JPS6317035B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6317035B2
JPS6317035B2 JP58152380A JP15238083A JPS6317035B2 JP S6317035 B2 JPS6317035 B2 JP S6317035B2 JP 58152380 A JP58152380 A JP 58152380A JP 15238083 A JP15238083 A JP 15238083A JP S6317035 B2 JPS6317035 B2 JP S6317035B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
mirror
workpiece
processing
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58152380A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6044192A (ja
Inventor
Isao Masumoto
Muneharu Kutsuna
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NAGOYA DAIGAKU GAKUCHO
Original Assignee
NAGOYA DAIGAKU GAKUCHO
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NAGOYA DAIGAKU GAKUCHO filed Critical NAGOYA DAIGAKU GAKUCHO
Priority to JP58152380A priority Critical patent/JPS6044192A/ja
Publication of JPS6044192A publication Critical patent/JPS6044192A/ja
Publication of JPS6317035B2 publication Critical patent/JPS6317035B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lenses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、レーザの高エネルギー密度を利用し
て各種の材料に各種の加工を施すレーザ加工装置
に関し、特に、任意所望のレーザビームパターン
を形成してレーザエネルギーを多種多様の加工に
利用し得るようにしたものである。
従来技術 従来、この種レーザ加工の技術分野において
は、木材、布、プラスチツク、ガラス、セラミツ
クスおよび金属など各種の材料よりなる製品につ
いて、切断、穿孔、模様加工、溶接、合金化、肉
盛、熱処理など各種の加工技術が研究され、実用
化されつつある。かかるレーザ加工に用いるレー
ザ発振器についても、発振出力の増大とともに、
発振ビームモードも、ガウス分布型、準ガウス分
布型、三日月型など種々のモードが実用されてお
り、レーザ加工に際しては、かかる各種モードの
レーザビームをレンズあるいは反射鏡により導い
て集光し、被加工物の表面に当てるようにしてい
る。しかしながら、従来のレーザ加工において
は、一般に、一つのレーザ発振器から得られるレ
ーザビームのモードは1種類乃至2種類に留ま
り、多種多様の加工の目的を達成するには、機能
的に不十分な場合が多かつた。したがつて、かか
るレーザビームを、光学系により、左右あるいは
前後に揺動させて適切なエネルギー分布を有する
熱源を形成するように工夫がなされていたが、か
かるエネルギー分布形成に用いる光学系によつて
も、限られた形態のビームモードしか形成し得
ず、レーザ加工の多目的利用には不十分である、
という欠点があつた。
発明の要点 本発明の目的は、上述した従来の欠点を除去
し、レーザによる熱源のエネルギー分布を形成す
る光学系を適切に構成して、1種類乃至2種類の
レーザ発振ビームのモードを分光・集光すること
によつて無数に近い種類のビームパターンを形成
し、レーザ・エネルギーを任意所望の多目的に利
用し得るようにしたレーザ加工の提供することに
ある。
本発明の他の目的は、従来はレーザ加工によつ
ては極めて困難とされていた態様の加工技術を可
能にするレーザ加工の装置を提供することにあ
る。
すなわち、本発明は、多面鏡により分光したレ
ーザビームを適切に集光して組合わせ、さらに、
回転させれば軸対称に種々の形態のエネルギー分
布が得られることに着目してなしたものであり、
導入するレーザ光ビームの軸の周りに配置した複
数個の鏡面を有して前記レーザ光ビームをすべて
反射させる鏡体と、前記複数個の鏡面にそれぞれ
対向して各前記鏡面により反射した前記レーザ光
ビームをそれぞれ反射させて前記軸上の所定の位
置にほぼ集光するように配置した複数個の凹面鏡
とを一体にして前記軸の周りに連続して高速回転
させるように構成したことにより、前記所定の位
置に配置した被加工物上に軸対称のエネルギー分
