JPS5952037B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS5952037B2 JPS5952037B2 JP55185837A JP18583780A JPS5952037B2 JP S5952037 B2 JPS5952037 B2 JP S5952037B2 JP 55185837 A JP55185837 A JP 55185837A JP 18583780 A JP18583780 A JP 18583780A JP S5952037 B2 JPS5952037 B2 JP S5952037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflecting mirror
- laser
- laser beam
- laser processing
- vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザ加工装置に係り、特に、加工領域を所
望の温度分布に加熱加工できるようにしたレーザ加工装
置に関する。
望の温度分布に加熱加工できるようにしたレーザ加工装
置に関する。
金属の熱処理やガラス、石英等の軟化加工を行なう場合
、加熱源としてレーザ光線を使用すれば何かと便利であ
る。
、加熱源としてレーザ光線を使用すれば何かと便利であ
る。
この場合、レーザ光線のスポット径は、通常、比較的小
さいので、被加熱領域が広いときには、被加熱領域をレ
ーザ光線で往復走査して加熱する必要がある。ところで
、上記のように被加熱領域をレーザ光線で往復走査して
加熱する手段としては、一般に、レーザ装置から送出さ
れたレーザ光線を反射鏡を介して被加工物に照射すると
ともに上記反射鏡を振動させることによつてレーザ光線
を往復させる方式が採用されている。
さいので、被加熱領域が広いときには、被加熱領域をレ
ーザ光線で往復走査して加熱する必要がある。ところで
、上記のように被加熱領域をレーザ光線で往復走査して
加熱する手段としては、一般に、レーザ装置から送出さ
れたレーザ光線を反射鏡を介して被加工物に照射すると
ともに上記反射鏡を振動させることによつてレーザ光線
を往復させる方式が採用されている。
しかしながら、通常、単に反射鏡を振動させるだけでは
、被加熱領域を均一に加熱することはできない。
、被加熱領域を均一に加熱することはできない。
そこで、被加熱領域を均一に加熱する必要のあるときに
は、特開昭５４−１０１５７６号に示されているように
反射鏡の変位に対応させてレーザ光線のパワーを変化さ
せることが考えられる。しかし、このようにレーザ光線
のパワーを変化させることは必ずしも容易ではなく、装
置に多額の費用を要するなどの問題があつた。本発明は
、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、全体の高価格化を招くことなしに広い被
加熱領域を所望の温度分布に加熱することができるレー
ザ加工装置を提供することにある。
は、特開昭５４−１０１５７６号に示されているように
反射鏡の変位に対応させてレーザ光線のパワーを変化さ
せることが考えられる。しかし、このようにレーザ光線
のパワーを変化させることは必ずしも容易ではなく、装
置に多額の費用を要するなどの問題があつた。本発明は
、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、全体の高価格化を招くことなしに広い被
加熱領域を所望の温度分布に加熱することができるレー
ザ加工装置を提供することにある。
本発明によれば、レーザ装置から送出されたレーザ光線
を被加工物に向けて反射させる反射鏡を備え、かつこの
反射鏡を休止期間をもつて極性が交互に切換わる矩形波
状モードに振動させる第１の手段と、上記休止期間に上
記反射鏡を正弦波自由振動モードに振動させる第２の手
段とを備えている。
を被加工物に向けて反射させる反射鏡を備え、かつこの
反射鏡を休止期間をもつて極性が交互に切換わる矩形波
状モードに振動させる第１の手段と、上記休止期間に上
