JPS583478B2 - レ−ザ加熱方法および装置 - Google Patents

レ−ザ加熱方法および装置

Info

Publication number
JPS583478B2
JPS583478B2 JP53023525A JP2352578A JPS583478B2 JP S583478 B2 JPS583478 B2 JP S583478B2 JP 53023525 A JP53023525 A JP 53023525A JP 2352578 A JP2352578 A JP 2352578A JP S583478 B2 JPS583478 B2 JP S583478B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
workpiece
energy density
heating device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53023525A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54116799A (en
Inventor
稲垣正寿
海野富男
志田朝彦
神保龍太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP53023525A priority Critical patent/JPS583478B2/ja
Priority to GB7906846A priority patent/GB2015813B/en
Priority to US06/016,167 priority patent/US4315130A/en
Priority to FR7905496A priority patent/FR2418698A1/fr
Priority to DE2908195A priority patent/DE2908195C2/de
Publication of JPS54116799A publication Critical patent/JPS54116799A/ja
Publication of JPS583478B2 publication Critical patent/JPS583478B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00—Metal treatment
    • Y10S148/093—Laser beam treatment in general

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レーザ光線を被加工部材に照射して加工する
レーザ加熱方法及び装置に係り、特に、熱処理加工を行
なうのに好適な、均一なエネルギ密度分布を有するレー
ザ光線を得ることのできるレーザ加熱方法及び装置に関
する。
通常、レーザ発振器から取り出されたレーザ光線のエネ
ルギ密度は、発振器の特性に応じて、種種のモードに従
って分布を有する。
ＴＥＭｏｏ （ガウス形）の場合を例一ことると、第１
図に示すごとく、レーザ光線断面中心部に高いエネルギ
密度を有し、中心から離れるに従ってエネルギ密度は指
数関数的に低下している。
即ち、エネルギは光軸近傍に最も集中している。
従って、第２図に示すごとく、レーザ光線１０を集光レ
ンズ１２で集光し、被加工部材１４の一加工部分に照射
すると、第３図に拡大して示すごとく、その溶融領域１
６は、レーザ光線１０のエネルギ密度分布にほぼ近い形
態をとる。
即ち、溶融領域１６は、その照射側から漏斗状に形成さ
れ、中心部１８が高熱となり、この高熱部分から周辺部
２０に熱伝導されその中心部１８の温度は、被加工部材
１４の沸点以上に上昇し、その部分の部材が気化し、第
３図に示すごとく、中央部、即ち付き合わせ部分に凹部
２２が形成される。
そのため凹部２２にクラツクが発生したりして、十分に
強固な熱処理状態を得ることが困難である。
又、表面焼入れ、表面合金属の形成等の熱処理を行なう
場合、或るいはシーム溶接を行なう場合にも、第４図に
示す如く、レーザ光線１０を例えば、凹面鏡等のビーム
振動装置２４により振動させ、或る所望の幅と深さの熱
処理層２６を形成させる方法がとられているが、このよ
うな場合においても、第５図に示すごとく、被加工部材
１４に形成される熱処理層２６の深さが均一とならず、
レーザ光線１０を振動させる際の重ねしろ部分２８を必
要とするため、熱処理効率（熱処理面積／時間）が悪い
という欠点を有した。
このような欠点を解消し、レーザ光線のエネルギ密度分
布を変える方法として、例えば、特開昭５２−１０４４
３７号公報で開示されるような方法が既に提案されてい
るこれは、レーザ光線を、透明板等により環状のレーザ
光線中心にエネルギが集中されていたレーザ光線をまず
環状のエネルギ分布に変更し、次いで、集光レンズを用
いて再び集光することにより、中心部のエネルギ密度を
下げ被加工部材に照射されるレーザ光線のエネルギ密度
