JP4473715B2 - 積層体切断方法及び積層体 - Google Patents
積層体切断方法及び積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4473715B2 JP4473715B2 JP2004344330A JP2004344330A JP4473715B2 JP 4473715 B2 JP4473715 B2 JP 4473715B2 JP 2004344330 A JP2004344330 A JP 2004344330A JP 2004344330 A JP2004344330 A JP 2004344330A JP 4473715 B2 JP4473715 B2 JP 4473715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- cutting
- gas
- laminate
- absorbing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
が、ガラス16の溝17に達すると、吹き付けるN2ガスによって、溶融したシリコンがその貫通孔18に流入して溝17に充填される。充填されたシリコンは、レーザビームの照射により加熱され、ガラス16の板厚方向に熱応力の分布が形成されて、ガラス16が割断されることになる。
レーザを透過する少なくとも1枚のレーザ透過部材とレーザを吸収する少なくとも1枚のレーザ吸収部材とを積層してなる積層体であって、前記レーザ透過部材の前記レーザ吸収部材に接する面に、前記積層体を切断するための切断線に沿って溝が形成された積層体を形成するステップと、
前記レーザ透過部材の溝を貫通するように前記レーザ透過部材の側から前記レーザ吸収部材にレーザを照射するステップと、
前記レーザ透過部材のレーザ照射点にガスを吹き付けるステップとを有することを特徴とする積層体切断方法。
前記レーザ透過部材の数がn(n≧2)であり、前記レーザ吸収部材の数が(n−1)であることを特徴とする付記1に記載の積層体切断方法。
前記レーザ透過部材の数が2であり、前記レーザ吸収部材の数が1であることを特徴とする付記2に記載の積層体切断方法。
前記レーザ透過部材の数がn(n≧1)であり、前記レーザ吸収部材の数がnであることを特徴とする付記1に記載の積層体切断方法。
前記ガスは、該ガスと前記レーザ吸収部材との反応生成物がレーザ吸収物質となるように、選択されることを特徴とする付記1〜4のいずれか1項に記載の積層体切断方法。
前記ガスは、N2ガス及び不活性ガスのうちから選択されることを特徴とする付記5に記載の積層体切断方法。
さらに、前記積層体は、前記切断線に沿って移動するステップを有する付記1〜6に記載の積層体切断方法。
レーザを透過するn(n≧2)個のレーザ透過部材と、レーザを吸収する(n−1)個のレーザ吸収部材とを交互に積層した積層体であって、
前記n個のレーザ透過部材は、前記レーザ吸収部材に接する面に、前記積層体を切断するための切断線に沿った溝を有することを特徴とする積層体。
少なくともレーザ透過部材とレーザ吸収部材とが積層された層を有し、前記レーザ透過部材の前記レーザ吸収部材に接する面に溝が形成された積層体に対して、前記レーザ吸収部材側から該レーザ吸収部材にレーザを照射するとともに前記レーザ照射点にガスを吹き付け、
前記レーザ照射により前記レーザ吸収部材から除去された材料を、前記レーザ吸収部材に形成される貫通孔を通して、前記ガスによって前記レーザ透過部材の溝に充填し、該充填された材料を前記レーザにより加熱することにより、前記レーザ透過部材を切断することを特徴とする積層体切断方法。
12 第1のガラス
13 第1のガラスの溝
14 シリコン基板
16 第2のガラス
17 第2のガラスの溝
18 貫通孔
19 切断線
20 パルスYAGレーザ加工機
22 レーザ出射ヘッド
23 レーザビーム
26 ガスノズル
28 ガス導入孔
Claims (4)
- レーザを透過する少なくとも1枚のレーザ透過部材とレーザを吸収する少なくとも1枚のレーザ吸収部材とを積層してなる積層体であって、前記レーザ透過部材の前記レーザ吸収部材に接する面に、前記積層体を切断するための切断線に沿って溝が形成された積層体を形成するステップと、
前記レーザ透過部材の溝を貫通するように前記レーザ透過部材の側から前記レーザ吸収部材にレーザを照射するステップと、
前記レーザ透過部材のレーザ照射点にガスを吹き付けるステップとを有することを特徴とする積層体切断方法。 - 前記レーザ透過部材の数がn(n≧2)であり、前記レーザ吸収部材の数が(n−1)であることを特徴とする請求項1に記載の積層体切断方法。
- 前記ガスは、該ガスと前記レーザ吸収部材との反応生成物がレーザ吸収物質となるように、選択されることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体切断方法。
- 少なくともレーザ透過部材とレーザ吸収部材とが積層された層を有し、前記レーザ透過部材の前記レーザ吸収部材に接する面に溝が形成された積層体に対して、前記レーザ吸収部材側から該レーザ吸収部材にレーザを照射するとともに前記レーザ照射点にガスを吹き付け、
前記レーザ照射により前記レーザ吸収部材から除去された材料を、前記レーザ吸収部材に形成される貫通孔を通して、前記ガスによって前記レーザ透過部材の溝に充填し、該充填された材料を前記レーザにより加熱することにより、前記レーザ透過部材を切断することを特徴とする積層体切断方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004344330A JP4473715B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 積層体切断方法及び積層体 |
US11/053,888 US7838796B2 (en) | 2004-11-29 | 2005-02-10 | Stack structure cutting method and stack structure |
DE102005010087A DE102005010087B3 (de) | 2004-11-29 | 2005-03-04 | Stapelstruktur-Schneideverfahren und Stapelstruktur |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004344330A JP4473715B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 積層体切断方法及び積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006150499A JP2006150499A (ja) | 2006-06-15 |
JP4473715B2 true JP4473715B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=36566417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004344330A Expired - Fee Related JP4473715B2 (ja) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 積層体切断方法及び積層体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7838796B2 (ja) |
JP (1) | JP4473715B2 (ja) |
DE (1) | DE102005010087B3 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4977391B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
JP2009004540A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Mems等のチップおよびその作製方法 |
KR101041137B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
KR20100107253A (ko) * | 2009-03-25 | 2010-10-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
JP5436906B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-03-05 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2011114058A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 貼り合わせウエーハの分割方法 |
JP5104910B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 |
JP5104912B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザー加工装置 |
WO2012061033A2 (en) | 2010-11-01 | 2012-05-10 | 3M Innovative Properties Company | Laser method for making shaped ceramic abrasive particles, shaped ceramic abrasive particles, and abrasive articles |