記反射鏡を正弦波自由振動モードに振動させる第２の手
段とを備えている。
上記反射鏡を振動させる形態としては、平行振動、回動
振動の何れでも採用できる。たとえば反射鏡を回動振動
できるように設けた場合には、この反射鏡は第１の手段
によつて回動支点を中心にして基準線から一方側の停止
位置まで回動制御され、上記停止位置で設定された期間
停止した後、基準線に向けて戻される。そして、設定さ
れた休止期間の後、こんどは他方側の停止位置まで回動
制御され、この位置で設定された期間停止した後、再び
基準線に向けて戻され、これが繰り返えされる。また、
反射鏡は、基準線に戻された時点から第１の手段によつ
て次の回動制御が行なわれるまでの休止期間の間、第２
の手段によつて回動支点を中心にして正弦波自由振動モ
ードで回動制御される。したがつて、このような動きを
する反射鏡を介してレーザ光線が照射される被加熱領域
は、その両端部が停止したレーザ光線によつて加熱され
、中間部が往復移動するレーザ光線によつて加熱される
ことになり、停止期間および往復移動回数等の選択によ
つて所望の温度分布に加熱されることになる。そして、
この場合にはレーザ装置には全く手を加える必要がない
ので結局、装置全体の高価格化を抑えることができる。
以下、本発明の詳細を図示の実施例によつて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る装置を用いて石英チ
ユーブの所定部分を軟化加工している状態を示す図であ
る。
振動の何れでも採用できる。たとえば反射鏡を回動振動
できるように設けた場合には、この反射鏡は第１の手段
によつて回動支点を中心にして基準線から一方側の停止
位置まで回動制御され、上記停止位置で設定された期間
停止した後、基準線に向けて戻される。そして、設定さ
れた休止期間の後、こんどは他方側の停止位置まで回動
制御され、この位置で設定された期間停止した後、再び
基準線に向けて戻され、これが繰り返えされる。また、
反射鏡は、基準線に戻された時点から第１の手段によつ
て次の回動制御が行なわれるまでの休止期間の間、第２
の手段によつて回動支点を中心にして正弦波自由振動モ
ードで回動制御される。したがつて、このような動きを
する反射鏡を介してレーザ光線が照射される被加熱領域
は、その両端部が停止したレーザ光線によつて加熱され
、中間部が往復移動するレーザ光線によつて加熱される
ことになり、停止期間および往復移動回数等の選択によ
つて所望の温度分布に加熱されることになる。そして、
この場合にはレーザ装置には全く手を加える必要がない
ので結局、装置全体の高価格化を抑えることができる。
以下、本発明の詳細を図示の実施例によつて説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る装置を用いて石英チ
ユーブの所定部分を軟化加工している状態を示す図であ
る。
すなわち、図中］は垂直状態に支持され、図示しない回
転駆動機構によつて実線矢印２で示すように回転制御さ
れた石英チユーブであり、この石英チユーブ］の図中斜
線で示す部分３にレーザ加工装置４からレーザ光線Ｐが
照射される。
転駆動機構によつて実線矢印２で示すように回転制御さ
れた石英チユーブであり、この石英チユーブ］の図中斜
線で示す部分３にレーザ加工装置４からレーザ光線Ｐが
照射される。
レーザ加工装置４は、大きく分けて、レーザ光線Ｐを送
出するレーザ装置５と、この装置５から送出されたレー
ザ光線Ｐを前記部分３、つまり被加熱領域へ向けて照射
する反射鏡６，７と、反射鏡７を図中実線矢印８で示す
ように回動させる回動駆動機構９と、反射鏡７に自由回
動振動力を付与する自由振動力付与機構１０と、前記レ
ーザ装置５のレーザ光線送出期間および回動駆動機構９
を制御するコントローラ１１とで構成されている。
出するレーザ装置５と、この装置５から送出されたレー
ザ光線Ｐを前記部分３、つまり被加熱領域へ向けて照射
する反射鏡６，７と、反射鏡７を図中実線矢印８で示す
ように回動させる回動駆動機構９と、反射鏡７に自由回
動振動力を付与する自由振動力付与機構１０と、前記レ
