JPH01271084A - ガラスのレーザ切断方法 - Google Patents
ガラスのレーザ切断方法Info
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- JPH01271084A JPH01271084A JP63097025A JP9702588A JPH01271084A JP H01271084 A JPH01271084 A JP H01271084A JP 63097025 A JP63097025 A JP 63097025A JP 9702588 A JP9702588 A JP 9702588A JP H01271084 A JPH01271084 A JP H01271084A
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- glass
- laser beam
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザ・ビームを用いたガラスの切断方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術
以下図面を参照しながら、上述した従来のガラスの切断
方法の一例について説明する。
方法の一例について説明する。
第３図は従来のガラスの切断方法のうち回転砥石法の構
成図を示すものである。第３図において、１２はガラス
板、１３は砥石である。ガラス板１２は回転する砥石１
３との相対的間隔が変化することによって切断される。
成図を示すものである。第３図において、１２はガラス
板、１３は砥石である。ガラス板１２は回転する砥石１
３との相対的間隔が変化することによって切断される。
第４図は従来のガラスのレーザ切断方法の構成図を示す
。第４図において、１４は炭酸ガス・レーザ発振器、１
６は炭酸ガス番レーザビーム、１６は反射鏡、１７は集
光レンズである。炭酸ガス・レーザ発振器１４から出た
炭酸ガス・レーザビーム１５は集光レンズ１７によって
ガラス板１２上に集光される。一般にガラス材料は炭酸
ガスレーザの波長１０．６μｍに対する吸収率が高いた
め、ガラス板１２の炭酸ガス・レーザビームが照射され
た部分は溶融し切断される。
。第４図において、１４は炭酸ガス・レーザ発振器、１
６は炭酸ガス番レーザビーム、１６は反射鏡、１７は集
光レンズである。炭酸ガス・レーザ発振器１４から出た
炭酸ガス・レーザビーム１５は集光レンズ１７によって
ガラス板１２上に集光される。一般にガラス材料は炭酸
ガスレーザの波長１０．６μｍに対する吸収率が高いた
め、ガラス板１２の炭酸ガス・レーザビームが照射され
た部分は溶融し切断される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来法のうち、回転砥石法では直線状
の切断しかできない。さらに砥石による切断幅が必要と
なり、精密な加工には適さないだけでなく、ガラス粉も
発生し、悪影響を及ぼすことがある。
の切断しかできない。さらに砥石による切断幅が必要と
なり、精密な加工には適さないだけでなく、ガラス粉も
発生し、悪影響を及ぼすことがある。
また炭酸ガス・レーザを用いたガラスの切断方法では、
ガラス材料がレーザ・ビームを吸収し、熱加工によって
溶融し切断される。したがって、所定の切断幅を必要と
し、切断部周辺にだれが生じるため、加工精度が十分で
ないという問題点を有していた。
ガラス材料がレーザ・ビームを吸収し、熱加工によって
溶融し切断される。したがって、所定の切断幅を必要と
し、切断部周辺にだれが生じるため、加工精度が十分で
ないという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、切断幅を要することなくガ
ラスを任意の形状に切断することができ、しかも切断部
周辺にだれが生じないガラスのレーザ切断方法を提供す
るものである。
ラスを任意の形状に切断することができ、しかも切断部
周辺にだれが生じないガラスのレーザ切断方法を提供す
るものである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のガラスのレーザ切
断方法は、ガラスと２μｍ以下の波長を有するレーザ・
ビームに対する吸収率と融点がガラスのそれより高い支
持用材料を密着させ、レーザ・ビームの焦点位置がガラ
スと前記支持用材料との境界近傍に来るように、ガラス
側からレーザ・ビームを集光するものである。
断方法は、ガラスと２μｍ以下の波長を有するレーザ・
ビームに対する吸収率と融点がガラスのそれより高い支
持用材料を密着させ、レーザ・ビームの焦点位置がガラ
スと前記支持用材料との境界近傍に来るように、ガラス
側からレーザ・ビームを集光するものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、レーザ・ビームはガラ
スにほとんど吸収されることなく透過し、支持用材料に
照射される。支持用材料はレーザ・ビームを吸収し局所
的に温度上昇する。支持用材料はガラス材料よりも融点
が高いため、支持用材料が軟化する前に、ガラス材料は
表面と支持用材料との接触面の間で温度勾配が生じ熱膨
張差によって割れが発生する。さらにレーザ拳ビームと
ガラスとを相対的に移動させ、割れを連続的に発生させ
ることによって、切断幅を要することなくガラスを任意
の形状に切断することができ、しかも切断部周辺にだれ
が生じない。
スにほとんど吸収されることなく透過し、支持用材料に
照射される。支持用材料はレーザ・ビームを吸収し局所
的に温度上昇する。支持用材料はガラス材料よりも融点
が高いため、支持用材料が軟化する前に、ガラス材料は
表面と支持用材料との接触面の間で温度勾配が生じ熱膨
張差によって割れが発生する。さらにレーザ拳ビームと
ガラスとを相対的に移動させ、割れを連続的に発生させ
ることによって、切断幅を要することなくガラスを任意
の形状に切断することができ、しかも切断部周辺にだれ
が生じない。
実施例
以下本発明の一実施例のガラスの切断方法について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるガラスの切断方
法の構成図を示すものである。第１図において、１はＹ
ＡＧレーザ発振器、２はレーザービーム、３は反射鏡、
４は集光レンズ、６はガラス板、６は鋼板、７はＸ−Ｙ
テーブル、８は切断部、９はビーム集光部、１０は加工
先端部である。
法の構成図を示すものである。第１図において、１はＹ
ＡＧレーザ発振器、２はレーザービーム、３は反射鏡、
４は集光レンズ、６はガラス板、６は鋼板、７はＸ−Ｙ
テーブル、８は切断部、９はビーム集光部、１０は加工
先端部である。
ＹＡＧレーザ発振器１から出たレーザービーム２は、反
射鏡３によって集光レンズ４に入射され、ガラス板６と
鋼板６との境界近傍に焦点位置が来るように照射される
。Ｘ−Ｙテーブル７を移動させることによって、ガラス
板６を任意の形状に切断できる。たとえば６Ｗの連続発
振ビームを与えた場合、１ ｔｍ ７秒の速度で切断す
ることができた。
射鏡３によって集光レンズ４に入射され、ガラス板６と
鋼板６との境界近傍に焦点位置が来るように照射される
。Ｘ−Ｙテーブル７を移動させることによって、ガラス
板６を任意の形状に切断できる。たとえば６Ｗの連続発
振ビームを与えた場合、１ ｔｍ ７秒の速度で切断す
ることができた。
切断部８はビーム集光部９の移動により進行するが、切
断の機構が割れを連続的に発生させるものでおるため、
加工先端部１ｏはビーム集光部９より先行して観察され
る。
断の機構が割れを連続的に発生させるものでおるため、
加工先端部１ｏはビーム集光部９より先行して観察され
る。
第２図は切断面の外観図である。ａは良好な切断面、ｂ
は微小割れが多く見られる切断面である。
は微小割れが多く見られる切断面である。
連続発１ＹＡＧレーザ・ビームを用い、比較的小さな出
力で加工したときには、ａに示す良好な切断面が得られ
やすく、蛇行幅も１００μｍ以下と小さい。一方、大き
な出力の連続発振ビーム、あるいはパルス化されたビー
ムを照射した場合には、ｂに示すような微小割れ１１を
多く有する切断面が多く、また、鋼板が溶融した後の付
着物も見られた。
力で加工したときには、ａに示す良好な切断面が得られ
やすく、蛇行幅も１００μｍ以下と小さい。一方、大き
な出力の連続発振ビーム、あるいはパルス化されたビー
ムを照射した場合には、ｂに示すような微小割れ１１を
多く有する切断面が多く、また、鋼板が溶融した後の付
着物も見られた。
なお、レーザビームの波長は２μｍ以下のものを使用す
るのが好ましく、これを越えるとガラス自身がレーザを
吸収し、切断部にだれが生じる。
るのが好ましく、これを越えるとガラス自身がレーザを
吸収し、切断部にだれが生じる。
発明の効果
以上のように本発明は、ガラスとレーザ・ビームに対す
る吸収率と融点が高い支持用材料とを密着させ、レーザ
・ビームの焦点位置がガラスと前記支持用材料との境界
近傍に来るようにガラス側からレーザ・ビームを集光す
ることによって、切断幅を要することなくガラス全任意
の形状で、しかも切断部周辺にだれを生ずることなくガ
ラスを切断することができる。
る吸収率と融点が高い支持用材料とを密着させ、レーザ
・ビームの焦点位置がガラスと前記支持用材料との境界
近傍に来るようにガラス側からレーザ・ビームを集光す
ることによって、切断幅を要することなくガラス全任意
の形状で、しかも切断部周辺にだれを生ずることなくガ
ラスを切断することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例におけるガラスの切断方
法の構成図、第２図ａ、ｂは同切断面の外観図、第３図
は従来のガラス切断方法のうち回転砥石法の構成図、第
４図は従来のガラスのレーザ切断方法の構成図である。 １・・・・・・ＹＡＧレーザ発振器、２・・・・・・Ｙ
ＡＧレーザ・ビーム、４・・・・・・集光レンズ、６・
・・・・・ガラス板、・６・・・・・・鋼板。 −へ ６ ベ 派 憾 派
法の構成図、第２図ａ、ｂは同切断面の外観図、第３図
は従来のガラス切断方法のうち回転砥石法の構成図、第
４図は従来のガラスのレーザ切断方法の構成図である。 １・・・・・・ＹＡＧレーザ発振器、２・・・・・・Ｙ
ＡＧレーザ・ビーム、４・・・・・・集光レンズ、６・