JP2012221914A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nissan Motor Co Ltd | レーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法 |
US9446566B2 (en) | 2011-05-13 | 2016-09-20 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
JP5360267B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法 |
US9016552B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-04-28 | Sanmina Corporation | Method for forming interposers and stacked memory devices |
CN103803485A (zh) * | 2013-12-29 | 2014-05-21 | 北京工业大学 | 激光直写玻璃表面制备光学微结构的方法 |
US9844833B2 (en) * | 2014-01-30 | 2017-12-19 | Apple Inc. | System and method for laser cutting sapphire using multiple gas media |
US9636783B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-05-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for laser dicing of wafers |
US10639746B1 (en) | 2014-06-20 | 2020-05-05 | Apple Inc. | Ceramic-based components having laser-etched markings |
DE102015208157B4 (de) | 2015-05-04 | 2017-06-14 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Schneidgasdüse und Laserschneidverfahren mit verschiebbarer Ventilhülse zum Einstellen der Strömungscharakteristik |
US10144107B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices |
JP2018113386A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018113385A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN106624384B (zh) * | 2017-03-09 | 2018-08-28 | 陈隆 | 一种激光切割机用吸风设备 |
JP6934334B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの装着方法 |
CN107414289B (zh) * | 2017-07-27 | 2019-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光剥离方法及激光剥离系统 |
CN112783264A (zh) | 2019-11-11 | 2021-05-11 | 苹果公司 | 包括纹理化陶瓷盖的生物识别按键 |
US11113494B2 (en) | 2019-11-11 | 2021-09-07 | Apple Inc. | Biometric key including a textured ceramic cover |
DE102023202097A1 (de) | 2023-03-09 | 2024-09-12 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines MEMS-Bauelementes |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3867217A (en) * | 1973-10-29 | 1975-02-18 | Bell Telephone Labor Inc | Methods for making electronic circuits |
JPS5157283A (en) * | 1974-11-15 | 1976-05-19 | Nippon Electric Co | Handotaikibanno bunkatsuhoho |
GB1474505A (ja) * | 1974-12-16 | 1977-05-25 | ||
US3997358A (en) * | 1976-02-19 | 1976-12-14 | Motorola, Inc. | Cleaning process for semiconductor die |
JPS5372451A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-27 | Nec Corp | Laser scriber unit |
US4437109A (en) * | 1980-11-07 | 1984-03-13 | General Electric Company | Silicon-on-sapphire body with conductive paths therethrough |
JPS582034A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS58115692A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | Fujitsu Ltd | プログラマブル・リードオンリメモリのヒューズ切断方法 |
US4536252A (en) * | 1985-02-07 | 1985-08-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Laser-induced production of nitrosyl fluoride for etching of semiconductor surfaces |
JPS61283486A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-13 | Minolta Camera Co Ltd | レ−ザによる穴明け加工方法および装置 |
US4798772A (en) * | 1986-01-17 | 1989-01-17 | Kawasaki Steel Corporation | Steel sheets for painting and a method of producing the same |
JPS63215394A (ja) * | 1987-03-02 | 1988-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の加工方法 |
JPH0623782B2 (ja) * | 1988-11-15 | 1994-03-30 | 株式会社日立製作所 | 静電容量式加速度センサ及び半導体圧力センサ |
JPH02158174A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサの製造方法 |
JP2790365B2 (ja) * | 1990-09-05 | 1998-08-27 | 日本電気精器株式会社 | 記録票 |
JP2682230B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1997-11-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法 |
JPH04305392A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-28 | Seiko Epson Corp | レーザ加工方法 |
JPH0550280A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー切断方法 |
DE4132232A1 (de) * | 1991-09-27 | 1993-04-01 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur herstellung kapazitiver sensoren und kapazitiver sensor |
US5637469A (en) * | 1992-05-01 | 1997-06-10 | Trustees Of The University Of Pennsylvania | Methods and apparatus for the detection of an analyte utilizing mesoscale flow systems |
US5340628A (en) * | 1992-11-05 | 1994-08-23 | Ccl Label, Inc. | Laser markable laminated sheet |
DE4333501C2 (de) * | 1993-10-01 | 1998-04-09 | Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge | Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