ーザ装置５のレーザ光線送出期間および回動駆動機構９
を制御するコントローラ１１とで構成されている。
しかして、回動駆動機構９は、次のように構成されてい
る。
る。
すなわち、静止部２１に支持部材２２を固定し、この支
持部材２２に紙面と直交する方向にピン２３を固定し、
このピン２３で前記反射鏡７を支持した反射鏡支持板２
４を回動自在に支持させている。そして、上記反射鏡支
持板２４の前記ピン２３を中心とした対称的位置には鉄
片２５ａ，２５ｂが側方へ突出する関係に取り付けてあ
り、これら鉄片２５ａ，２５ｂに対向する位置には鉄心
の外周にコイルを巻装してなる電磁石２６ａ，２６ｂが
前記支持部材２２に固定された状態で配置されている。
一方、前記自由振動力付与機構１０は、前記反射鏡支持
板２４の背面中央部に棒状体２７を垂直に突設するとと
もにこの棒状体２７を中心とした前記支持部材２２の両
側位置に折り曲げ部２８ａ，２８ｂを形成し、これら折
り曲げ部２８ａ，２８ｂに調整ネジ２９ａ，２９ｂを装
着し、この調整ネジ２９ａ，２９ｂの先端と前記棒状体
２７との間にそれぞれコイルスプリング３０ａ，３０ｂ
を対称関係に装着したものとなつている。
持部材２２に紙面と直交する方向にピン２３を固定し、
このピン２３で前記反射鏡７を支持した反射鏡支持板２
４を回動自在に支持させている。そして、上記反射鏡支
持板２４の前記ピン２３を中心とした対称的位置には鉄
片２５ａ，２５ｂが側方へ突出する関係に取り付けてあ
り、これら鉄片２５ａ，２５ｂに対向する位置には鉄心
の外周にコイルを巻装してなる電磁石２６ａ，２６ｂが
前記支持部材２２に固定された状態で配置されている。
一方、前記自由振動力付与機構１０は、前記反射鏡支持
板２４の背面中央部に棒状体２７を垂直に突設するとと
もにこの棒状体２７を中心とした前記支持部材２２の両
側位置に折り曲げ部２８ａ，２８ｂを形成し、これら折
り曲げ部２８ａ，２８ｂに調整ネジ２９ａ，２９ｂを装
着し、この調整ネジ２９ａ，２９ｂの先端と前記棒状体
２７との間にそれぞれコイルスプリング３０ａ，３０ｂ
を対称関係に装着したものとなつている。
なお、調整ネジ２９ａ，２９ｂの調整によつて前記鉄片
２５ａ，２５ｂと電磁石２６ａ，２６ｂとの間のギヤツ
プ長が等しい値になるように設定されている。しかして
、前記コントローラ１１は、始動スイツチ４］と、この
始動スイツチ４１が操作された時点から前記レーザ装置
５に発振動作を開始させ、設定された時限後に発振動作
を停止させるタイマスイツチ４２と、始動スイツチ４１
が操作された時点からレーザ装置５の発振動作が停止す
るまでの間電磁石２６ａを間欠的に付勢し、かつ付勢期
間がタイマスイツチ４３によつて任意に設定される回路
と、始動スイツチ４］が操作された時点からレーザ装置
５の発振動作が停止するまでの間電磁石２６ｂを間欠的
に付勢し、かつ付勢期間がタイマスイツチ４４によつて
任意に設定される回路と、電磁石２６ａの付勢が解除さ
れた時点から電磁石２６ｂの付勢が開始されるまでの期
間および電磁石２６ｂの付勢が解除された時点から電磁
石２６ａの付勢が開始されるまでの期間を設定するタイ
マスイツチ４５とで構成されている。
２５ａ，２５ｂと電磁石２６ａ，２６ｂとの間のギヤツ
プ長が等しい値になるように設定されている。しかして
、前記コントローラ１１は、始動スイツチ４］と、この
始動スイツチ４１が操作された時点から前記レーザ装置
５に発振動作を開始させ、設定された時限後に発振動作
を停止させるタイマスイツチ４２と、始動スイツチ４１
が操作された時点からレーザ装置５の発振動作が停止す
るまでの間電磁石２６ａを間欠的に付勢し、かつ付勢期
間がタイマスイツチ４３によつて任意に設定される回路
と、始動スイツチ４］が操作された時点からレーザ装置
５の発振動作が停止するまでの間電磁石２６ｂを間欠的
に付勢し、かつ付勢期間がタイマスイツチ４４によつて
任意に設定される回路と、電磁石２６ａの付勢が解除さ
れた時点から電磁石２６ｂの付勢が開始されるまでの期
間および電磁石２６ｂの付勢が解除された時点から電磁
石２６ａの付勢が開始されるまでの期間を設定するタイ
マスイツチ４５とで構成されている。
