JP2004136307A - レーザ加工方法とレーザ加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】レーザ溶接の際に、溶接部材同士の突合せ面に隙間が存在していても、確実に溶接部材同士を接合することができるレーザ加工方法とレーザ加工装置とを提供すること。
【解決手段】レーザ光を移動させて照射した軌跡を、レーザ光の光軸に沿って対向して配置された2枚のウェッジ板9、9a、9b、9cまたはプリズムを、回転機構12により予め設定されている所定の位置関係で相互に逆方向に所定の回転速度で回転させる。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属に対してレーザを用いて溶接を行うレーザ加工方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、金属薄板等の被加工物である溶接部材の突合わせ溶接には、アーク溶接や電気抵抗シーム溶接と共にレーザ溶接が用いられている。
【0003】
レーザ光は、非常に強い集光性があるので、エネルギ密度の極めて高い集中熱源となり、溶接に適用すれば、溶け込み深さが深く、高速溶接を行うことができるので、レーザ溶接は、他の溶接法に比較して溶接速度が速いことやビード幅を狭くすることができる。そのため、アーク溶接や電気抵抗シーム溶接に比べて、生産性が高くなることや、ビード幅が狭いため溶接結合による薄板のプレス成形性が優れる等の利点を有している。
【0004】
レーザ溶接に用いる固体レーザとしては、YAGレーザが多く使用されている。YAGレーザは連続発振が可能なうえ、Qスイッチによる高ピーク出力のパルスでの高速繰り返し発振が可能であり、レーザ出力の波形制御も容易におこなうことができる。
【0005】
レーザ溶接装置では、レーザ発振器により出射したレーザ光を集光光学系により集光して加工点で集光させている。また、2枚の金属を付き合わせ溶接する場合、突合せ部であるレーザ光により溶接(溶融)する部分(溶接ライン)は、隙間を極力なくするように、予め、各金属の付き合わせ面を加工して用いている。
【0006】
付き合わせ面に隙間が存在すると、レーザ光が溶融部を形成(溶接部材に照射されず抜けてしまう)できなくなり、溶接不良または未溶接部が発生する。これを解決する方法として、レーザ光の集光部を揺動させることで、溶接部に隙間が存在していても溶接部材の溶融を可能にした溶接法が用いられている。それらの動作は、例えば、ガルバノミラー等を用いて回転と振動させるか(例えば特許文献1参照)、ウェッジ板等を回転させ、それらにより円運動等を行わせて、溶接面でのレーザ光の揺動を行っている。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−38484(段落番号[0017]〜[0030]、第1図)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザ溶接ではレーザ光の集光性が高いという特徴の裏返しとして、溶接部材の突合わせ間隙を厳格に管理する必要がある。突合わせ間隙の許容量は、0.3mm以内(例えば、溶接部材の板厚が2〜3mmの場合、その10%程度)であり、これを越えると溶融部が溶け落ちて、溶接継手の強度が低下する。
【0009】
また、突合せ部に隙間が存在してもレーザ光を揺動させることにより、その不具合を解消する溶接法の場合、レーザ光の集光部を遥動させる手段として、ガルバノミラーを用いた際は、駆動系や遥動ミラーが大きくなるために、集光光学系が大型化が避けられず。また、集光光学系の価格も高価になる。また、ウェッジ板を回転させて用いた場合は、円運動をおこなわせているので、進行方向に対して、溶接に必要な以上に余分のレーザ照射を行なわなければならない欠点がある。
【0010】
本発明はこれらの事情に基づいてなされたもので、レーザ溶接の際に、溶接部材同士の突合せ面に隙間が存在していても、確実に溶接部材同士を接合することができるレーザ加工方法とレーザ加工装置とを提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1による手段によれば、レーザ発振器から出射したレーザ光を、被加工物の突合せ部に照射して、該突合せ部の溶接を行うレーザ加工方法であって、
前記レーザ光の光軸に沿って対向して配置された2枚のウェッジ板またはプリズムを相互に逆方向に所定の回転速度で回転させながら前記レーザ光を走査することにより前記突合せ部に対して揺動する軌跡を形成させて前記突合せ部の溶接をおこなうことを特徴とするレーザ加工方法である。
【0012】
また請求項2による手段によれば、前記2枚のウェッジ板またはプリズムの屈折角は異なることを特徴とするレーザ加工方法である。
【0013】
また請求項3による手段によれば、前記2枚のウェッジ板またはプリズムの回転速度は等しいことを特徴とするレーザ加工方法である。
【0014】
また請求項4による手段によれば、レーザ発振器と、このレーザ発振器の出射光の光軸に沿って順次配置された光伝送用光学系と加工用集光光学系とを具備したレーザ加工装置において、
前記加工用集光光学系は、前記光軸に沿って所定の位置関係で対向して配置された2枚の透光性のウェッジ板またはプリズムと、このウェッジ板またはプリズムを相互に逆方向に回転させる回転機構とを少なくとも有していることを特徴とするレーザ加工装置である。
【0015】
また請求項5による手段によれば、前記レーザ発振器はYAGレーザ発振器であり、前記光伝送用光学系は光ファイバを用いていることを特徴とするレーザ加工装置である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0017】
図1は、本発明の実施の形態の一例として、YAGレーザ加工装置に適用した場合の構成を示した模式図である。
【0018】
