JPH08116158A - プリント回路板及びその製造方法 - Google Patents

プリント回路板及びその製造方法

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JPH08116158A
JPH08116158A JP7256184A JP25618495A JPH08116158A JP H08116158 A JPH08116158 A JP H08116158A JP 7256184 A JP7256184 A JP 7256184A JP 25618495 A JP25618495 A JP 25618495A JP H08116158 A JPH08116158 A JP H08116158A
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ファーラー サイモン
Neil Taylor
テイラー ニール
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ・アブレーション加工によりプリント
回路板を製造する方法において、該アブレーション加工
から生じる異物が回路板の表面に堆積し、回路板を汚染
することを解決する。 【解決手段】 プリント回路板の製造において、電解め
っきにより、回路板表面に犠牲となる半田層を堆積させ
る。次に紫外線レーザ・アブレーションにより回路板に
孔を形成する。アブレーション加工から生じる異物は犠
牲層に吸着される。次に犠牲層を、異物と共に化学的除
去法により除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
製造方法に関し、特に、前記方法による回路板に孔をあ
ける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、適切な出力又は波長のレーザ
を用いたプリント回路板の孔あけが提案されてきた。こ
の加工方法は一般に、レーザ・アブレーション（laser
abla-tion）と呼ばれる。たとえば、樹脂系の回路板の
基板にアブレーションで貫通孔をあけるのには、エキシ
マ・レーザなどの紫外線レーザが適している。回路板表
面の金属層を、必要な孔のパターンを定義するマスクと
して使用することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アブレーション加工か
ら生じる異物（開けた孔から出た素材の粒子から成る）
は、回路板の表面に堆積し、回路板を汚染してその後の
めっき工程で問題を生じがちであることがわかってい
る。本発明の目的は、この問題を克服する方法を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、以下のステ
ップを含むプリント回路板の製造方法を提供する。 （ａ） 回路板表面上に犠牲層を堆積させる。 （ｂ） 前記回路板の中にレーザ・アブレーションによ
り孔を形成し、アブレーション加工から生じる異物は前
記犠牲層に吸着させる。 （ｃ） 前記犠牲層を前記異物と共に取り除く。
【０００５】
【発明の実施の形態】添付図面を参照しながら、例とし
て、本発明の一実施例を以下に説明する。図１を参照す
ると、ＰＣＢは、両面に銅層１１、１２を備えた樹脂系
の基板１０から形成されている。孔１３（図示は１個）
は、従来のマスキング技術およびエッチング技術を用い
て上部銅層１１に形成される。これらの孔により、基板
１０を貫通して形成される孔の位置が決まる。図２を参
照すると、この方法の次のステップでは、厚さ約１２ミ
クロンの半田層１４を銅層の頂面１１上に電解法により
堆積させる。本実施例では、半田めっき溶液はフッ化ホ
ウ素酸を基礎成分とする。半田層の堆積は、銅張り部分
でのみ生じ、孔１３には半田は堆積しない。
【０００６】図３を参照すると、回路板は次に走査テー
ブル１５に取り付けられ、パルス紫外線（ＵＶ）エキシ
マ・レーザ１７からのビーム１６に暴露される。本実施
例では、レーザ１７はリュモニクス指数２００−Ｋのレ
ーザであり、クリプトンとフッ化物を混合したガス中で
動作し、パルス幅１６ナノ秒、発振波長２４８ナノメー
トルである。レーザエネルギー密度は、パルス繰り返し
周波数が約２００ヘルツの時、１パルスにつき１平方セ
ンチメートルあたり約２ジュールである。テーブル１５
をモータ（図示せず）を使って、回路板をビームとの関
係で所定のパターンが得られる位置に移動するように二
方向に割送り、その結果アブレーションの対象となる回
路板上の全領域がビームの走査を受けるようにされてい
る。走査速度はおよそ秒速２ミリメートルとする。
【０００７】レーザビームは孔１３を通過し、基板１０
の露出部分に吸収し、かつアブレーションし、基板を貫
通する孔を形成する。孔の断面は上部層１１の中の孔１
３により定まる。すなわち、該層１１が、該基板におい
て必要な孔のパターンを決めるマスクとして働くのであ
る。銅はレーザエネルギーを吸収するよりは、むしろ反
射するため、孔は下部銅層１２に達した所で終わる。孔
あけ加工で、材料切削時の音響上のピストン挙動により
孔中に高圧の差圧が生じ、そのためにアブレーションの
細片が孔から噴出して、アブレーション加工した孔の周
囲の半田層１４上に堆積する。アブレーション加工した
孔の周囲の領域ではレーザ放射の入射により半田がリフ
ローし、半田層による異物の吸着を助ける。
【０００８】図４を参照する。半田層は、現在、アブレ
ーション加工から生じた異物を吸着して含んでいるが、
次に、半田除去溶液に浸漬することにより、これを化学
的に除去する。本実施例では、除去溶液は硝酸（４０
％）を基礎液とし、アルファ/ベータ２段階システムと
なっている。アブレーション孔１８および銅層１１の表
面が次のめっき工程のために清潔で異物のない状態のま
まにされる。要約すると、半田層が、レーザ孔あけ加工
から生じる異物を捕捉する犠牲層の役割を果たしている
ことがわかる。本発明の範囲を逸脱することなく、上述
の方法に多くの変形を加えられることはもちろんであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント回路板の製造方法に於ける第１ステッ
プ。
【図２】プリント回路板の製造方法に於ける第２ステッ
プ。
【図３】プリント回路板の製造方法に於ける第３ステッ
プ。
【図４】プリント回路板の製造方法に於ける第４ステッ
プ。
【符号の説明】
１０ 基板 １５ 走査テーブル １６ ビーム １７ レーザ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ニール テイラー イギリス国．ダブリュエヌ３ ５ユージェ ー，ウィガン，ウォースレイ メスネス, バウチャー ロード ３