なお、図中５１は軟化した部分３を最終的にピンチする
ピンチヤを示している。このような構成であると、今、
石英チューブ１の部分３を軟化加工するときには、まず
、部分３の中心を反射鏡７が回動していないときの光軸
に一致させるとともに部分３と反射鏡７の反射点との間
の距離を設定する。
ピンチヤを示している。このような構成であると、今、
石英チューブ１の部分３を軟化加工するときには、まず
、部分３の中心を反射鏡７が回動していないときの光軸
に一致させるとともに部分３と反射鏡７の反射点との間
の距離を設定する。
この距離の設定は、部分３の長さおよび希望する温度分
布によつて決定される。たとえば、長さＬの部分３を均
一な温度に加熱する場合には、反射鏡７によつて反射さ
れたレーザ光線Ｐが照射される範囲をＬとし、レーザ光
線Ｐのハッチ幅Ｄとの間にＬ≦２Ｄの条件が満足される
ように設定する。しかして、このように石英チユーブ１
をセツトした後、タイマスイツチ４２を操作して所定時
限にセツトし、またタイマスイツチ４３，４４，４５を
操作して電磁石２６ａ，２６ｂの付勢期間と、付勢期間
と付勢期間との間の休止期間とをセツトする。
布によつて決定される。たとえば、長さＬの部分３を均
一な温度に加熱する場合には、反射鏡７によつて反射さ
れたレーザ光線Ｐが照射される範囲をＬとし、レーザ光
線Ｐのハッチ幅Ｄとの間にＬ≦２Ｄの条件が満足される
ように設定する。しかして、このように石英チユーブ１
をセツトした後、タイマスイツチ４２を操作して所定時
限にセツトし、またタイマスイツチ４３，４４，４５を
操作して電磁石２６ａ，２６ｂの付勢期間と、付勢期間
と付勢期間との間の休止期間とをセツトする。
この場合、部分３を均一に加熱するものとすると、第２
図に示すように付勢期間Ｔ，，Ｔ２と休止期間Ｔ。とを
それぞれ１：ｌ：ｌの関係にセツトする。上述したセツ
トが終了した時点で、石英チユーブ１を回転駆動させる
とともに始動スイツチ４１を押圧操作する。
図に示すように付勢期間Ｔ，，Ｔ２と休止期間Ｔ。とを
それぞれ１：ｌ：ｌの関係にセツトする。上述したセツ
トが終了した時点で、石英チユーブ１を回転駆動させる
とともに始動スイツチ４１を押圧操作する。
この結果、レーザ装置５が発振動作を開始し、レーザ光
線Ｐが反射鏡６，７を介して石英チユーブ１の部分３に
照射される。この場合、始動スイツチ４１が操作される
と、第２図に示すように、まず、電磁石２６ａが期間Ｔ
，だ．け付勢され、続いて期間Ｔ。を経て電磁石２６ｂ
が期間Ｔ。だけ付勢され、これが繰り返えされる。した
がつて、鉄片２５ａ，２５ｂが交互に電磁石２６ａ，２
６ｂに吸引されるので、これに伴なつて反射鏡７が回動
振動することになる。そし．て、このときの反射鏡７の
動きは、第３図に示すように鉄片２５ａ，２５ｂが吸引
されたときにはたとえば１／１０秒程度の期間静止し
（図中破線が実際の動きを示している。）、吸引が解除
されたときには吸引時にコイルスプリンダ３０ａ，３０
ｂに．蓄えられたエネルギによつて正弦波自由減衰振動
することになる。つまり、反射鏡７は、休止期間をもつ
て極性が交互に切換わる矩形波状モードに振動するとと
もに上記休止期間に正弦波自由減衰振動モードに振動す
ることになる。このため、部・分３は、その両端部が静
止したレーザ光線Ｐの照射を受け、中間部が往復動する
レーザ光線Ｐの照射を受けることになり、この結果、両
端部の温度低下が防止され、第４図に示すように部分３
が全体に亘つてほぼ均一の温度に加熱される。したがつ
て、ここに初期の月的が達成されることになる。そして
この場合には、レーザ装置５の出力を一定に保つた状態
で、単に反射鏡７の振動モードを制御するだけで上述し
た加熱特性を発揮させることができるので装置全体の高
価格を抑えることができる。
線Ｐが反射鏡６，７を介して石英チユーブ１の部分３に
照射される。この場合、始動スイツチ４１が操作される
と、第２図に示すように、まず、電磁石２６ａが期間Ｔ
，だ．け付勢され、続いて期間Ｔ。を経て電磁石２６ｂ
が期間Ｔ。だけ付勢され、これが繰り返えされる。した
がつて、鉄片２５ａ，２５ｂが交互に電磁石２６ａ，２