レーザ発振器1の出射光軸の前方には、光ファイバ2の入射側と出射側にそれぞれレンズ3、4を具備したファイバ入射光学系5(光伝送用光学系)が配置され、このファイバ入射光学系5の出力側には、光ファイバ2の出射端に対向して加工用集光光学系6が配置されている。この加工用集光光学系6の出力側には、被加工体7a、7bが所定方向に移動する加工テーブル8の上に載置されている。
【0019】
レーザ発振器1は、一般に用いられている構成なので特に図示はしないが、YAGロッドと、このYAGロッドに励起用の光を供給する励起光供給部と、YAGロッドの両端面にそれぞれ対向し、光共振器を形成する全反射ミラーとハーフミラーからなる出力ミラーを具備している。
【0020】
図2に構成を示すように、加工用集光光学系6は、光軸に沿って2枚の透光性の屈折角が等しいウェッジ板9a、9bが対向して、所定の相対的な位置を保持して後述する回転機構により相互に逆回転するように回転自在に形成されて配置されている。出力側のウェッジ板9b(または、プリズム)の出力側には集光レンズ11が配置されている。なお、ウェッジ板9a、9bは、石英ガラスやBK等の材質が用いられており、また、回転数は3,000rpm程度である。
【0021】
図3は、2枚の透光性のウェッジ板9a、9bを回転させる回転機構12の模式斜視図である。2枚のウェッジ板9a、9bはいずれも外周に歯車13a、14aが刻設された回転体13、14に形成されている。集光レンズ11側の回転体14の歯車14aにはモータ15の回転軸15aに固定された駆動歯車A16が噛合し、もう一方の回転体13の歯車13aには、モータ15の回転軸15aに固定された中間歯車A17に噛合した中間歯車B18の回転軸18aに固定された駆動歯車B19が噛合して、それぞれを回転駆動している。
【0022】
これらの構成により、レーザ発振器11から出射したレーザ光は、ファイバ入射光学系5に入射して集光され、集光されたレーザ光は光ファイバ2に入射して伝送される。光ファイバ2の出力端から出力されたレーザ光は加工用集光光学系6に入射する。
【0023】
加工用集光光学系6に入射したレーザ光は、入射側のウェッジ板9aにより光軸の中心軸線方向から屈折により曲げられる。曲げられたレーザ光は出射側(第2番目)のウェッジ板9b(又はプリズム)によりさらに屈折して集光レンズ11に入射され被加工体7a、7bの加工点に集光する。
【0024】
加工用集光光学系6の作用について、さらに詳細に説明する。図4(a)に模式構成図を示すように、ウェッジ板9(又はプリズム)が1枚の場合は、ウェッジ板9に入射されたレーザ光は、光軸の中心軸線方向から屈折により曲げられ、集光レンズ11に入射される。集光レンズ11に入射されたレーザ光は光軸中心の軸線から傾いており、加工点において光軸中心の軸線から離れた位置に集光される。従って、図4(b)に軌跡を示すように、加工点でのレーザ光の軌跡は、被加工体7a、7bの加突合せのラインに沿ってスパイラル状の軌跡を形成する。この場合、各スパイラルのピッチは被加工体7a、7bを載置している加工テーブル8の送り速度により、また、スパイラルの半径は、ウェッジ板9の角度に基づくウェッジ板9を通過する光の屈折角による。
【0025】
一方、図2に示した構成のように、2枚のウェッジ板9a、9b(又はプリズム)を用いた場合について、図5(a)〜(c)に示した動作図により説明する。なお、図5(a)〜(c)に示した2枚のウェッジ板9a、9bの位置は相対位置で、座標上の絶対位置ではない。
【0026】
図5(a)に示すように、2枚のウェッジ板9a、9bが同位相の場合、つまり位相差が0度の場合は、レーザ光の光路は光軸の中心軸に対して最大の傾きとなる。その結果、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、光軸の中心軸から最も離れた位置になる。
【0027】
また、図5(b)に示すように、2枚のウェッジ板9a、9bが、回転機構12により回転して、90度の位相差の場合、レーザ光の光路はウェッジ板9a、9bによる屈折は、1枚目のウェッジ板9aと2枚目のウェッジ板9bとが相互に逆方向に同時に同じだけ回転するため、相対的な位置は変わらない。その結果、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、光軸の中心軸から0度の場合の半分の位置になる。
【0028】
また、図5(c)に示すように、2枚のウェッジ板9a、9bが、回転機構12により回転して、180度の位相差の場合、レーザ光の光路はウェッジ板9a、9bの1枚目のウェッジ板9aの屈折分を2枚目のウェッジ板9bが光軸方向に戻す作用を果たす。その結果、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、光軸の中心軸の位置になる。
【0029】
なお、図5(a)〜(c)で示した、2枚のウェッジ板9a、9bの3つの位置関係の間の各位置でも、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、位相差が0度から90度の場合は、図5(a)及び図5(b)の位置を用い、また、位相差が90度から180度の場合は、図5(b)及び図5(c)の位置を用いて、それぞれ角度に応じて補間法により算出することができる。それらの位置は、位相差が0度から180度にわたって略直線状に分布する。
【0030】
また、位相差が180度から360度の間でも、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、位相差が0度から180度の場合と光軸に対して対称位置になる。
【0031】
これらにより、図6に説明図を示すように、実際に加工点でのレーザ光の軌跡は、被加工体7a、7bの加工する突合せのラインに沿って、直線で形成したジグザグ状の軌跡で進行することを確認した。この場合、2枚のウェッジ板9a、9bの屈折角を変えることにより、ジグザグ状の揺動幅を変えることができる。また、ジグザグ状の軌跡(ただし、ジグザグの頂点は丸みをおびており波線状である)のピッチは被加工体7a、7bを載置している加工テーブル8の送り速度を変えることにより変化させることができる。
