され、ビアホール用穴１０ａが形成された
レーザ加工用セラミック複合材１１は、後工程の導体パ
ターン形成工程にてセラミックグリーンシート１０の上
面に導電ペーストが所定のパターンで印刷される。この
とき、ビアホール用穴１０ａ内にも導電ペーストが充填
され、ビアホールが形成される。そして、その後のシー
ト積層工程で樹脂製キャリアフィルム１２は剥離され、
セラミックグリーンシート１０のみが積層される。
ームＬによってビアホール用穴１０ａを形成した後、金
属からなるマスク層１５はエッチング等の方法により、
セラミックグリーンシート１０表面から容易に除去され
回収される。回収されたマスク層１５の金属材料は、マ
スク層１５の材料として再生することができる。マスク
層１５が除去され、ビアホール用穴１０ａが形成された
レーザ加工用セラミック複合材１１は、後工程の導体パ
ターン形成工程にてセラミックグリーンシート１０の上
面に導電ペーストが所定のパターンで印刷される。この
とき、ビアホール用穴１０ａ内にも導電ペーストが充填
され、ビアホールが形成される。そして、その後のシー
ト積層工程で樹脂製キャリアフィルム１２は剥離され、
セラミックグリーンシート１０のみが積層される。
【００２７】なお、本発明に係るレーザ加工用セラミッ
ク複合材は、前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、
レーザ加工によってセラミックグリーンシートには、ビ
アホール用穴が形成される他に、コイル及びコンデンサ
パターン用溝を形成してもよい。
ク複合材は、前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、
レーザ加工によってセラミックグリーンシートには、ビ
アホール用穴が形成される他に、コイル及びコンデンサ
パターン用溝を形成してもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、マスク層をセラミックグリーンシート上に設
けたので、レーザビームを選択的に通過させるための独
立したマスクを用意してそれを繰り返し使用してセラミ
ックグリーンシートの加工を行う必要がなくなる。従っ
て、レーザ加工の際にマスクの位置決め、移動等の工程
を省略することができるばかりでなく、汚れによるマス
クの洗浄、交換等の手間も不要になり、レーザ加工の効
率を大幅に向上させることができる。また、マスク層が
セラミックグリーンシートに接しているので、マスク層
の透光部と同じ形状にセラミックグリーンシートが除去
され、精度の高い加工を行うことができる。しかも、マ
スク層がレーザビームの吸収率の低い材料からなるの
で、レーザビームによるマスク層の損傷がない。
によれば、マスク層をセラミックグリーンシート上に設
けたので、レーザビームを選択的に通過させるための独
立したマスクを用意してそれを繰り返し使用してセラミ
ックグリーンシートの加工を行う必要がなくなる。従っ
て、レーザ加工の際にマスクの位置決め、移動等の工程
を省略することができるばかりでなく、汚れによるマス
クの洗浄、交換等の手間も不要になり、レーザ加工の効
率を大幅に向上させることができる。また、マスク層が
セラミックグリーンシートに接しているので、マスク層
の透光部と同じ形状にセラミックグリーンシートが除去
され、精度の高い加工を行うことができる。しかも、マ
スク層がレーザビームの吸収率の低い材料からなるの
で、レーザビームによるマスク層の損傷がない。
【００２９】また、マスク層の材料として、銅又は銅合
金、もしくはアルミニウム又はアルミニウム合金を採用
した場合、レーザ加工後、マスク層はエッチング等の方
法で容易に回収され、再びマスク層の材料として再生す
ることができる。
金、もしくはアルミニウム又はアルミニウム合金を採用
した場合、レーザ加工後、マスク層はエッチング等の方
法で容易に回収され、再びマスク層の材料として再生す
ることができる。
【００３０】さらに、樹脂製キャリアフィルムの材料と
して、レーザビームによる損傷が少ない材料を採用する
ことにより、レーザビームによりセラミックグリーンシ
ートをマスクに設けた透光部の形状に応じて除去する際
に、樹脂製キャリアフィルムもレーザビームによって部
分的に溶融され、樹脂製キャリアフィルムに凹部又は穴
が形成される。この凹部又は穴は、レーザ加工によって
セラミックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペース
トを充填する際に空気逃げとして機能するので、セラミ
ックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペーストをむ
らなく充填させることができる。
して、レーザビームによる損傷が少ない材料を採用する
ことにより、レーザビームによりセラミックグリーンシ
ートをマスクに設けた透光部の形状に応じて除去する際
に、樹脂製キャリアフィルムもレーザビームによって部
分的に溶融され、樹脂製キャリアフィルムに凹部又は穴
が形成される。この凹部又は穴は、レーザ加工によって
セラミックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペース
トを充填する際に空気逃げとして機能するので、セラミ
ックグリーンシートに設けた穴や溝に導電ペーストをむ
らなく充填させることができる。
【図１】本発明に係るレーザ加工用セラミック複合材の
一実施形態を示す断面図。