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ） 回路板表面に犠牲層を堆積させる
    ステップと、 （ｂ） 該回路板にレーザ・アブレーションにより孔を
    形成し、アブレーション加工において生じる異物は前記
    犠牲層に吸着させるステップと、 （ｃ） 該犠牲層を前記異物と共に除去するステップ
    と、から成るプリント回路板の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法であって、前記犠
    牲層が半田層から成ることを特徴とする製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の方法であって、
    前記犠牲層を電解めっき法により堆積させることを特徴
    とする製造方法。
  4. 【請求項４】 上記いずれかの請求項に記載の方法であ
    って、前記犠牲層が化学的な除去方法により除去される
    ことを特徴とする製造方法。
  5. 【請求項５】 上記いずれかの請求項に記載の方法であ
    って、前記レーザ・アブレーション加工が紫外線レーザ
    を用いて行われることを特徴とする製造方法。
  6. 【請求項６】 上記いずれかの請求項に記載の方法によ
    り製造されたプリント回路板。
JP7256184A 1994-10-06 1995-10-03 プリント回路板及びその製造方法 Withdrawn JPH08116158A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999059761A1 (fr) * 1998-05-21 1999-11-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede d'usinage laser
KR100785731B1 (ko) * 2000-02-28 2007-12-18 에스티에스 에이티엘 코포레이션 전자 부품의 수용을 위해 기판 내에 개구부 또는 공동을 형성하는 방법