６ｂに吸引されるので、これに伴なつて反射鏡７が回動
振動することになる。そし．て、このときの反射鏡７の
動きは、第３図に示すように鉄片２５ａ，２５ｂが吸引
されたときにはたとえば１／１０秒程度の期間静止し
（図中破線が実際の動きを示している。）、吸引が解除
されたときには吸引時にコイルスプリンダ３０ａ，３０
ｂに．蓄えられたエネルギによつて正弦波自由減衰振動
することになる。つまり、反射鏡７は、休止期間をもつ
て極性が交互に切換わる矩形波状モードに振動するとと
もに上記休止期間に正弦波自由減衰振動モードに振動す
ることになる。このため、部・分３は、その両端部が静
止したレーザ光線Ｐの照射を受け、中間部が往復動する
レーザ光線Ｐの照射を受けることになり、この結果、両
端部の温度低下が防止され、第４図に示すように部分３
が全体に亘つてほぼ均一の温度に加熱される。したがつ
て、ここに初期の月的が達成されることになる。そして
この場合には、レーザ装置５の出力を一定に保つた状態
で、単に反射鏡７の振動モードを制御するだけで上述し
た加熱特性を発揮させることができるので装置全体の高
価格を抑えることができる。
なお、上述した実施例では期間Ｔ，，Ｔ２，Ｔ３をｌ：
ｌ：１に設定しているがこの期間の比を調整することに
よつて所望の温度分布に設定することができる。
ｌ：１に設定しているがこの期間の比を調整することに
よつて所望の温度分布に設定することができる。
また正弦波自由減衰振動の周波数、減衰定数によつても
温度分布が変化するので、これらを可変できるようにス
プリングの支持点を可変できるようにしたりあるいはダ
ンパを付加できるようにしてもよい。また、この明細書
では矩形波として説明しているが、この矩形波には台形
波も含まれるものとする。また、数１００Ｗ以上のレー
ザ装置と組合せる場合には当然反射鏡の冷却が必要であ
るが、反射鏡支持板にたとえば水冷ジヤケツトを設ける
ことによつて簡単に実現できる。また、上述した実施例
では石英チユーブの軟化加工に適用しているが、金属の
熱処理等にも適用できることは勿論である。また、反射
鏡７を回動振動させるようにしているがこれは平行振動
でもよい。さらに、上述した実施例では被加工物を回転
させているが、被加工物を静止させておき、反射鏡側を
被加工物の回りに回転させるようにしてもよい。そして
、このような場合には、第５図に示すように構成すれば
よい。すなわち同図において、５１はケースであり、こ
のケース５１内には、被加工物である石英チユーブ１を
その軸心線が重力方向と平行するように支持するチヤツ
ク機構５２が固定されている。
温度分布が変化するので、これらを可変できるようにス
プリングの支持点を可変できるようにしたりあるいはダ
ンパを付加できるようにしてもよい。また、この明細書
では矩形波として説明しているが、この矩形波には台形
波も含まれるものとする。また、数１００Ｗ以上のレー
ザ装置と組合せる場合には当然反射鏡の冷却が必要であ
るが、反射鏡支持板にたとえば水冷ジヤケツトを設ける
ことによつて簡単に実現できる。また、上述した実施例
では石英チユーブの軟化加工に適用しているが、金属の
熱処理等にも適用できることは勿論である。また、反射
鏡７を回動振動させるようにしているがこれは平行振動
でもよい。さらに、上述した実施例では被加工物を回転
させているが、被加工物を静止させておき、反射鏡側を
被加工物の回りに回転させるようにしてもよい。そして
、このような場合には、第５図に示すように構成すれば
よい。すなわち同図において、５１はケースであり、こ
のケース５１内には、被加工物である石英チユーブ１を
その軸心線が重力方向と平行するように支持するチヤツ
ク機構５２が固定されている。
そして、上記チヤツク機構５２に支持された石英チユー
ブ１の外周面にはレーザ照射系５３からレーザ光線Ｐが
照射される。上記レーザ照射系５３は、レーザ装置５４
から送出されたレーザ光線Ｐを反射鏡５５によつて一旦
、前記石英チユーブ１の方側でかつ石英チユーブ１の軸
心線延長上に導き、これを反射鏡５６で上記軸心線と直
交する方向へ導き、続いて反射鏡５７で上記軸心線と平