分布が環状となるようにしたものである。
このような方法であると、レーザ光線における中心部の
エネルギ密度を小とすることができるという特徴を有す
るが、得られるレーザ光線のエネルギ密度分布がガウス
状から環状に変わるのみであり、均一なエネルギ分布に
はほど遠いものである。
本発明は、前記従来の欠点を解消するべくなされたもの
で、ほぼ均一なエネルギ密度分布を有するレーザ光線を
容易に得ることのできるレーザ加熱方法及び装置を提供
することを目的とする。
本発明は、レーザ光線を被加下部材に照射して加熱する
方法において、発振器より取り出されたレーザ光線を複
数に分割する工程、及び被加工部材の照射面上において
レーザ光線のエネルギー密度分布が少なくとも一方向で
ほゞ均一になるように前記分割された複数個のレーザ光
線のエネルギー密度の高い部分と低い部分とを重ね合せ
、合成させて被加工部材に照射する工程を有することを
特徴とするレーザ加熱方法によって、この目的を達成す
るものである。
また、同じく、レーザ光線を発振する手段と、該レーザ
光線を複数個の光線に分割するレーザ光線分割手段と、
被加工部材の照射面上におけるレーザ光線のエネルギー
密度分布が少なくとも一方向でほゞ均一になるように前
記分割された複数個のレーザ光線のエネルギー密度の高
い部分と低い部分とを重ね合せ、合成させて被加工部材
に照射させる手段と、を備えたことを特徴とするレーザ
加熱装置によって、前記目的を達成するものである。
以下図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する
。
本発明の第１実施例は、第６図に示すごとく、光線の断
面における密度分布がガウス形のエネルギ密度分布を有
するレーザ光線１０を、２個の反射平面３０，３２を有
する切妻屋根形の反射鏡３４に、その中心部が切妻屋根
形の反射鏡３４の稜線と一致するように照射し、切妻屋
根形の反射鏡３４により分割されたレーザ光線３６，３
１を、再び、２個の平面鏡３８．４０により、それぞれ
のレーザ光線３６．３７を再びエネルギー密度の高い部
分と低い部分とを重ね合せて、被加工部材１４の熱処理
部分に同時に照射するようにしたものである。
このときにおける、被加工部材１４上におけるレーザ光
線断面形状は第１図に示すごとくとなり、レーザ光線１
０の分割方向と垂直の方向即ちＸ方向についてはほぼ均
一なエネルギ密度分布を有することとなる。
本実施例においては、被加工部材１４上で分割されたそ
れぞれのレーザ光線３６．３７が交差し、レーザ光線の
断面が重なり合うように照射されているため、レーザ発
振器から取り出したもののレーザ光線の有する不均一な
エネルギ密度分布とは異なった、均一に近いエネルギ密
度分布を有するレーザ光線に整形されるため、従来に比
べて、均一性の高いレーザ光線を得ることができる。
又、レーザ加熱装置を、レーザ光線を複数に分割する分
割反射鏡と、分割したレーザ光線を少なくとも一方向の
エネルギー密度がほぼ均一となるように、エネルギー密
度の高い部分と低い部分とを重ね合せて被加工部材の熱
処理部分に同時に照射する合成反射鏡と、を用いて構成
したので、前記効果に加え、更に、大出力のレーザ光線
を用いた場合でも塩化カリウム等のレンズを用いた集光
系よりも耐久性が高いという優れた効果を有する。
又、本実施例においては、反射鏡が２枚の反射平面を有
する単純な形状であり、又、合成反射鏡も平面反射鏡で
構成されているため、反射鏡の加工が簡便である。
本発明の第２実施例を第８図に示す。
本実施例は、合成反射鏡が、平面反射鏡でなく、凹面鏡
４２．４４とされている点が、前記第１実施例となる。
他の点については、前記第１実施例と同様であるので説
明は省略する。
本実施例においては、曲面鏡４２．４４で反射された後
のレーザ光線４６．４８の断面形状が第９図及び第１０
図に示すごとく、半円の弦方向の幅が絞られた半楕円状
のものとなり、これは被加工部材１４上でエネルギー密
度の高い部分と低い部分とが重ね合せられて、第１１図
に示すような断面形状がほぼ矩形状であり、かつ、ｘ方
向のエネルギ密度分布がほぼ平坦であり、かつ、ｙ方向
の幅が十分狭いレーザ光線を得ることができる。
従って、高いエネルギ密度分布を有するレーザ光線を得
ることが可能である。
本実施例においては、曲面鏡によりレーザ光線が収束さ
れることとなるため、比較的低い出力のレーザ発振器を
使用しても、高いエネルギを有するレーザ光線を得るこ
とが可能である。
本発明の第３実施例を第１２図に示す。
本実施例は、反射鏡が４個の反射平面５０，５２，５４
，５６を有する四角錐伏体５８とされ、これに応じて４
個の平面鏡６０，６２．６４．６６が配設されている点
が前記第１実施例と異なる。
他の点については前記第１実施例と同様であるので説明
は省略する。
本実施例においては、四角錐状体５８の頂点がレーザ光
線１０の中心と一致するように配置されており、エネル
ギ密度の最も高い部分は、＋Ｅ方形領域６８のコーナ部
に位置することとなる。
従って、被加工部材１４上に交差・合成されるレーザ光
