JPS6171194A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6171194A JPS6171194A JP59192987A JP19298784A JPS6171194A JP S6171194 A JPS6171194 A JP S6171194A JP 59192987 A JP59192987 A JP 59192987A JP 19298784 A JP19298784 A JP 19298784A JP S6171194 A JPS6171194 A JP S6171194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- rotating disk
- work
- total reflection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/16—Bands or sheets of indefinite length
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザビームを集光して強エネルギー密度
とし、被加工物の表面を加熱溶融したり溶接したりする
レーザ加工装置に関するものである。
とし、被加工物の表面を加熱溶融したり溶接したりする
レーザ加工装置に関するものである。
第２図及び第３図は、それぞれ金属の表面加工例である
従来のレーザ加工装置を示す概略構成図である。第２図
は、連続するレーザビームにより直線状の加熱を複数本
配列させて行う金属の表面熱処理の例を示し、第３図は
、第２図と同様に、金属の表面熱処理をパルス状のレー
ザビームを用いて行う例を示している。各図において、
１はレーザビーム、２は集光ビーム、７は集光レンズ、
８は平板状の被加工物である。上記第２図及び第３図に
示される従来のレーザ加工装置では、図示されないレー
ザ発振器から出るレーザビーム１を用い、このレーザビ
ーム１を集光レンズ７全通し、集光ビーム２として被加
工物８に照射させる。これと同時に、被加工物３ｆ、７
Ｘ、Ｙ方向に移動させながら、集光ビーム２により被加
工物８の表面焼き入れや表面溶融などの表面熱処理加工
を行うものである。
従来のレーザ加工装置を示す概略構成図である。第２図
は、連続するレーザビームにより直線状の加熱を複数本
配列させて行う金属の表面熱処理の例を示し、第３図は
、第２図と同様に、金属の表面熱処理をパルス状のレー
ザビームを用いて行う例を示している。各図において、
１はレーザビーム、２は集光ビーム、７は集光レンズ、
８は平板状の被加工物である。上記第２図及び第３図に
示される従来のレーザ加工装置では、図示されないレー
ザ発振器から出るレーザビーム１を用い、このレーザビ
ーム１を集光レンズ７全通し、集光ビーム２として被加
工物８に照射させる。これと同時に、被加工物３ｆ、７
Ｘ、Ｙ方向に移動させながら、集光ビーム２により被加
工物８の表面焼き入れや表面溶融などの表面熱処理加工
を行うものである。
上記の様な従来のレーザ加工装置では、１台のレーザ発
振器から出るレーザビーム１を用い、このレーザビーム
１を集光レンズ７を経て集光ビーム２として被加工物８
に照射させ、連続するレーザビーム１により直線状の加
熱を複数本配列させて加工を行っていた。また、Ｖ−ザ
ビーム１をパルス状にして加工を行う場合には、レーザ
発振器自体をパルス発振させる工夫が必要があった。こ
のため、被加工物８に対し、同時に複数箇所の加工を行
う場合には、これに相当する複数のレーザ発振器が必要
となってコストが高くなり、経済的に、かつ高速処理で
レーザ加工を行うことができ 、ないという問題点が
あった。
振器から出るレーザビーム１を用い、このレーザビーム
１を集光レンズ７を経て集光ビーム２として被加工物８
に照射させ、連続するレーザビーム１により直線状の加
熱を複数本配列させて加工を行っていた。また、Ｖ−ザ
ビーム１をパルス状にして加工を行う場合には、レーザ
発振器自体をパルス発振させる工夫が必要があった。こ
のため、被加工物８に対し、同時に複数箇所の加工を行
う場合には、これに相当する複数のレーザ発振器が必要
となってコストが高くなり、経済的に、かつ高速処理で
レーザ加工を行うことができ 、ないという問題点が
あった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、１台のレーザ発振器から出るレーザビームを用い
て、被加工物に対して、同時に複数箇所の加工を行うこ
とができる様にし、これにより、被加工物の加工処理能
力を向上し得るレーザ加工装置を得ることを目的とする
。
ので、１台のレーザ発振器から出るレーザビームを用い
て、被加工物に対して、同時に複数箇所の加工を行うこ
とができる様にし、これにより、被加工物の加工処理能
力を向上し得るレーザ加工装置を得ることを目的とする
。
この発明に係るレーザ加工装置は、回転円板の一方の面
に複数個の全反射鏡と切り欠き部分全交互に設け、１台
のレーザ発振器から出るレーザビームを回転円板に照射
し、被加工物に対して、同時に複数箇所の加工を行う様
にする構成としたものである。
に複数個の全反射鏡と切り欠き部分全交互に設け、１台