【0032】
したがって、レーザ溶接する際に、突合せ部に隙間が存在していてもその隙間に対応が可能となるので、突合せ部の隙間の存在に関係なくなり安定した溶接をおこなうことができる。
【0033】
次に上述の変形例として、図7に示したように、2枚のウェッジ板9c、9dの屈折角を異ならした場合(構造的には、頂角α、αを異ならせる)について説明する。この場合、先に2枚のウェッジ板9a、9bの屈折角が等しい場合について、図5(a)〜(c)で説明したのと対比して説明すると、2枚のウェッジ板9c、9d(又はプリズム)の位相差が0度及び90度である図5(a)および(b)は、同様の説明になるが、位相差が180度の図5(c)については、レーザ光の光路は、1枚目のウェッジ板9cの屈折分を2枚目のウェッジ板9dが光軸方向に戻す作用を果たすので、2枚のウェッジ板9c、9dの屈折角が等しい場合は、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、光軸の中心軸の位置になるが、2枚のウェッジ板9c、9dの屈折角が異なる場合は、レーザ光の集光レンズ11を介しての被加工体7a、7bの加工点での集光位置は、加工の際の突合せラインの軸のからずれた位置になる。したがって、図8に示すように、集光位置の軌跡が示すジグザグは、被加工体7a、7bの突合せラインの軸に対して非対称になる。その結果、突合せラインの左側と右側ではレーザ光の照射エネルギが異なることになる。
【0034】
この照射エネルギの異なるレーザ光による溶接としては、例えば、図9に示したような板厚の異なる2枚の被加工体7a、7cの突合せ溶接に好適である。
【0035】
なお、上述の実施の形態では、YAGレーザ加工装置に適用した場合について説明したが、固体レーザ装置に限らず、CO等のガスレーザ装置のガスレーザヘッドとしても用いることができる。ただし、その場合は、ウェッジ板9a、9bの材質として、ZnSe等を用い、また、レーザ光の光伝送用の光学系は光ファイバ2の替わりにレンズやミラーによる光学系により伝送路を形成する。その場合もYAGレーザ加工装置の場合と同様な作用が得られる。
【0036】
以上に説明したように、上述の各実施の形態によれば、光学系を形成している2枚のウェッジ板又はプリズムを、同時に所定の位置関係でモータ等により、相互に逆方向に回転運動させることにより、光学系からの集光位置の軌跡を溶接ラインに沿って直線的なジグザグ状の揺動軌跡を形成することができる。それにより、溶接ラインを形成している2枚の金属の間に隙間が存在している場合でも、確実に溶接することができる。
【0037】
また、上述の実施の形態では、光学系を2枚のウェッジ板又はプリズムで形成しているので、従来用いられているガルバノミラーに比べて、構造が簡単でコンパクトに形成することが出来、比較的コストを低く押えることがでる。
【0038】
また、上述の実施の形態での加工用集光光学系は、コンパクトに形成することができるため、加工用集光レンズに付属する形で取り付けることができ、取り付けが容易である。
【0039】
また、光学系の制御についても、単に2枚のウェッジ板又はプリズムの回転数を設定するだけで、揺動の振幅数(周波数)を変えることができるので、複雑な制御部を用いることなく安定した制御が可能である。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、レーザ溶接の際に、溶接部材同士の突合せ面に隙間が存在していても、確実に溶接部材同士を接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のYAGレーザ加工装置に適用した場合の構成を示した模式図。
【図2】本発明のレーザ加工装置の加工用集光光学系の構成図。
【図3】本発明のレーザ加工装置の回転機構の模式斜視図。
【図4】(a)は比較例の集光光学系の構成図、(b)は比較例の集光光学系によるレーザ光の軌跡の説明図。
【図5】(a)〜(c)は本発明の加工用集光光学系の動作図。
【図6】本発明の加工用集光光学系によるレーザ光の軌跡の説明図。
【図7】本発明のレーザ加工装置の加工用集光光学系の変形例の構成図。
【図8】本発明のレーザ加工装置の加工用集光光学系の変形例のレーザ光の軌跡の説明図。
【図9】被加工物の例。
【符号の説明】
1…レーザ発振器、5…ファイバ入射光学系、6…加工用集光光学系、7a、7b…被加工体、9、9a、9b、9c…ウェッジ板、11…集光レンズ、12…回転機構、13…回転体、14…回転体

Claims (5)

  1. レーザ発振器から出射したレーザ光を、被加工物の突合せ部に照射して、該突合せ部の溶接を行うレーザ加工方法であって、
    前記レーザ光の光軸に沿って対向して配置された2枚のウェッジ板またはプリズムを相互に逆方向に所定の回転速度で回転させながら前記レーザ光を走査することにより前記突合せ部に対して揺動する軌跡を形成させて前記突合せ部の溶接をおこなうことを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 前記2枚のウェッジ板またはプリズムの屈折角は異なることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
  3. 前記2枚のウェッジ板またはプリズムの回転速度は等しいことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
  4. レーザ発振器と、このレーザ発振器の出射光の光軸に沿って順次配置された光伝送用光学系と加工用集光光学系とを具備したレーザ加工装置において、