線の断面形状は第１３図に示すごとくとなり、正方形領
域６８内では、ｘ方向、ｙ方向のいずれにもほぼ均一な
エネルギ密度分布を有するものとなる。
なお本実施例においては、合成反射鏡として、平面鏡が
用いられていたが、前記第２実施例におけるごとく、該
平面鏡を凹面鏡に変更することにより、加熱用レーザ光
線のエネルギ密度を更に高めることも可能である。
なお前記実施例においては、分割反射境が平面鏡或るい
は凹面鏡とされていたが、第１４図に示すような、θ１
，θ２方向にも曲率を有する凹面状反射３次曲面を有す
る曲面鏡を使用しても同様の効果を得ることが可能であ
る。
図において、Ｒ１はθ１方向の曲率半径、Ｒ２ はθ２
方向の曲率半径である。
又、反射鏡の反射面も反射平面に限定されず、第１５図
に示すごとく、凹面状の反射２次曲面７４．７６を有す
るものとし、これによりレーザ光線を収束させることも
可能である。
第１６図に、連続ビーム出力２ＫＷ，発振器から取り出
されたレーザ光線の直径３０ｍｍのガウス形エネルギ密
度分布を有する炭酸ガスレーザ光線を熱源とする実施例
を用いて、炭酸含有量０．４４％の炭酸鋼に表面焼入れ
を施したときの、ビーム走査方法を示す。
このときのビーム走査速度は５ｍ／分である。
表面焼入れ後、ＸＶＩＩ−Ｘ■断面で被加工部材１４を
切断し、硬さがＨｖ５５０以上に硬化していた領域１４
を、第１７図に示す。
この硬化領域７４の深さＰは、０．４ｍｍであった。
又、熱処理効率（硬化表面積／時間）は、ガウス形エネ
ルギ密度分布を有するレーザビームを用いて、０．４ｍ
ｍの硬化深さを得る場合に比較して、約２倍に向上し、
硬化深さのばらつきも非常に小さいことを確認できた。
本実施例においては、保護カバー７０により一体化され
た加工用ヘッド７２を、従来の溶接用レーザ加工装置に
配設するのみで、容易に熱処理に適したエネルギ密度分
布を有するレーザ加熱装置を得ることが可能である。
以上説明した通り、本発明は、レーザ光線を被加工部材
に照射して加熱するレーザ加熱方法において、レーザ光
線を複数に分割し、その後再び、少なくとも一方向のエ
ネルギー密度分布がほぼ均一となるように、分割したレ
ーザ光線のエネルギー密度の高い部分と低い部分とを重
ね合せて被加工部材の熱処理部分に同時に照射するよう
にしたので、加熱用レーザ光線のエネルギ密度分布を均
一とすることができ、熱処理加工に用いた場合、均一な
深さの熱処理層が効率よく形成でき、かつ被加工部材の
被加工箇所の品質を安定化できるという優れた効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第１図はガウス形エネルギ密度分布を有するレーザ光線
の断面形状及びエネルギ密度分布を示す線図、第２図は
従来のレーザ加熱方法の原理を示す概略構成図、第３図
は第２図の方法における被加工部材の溶融状況を示す断
面図、第４図は従来のレーザ光線を用いた熱処理装置の
構成を示す概略説明図、第５図は第４図の例における被
加工部材の溶融状況を示す断面図、第６図は本発明に係
るレーザ加熱方法の第１実施例の原理を説明する概略説
明図、第１図は第１実施例における被加工部材上のレー
ザ光線断面形状を示す平面図、第８図は本発明に係るレ
ーザ加熱方法の第２実施例の構成を示す概略説明図、第
９図及び第１０図は第２実施例における分割されたレー
ザ光線の断面形状を示す平面図、第１１図は同じく第２
実施例における被加工部材上に照射されるレーザ光線の
断面形状及びエネルギ密度分布を示す線図、第１２図は
本発明に係るレーザ加工方法の第３実施例の構成を示す
概略説明図、第１３図は第３実施例における被加工部材
上のレーザ光線断面形状を示す線図、第１４図は合成反
射鏡の変形例を示す斜視図、第１５図は分割反射鏡の変
形例を示す斜視図、第１６図は本発明に係るレーザ加熱
装置の実施例の構成を示す一部断面図を含む斜視図、第
１７図は前記レーザ加熱装置の実施例を用いて加Ｉされ
た被加工部材の加工状況を示す線図である。 １０・・・・・・レーザ光線、１４・・・・・・被加工
部材、３０．３２・・・・・・反射平面、３４・・・・
・・反射鏡、３６，３７・・・・・・レーザ光線、３８
．４０・・・・・・平面鏡、４２．４４・・・・・・曲
面鏡、４６．４８・・・・・・レーザ光線、５０，５２
，５４，５６・・・・・・反射平而、５８・・・・・・
四角錐状体、６０，６２，６４．６６・・・・・・平面
鏡、１２・・・・・・加工用ヘッド、１４，γ６・・・
・・・反射２次曲面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ レーザ光線を被加工部材に照射して加熱する方法に
    おいて、発振器より取り出されたレーザ光線を複数に分
    割する工程、及び被加工部材の照射面上においてレーザ
    光線のエネルギー密度分布が少なくとも一方向でほゞ均
    一になるように前記分割された複数個のレーザ光線のエ
    ネルギー密度の高い部分と低い部分とを重ね合せ、合成
    させて被加工部材に照射する工程を有することを特徴と
    するレーザ加熱方法。 ２ 前記被加工部材の照射面上における前記合成された
    レーザ光線の照射部の形状をほぼ矩形とし、かつこの矩
    形部の長辺方向における前記レーザ光線のエネルギー密
    度を均一にする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加熱
    方法。 ３ レーザ光線を発振する手段と、該レーザ光線を複数
    個の光線に分割するレーザ光線分割手段と、被加工部材
    の照射面上におけるレーザ光線のエネルギー密度分布が
    少なくとも一方向でほゞ均一になるように前記分割され
    た複数個のレーザ光線のエネルギー密度の高い部分と低
    い部分とを重ね合せ、合成させて被加工部材に照射させ
    る手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加熱装置。 ４ 前記レーザ光線分割手段が、レーザ光線を複数個の
    光線に分割して所定の方向に反射させる複数個の反射面
    を有する特許請求の範囲第３項記載のレーザ加熱装置。 ５ 前記反射面の各々が平面である特許請求の範囲第４
    項記載のレーザ加熱装置。 ６ 前記反射面の各々が凹面又は凸面である特許請求の
    範囲第４項記載のレーザ加熱装置。 ７ 前記レーザ光線分割手段が、２個あるいは４個の反
    射平面を有する錐状体とされている特許請求の範囲第３
    項記載のレーザ加熱装置。 ８ 前記レーザ光線分割手段が、２個あるいは４個の凹
    面状又は凸面状反射２次曲面を有する錐状体とされてい
    る特許請求の範囲第３項記載のレーザ加熱装置。 ９ 前記分割されたレーザ光線を合成して被加工部材に
    照射する手段が、平面鏡とされている特許請求の範囲第
    ３項乃至第１項のいずれか１項に記載のレーザ加熱装置
    。 １０ 前記分割されたレーザ光線を合成して被加工部材
    に照射する手段が、凹面状反射２次曲面を有する曲面鏡
    とされている特許請求の範囲第３項乃至第７項のいずれ
    か１項に記載のレーザ加熱装置。
JP53023525A 1978-03-03 1978-03-03 レ−ザ加熱方法および装置 Expired JPS583478B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53023525A JPS583478B2 (ja) 1978-03-03 1978-03-03 レ−ザ加熱方法および装置
GB7906846A GB2015813B (en) 1978-03-03 1979-02-27 Method of treating object by laser beam and apparatus therefor
US06/016,167 US4315130A (en) 1978-03-03 1979-02-28 Method of treating object by laser beam and apparatus therefor
FR7905496A FR2418698A1 (fr) 1978-03-03 1979-03-02 Procede et appareil de traitement d'un objet par un faisceau laser
DE2908195A DE2908195C2 (de) 1978-03-03 1979-03-02 Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks mit einem Laserstrahl

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53023525A JPS583478B2 (ja) 1978-03-03 1978-03-03 レ−ザ加熱方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54116799A JPS54116799A (en) 1979-09-11
JPS583478B2 true JPS583478B2 (ja) 1983-01-21

Family

ID=12112852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53023525A Expired JPS583478B2 (ja) 1978-03-03 1978-03-03 レ−ザ加熱方法および装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4315130A (ja)
JP (1) JPS583478B2 (ja)
DE (1) DE2908195C2 (ja)
FR (1) FR2418698A1 (ja)