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5868950A (en) * 1996-11-08 1999-02-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Method to correct astigmatism of fourth yag to enable formation of sub 25 micron micro-vias using masking techniques
AU5084098A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for minimizing pink ring in blind laser vias
AU5084998A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for using photoabsorptive coatings to enhance both blind and through micro-via entrance quality
US5841102A (en) * 1996-11-08 1998-11-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm
US6103992A (en) * 1996-11-08 2000-08-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias
US6080959A (en) * 1999-03-12 2000-06-27 Lexmark International, Inc. System and method for feature compensation of an ablated inkjet nozzle plate
US6251732B1 (en) * 1999-08-10 2001-06-26 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for forming self-aligned code structures for semi conductor devices
US6388230B1 (en) 1999-10-13 2002-05-14 Morton International, Inc. Laser imaging of thin layer electronic circuitry material
CN100366132C (zh) * 2000-02-28 2008-01-30 Stsatl公司 在用于容纳电子元件的基片中形成开孔的方法
US6509546B1 (en) 2000-03-15 2003-01-21 International Business Machines Corporation Laser excision of laminate chip carriers
US6956182B2 (en) * 2000-05-26 2005-10-18 Sts Atl Corporation Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
US6676878B2 (en) 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
US20020033558A1 (en) * 2000-09-20 2002-03-21 Fahey Kevin P. UV laser cutting or shape modification of brittle, high melting temperature target materials such as ceramics or glasses
US20050146025A1 (en) 2001-02-26 2005-07-07 John Gregory Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
DE10202923A1 (de) * 2002-01-25 2003-05-08 Siemens Dematic Ag Verfahren zum Bohren von Löchern in einem Anschlußträger für elektrische oder elektronische Bauelemente
EP1480269A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-24 Agilent Technologies Inc Printed Circuit Board with improved cooling of electrical component
JP4473715B2 (ja) * 2004-11-29 2010-06-02 富士通株式会社 積層体切断方法及び積層体
JP2007307599A (ja) 2006-05-20 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd スルーホール成形体およびレーザー加工方法
US20080113877A1 (en) * 2006-08-16 2008-05-15 Intematix Corporation Liquid solution deposition of composition gradient materials
US20090017309A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry
US8475924B2 (en) 2007-07-09 2013-07-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry
CN101365297B (zh) * 2007-08-10 2010-11-17 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的切割方法
US20100181284A1 (en) * 2009-01-19 2010-07-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of obtaining electronic circuitry features
US20100193950A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 E.I.Du Pont De Nemours And Company Wafer level, chip scale semiconductor device packaging compositions, and methods relating thereto
US8597963B2 (en) * 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
CN104923925B (zh) * 2015-05-12 2017-11-17 中国科学院微电子研究所 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法
US10347798B2 (en) 2015-06-01 2019-07-09 Intematix Corporation Photoluminescence material coating of LED chips

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3163588A (en) * 1955-02-14 1964-12-29 Technograph Printed Electronic Method of interconnecting pathway patterns of printed circuit products
US3171796A (en) * 1957-01-28 1965-03-02 Gen Dynamics Corp Method of plating holes
US3867217A (en) * 1973-10-29 1975-02-18 Bell Telephone Labor Inc Methods for making electronic circuits
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4389993A (en) * 1978-03-24 1983-06-28 Allied Corporation Electronic ignition system
DE3001177A1 (de) * 1980-01-15 1981-07-16 Dipl.-Phys. Reiner 8011 Vaterstetten Szepan Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durch-kontaktierung in elektronischen leiterplatten
US4398993A (en) * 1982-06-28 1983-08-16 International Business Machines Corporation Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards
EP0164564A1 (de) * 1984-05-18 1985-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Sacklocherzeugung in einem laminierten Aufbau
DE3576900D1 (de) * 1985-12-30 1990-05-03 Ibm Deutschland Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen.
US4948941A (en) * 1989-02-27 1990-08-14 Motorola, Inc. Method of laser drilling a substrate
US5158645A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 International Business Machines, Inc. Method of external circuitization of a circuit panel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999059761A1 (fr) * 1998-05-21 1999-11-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede d'usinage laser
KR100785731B1 (ko) * 2000-02-28 2007-12-18 에스티에스 에이티엘 코포레이션 전자 부품의 수용을 위해 기판 내에 개구부 또는 공동을 형성하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5609746A (en) 1997-03-11
EP0706309B1 (en) 2003-03-26
DE69530039T2 (de) 2004-01-15
GB9420182D0 (en) 1994-11-23
DE69530039D1 (de) 2003-04-30
EP0706309A1 (en) 1996-04-10

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