GB9420182D0 (en) * | 1994-10-06 | 1994-11-23 | Int Computers Ltd | Printed circuit manufacture |
JPH10505463A (ja) * | 1995-06-27 | 1998-05-26 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 多層電子素子製造方法 |
JPH09155580A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | コンタクトマスク |
US5874011A (en) * | 1996-08-01 | 1999-02-23 | Revise, Inc. | Laser-induced etching of multilayer materials |
US6709720B2 (en) * | 1997-03-21 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Marking method and marking material |
JPH11195624A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Hitachi Cable Ltd | レーザ照射による絶縁膜付き半導体基板の製造方法 |
JP2000150915A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 半導体加速度センサチップ及びその製造方法 |
US6242156B1 (en) * | 2000-06-28 | 2001-06-05 | Gary Ganghui Teng | Lithographic plate having a conformal radiation-sensitive layer on a rough substrate |
JP2002217550A (ja) | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Toshiba Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置および多層配線基板の製造方法 |
JP2003037085A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-02-07 | Data Storage Inst | レーザ照射を用いた基板切断方法および装置 |
US6603094B2 (en) * | 2001-07-09 | 2003-08-05 | Spectrum Technology, Inc. | Laser wire stripper apparatus and method therefor |
US7127793B2 (en) * | 2002-04-24 | 2006-10-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing solid state pickup device |
US6759309B2 (en) * | 2002-05-28 | 2004-07-06 | Applied Materials, Inc. | Micromachined structures including glass vias with internal conductive layers anodically bonded to silicon-containing substrates |
JP2004181463A (ja) | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sunx Ltd | レーザ加工装置およびその加工方法 |
US6794604B2 (en) * | 2003-02-19 | 2004-09-21 | Preco Laser Systems, Llc | Web securing system for laser processing |
US7273788B2 (en) * | 2003-05-21 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Ultra-thin semiconductors bonded on glass substrates |
EP1598140A1 (de) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | Synova S.A. | Laserbearbeitung eines Werkstücks |
JP4938998B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2012-05-23 | 富士通株式会社 | 基板及び積層体の切断方法、並びに積層体の製造方法 |
US7491288B2 (en) * | 2004-06-07 | 2009-02-17 | Fujitsu Limited | Method of cutting laminate with laser and laminate |
JP2006269897A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
-
2004
- 2004-11-29 JP JP2004344330A patent/JP4473715B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-10 US US11/053,888 patent/US7838796B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-04 DE DE102005010087A patent/DE102005010087B3/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7838796B2 (en) | 2010-11-23 |
US20060113286A1 (en) | 2006-06-01 |
JP2006150499A (ja) | 2006-06-15 |
DE102005010087B3 (de) | 2006-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4473715B2 (ja) | 積層体切断方法及び積層体 | |
JP4938998B2 (ja) | 基板及び積層体の切断方法、並びに積層体の製造方法 | |
JP5607138B2 (ja) | ガラス基板上のチップスケールパッケージのレーザ個別化のための方法 | |
JP4781661B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP4917257B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
US8389384B2 (en) | Laser beam machining method and semiconductor chip | |
JP4750427B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP5261168B2 (ja) | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 | |
JP5970209B2 (ja) | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 | |
JP3795040B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2008036521A1 (en) | System with dual laser for separation of bonded wafers, each laser emitting a laser beam with a predetermined wavelength | |
JP2006032419A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
CN105722798A (zh) | 将玻璃板与载体分离的方法 | |
JP4354376B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
US7491288B2 (en) | Method of cutting laminate with laser and laminate | |
JP2007015169A (ja) | スクライブ形成方法、スクライブ形成装置、多層基板 | |
JP2006082232A (ja) | レーザ加工方法 | |
KR20220143017A (ko) | 가공 대상물 절단 방법 및 수지 도포 장치 | |
JP2024513154A (ja) | 金属セラミック基板を機械加工するための方法及び金属セラミック基板 | |
JP2021050117A (ja) | セルの製造方法、セルの製造装置およびセル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100302 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100305 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4473715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |