JPH04305392A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JPH04305392A JPH04305392A JP3070867A JP7086791A JPH04305392A JP H04305392 A JPH04305392 A JP H04305392A JP 3070867 A JP3070867 A JP 3070867A JP 7086791 A JP7086791 A JP 7086791A JP H04305392 A JPH04305392 A JP H04305392A
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- JP
- Japan
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- laser
- quartz glass
- laser beam
- carbon steel
- absorbs
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ光をほとんど透過
する加工物に、切断や穴明けなどのレーザによる除去加
工を行う加工方法に関する。
する加工物に、切断や穴明けなどのレーザによる除去加
工を行う加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザによる除去加工は、レーザ
光を吸収する材料についてのみ行われていた。特にレー
ザ光のほとんど透過してしまう材料に対する除去加工は
、大出力のレーザ光を必要とし、加工効率の悪いもので
あった。また、レーザ光を透過する材料の表面に、レー
ザ光を吸収する塗料をぬって、レーザ光を照射し間接的
にレーザ光を透過する材料の除去加工を行っていた。
光を吸収する材料についてのみ行われていた。特にレー
ザ光のほとんど透過してしまう材料に対する除去加工は
、大出力のレーザ光を必要とし、加工効率の悪いもので
あった。また、レーザ光を透過する材料の表面に、レー
ザ光を吸収する塗料をぬって、レーザ光を照射し間接的
にレーザ光を透過する材料の除去加工を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、レーザ光をほとんど透過する材料に対してレー
ザによる除去加工を行うには効率が悪く加工の安定性、
再現性に欠けるという問題点を有する。
術では、レーザ光をほとんど透過する材料に対してレー
ザによる除去加工を行うには効率が悪く加工の安定性、
再現性に欠けるという問題点を有する。
【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、レーザ光をほとん
ど透過する材料に対して、安定性が高く、高効率でレー
ザによる除去加工を行う加工方法を提供するところにあ
る。
るもので、その目的とするところは、レーザ光をほとん
ど透過する材料に対して、安定性が高く、高効率でレー
ザによる除去加工を行う加工方法を提供するところにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工方法
は、レーザ光の透過率が５０％以上である加工物の切断
、穴明けなどのレーザによる除去加工において、前記加
工物のレーザ出口側に、レーザ光を５０％以上吸収する
物質を位置させて、レーザ光を照射することを特徴とす
る。加工物のレーザ出口側に位置させる物質のレーザ光
の吸収率が５０％未満の場合、加工物を透過したレーザ
光を効率よく、除去加工に利用できないため適さない。
は、レーザ光の透過率が５０％以上である加工物の切断
、穴明けなどのレーザによる除去加工において、前記加
工物のレーザ出口側に、レーザ光を５０％以上吸収する
物質を位置させて、レーザ光を照射することを特徴とす
る。加工物のレーザ出口側に位置させる物質のレーザ光
の吸収率が５０％未満の場合、加工物を透過したレーザ
光を効率よく、除去加工に利用できないため適さない。
【０００６】
【作用】レーザ光の透過率が５０％以上である加工物に
、レーザ光を照射しつづけると、照射したレーザ光のほ
とんどが加工物を透過し、加工物のレーザ出口側に位置
する物質に吸収され、この物質の一部が気化した後、加
工物のレーザ出口側面に析出し、この析出物が再度レー
ザ光を吸収して、加工物に熱エネルギーを与え、加工物
の除去加工が行われるものである。
、レーザ光を照射しつづけると、照射したレーザ光のほ
とんどが加工物を透過し、加工物のレーザ出口側に位置
する物質に吸収され、この物質の一部が気化した後、加
工物のレーザ出口側面に析出し、この析出物が再度レー
ザ光を吸収して、加工物に熱エネルギーを与え、加工物
の除去加工が行われるものである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。
る。
【０００８】図１は、本発明の実施例を示す断面図であ
って、波長が１．０６４ミクロンであるＹＡＧレーザ光
１を用いて、ＹＡＧレーザを９０％透過する厚さ２ｍｍ
の石英ガラス２に穴明け加工をする。
って、波長が１．０６４ミクロンであるＹＡＧレーザ光
１を用いて、ＹＡＧレーザを９０％透過する厚さ２ｍｍ
の石英ガラス２に穴明け加工をする。
【０００９】使用するＹＡＧレーザは、パルス発振で１
パルス当たり５Ｊのエネルギーで、１秒間に２０パルス
の条件で照射し、ＹＡＧレーザ光１の焦点を、石英ガラ
ス２のレーザ出口側面にあわせて加工を行った。
パルス当たり５Ｊのエネルギーで、１秒間に２０パルス
の条件で照射し、ＹＡＧレーザ光１の焦点を、石英ガラ
ス２のレーザ出口側面にあわせて加工を行った。
【００１０】ＹＡＧレーザ照射開始直後は、ＹＡＧレー
ザ光１の９０％は石英ガラスを透過し、残り１０％は石
英ガラス上で反射し穴明け加工は行われないが、石英ガ
ラス２を透過したＹＡＧレーザ光は、石英ガラス２と炭
素鋼４の溶着を防ぐスペーサー３を介して位置する炭素
鋼４に照射される。炭素鋼４は、ＹＡＧレーザ光１を６
０％吸収するため、炭素鋼４の表面の一部が気化した後
、石英ガラス２のレーザ出口側面に析出する。ＹＡＧレ
ーザ光の照射を続けると、石英ガラス２のレーザ出口側
面に析出した炭素鋼が、ＹＡＧレーザ光１を吸収して、
石英ガラス２に熱エネルギーを与え、石英ガラスの穴加
工が、石英ガラスのレーザ出口側からレーザ入口側へと
進行する。
ザ光１の９０％は石英ガラスを透過し、残り１０％は石
英ガラス上で反射し穴明け加工は行われないが、石英ガ
ラス２を透過したＹＡＧレーザ光は、石英ガラス２と炭
素鋼４の溶着を防ぐスペーサー３を介して位置する炭素
鋼４に照射される。炭素鋼４は、ＹＡＧレーザ光１を６
０％吸収するため、炭素鋼４の表面の一部が気化した後
、石英ガラス２のレーザ出口側面に析出する。ＹＡＧレ
ーザ光の照射を続けると、石英ガラス２のレーザ出口側
面に析出した炭素鋼が、ＹＡＧレーザ光１を吸収して、
石英ガラス２に熱エネルギーを与え、石英ガラスの穴加
工が、石英ガラスのレーザ出口側からレーザ入口側へと
進行する。
【００１１】このようにして、ＹＡＧレーザ光を１５パ
ルス照射することにより、２ｍｍ厚の石英ガラスに穴明
け加工をすることができた。穴形状は、レーザ入口側の
径が０．１ｍｍで、穴周辺にドロスやクラックは観察さ
れなかった。
ルス照射することにより、２ｍｍ厚の石英ガラスに穴明
け加工をすることができた。穴形状は、レーザ入口側の
径が０．１ｍｍで、穴周辺にドロスやクラックは観察さ
れなかった。
【００１２】以上述べたように、従来技術では石英ガラ
スをＹＡＧレーザではレーザ光を透過するため除去加工
できなかったが、石英ガラスのレーザ出口側に、ＹＡＧ
レーザを吸収する炭素鋼を位置させることによって、Ｙ
ＡＧレーザによる石英ガラスの除去加工が可能となった
。
スをＹＡＧレーザではレーザ光を透過するため除去加工
できなかったが、石英ガラスのレーザ出口側に、ＹＡＧ
レーザを吸収する炭素鋼を位置させることによって、Ｙ
ＡＧレーザによる石英ガラスの除去加工が可能となった
。
【００１３】なお、実施例ではＹＡＧレーザについて述
べたが、波長の異なるＡｒレーザ、炭酸レーザ、エキシ
マレーザなどのレーザにおいても同様の効果が得られる
のはいうまでもない。
べたが、波長の異なるＡｒレーザ、炭酸レーザ、エキシ
マレーザなどのレーザにおいても同様の効果が得られる
のはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、レーザ光のほとんどを
透過する材料に対して、レーザ光による除去加工が可能
となり、またレーザ出口側からレーザ入口側へと除去加
工が進行するため、穴形状がテーパー状にならずドロス
やクラックのない加工が可能となる効果がある。また、
レーザ光を吸収する塗料をぬる場合と比べて、塗料が気
化して除去加工の進行が止まることがないため、安定性
が高く、高効率で除去加工ができるという効果も有する
。
透過する材料に対して、レーザ光による除去加工が可能
となり、またレーザ出口側からレーザ入口側へと除去加
工が進行するため、穴形状がテーパー状にならずドロス
やクラックのない加工が可能となる効果がある。また、
レーザ光を吸収する塗料をぬる場合と比べて、塗料が気
化して除去加工の進行が止まることがないため、安定性
が高く、高効率で除去加工ができるという効果も有する
。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
１ ＹＡＧレーザ光
２ 石英ガラス
３ スペーサー
４ 炭素鋼
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光の透過率が５０％以上である
加工物の切断、穴明けなどのレーザによる除去加工にお
いて、前記加工物のレーザ出口側に、レーザ光を５０％
以上吸収する物質を位置させて、レーザ光を照射するこ
とを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070867A JPH04305392A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070867A JPH04305392A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305392A true JPH04305392A (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=13443940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070867A Pending JPH04305392A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04305392A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968441A (en) * | 1997-10-21 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Laser processing method |
| JP2006021315A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Fujitsu Ltd | 積層体の切断方法、製造装置、製造方法及び積層体 |
| JP2006150499A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Fujitsu Ltd | 積層体切断方法及び積層体 |
-
1991
- 1991-04-03 JP JP3070867A patent/JPH04305392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968441A (en) * | 1997-10-21 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Laser processing method |
| JP2006021315A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Fujitsu Ltd | 積層体の切断方法、製造装置、製造方法及び積層体 |
| JP2006150499A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Fujitsu Ltd | 積層体切断方法及び積層体 |
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