布を形成して加工するようにしたことを特徴とす
るものである。
実施例 以下に図面を参照して実施例につき本発明を詳
細に説明する。
まず、本発明によるレーザ加工装置の具体的構
成の例を第1図に示す。図示の構成においては、
レーザ発振器(図示せず)から取出したままのオ
リジナルレーザビーム1を支持枠2により保持し
た多面体鏡3に当てて複数本のレーザビームに分
光する。図示の例においては、2面体鏡3により
オリジナルレーザビーム1を2分してビーム4a
と4bとに分けてある。それら分光した各ビーム
4a,4bを凹面鏡支持枠5によりそれぞれ保持
した凹面鏡6a,6bにそれぞれ導いて反射さ
せ、被加工物7上の1点に各反射ビーム8a,8
bをほぼ集光する。
上述のような構成の光学系においては、多面体
鏡3の各鏡面が互いに交差する頂点および被加工
物7上のビーム集光点をオリジナルレーザビーム
1の軸上にそれぞれ位置させ、そのビーム軸を回
転の軸として多面体鏡3および各凹面鏡6a,6
bよりなるこの光学系を高速回転させる。すなわ
ち、図示のように構成して組合わせた各回転支持
具9,10および11により、支持枠2、多面体
鏡3、凹面鏡支持枠5および各凹面鏡6a,6b
を支持し、回転プーリ、ベルトやチエーンなどの
回転伝導体13および駆動側回転プーリ14を順
次に介して電動モータ15により駆動して高速度
に連続回転させる。
かかる構成において、多面体鏡3の頂点角度、
凹面鏡6a,6bの間隔、焦点距離および集光時
の合わせ具合などにより、被加工物7上には種々
の形状の静止ビームパターン、すなわち、静止状
態におけるレーザ光のエネルギー分布パターンが
得られる。かかる種々の形状の静止ビームパター
ンを上述のように連続的に高速回転させると、被
加工物7上の加工点を照射する集光ビームのエネ
ルギー分布は静止分布から回転分布に転じ、レー
ザビームのエネルギー分布パターンが時間的に反
復される形態となり、材料加工に種々の効果をも
たらす。
すなわち、レーザ発振器から直接に得られるオ
ルジナルビームによつては、一つ乃至二つのビー
ムモードしか形成し得ないが、そのオリジナルレ
ーザビームを多面体鏡の頂点に当てて分光し、複
数本のレーザビームを形成した後に、凹面鏡によ
り集光して再び単一のレーザビームに戻すことに
よつて二次的に得られる静止ビームパターンは、
第2図に示すように、種々の形状のビームパター
ンとなる。したがつて、かかる種々の形状の静止
ビームパターンを回転させると、その回転の速度
に応じて、実効的に極めて多種多様の回転ビーム
パターンが得られる。
上述のように、単一のオリジナルレーザビーム
を複数本のビームに分光した後に再度単一のビー
ムに集光して種々の形状のビームパターンを形成
したものを高速回転させ、多種多様の回転ビーム
パターンを形成すれば、つぎのような種々の作用
効果が得られる。
(1) 1種類のオリジナルビームパターンから多種
類の静止ビームパターンあるいは回転ビームパ
ターンを得ることができ、例えば、第2図のC
欄に示したようなドーナツ状分布のビームパタ
ーンから円錐台状のビームパターンC―5ある
いはC―6を得ることができる。したがつて、
レーザによる表面焼入れ処理を行なう場合に
は、焼入れの深さを一層均一にした幅広い焼入
れ層を形成することができる。
(2) 被加工物に溶接を施す場合に、被加工物の表
面に対し、垂直の方向からではなく、斜めの方
向から各レーザビームを集光して照射するの
で、被加工物材料の溶融、蒸発時に生ずるスパ
ツタおよび蒸気等による加工光学系の汚れや破
損を防ぎ易く、したがつて、通例、垂直方向か
らレーザビームを照射する場合に必要とする加
工光学系保護用ガス、例えば、ヘリウムを用い
る必要がない。
(3) 従来、金属のレーザビーム溶接の際には、溶
接時に生ずる金属蒸気によつて溶接池の真上に
プラズマ雲が生ずるためにレーザ光が散乱し、
レーザエネルギーが被加工物に有効に伝わらな
かつたのに対し、本発明装置においては、第3
図に示すように、被加工物7上の加工点の真上
に生じたプラズマ雲16を避けて各レーザビー
ム8a,8bを斜めに入射させるとともに、プ
ラズマ化し易いガスを上述の保護用ガスとして
用いていないので、プラズマによつて生ずる諸
問題の発生自体が抑制される。
(4) 種々の静止ビームパターンおよび回転ビーム
パターンによつて任意所望のパターンを有する
エネルギー分布が得られるので、そのパターン
を焼付けることによつて模様加工を行なうこと
ができる。
(5) 集光ビームを高速にて回転させているので、
深溶込み溶接に際しては、ビーム溶接孔を従来
より深く安定に保つことができ、また、気孔の
発生を抑制することができる。
(6) 第4図に示すように、2個の被加工物7a,
7bの開先部を接合させて溶接する場合に、開
先部に角度θを有するV型溝を形成すると、レ
ーザビーム8a,8bは、図示のAC面あるい
はBC面にて反射し、板厚方向すなわち被加工
物の深部に向う方向に進入するので、被加工物
7a,7bの表面にて反射し、散乱するレーザ
光を減少させることができ、レーザエネルギー
を有効に使用して深い溶込みを得ることができ
る。