GB (1) GB2015813B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123373A (ja) * 1983-12-06 1985-07-02 齋藤　武雄 潜熱による加温容器
JPS60142775U (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 森永製菓株式会社 温度の変る容器に入つた食品
JPS6470377A (en) * 1987-09-11 1989-03-15 Nippon Catalytic Chem Ind Container for perishable food

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439663A (en) * 1978-08-10 1984-03-27 Philip Morris Incorporated Method and system for laser perforation of sheet material
JPS55155314A (en) * 1979-05-21 1980-12-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Connecting method of optical fiber and its connector
JPS5655518A (en) * 1979-10-08 1981-05-16 Fanuc Ltd Converging device of laser beam
FR2464658A1 (fr) * 1980-06-16 1981-03-20 Philip Morris Inc Procede et appareil pour perforer des articles, notamment des cigarettes au moyen d'un laser
US4439245A (en) * 1982-01-25 1984-03-27 Rca Corporation Electromagnetic radiation annealing of semiconductor material
JPS58163732A (ja) * 1982-03-20 1983-09-28 Toyoda Autom Loom Works Ltd オ−プンエンド精紡機のロ−タ
JPS58164219A (ja) * 1982-03-25 1983-09-29 Agency Of Ind Science & Technol 積層型半導体装置の製造方法
US4468551A (en) * 1982-07-30 1984-08-28 Armco Inc. Laser treatment of electrical steel and optical scanning assembly therefor
US4450358A (en) * 1982-09-22 1984-05-22 Honeywell Inc. Optical lithographic system
US4498009A (en) * 1982-09-22 1985-02-05 Honeywell Inc. Optical lithographic system having a dynamic coherent optical system
US4466179A (en) * 1982-10-19 1984-08-21 Harris Corporation Method for providing polysilicon thin films of improved uniformity
US4536231A (en) * 1982-10-19 1985-08-20 Harris Corporation Polysilicon thin films of improved electrical uniformity
JPS59150684A (ja) * 1983-02-18 1984-08-28 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
GB8306951D0 (en) * 1983-03-14 1983-04-20 Ici Plc Energy beam focusing apparatus
DE3324551A1 (de) * 1983-07-07 1985-01-17 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zur kennzeichnung von halbleiteroberflaechen durch laserstrahlung
US4698486A (en) * 1984-02-28 1987-10-06 Tamarack Scientific Co., Inc. Method of heating semiconductor wafers in order to achieve annealing, silicide formation, reflow of glass passivation layers, etc.