・・・・・ガラス板、・６・・・・・・鋼板。 −へ ６ ベ 派 憾 派
Claims (1)
- ガラスと、レーザ・ビームに対する吸収率と融点が前記
ガラスのものより高い支持用材料とを密着させ、レーザ
・ビームの焦点位置がガラスと前記支持用材料との境界
近傍に来るようにガラス側からレーザ・ビームを集光し
ガラスを切断するガラスのレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63097025A JPH01271084A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | ガラスのレーザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63097025A JPH01271084A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | ガラスのレーザ切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01271084A true JPH01271084A (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=14180885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63097025A Pending JPH01271084A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | ガラスのレーザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01271084A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6130401A (en) * | 1998-07-29 | 2000-10-10 | Lg Electronics Inc. | Device and method for machining transparent medium by laser |
| KR100728592B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2007-06-14 | 케이 이엔지(주) | 빔덤프가 장착된 레이저 유리절단장치 |
| US20070241085A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-18 | Nec Corporation | Laser cutting method, display apparatus manufacturing method, and display apparatus |
| CN114981220A (zh) * | 2019-11-20 | 2022-08-30 | 康宁公司 | 切割玻璃基板与吸光板的组合结构的方法 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63097025A patent/JPH01271084A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6130401A (en) * | 1998-07-29 | 2000-10-10 | Lg Electronics Inc. | Device and method for machining transparent medium by laser |
| KR100283415B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2001-06-01 | 구자홍 | 레이저를이용한투명매질의가공방법및장치 |
| US20070241085A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-18 | Nec Corporation | Laser cutting method, display apparatus manufacturing method, and display apparatus |
| US8791387B2 (en) * | 2006-03-27 | 2014-07-29 | Nlt Technologies, Ltd. | Laser cutting method, display apparatus manufacturing method, and display apparatus |
| KR100728592B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2007-06-14 | 케이 이엔지(주) | 빔덤프가 장착된 레이저 유리절단장치 |
| CN114981220A (zh) * | 2019-11-20 | 2022-08-30 | 康宁公司 | 切割玻璃基板与吸光板的组合结构的方法 |
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