のレーザ発振器から出るレーザビームを回転円板に照射
し、被加工物に対して、同時に複数箇所の加工を行う様
にする構成としたものである。
この発明のレーザ加工装置においては、回転円板に設け
た複数個の全反射鏡により一方向に反射されたレーザビ
ームと、同じく、回転円板に設けた複数個の切り欠き部
分を貫通するレーザビームを、それぞれ光学部品によっ
て被加工物の異なる加工位置に集光させて、同時に複数
箇所の加工を行う様にする。
た複数個の全反射鏡により一方向に反射されたレーザビ
ームと、同じく、回転円板に設けた複数個の切り欠き部
分を貫通するレーザビームを、それぞれ光学部品によっ
て被加工物の異なる加工位置に集光させて、同時に複数
箇所の加工を行う様にする。
第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示
す概略構成図である。図において、１はレーザビーム、
２．２ａａ・・集光ビーム、３は回転円板、４は回転円
板３にある間隔を置いて取シ付けられた複数個の全反射
鏡、５は回転円板３を回転する可変速モータ、６ｙ ６
ａ、６ｂは全反射鏡、７，７ａは集光レンズ、８は平板
状の被加工物、９は、回転円板３に取シ付けられた複数
個の全反射鏡４と交互に、上記回転円板３に設けられた
複数個の切り欠き部分である。
す概略構成図である。図において、１はレーザビーム、
２．２ａａ・・集光ビーム、３は回転円板、４は回転円
板３にある間隔を置いて取シ付けられた複数個の全反射
鏡、５は回転円板３を回転する可変速モータ、６ｙ ６
ａ、６ｂは全反射鏡、７，７ａは集光レンズ、８は平板
状の被加工物、９は、回転円板３に取シ付けられた複数
個の全反射鏡４と交互に、上記回転円板３に設けられた
複数個の切り欠き部分である。
次に、上記第１図に示すこの発明の一実施例であるレー
ザ加工装置の動作について説明する。図示されない１台
のレーザ発振器から出るレーザビーム１は、可変速モー
タ５により回転される回転円板３に取り付けられた全反
射鏡４に当ると反射され、各全反射鏡６，６ａを経て集
光レンズ７を通ることによシ集光され、集光ビーム２と
なって被加工物８の表面の加工位置に到達し、この表面
を加工する。また、上記レーザビームが回転円板３の切
夛欠き部分９に到達すると、レーザビーム１は、上記切
シ欠き部分９を貫通し、全反射鏡６ｂを経て集光レンズ
７ａｔ−通ることにより集光され、集光ビーム２ａとな
って被加工物８０表面の上記加工位置とは異なる加工位
置に到達し、この表面を加工する。この様に１回転円板
３を回転させることにより、第３図に示す様にレーザビ
ーム１は、右と左の異なる加工位置に交互に到達するこ
とＫなり、両方ともパルス状のレーザビーム１となって
、被加工物８の表面に対し、同時に２箇所の加工が可能
となる。この時、パルス状のレーザビーム１の周波数は
、回転円板３０回転数を増減することによって容易に可
変できる。
ザ加工装置の動作について説明する。図示されない１台
のレーザ発振器から出るレーザビーム１は、可変速モー
タ５により回転される回転円板３に取り付けられた全反
射鏡４に当ると反射され、各全反射鏡６，６ａを経て集
光レンズ７を通ることによシ集光され、集光ビーム２と
なって被加工物８の表面の加工位置に到達し、この表面
を加工する。また、上記レーザビームが回転円板３の切
夛欠き部分９に到達すると、レーザビーム１は、上記切
シ欠き部分９を貫通し、全反射鏡６ｂを経て集光レンズ
７ａｔ−通ることにより集光され、集光ビーム２ａとな
って被加工物８０表面の上記加工位置とは異なる加工位
置に到達し、この表面を加工する。この様に１回転円板
３を回転させることにより、第３図に示す様にレーザビ
ーム１は、右と左の異なる加工位置に交互に到達するこ
とＫなり、両方ともパルス状のレーザビーム１となって
、被加工物８の表面に対し、同時に２箇所の加工が可能
となる。この時、パルス状のレーザビーム１の周波数は
、回転円板３０回転数を増減することによって容易に可
変できる。
なお、上記実施例において、レーザビーム１の全反射鏡
による反射方向を複数箇所として、被加工物８に２箇所
を超える加工位置を持つ様にすることも可能である。
による反射方向を複数箇所として、被加工物８に２箇所
を超える加工位置を持つ様にすることも可能である。
また、上記実施例において、回転円板３の回転軸をレー
ザビーム１と平行にし、回転円板３上に設ける全反射鏡
４の鏡面を、レーザビーム１と直角とならない角度に取
り付けることもできる。
ザビーム１と平行にし、回転円板３上に設ける全反射鏡
４の鏡面を、レーザビーム１と直角とならない角度に取
り付けることもできる。
また、上記実施例において、回転円板３０回転軸を、レ
ーザビーム１と非平行となる様に配設した構成としても
艮い。
ーザビーム１と非平行となる様に配設した構成としても
艮い。
また、上記実施例において、回転円板３に取り付けられ
る全反射鏡４０個々の取り付は角度を変えれば、３箇所
以上の加工位置を持つ様にすることも可能である。
る全反射鏡４０個々の取り付は角度を変えれば、３箇所
以上の加工位置を持つ様にすることも可能である。
また、上記実施例では、平板状の被加工物８を加工する
場合について説明したが、これに限定されることなく、