US4685780A (en) * 1984-09-12 1987-08-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Reflection type optical device
US4662949A (en) * 1985-02-15 1987-05-05 Director-General Of Agency Of Industrial Science And Technology Method of forming a single crystal semiconductor layer from a non-single crystalline material by a shaped energy beam
JPS6237350A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Toshiba Corp 表面熱処理装置
US4691093A (en) * 1986-04-22 1987-09-01 United Technologies Corporation Twin spot laser welding
US4793694A (en) * 1986-04-23 1988-12-27 Quantronix Corporation Method and apparatus for laser beam homogenization
US4749840A (en) * 1986-05-16 1988-06-07 Image Micro Systems, Inc. Intense laser irradiation using reflective optics
US4810093A (en) * 1986-08-11 1989-03-07 Laser Precision Corporation Versatile and efficient radiation transmission apparatus and method for spectrometers
US4911711A (en) * 1986-12-05 1990-03-27 Taunton Technologies, Inc. Sculpture apparatus for correcting curvature of the cornea
US4931053A (en) * 1988-01-27 1990-06-05 L'esperance Medical Technologies, Inc. Method and apparatus for enhanced vascular or other growth
US5074859A (en) * 1990-01-05 1991-12-24 Koziol Jeffrey E Beam delivery system for corneal surgery
US5425727A (en) * 1988-04-01 1995-06-20 Koziol; Jeffrey E. Beam delivery system and method for corneal surgery
US5364388A (en) * 1988-04-01 1994-11-15 Koziol Jeffrey E Beam delivery system for corneal surgery
DE3825472A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Ver Kesselwerke Ag Dampferzeugungsanlage mit waermetauscherrohren
US5163936A (en) * 1991-01-22 1992-11-17 Reliant Laser Corp. Endoscopic mirror laser beam delivery system and method for controlling alignment
US5179261A (en) * 1991-09-17 1993-01-12 Combustion Engineering Inc. Split beam laser welding system
JP2658809B2 (ja) * 1992-08-27 1997-09-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
US5401934A (en) * 1993-03-08 1995-03-28 International Business Machines Corporation Lens system for scanning laser apparatus
US5558788A (en) * 1993-11-30 1996-09-24 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Dual beam optical system for pulsed laser ablation film deposition
WO1995027535A1 (en) * 1994-04-08 1995-10-19 Summit Technology, Inc. Profiling the intensity distribution of optical beams
DE19707834A1 (de) * 1996-04-09 1997-10-16 Zeiss Carl Fa Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten
JPH1128591A (ja) * 1997-07-07 1999-02-02 Hitachi Electron Eng Co Ltd テクスチャ加工装置
US6392683B1 (en) 1997-09-26 2002-05-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Method for making marks in a transparent material by using a laser
JP3664904B2 (ja) 1999-01-14 2005-06-29 三菱重工業株式会社 レーザ加工ヘッド
JP3562389B2 (ja) * 1999-06-25 2004-09-08 三菱電機株式会社 レーザ熱処理装置
JP2002127476A (ja) * 2000-10-26 2002-05-08 Fuji Photo Film Co Ltd 記録装置
US6594446B2 (en) 2000-12-04 2003-07-15 Vortek Industries Ltd. Heat-treating methods and systems
US7445382B2 (en) * 2001-12-26 2008-11-04 Mattson Technology Canada, Inc. Temperature measurement and heat-treating methods and system
KR101163682B1 (ko) 2002-12-20 2012-07-09 맷슨 테크날러지 캐나다 인코퍼레이티드 피가공물 지지 장치