(7) 加工用集光ビームを高速回転させることによ
り、第5図aに示すように静止ビームパターン
をもつて照射する場合には得ることが不可能の
真円に近い底面をもつて、第5図bに示すよう
な円錐状乃至円錐台状の被照射部を得ることが
できる。
(8) 第1図示の構成における多面体鏡3の頂点と
オリジナルビーム1の中心軸との相対位置の関
係を変化させることにより、各凹面鏡6a,6
bに向けて分光する各ビームの光量を調節する
ことができ、また、多面体鏡支持枠の支柱の長
さを変化させるとともに、各凹面鏡6a,6b
の取付け角度、相互間隔および焦点距離を変化
させることなどにより、各分光ビーム4a,4
bを各凹面鏡6a,6bによつて再度単一ビー
ムに集光する際に、種々異なつた静止ビームパ
ターン乃至回転ビームパターンを同時に得るこ
とができ、したがつて、例えば、第6図に示す
ように、非対称形状の被加工物7aを平板状の
被加工物7bに溶接する際に、左右非対称のす
み肉溶接を同時に行なうことが可能となり、ま
た、第7図に示すように、各分光ビーム8a,
8bにより、各被加工物7a,7bの異なる複
数個所に同時に加工を施すこともできる。
(9) 溶接すべき非加工物の開先部にV型溝を形成
するともに、そのV型溝を含めて開先面にグラ
フアイトなどのレーザ吸収剤を塗布したうえ
で、レーザビームにより照射すれば、本発明に
よる被加工物の溶接を一層有効に行なうことが
できる。
効 果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、限られたビームパターンしか有しないオリジ
ナル・レーザビームを多面体鏡の頂点に当てて分
光したものを凹面鏡により集光して多種多様の静
止ビームパターンを形成し、さらに、その静止ビ
ームパターンを高速回転させて任意所望の回転ビ
ームパターンを形成し得るので、単純なパターン
のレーザビームのエネルギーを多目的の加工に極
めて有効適切に利用し得るという格別の効果を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるレーザ加工装置の構成例
を示す正面図、第2図は同じくそのレーザ加工装
置におけるオリジナルビームパターンと静止ビー
ムパターンおよび回転ビームパターン並びに被加
工部の形態との関係の例を示す線図、第3図は同
じくそのレーザ加工装置における加工の態様の例
を示す線図、第4図は同じくそのレーザ加工装置
における溶接の態様の例を示す線図、第5図aお
よびbは従来および本発明のレーザ加工において
形成する被加工物照射部の形状の例をそれぞれ示
す線図、第6図は本発明によるレーザ加工の態様
の例を示す線図、第7図は本発明によるレーザ加
工の態様の他の例を示す線図である。 1…オルジナル・レーザビーム、2…支持枠、
3…多面体鏡、4a,4b,8a,8b…分光レ
ーザビーム、5…凹面鏡支持枠、6a,6b…凹
面鏡、7,7a,7b…被加工物、9,10,1
1…回転支持具、12,14…回転プーリ、13
…回転伝動体、15…電動モータ、16…プラズ
マ雲、17…レンズ、A…回転軸。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 導入するレーザ光ビームの軸の周りに配置し
    た複数個の鏡面を有して前記レーザ光ビームをす
    べて反射させる鏡体と、前記複数個の鏡面にそれ
    ぞれ対向して各前記鏡面により反射した前記レー
    ザ光ビームをそれぞれ反射させて前記軸上の所定
    の位置にほぼ集光するように配置した複数個の凹
    面鏡とを一体にして前記軸の周りに連続して高速
    回転させるように構成したことにより、前記所定
    の位置に配置した被加工物上に軸対称のエネルギ
    ー分布を形成して加工するようにしたことを特徴
    とするレーザ加工装置。
JP58152380A 1983-08-23 1983-08-23 レーザ加工装置 Granted JPS6044192A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58152380A JPS6044192A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58152380A JPS6044192A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 レーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6044192A JPS6044192A (ja) 1985-03-09
JPS6317035B2 true JPS6317035B2 (ja) 1988-04-12

Family