    前記加工用集光光学系は、前記光軸に沿って所定の位置関係で対向して配置された2枚の透光性のウェッジ板またはプリズムと、このウェッジ板またはプリズムを相互に逆方向に回転させる回転機構とを少なくとも有していることを特徴とするレーザ加工装置。
  5. 前記レーザ発振器はYAGレーザ発振器であり、前記光伝送用光学系は光ファイバを用いていることを特徴とする請求項4記載のレーザ加工装置。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007120997A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology X線ビームの走査方法及び装置
KR100982550B1 (ko) 2008-07-18 2010-09-15 한국기계연구원 세차 운동을 하는 레이저 빔의 경로를 보정하기 위한 보정모듈을 갖는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
JP2010214431A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 光学系及びレーザ加工装置
CN101961817A (zh) * 2009-07-24 2011-02-02 株式会社迪思科 光学系统和激光加工装置
JP2011161460A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接方法及び溶接部材
CN102218605A (zh) * 2011-05-18 2011-10-19 苏州德龙激光有限公司 激光旋切钻孔装置
EP2594357A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-22 Optec S.p.A. Device for and process of laser welding with a calibration unit with refraction means
KR101269835B1 (ko) 2011-03-24 2013-05-29 한국기계연구원 레이저를 이용한 경사 각도를 조절할 수 있는 그루브 가공 방법
RU2508562C2 (ru) * 2008-10-09 2014-02-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Устройство управления направлением луча и светоизлучающее устройство
JP2014046361A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Amada Co Ltd レーザ加工ヘッド
CN104203483A (zh) * 2012-03-07 2014-12-10 三菱重工业株式会社 加工装置、加工单元及加工方法
JP2016164548A (ja) * 2015-02-27 2016-09-08 株式会社東京精密 光軸調整装置及び光軸調整方法
CN108115289A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工装置及激光加工方法
US20190255660A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 Fanuc Corporation Laser machine
CN110587155A (zh) * 2019-08-29 2019-12-20 武汉安扬激光技术有限责任公司 一种用于切割倒锥度孔或槽的激光加工装置及其使用方法
JP2020049538A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 マツダ株式会社 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
CN111872579A (zh) * 2020-06-16 2020-11-03 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种激光钻孔设备
CN112975127A (zh) * 2019-12-13 2021-06-18 广东利元亨智能装备股份有限公司 激光焊接方法
CN112975115A (zh) * 2021-03-16 2021-06-18 深圳市慧之光激光器件有限公司 一种手持式回转搅拌焊接器
WO2023243056A1 (ja) * 2022-06-16 2023-12-21 株式会社ニコン 光学装置及び走査方法、並びに造形装置及び方法
US11927742B2 (en) 2018-06-04 2024-03-12 Mitsubishi Electric Corporation Illumination device having wedge prisms and driving portion with multiple gears

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4724885B2 (ja) * 2005-10-25 2011-07-13 独立行政法人産業技術総合研究所 X線ビームの走査方法及び装置
JP2007120997A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 National Institute Of Advanced Industrial & Technology X線ビームの走査方法及び装置
KR100982550B1 (ko) 2008-07-18 2010-09-15 한국기계연구원 세차 운동을 하는 레이저 빔의 경로를 보정하기 위한 보정모듈을 갖는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