WO2004079450A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-16 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Method for manufacturing a patterned structure
DE10322344A1 (de) * 2003-05-17 2004-12-02 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren zur Erwärmung von Bauteilen
JP5630935B2 (ja) * 2003-12-19 2014-11-26 マトソン テクノロジー、インコーポレイテッド 工作物の熱誘起運動を抑制する機器及び装置
EP1799138A4 (en) * 2004-06-21 2008-05-07 Alex Rapoport WÄRMEENERGIEAPPLIKATOR
US8803029B2 (en) * 2006-08-03 2014-08-12 Chrysler Group Llc Dual beam laser welding head
DE102006037921B4 (de) * 2006-08-11 2010-05-20 Kba-Metronic Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur Markierung von Einzelobjekten
US8454356B2 (en) * 2006-11-15 2013-06-04 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for supporting a workpiece during heat-treating
DE102007056254B4 (de) * 2007-11-21 2009-10-29 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen
CN102089873A (zh) 2008-05-16 2011-06-08 加拿大马特森技术有限公司 工件破损防止方法及设备
JP4851492B2 (ja) * 2008-05-21 2012-01-11 古河電気工業株式会社 プラグインボックス
DE102010037636B4 (de) * 2010-09-17 2015-05-21 Kuo-Chin Huang Sammellinse mit verschiedenen Krümmungen, Lichtsammelmodul und Lampenvorrichtung
US10081075B2 (en) 2011-01-05 2018-09-25 Yuki Engineering System Co. Ltd. Beam processor
US20140106087A1 (en) * 2012-10-16 2014-04-17 General Electric Company Laser cladding with thermal tracing
JP6498680B2 (ja) 2014-01-27 2019-04-10 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 放射源
ES2849573T3 (es) 2014-03-11 2021-08-19 Etxetar Sa Método y sistema para el endurecimiento por láser de una superficie de una pieza de trabajo
DE102015104411B4 (de) * 2015-03-24 2017-02-16 Scansonic Mi Gmbh Laserstrahlfügeverfahren und Laserbearbeitungsoptik
ES2896904T3 (es) * 2016-01-22 2022-02-28 Tata Steel Nederland Tech Bv Texturización por láser de flejes de acero
CN106583726B (zh) * 2017-01-24 2018-10-16 苏州大学 激光多光束熔覆装置
CN107931846B (zh) * 2017-12-22 2020-06-26 苏州华亚智能科技股份有限公司 一种激光去毛刺加工设备
CN108247199B (zh) * 2017-12-22 2020-06-26 苏州华亚智能科技股份有限公司 一种提高激光去毛刺效率的光头装置及激光去毛刺方法
CN108356418B (zh) * 2018-02-02 2020-02-28 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 一种激光表面处理装置及方法
DE102018202797B4 (de) * 2018-02-23 2022-07-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Laserbearbeitungskopf, der zum Laser-Draht-Auftragschweißen ausgebildet ist
DE102020121131B4 (de) 2020-08-11 2022-08-11 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Sollbruchlinie in die gewölbte Airbag Abdeckung einer Lenkradkappe eines Bauteils eines Fahrzeugs mittels Laser

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5122239A (ja) * 1974-08-16 1976-02-21 Shusei Kensetsu Konsarutanto K Chosuichinohaishasochi

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3230475A (en) * 1962-07-10 1966-01-18 American Optical Corp Structure for increasing light intensity at a distant point
DE1565832A1 (de) * 1966-09-06 1970-02-12 Siemens Ag Optische Anordnung fuer Laserstrahlen
US3588439A (en) * 1967-05-12 1971-06-28 Rca Corp High resolution laser engraving apparatus
US3524046A (en) * 1968-04-26 1970-08-11 Aluminum Co Of America Apparatus and method for piercing holes in elastomeric articles
US3628866A (en) * 1969-01-24 1971-12-21 Bendix Corp Noncontacting method of measuring strain