ID=15539258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58152380A Granted JPS6044192A (ja) 1983-08-23 1983-08-23 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6044192A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110722274A (zh) * 2019-10-31 2020-01-24 台州知通科技有限公司 一种激光切割设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2618854B2 (ja) * 1985-06-11 1997-06-11 日立電線株式会社 光結合部のパツケージ方法
US4691093A (en) * 1986-04-22 1987-09-01 United Technologies Corporation Twin spot laser welding
JPH0747232B2 (ja) * 1989-04-03 1995-05-24 大阪府 金属表面のレーザ加工方法
JP2670243B2 (ja) * 1995-03-01 1997-10-29 システマティック株式会社 移動機器駆動装置
JP3453972B2 (ja) * 1995-12-27 2003-10-06 トヨタ自動車株式会社 レーザ溶接方法および装置
WO1998002273A1 (en) * 1996-07-11 1998-01-22 Molins Plc Web cutting and/or sealing method and apparatus
US5893989A (en) * 1997-02-19 1999-04-13 Lasag Ag Laser machining device, in particular for machining track rods
JP5446334B2 (ja) * 2009-03-09 2014-03-19 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法
US20130309000A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-21 General Electric Comapny Hybrid laser arc welding process and apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57100889A (en) * 1980-12-16 1982-06-23 Mitsubishi Electric Corp Laser working device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57100889A (en) * 1980-12-16 1982-06-23 Mitsubishi Electric Corp Laser working device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110722274A (zh) * 2019-10-31 2020-01-24 台州知通科技有限公司 一种激光切割设备
CN110722274B (zh) * 2019-10-31 2021-07-16 台州知通科技有限公司 一种激光切割设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6044192A (ja) 1985-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS583478B2 (ja) レ−ザ加熱方法および装置
EP0706072B1 (en) Optical device for laser machining
JP4751319B2 (ja) 2焦点への光ビームの集束
TW201918316A (zh) 雷射加工裝置
JPS6317035B2 (ja)
JPH02137687A (ja) レーザ集光装置
JPS6054151B2 (ja) レ−ザ切断方法
JP3894306B2 (ja) レーザ焼入方法および装置
JP2581574B2 (ja) レ−ザ加工方法およびその装置
JPH0159076B2 (ja)
JPS6121193Y2 (ja)
JPH01271084A (ja) ガラスのレーザ切断方法
JPS5933075B2 (ja) レ−ザ加工方法および装置
JPH04143092A (ja) レーザ加工装置
JPS63105918A (ja) レ−ザ−光オシレ−ト方法
JPH05131282A (ja) レーザ溶接方法及び装置
JPH10128569A (ja) レーザ加工装置
JPS6171194A (ja) レ−ザ加工装置
JPH01228689A (ja) レーザ加工方法および装置
JPS60236483A (ja) レ−ザ加熱装置
JP2551253B2 (ja) レーザビームによる物体の切断方法
JPS63273587A (ja) レ−ザ加工方法
JPS60191689A (ja) レ−ザ加熱装置
JPS6054839B2 (ja) 光線加工方法およびその装置
JP2542016B2 (ja) 圧延ロ―ルのレ―ザダル加工方法及び装置