RU2508562C2 (ru) * 2008-10-09 2014-02-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Устройство управления направлением луча и светоизлучающее устройство
KR101570250B1 (ko) 2009-03-17 2015-11-18 가부시기가이샤 디스코 광학계 및 레이저 가공 장치
JP2010214431A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 光学系及びレーザ加工装置
CN101961817A (zh) * 2009-07-24 2011-02-02 株式会社迪思科 光学系统和激光加工装置
JP2011161460A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 溶接方法及び溶接部材
KR101269835B1 (ko) 2011-03-24 2013-05-29 한국기계연구원 레이저를 이용한 경사 각도를 조절할 수 있는 그루브 가공 방법
CN102218605A (zh) * 2011-05-18 2011-10-19 苏州德龙激光有限公司 激光旋切钻孔装置
EP2594357A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-22 Optec S.p.A. Device for and process of laser welding with a calibration unit with refraction means
EP2602048A1 (en) * 2011-11-16 2013-06-12 Optec S.p.A. Process of laser welding with a calibration unit with refraction means
CN104203483B (zh) * 2012-03-07 2016-07-13 三菱重工业株式会社 加工装置、加工单元及加工方法
CN104203483A (zh) * 2012-03-07 2014-12-10 三菱重工业株式会社 加工装置、加工单元及加工方法
US11548097B2 (en) 2012-03-07 2023-01-10 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Machining device, machining unit, and machining method
JP2014046361A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Amada Co Ltd レーザ加工ヘッド
JP2016164548A (ja) * 2015-02-27 2016-09-08 株式会社東京精密 光軸調整装置及び光軸調整方法
CN108115289A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 一种激光加工装置及激光加工方法
US11305383B2 (en) 2018-02-19 2022-04-19 Fanuc Corporation Laser machine
CN110181170A (zh) * 2018-02-19 2019-08-30 发那科株式会社 激光加工装置
JP2019141868A (ja) * 2018-02-19 2019-08-29 ファナック株式会社 レーザ加工装置
US20190255660A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 Fanuc Corporation Laser machine
US11927742B2 (en) 2018-06-04 2024-03-12 Mitsubishi Electric Corporation Illumination device having wedge prisms and driving portion with multiple gears
JP2020049538A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 マツダ株式会社 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
JP7192363B2 (ja) 2018-09-28 2022-12-20 マツダ株式会社 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
CN110587155A (zh) * 2019-08-29 2019-12-20 武汉安扬激光技术有限责任公司 一种用于切割倒锥度孔或槽的激光加工装置及其使用方法
CN112975127A (zh) * 2019-12-13 2021-06-18 广东利元亨智能装备股份有限公司 激光焊接方法
CN111872579A (zh) * 2020-06-16 2020-11-03 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种激光钻孔设备
CN111872579B (zh) * 2020-06-16 2022-07-29 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种激光钻孔设备
CN112975115A (zh) * 2021-03-16 2021-06-18 深圳市慧之光激光器件有限公司 一种手持式回转搅拌焊接器
WO2023243056A1 (ja) * 2022-06-16 2023-12-21 株式会社ニコン 光学装置及び走査方法、並びに造形装置及び方法

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