円柱状の被加工物８などの場合にも同様に加工が可能で
ある。
場合について説明したが、これに限定されることなく、
円柱状の被加工物８などの場合にも同様に加工が可能で
ある。
この発明は以上説明したとおり、回転円板の一方の面に
複数個の全反射鏡と切り欠き部分を交互に設け、１台の
レーザ発振器から出るレーザビームを回転円板に朋射す
ることにより、被加工物に対して、同時に複数箇所の加
工を行うことができるので、被加工物の加工処理速度を
著しく向上し、極めて島い生産性を有するレーザ加工装
置が得られるという優れた効果を奏するものである。
複数個の全反射鏡と切り欠き部分を交互に設け、１台の
レーザ発振器から出るレーザビームを回転円板に朋射す
ることにより、被加工物に対して、同時に複数箇所の加
工を行うことができるので、被加工物の加工処理速度を
著しく向上し、極めて島い生産性を有するレーザ加工装
置が得られるという優れた効果を奏するものである。
第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加工装置を示
す概略構成図、第２図及び第３図は、それぞれ金属の表
面加工例である従来のレーザ加工装置を示す概略構成図
である。 図において、１１１・吻レーザビーム、２，２ａ・・・
・集光ビーム、３・・・回転円板、４・・・全反射鏡、
７．７ａ・・・集光レンズ、８・・・被加工物、９・・
・切り欠き部分である。
す概略構成図、第２図及び第３図は、それぞれ金属の表
面加工例である従来のレーザ加工装置を示す概略構成図
である。 図において、１１１・吻レーザビーム、２，２ａ・・・
・集光ビーム、３・・・回転円板、４・・・全反射鏡、
７．７ａ・・・集光レンズ、８・・・被加工物、９・・
・切り欠き部分である。
Claims (4)
- （１）回転円板の一方の面に複数個の全反射鏡と切り欠
き部分を交互に設け、１台のレーザ発振器から出るレー
ザビームを前記回転円板に照射し、前記各全反射鏡によ
り一定方向に反射されたレーザビームと、前記各切り欠
き部分を貫通するレーザビームを、それぞれ光学部品に
よつて被加工物の異なる加工位置に集光させ、同時に複
数箇所の加工ができる様にしたことを特徴とするレーザ
加工装置。 - （２）前記レーザビームの前記全反射鏡による反射方向
を複数箇所として、前記被加工物に２箇所を越える加工
位置を持つ様にしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のレーザ加工装置。 - （３）前記回転円板の回転軸を前記レーザビームと平行
にし、前記回転円板上に設ける全反射鏡の鏡面を、前記
レーザビームと直角とならない角度に取り付けることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置
。 - （４）前記回転円板の回転軸を、前記レーザビームと非
平行となる様に配設したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192987A JPS6171194A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192987A JPS6171194A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171194A true JPS6171194A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16300343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192987A Pending JPS6171194A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009028742A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Olympus Corp | レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム |
| CN106077966A (zh) * | 2015-04-27 | 2016-11-09 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP59192987A patent/JPS6171194A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009028742A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Olympus Corp | レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム |
| CN106077966A (zh) * | 2015-04-27 | 2016-11-09 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
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