KR950021919A - 레이저 빔 진동 장치 및 그것을 구비한 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저 빔 진동 장치 및 그것을 구비한 레이저 가공 장치 Download PDF

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Abstract

제어가 용이하고, 소형이며, 집광이 용이하고, 고출력 레이저에 대응할 수 있고, 운전비용이 적게드는 왕복진 동형의 레이저 빔 진동장치를 제공한다.
요동축심(B)에 직교하는 면내에 위치하는 회전축심(A) 주위에 회전 가능하게 설치된 회전 지지부재(62)에 의해 가동 반사경(38) 및 전자 발진기(66)가 지지되어 있고, 모터(70)가 그 회전 지지부재(62)를 회전 구동시킴으로써 가동 반사경(38)이 회전축심(A) 주위로 회전된다. 전자발진기(66)에 의해 가동 반사경(38)이 요동축심(B)주위로 진동되면 피가공물(14)상에 있는 레이저 광(L)의 조사점이 소정의 주파수로서 왕복 이동되며 동시에 모터(70)에 의해 가동 반사경(38)이 회전축심(A) 주위로 회전되면 피가공물(14)상에 있는 레이저 광(L)의 조사점의 왕복이동 방향이 필요한 방향으로 변화된다.

Description

레이저 빔 진동 장치 및 그것을 구비한 레이저 가공 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한 실시예인 레이저 빔 진동 장치를 구비한 레이저 가공장치의 구성을 설명하는 블록선도,
제2도는 제1도의 레이저 빔 진동 장치를 확대하여 도시하며 그 작동을 설명하는 도면,
제3도는 제1도의 피가공물에 실시되는 패딩 용접 형상을 설명하는 도면,
제4도는 제1도의 레이저 가공 장치에 의한 레이저 광의 조사점의 궤적과 그 레이저 광의 피조사면을 설명하는 도면,
제5도는 제1도의 레이저 가공 장치의 작동을 설명하는 흐름도.
제6도는 제1도의 레이저 가공 장치에 의한 패닝 용접 과정에서 용접 분말 공급위치 및 불활성 가스 공급 위치를 설명하는 도면.

Claims (4)

  1. 제1축심 주위에 요동 가능하게 설치된 가동 반사경과, 이 가동 반사경에 소정 주파수의 왕복 요동을 부여하는 진동 구동 장치를 가지고, 레이저 광원에서 출력된 레이저 빔을 그 가동 반사경에서 반사시키는 것에 의해 그 레이저 빔의 조사점을 일정한 방향으로 왕복 진동시키는 레이저 빔 진동장치에 있어서, 상기 제1축심에 직교하는 면내에 위치하는 제2축심 주위에 회전 가능하게 설치되어서 상기 가동 반사경 및 진동 구동장치를 지지하는 회전 지지부재와, 그 회전 지지부재를 회전 구동함으로써 가동 반사경을 제2축심 주위로 회전시키는 회전 구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔 진동장치.
  2. 제1항의 레이저 빔 진동 장치를 구비한 레이저 가공장치에 있어서, 피가공물상에 형성된 소정폭의 선형 피조사면을 조사(照射)하기 위해서 레이저 빔의 조사점이 그 선형 피조사면을 따라 이동하도록 그 피가공물을 레이저 빔 진동 장치에 대하여 상대적으로 평행 이동시키는 피가공물 상대 이동 장치와, 상기 상대 이동 장치에 의한 피가공물의 상대적 평행 이동에 관련하여 가동 반사경의 제2축심 주위의 회전각을 변화시킴으로써 레이저 빔의 조사점을 그 피조사면의 폭 방향으로 왕복 진동시키는 회전 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 진동장치.
  3. 제1항의 레이저 빔 진동장치를 구비한 레이저 가공장치에 있어서, 피가공물상에 형성된 소정폭의 선형 피조사면을 조사하기 위해서 가동반사경의 제2측심 주위의 회전각에 관련하여 레이저 빔의 조사점이 그 선형 피조사면의 길이 방향으로 이동하고 또 그 선형 피조사면의 폭과 일치하도록 진동 구동 장치를 제어하는 진폭 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔 진동장치.
  4. 제1항의 레이저 빔 진동 장치를 구비한 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 빔 진동장치와 피가공물 사이에 설치되어 그 레이저 빔 진동 장치로부터 출력되는 레이저 빔을 입사하여 그 레이저 빔의 광축과 직각 방향으로 소정의 오프셋량만큼 벗어난 출력 위치에서 그 레이저 빔의 광축에 평행한 레이저 빔을 출력시킴과 동시에 그 레이저 빔의 출력 위치를 입사 위치 주위로 회전시키는 오프셋 장치와, 피가공물상에 형성된 소정폭의 선형 피조사면을 조사하기 위해서 상기 오프셋 장치의 회전 위치에 관련하여 가동 반사경의 제2축심 주위의 회전각을 변화시킴으로써 레이저 빔의 조사점을 그 선형 피조사면의 폭방향으로 왕복 진동시키는 회전 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔 진동장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5983720A (en) * 1995-12-06 1999-11-16 Orbital Technologies Corporation Reflected light rotation sensor
DE19725353B4 (de) * 1997-06-16 2004-07-01 Trumpf Gmbh & Co. Einrichtung zur Strahlbeeinflussung eines Laserstrahls
US6188502B1 (en) 1998-03-26 2001-02-13 Nec Corporation Laser pointing apparatus and on-fulcrum drive apparatus
US8497450B2 (en) 2001-02-16 2013-07-30 Electro Scientific Industries, Inc. On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput
US7245412B2 (en) * 2001-02-16 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
US6816294B2 (en) * 2001-02-16 2004-11-09 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly beam path error correction for memory link processing
CA2453858A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-30 Sieb & Meyer Ag A mirror-adjusting device, in particular for laser processing machines
US6844523B2 (en) * 2001-09-07 2005-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus, laser irradiation method, manufacturing method for a semiconductor device, semiconductor device and electronic equipment
US7589032B2 (en) * 2001-09-10 2009-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus, laser irradiation method, semiconductor manufacturing method, semiconductor device, and electronic equipment
US6706998B2 (en) 2002-01-11 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Simulated laser spot enlargement
WO2003059568A1 (en) * 2002-01-11 2003-07-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser machining a workpiece with laser spot enlargement
US6706999B1 (en) 2003-02-24 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser beam tertiary positioner apparatus and method
JP4589606B2 (ja) * 2003-06-02 2010-12-01 住友重機械工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4038724B2 (ja) * 2003-06-30 2008-01-30 トヨタ自動車株式会社 レーザクラッド加工装置およびレーザクラッド加工方法
US7318866B2 (en) * 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
US7164152B2 (en) 2003-09-16 2007-01-16 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Laser-irradiated thin films having variable thickness
WO2005034193A2 (en) 2003-09-19 2005-04-14 The Trustees Of Columbia University In The City Ofnew York Single scan irradiation for crystallization of thin films
US7233424B2 (en) * 2004-08-30 2007-06-19 Dot Intellectual Properties, Llc Steering assembly with electromagnetic actuators
US7645337B2 (en) 2004-11-18 2010-01-12 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for creating crystallographic-orientation controlled poly-silicon films
KR100664573B1 (ko) * 2005-02-04 2007-02-02 한유희 레이저 가공 장치 및 방법
US20060213884A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Button International Co., Ltd. Multi-angular laser processing apparatus
US8221544B2 (en) 2005-04-06 2012-07-17 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Line scan sequential lateral solidification of thin films
KR101250629B1 (ko) * 2005-08-16 2013-04-03 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 고주파 레이저를 사용하는 박막의 균일한 순차적 측면 고상화를 위한 시스템 및 방법
KR101287314B1 (ko) * 2005-12-05 2013-07-17 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 막 처리 시스템과 방법, 및 박막
JP5007090B2 (ja) * 2006-09-11 2012-08-22 株式会社ディスコ レーザー加工方法
GB0621184D0 (en) * 2006-10-25 2006-12-06 Rolls Royce Plc Method for treating a component of a gas turbine engine
GB0701397D0 (en) * 2007-01-25 2007-03-07 Rolls Royce Plc Apparatus and method for calibrating a laser deposition system
GB2449862B (en) * 2007-06-05 2009-09-16 Rolls Royce Plc Method for producing abrasive tips for gas turbine blades
KR20100074193A (ko) 2007-09-21 2010-07-01 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 박막 트랜지스터에서 사용되는 측면 결정화된 반도체 섬의 집합
JP5385289B2 (ja) 2007-09-25 2014-01-08 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 横方向に結晶化した薄膜上に作製される薄膜トランジスタデバイスにおいて高い均一性を生成する方法
WO2009067688A1 (en) 2007-11-21 2009-05-28 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
US8012861B2 (en) * 2007-11-21 2011-09-06 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
CN103354204A (zh) 2007-11-21 2013-10-16 纽约市哥伦比亚大学理事会 用于制备外延纹理厚膜的系统和方法
WO2010056990A1 (en) 2008-11-14 2010-05-20 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for the crystallization of thin films
GB0822703D0 (en) * 2008-12-15 2009-01-21 Rolls Royce Plc A component having an abrasive layer and a method of applying an abrasive layer on a component
JP5412887B2 (ja) * 2009-03-06 2014-02-12 日産自動車株式会社 レーザクラッドバルブシート形成方法及びレーザクラッドバルブシート形成装置
EP2708308A1 (de) * 2012-09-14 2014-03-19 Trumpf Laser Marking Systems AG Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6161188B2 (ja) * 2013-02-05 2017-07-12 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置、レーザ加工方法
JP5858007B2 (ja) * 2013-07-01 2016-02-10 トヨタ自動車株式会社 バルブシート用の肉盛方法及びシリンダヘッドの製造方法
JP6594861B2 (ja) 2013-09-24 2019-10-23 アイピージー フォトニクス コーポレーション ディザリング可能なレーザー処理システム
KR102215750B1 (ko) * 2014-07-15 2021-02-17 삼성디스플레이 주식회사 레이저 어닐 장치 및 이를 이용한 레이저 어닐 방법
US11167368B2 (en) * 2016-10-07 2021-11-09 Mayekawa Mfg. Co., Ltd. Welding device and welding method
JP6382916B2 (ja) * 2016-11-24 2018-08-29 ファナック株式会社 ロータリーテーブル装置およびレーザ加工システム
EP3441178A1 (en) * 2017-08-09 2019-02-13 Autotech Engineering A.I.E. A method for joining two blanks
JP6592563B1 (ja) * 2018-07-06 2019-10-16 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ加工方法
DE102018129329A1 (de) * 2018-11-21 2020-05-28 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zur Farbenlackabtragenden Laserbearbeitung eines lackierten Werkstücks
DE102019122064A1 (de) * 2019-08-16 2021-02-18 Bystronic Laser Ag Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Teilesatz für eine Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
HUE062607T2 (hu) * 2019-09-09 2023-11-28 Sturm Maschinen & Anlagenbau Gmbh Bevonóberendezés és eljárás munkadarabok fémmel történõ bevonására
EP3789512B1 (de) * 2019-09-09 2023-11-15 Sturm Maschinen- & Anlagenbau GmbH Anlage und verfahren zum beschichten von bremsscheiben oder bremstrommeln
KR102420621B1 (ko) * 2019-10-09 2022-07-14 (주)엔피에스 레이저 장치
KR102617770B1 (ko) * 2021-06-02 2023-12-28 주식회사 제이엠씨 홀 형성 시스템 및 홀 형성 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7103141A (ko) * 1970-03-11 1971-09-14
US3733133A (en) * 1970-03-13 1973-05-15 Hughes Aircraft Co Balanced tiltable, rotating mirror with its optical axis angularly offset from its axis of rotation
US4328410A (en) * 1978-08-24 1982-05-04 Slivinsky Sandra H Laser skiving system
JPS5952037B2 (ja) * 1980-12-26 1984-12-17 株式会社東芝 レ−ザ加工装置
JPS5964188A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Asahi Optical Co Ltd レ−ザ−光用ビ−ムベンダ−位置検出装置
FR2547757B1 (fr) * 1983-06-27 1986-10-17 Sciaky Sa Procede et installation de soudage par point a faisceau laser
US4725709A (en) * 1984-09-25 1988-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus having a sweep arrangement for non-contacting modification of an article
FR2577052B1 (fr) * 1985-02-05 1988-09-09 Bertin & Cie Procede et dispositif de deplacement du point d'impact d'un faisceau laser sur une piece
US4887019A (en) * 1985-09-11 1989-12-12 G. Rodenstock Instruments Gmbh Device for the generation of a laser beam spot of adjustable size
WO1987005843A1 (en) * 1986-03-26 1987-10-08 Nauchno-Issledovatelsky Tsentr Po Tekhnologicheski Installation for laser treatment of materials
US4830261A (en) * 1987-10-29 1989-05-16 Laser Limited, Inc. Eddy current tool positioning system
JPH03285785A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザビームオシレート装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0661127A1 (en) 1995-07-05
KR0165906B1 (ko) 1999-01-15
US5571430A (en) 1996-11-05
JPH07185866A (ja) 1995-07-25
JP3060813B2 (ja) 2000-07-10

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