CH522464A (fr) * 1969-04-01 1972-06-30 Omega Brandt & Freres Sa Louis Dispositif d'usinage par laser
FR2044303A5 (ja) * 1969-05-14 1971-02-19 Comp Generale Electricite
DE2012718C3 (de) * 1970-03-17 1973-11-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Laseroptik
US3689159A (en) * 1970-06-11 1972-09-05 Mitsubishi Electric Corp Laser processing apparatus
US3860784A (en) * 1971-03-08 1975-01-14 United Aircraft Corp Deep penetration welding using lasers
US3775586A (en) * 1971-08-10 1973-11-27 Int Laser Systems Inc Enclosed laser apparatus with remote workpiece control
US3848104A (en) * 1973-04-09 1974-11-12 Avco Everett Res Lab Inc Apparatus for heat treating a surface
DE2350933C3 (de) * 1973-10-10 1981-10-29 Winkler & Dünnebier, Maschinenfabrik und Eisengießerei GmbH & Co KG, 5450 Neuwied Vorrichtung zum Formbrennschneiden einer bewegten Materialbahn mittels eines Laserstrahles
US3941973A (en) * 1974-06-26 1976-03-02 Raytheon Company Laser material removal apparatus
US4088865A (en) * 1976-01-02 1978-05-09 United Technologies Corporation Laser beam welding apparatus
US4083629A (en) * 1976-11-29 1978-04-11 Gte Laboratories Incorporated Beam splitting system for a welding laser
US4099830A (en) * 1976-12-15 1978-07-11 A. J. Bingley Limited Optical systems including polygonal mirrors rotatable about two axes
US4167662A (en) * 1978-03-27 1979-09-11 National Research Development Corporation Methods and apparatus for cutting and welding

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5122239A (ja) * 1974-08-16 1976-02-21 Shusei Kensetsu Konsarutanto K Chosuichinohaishasochi

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123373A (ja) * 1983-12-06 1985-07-02 齋藤　武雄 潜熱による加温容器
JPS60142775U (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 森永製菓株式会社 温度の変る容器に入つた食品
JPS6470377A (en) * 1987-09-11 1989-03-15 Nippon Catalytic Chem Ind Container for perishable food

Also Published As

Publication number Publication date
FR2418698A1 (fr) 1979-09-28
DE2908195A1 (de) 1979-09-06
DE2908195C2 (de) 1984-01-05
GB2015813B (en) 1982-06-03
GB2015813A (en) 1979-09-12
FR2418698B1 (ja) 1983-01-07
US4315130A (en) 1982-02-09
JPS54116799A (en) 1979-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS583478B2 (ja) レ−ザ加熱方法および装置
US5841097A (en) Process and apparatus for welding workpieces with two or more laser beams whose spots are oscillated across welding direction
US4731254A (en) Method of, and apparatus for, repairing mechanical and/or chemical damage to the surface of bottles destined for re-use
JPS6045247B2 (ja) 高エネルギ−ビ−ムによる鋼製品表面の熱処理方法
US20060186098A1 (en) Method and apparatus for laser processing
JPS6237350A (ja) 表面熱処理装置
JPS5891422A (ja) 光ビ−ム均一化装置
JPH06170571A (ja) ダイヤモンドのレーザ研磨方法および装置ならびにそれを利用したダイヤモンド製品
JPH02137687A (ja) レーザ集光装置
JP6385622B1 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPS6317035B2 (ja)
JPH0436794B2 (ja)
JPS6054151B2 (ja) レ−ザ切断方法
JPH05504723A (ja) 高エネルギー放射線を使用する切削方法
JP3894306B2 (ja) レーザ焼入方法および装置
JPH07185856A (ja) レーザ加工方法および装置
JP2581574B2 (ja) レ−ザ加工方法およびその装置
JPH07214360A (ja) レーザ加工
JPH09314361A (ja) レーザーによる表面焼入れ方法
JPH07164178A (ja) 金属加工方法及び装置
JPH04143092A (ja) レーザ加工装置
JP3397312B2 (ja) レーザビーム合成装置およびレーザ加工システム
JPH01271084A (ja) ガラスのレーザ切断方法
JPS60191689A (ja) レ−ザ加熱装置
JPH06316722A (ja) 円筒表面のレーザ焼入加工装置