一実施形態を示す断面図。
【図２】図１に示したレーザ加工用セラミック複合材の
マスク層にマスク穴を形成した状態を示す断面図。
マスク層にマスク穴を形成した状態を示す断面図。
【図３】図２に示したレーザ加工用セラミック複合材の
マスク層の部分平面図。
マスク層の部分平面図。
【図４】レーザ加工用セラミック複合材を加工するため
のレーザビーム穴形成装置の一例を示す概略構成図。
のレーザビーム穴形成装置の一例を示す概略構成図。
【図５】図２に示したレーザ加工用セラミック複合材の
セラミックグリーンシートにビアホール用穴を形成した
状態を示す断面図。
セラミックグリーンシートにビアホール用穴を形成した
状態を示す断面図。
【図６】従来のレーザ加工用セラミック複合材及びその
加工装置を示す概略構成図。
加工装置を示す概略構成図。
【図７】図６のレーザ加工用セラミック複合材に形成さ
れるビアホール用穴の形状を示す部分平面図。
れるビアホール用穴の形状を示す部分平面図。
１０…セラミックグリーンシート １０ａ…ビアホール用穴 １１…レーザ加工用セラミック複合材 １２…樹脂製キャリアフィルム １５…マスク層 １５ａ…マスク穴（透光部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂製キャリアフィルムと、該樹脂製キ
ャリアフィルム上に支持されたセラミックグリーンシー
トと、該セラミックグリーンシート上に設けられ、レー
ザビームにより前記セラミックグリーンシートを選択的
に除去するための透光部を形成するためのマスク層とか
らなり、該マスク層が前記レーザビームの吸収率の低い
材料からなることを特徴とするレーザ加工用セラミック
複合材。 - 【請求項２】 前記マスク層が銅又は銅合金、もしくは
アルミニウム又はアルミニウム合金のいずれかであるこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザ加工用セラミック
複合材。 - 【請求項３】 前記樹脂製キャリアフィルムは、前記レ
ーザビームによる損傷が少ない材料からなることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載のレーザ加工用セラミ
ック複合材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9223260A JPH1158343A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | レーザ加工用セラミック複合材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9223260A JPH1158343A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | レーザ加工用セラミック複合材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1158343A true JPH1158343A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16795325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9223260A Pending JPH1158343A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | レーザ加工用セラミック複合材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1158343A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004142138A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの穴加工方法 |
| JP2009065179A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Avx Corp | レーザ溶接された固体電解キャパシタ |
| JPWO2018194066A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2019-12-19 | 株式会社村田製作所 | キャリアフィルムおよび電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP9223260A patent/JPH1158343A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004142138A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの穴加工方法 |
| JP2009065179A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Avx Corp | レーザ溶接された固体電解キャパシタ |
| JPWO2018194066A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2019-12-19 | 株式会社村田製作所 | キャリアフィルムおよび電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |