JPH0323273B2 - - Google Patents

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JPH0323273B2
JPH0323273B2 JP58170118A JP17011883A JPH0323273B2 JP H0323273 B2 JPH0323273 B2 JP H0323273B2 JP 58170118 A JP58170118 A JP 58170118A JP 17011883 A JP17011883 A JP 17011883A JP H0323273 B2 JPH0323273 B2 JP H0323273B2
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JP
Japan
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laser beam
transparent object
laser
marking
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58170118A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6061193A (ja
Inventor
Seiji Imamura
Hiroshi Misawa
Haruo Aoyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP58170118A priority Critical patent/JPS6061193A/ja
Publication of JPS6061193A publication Critical patent/JPS6061193A/ja
Publication of JPH0323273B2 publication Critical patent/JPH0323273B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は、使用するレーザ光が透過してしま
うような物体へ、レーザ光を使用して刻印する方
法に関する。
〔従来技術とその問題点〕
従来レーザ光を用いてレーザ光が透過する物体
(以下透明物体という)に刻印しようとする場合
には、当該レーザ光に対して高反射率を有する反
射膜(以下反射膜という)を透明物体の表面に形
成しておき反射膜と透明物体の界面にレーザ光を
集光させて行う、熱的加工方法が採用されている
ことは知られている。かかる従来技術によれば、
反射膜をあらかじめ透明物体に形成しておくこ
と、およびレーザ光照射後すなわち刻印後反射膜
を除去することが必要であつた。またそのほかに
透明物体の表面仕上された側からレーザ光を入射
して物体裏面に集光させ物体の裏面からレーザ光
線入射方向に向けてレーザ加工を進行させる方法
も知られている。しかしながらこの従来技術に
は、レーザ光の吸収率が小さい透明物体を加工す
る場合、エネルギー損失が大きく本質的に大きな
エネルギーを透明物体の加工部に集中させる必要
があつた。そのためにこの場合、たとえば波長
1.06μmのYAGレーザを用いて、石英ガラスのよ
うな熱膨張率の小さい物体を加工することは可能
であつても、ソーダガラスや鉛ガラスを含む多成
分系ガラスのような熱膨張率が大きく熱伝導度の
小さい物質では、熱歪が蓄積し、加工中あるい
は、加工後に破損が起こることになり実際上、こ
のような高熱膨張率でかつ高脆性の物体へ刻印す
ることは不可能であつた。
〔発明の目的〕
この発明は上述に鑑みなされたもので、その目
的は、レーザ光を用いて透明物体に刻印する際
に、透明物体に事前の反射膜形成を必要とするこ
となく、しかもレーザ刻印部へ集中させるエネル
ギーを小さくして高熱膨張率でかつ高脆性の物体
への刻印が可能なレーザ刻印方法を提供するにあ
る。
〔発明の要点〕
この発明は上述の目的を達成するために、レー
ザ光を透過する物体と前記レーザ光を吸収する物
質を実効的に間隙を設けて位置し、前記レーザ光
を熱源として前記レーザ光を吸収する物質を蒸発
あるいは昇華させて前記レーザ光を透過する物体
に被着せしめると同時に、前記レーザ光によつて
前記レーザ光を透過する物体の前記レーザ光を吸
収する物質の被着したる部分の少なくとも一部に
照射することにより、前記レーザ光を透過する物
体の前記吸収物質の被覆している部分で、かつレ
ーザ光が照射されている部分に、溶融あるいは軟
化による変形さらには、変質を生ぜしめるように
しようとするものである。
〔発明の実施例〕
第1図および第2図はこの発明によるレーザ刻
印方法の一実施例を示す概念図で、図において1
はレーザ光、2は透明物体、3は吸収物質台、4
はテーブル、5は刻印部、6はギヤツプそして7
は透明物体2に吸着された吸収物質であり、テー
ブル4上に吸収物質台3と透明物体2が設置さ
れ、ギヤツプ6は吸収物質台の凹所として形成さ
れている。
なお、吸収物質台3は、レーザ光1のエネルギ
ーを吸収し、蒸発あるいは昇華して透明物体2の
一方の面に被着するもの(一種の蒸着といえる)
でありさえすれば、その材質はとくに限定され
ず、各種金属材料(単金属、鉄系材料、非鉄系材
料)を用いることができる。したがつて、被加工
物である透明物体2の材質、使用目的(刻印後の
色)等の条件を考慮して吸収物質台3の材料を選
定すればよい。例えば、吸収物質台3として、ア
ルミニウム板(単金属)を用いた場合には白色の
刻印部5が得られ、鋼板(鉄系材料)を用いた場
合には黒褐色の刻印部5が得られ、黄銅板(非鉄
系材料)を用いた場合には金色の刻印部5が得ら
れる。
この構成において透明物体2の上方側から入射
するレーザ光1を移動(走査)するか、または、
レーザ光1に対してテーブル4を移動するかによ
り、透明物体2へレーザ刻印(刻印部5)するの
である。そしてギヤツプ6は、透明物体2の上方
側からレーザ光1が透明物体2を透過し、吸収物
質台3に照射されるとき、吸収物質台3を蒸発あ
るいは昇華させて、透明物体2の対向面に蒸発あ
るいは昇華させた吸収物質7の一部分を可及的に
レーザ光1のビーム径に近い範囲に被着させる程
度のものであればよい。このことによりレーザ光
1は透明物体2を透過して吸収物質台3に照射が
可能となり、同時に吸収物質台3の被照射部はレ
ーザ光1のエネルギーを吸収し、加熱され、蒸発
あるいは昇華して透明物体2の対向面に一部分被
着する。透明物体2に被着した吸収物質7の部分
の少なくとも一部はレーザ光1を吸収し、高熱を
発生して吸収物質を溶融あるいは軟化状態に至ら
しめ、レーザ光1の照射が止むと透明物体2のレ
ーザ光1が照射されていた刻印部5は急速に冷却
凝固する。また、かかる透明物体2のレーザ光1
が照射されている部分では、溶融あるいは軟化状
態にいたらぬまでも固相反応あるいは吸収物質7
の拡散が起り、透明物体2に変質を起させる。こ
れにより、当該凝固あるいは変質した部分すなわ
ち刻印部5は、レーザ光1照射前の透明物体2の
面とは異なつた形状を有する面か、あるいは屈折
率の異なつた部分を形成する。
このように上述の方法でレーザ光1を照射する
ことにより透明物体2に刻印部5が形成されるこ
ととなり、そしてレーザ刻印を可能とする吸収物
質7の透明物体2に対する被着量は、透明物体2
に被着した吸収物質7によつてレーザ光1が完全
に遮断する程多量である必要はない。蒸発あるい
は昇華により吸収物質7は解放面上の立体角全域
にわたつて放出されるが、実質的には、レーザ刻
印を可能とする吸収物質7の被着量は透明物体2
の外観上ほとんど影響を及ぼさない程度の微少量
でよいことがこの発明の発明者によつて明らかに
されている。そして用途上極微少量の吸収物質と
いえども除去する必要のある場合に、化学的腐蝕
のような過激な方法を用いなくても、たとえば乾
いた布などで拭くだけの容易な作業で除去できる
ことも確められている。
また、刻印部5の濃淡度は、単にレーザ光の出
力を変えるだけでなく、ギヤツプ6の大小や、あ
るいは同一箇所への刻印操作を繰返すことによつ
ても調整可能である。さらに、高速高精度で制御
性が良く、かつ非接触加工が可能なレーザ光加工
の特性を生かすことができるので、多種多量生産
が可能なだけでなく被刻印物への接触による損傷
もなく汚損のない品質良好なレーザ刻印を行いう
る。
なおこの発明は本実施例に示したような平板透
明物体にその適用が限定されるものではなく、ガ
ラスのコツプや瓶類のような曲面に対する刻印に
もなんらの支障をともなうことなく適用しうるも
のである。また吸収物質台3は透明物体2の支え
台と透明物体2へ被着される吸収物質7とを兼用
しているので、通常は透明物体2の支え台あるい
は位置決め治具として使用できる。そしてまたた
とえばQスイツチ付YAGレーザで透明ガラスに
刻印する場合、従来技術である透明物体の表面仕
上された側からレーザ光を入射させて被刻印物体
裏面に集光させる方法では、レーザの平均出力を
50ワツト(W)にしても全く刻印できないのに対
しこの発明によるレーザ刻印方法を用いると、レ
ーザの平均出力が8ワツト(W)程度あれば十分
に刻印でき、レーザ刻印の適用範囲に大幅に拡大
できる。
〔発明の効果〕
この発明によれば透明物体と吸収物質を間隙を
設けて配置し、レーザ光により吸収物質を蒸発あ
るいは昇華させて透明物体に被着させると同時
に、レーザ光によつて透明物体の吸収物質の被着
した部分の少なくとも一部が照射されるので、事
前に透明物体に反射膜を形成しておく必要がな
い。また透明物体に被着した吸収物質でレーザ光
の照射を受けている部分はそのほとんどが効果的
に刻印に関与するので、透明物体のレーザ光の吸
収率に関係なく有効にレーザ光のエネルギーを利
用することができ、大きな衝撃的エネルギーを投
入する必要がなく熱歪の蓄積による加工部の破損
を防ぐことができる。また透明物体への刻印がレ
ーザ光の透過する部分だけなので、刻印を望まな
い部分に影響を与えることはない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるレーザ刻印方法の一実
施例の概念を示す斜視図、第2図は第1図の−
線に沿う断面図である。 1……レーザ光、2……透明物体、3……吸収
物質台、5……刻印部、6……間隙、7……吸収
物質。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 レーザ光を透過する物体と前記レーザ光を吸
    収する物質を実効的に間隙を設けて配置し、前記
    レーザ光を熱源として前記レーザ光を吸収する物
    質を蒸発あるいは昇華させて前記レーザ光を透過
    する物体に被着せしめると同時に、前記レーザ光
    によつて前記レーザ光を透過する物体の前記レー
    ザ光を吸収する物質の被着したる部分の少なくと
    も一部に刻印することを特徴とするレーザ刻印方
    法。
JP58170118A 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法 Granted JPS6061193A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58170118A JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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JP58170118A JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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JPS6061193A JPS6061193A (ja) 1985-04-08
JPH0323273B2 true JPH0323273B2 (ja) 1991-03-28

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JP58170118A Granted JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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FI103396B1 (fi) 1994-03-24 1999-06-30 Laserplus Oy Menetelmä ja laite merkkausten tekemiseksi lasipintaan
KR100537771B1 (ko) 1997-03-21 2005-12-19 가부시키가이샤 야스카와덴키 마킹방법 및 마킹재
KR20000073604A (ko) * 1999-05-12 2000-12-05 이낙천 레이저 칼라 마킹방법
CN100436155C (zh) * 2006-08-15 2008-11-26 北京工业大学 一种基于透明材料的激光快速热升华印刷方法
EP2781296B1 (de) * 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser

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JPS6061193A (ja) 1985-04-08

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