行する方向へ導いた後、第１図に示した回動駆動機構９
および自由振動力は付与機構１０を内蔵した反射機構５
８を介して石英チユーブ１の周面に導くようにしている
。反射鏡５６と反射鏡５７との間および反射鏡５７と反
射機構５８との間はそれぞれ筒体５９，６０によつて連
結されており、また、反射鏡５６には石英チユーブ１の
軸心線と同軸的でかつ反射鏡５５側へ向かう筒体６１が
連結されている。そして、上記筒体６１は軸受６２を介
してケース５１に回転自在に支持されている。
ブ１の外周面にはレーザ照射系５３からレーザ光線Ｐが
照射される。上記レーザ照射系５３は、レーザ装置５４
から送出されたレーザ光線Ｐを反射鏡５５によつて一旦
、前記石英チユーブ１の方側でかつ石英チユーブ１の軸
心線延長上に導き、これを反射鏡５６で上記軸心線と直
交する方向へ導き、続いて反射鏡５７で上記軸心線と平
行する方向へ導いた後、第１図に示した回動駆動機構９
および自由振動力は付与機構１０を内蔵した反射機構５
８を介して石英チユーブ１の周面に導くようにしている
。反射鏡５６と反射鏡５７との間および反射鏡５７と反
射機構５８との間はそれぞれ筒体５９，６０によつて連
結されており、また、反射鏡５６には石英チユーブ１の
軸心線と同軸的でかつ反射鏡５５側へ向かう筒体６１が
連結されている。そして、上記筒体６１は軸受６２を介
してケース５１に回転自在に支持されている。
また筒体６１の上端部外周には、歯車６３が固定してあ
り、この歯車６３は歯車６４を介してケース５１に固定
されたモータ６５の回転軸に連結されている。一方、前
記チヤツク機構５２の近傍には上記チヤツク機構５２に
支持された石英チユーブ１を選択的に変形加工を施す加
工機構、この場合にはピンチヤ６６が設けてある。この
ピンチヤ６６は、上記石英チユーブ１を選択的に強い力
で挟持する挟持部を有し、常時は上記挟持部が前記レー
ザ光線Ｐで照射される位置より下方に位置し、油圧ピス
トン６７によつて押し上げられたとき、レーザ光線照射
位置まで上昇し、この状態で上記照射部を挟持し、油圧
ピストン６７が元の位置へ向けて降下を開始したとき挟
持動作を解除するように構成されている。そして、上記
油圧ピストン６７は油圧制御器６８によつて制御される
。しかして、前記レーザ装置５４、モータ６５、油圧制
御器６８、反射機構５８に内蔵された回動駆動機構９は
コントローラ６９によつて制御される。
り、この歯車６３は歯車６４を介してケース５１に固定
されたモータ６５の回転軸に連結されている。一方、前
記チヤツク機構５２の近傍には上記チヤツク機構５２に
支持された石英チユーブ１を選択的に変形加工を施す加
工機構、この場合にはピンチヤ６６が設けてある。この
ピンチヤ６６は、上記石英チユーブ１を選択的に強い力
で挟持する挟持部を有し、常時は上記挟持部が前記レー
ザ光線Ｐで照射される位置より下方に位置し、油圧ピス
トン６７によつて押し上げられたとき、レーザ光線照射
位置まで上昇し、この状態で上記照射部を挟持し、油圧
ピストン６７が元の位置へ向けて降下を開始したとき挟
持動作を解除するように構成されている。そして、上記
油圧ピストン６７は油圧制御器６８によつて制御される
。しかして、前記レーザ装置５４、モータ６５、油圧制
御器６８、反射機構５８に内蔵された回動駆動機構９は
コントローラ６９によつて制御される。
すなわち、コントローラ６９に図示しないスイツチを介
して始動指令を与えると、このコントローラ６９はレー
ザ装置５４、モータ６５および回動駆動機構９を予め設
定された時間だけ動作させる。そして、上記動作期間が
終了した時点から予め設定された時限後に油圧制御器６
８に油圧ピストン６７を上昇させ、続いて降下させる制
御信号を与えるようにしている。このような構成であつ
ても前記実施例と同様な効果が得られる。
して始動指令を与えると、このコントローラ６９はレー
ザ装置５４、モータ６５および回動駆動機構９を予め設
定された時間だけ動作させる。そして、上記動作期間が
終了した時点から予め設定された時限後に油圧制御器６
８に油圧ピストン６７を上昇させ、続いて降下させる制
御信号を与えるようにしている。このような構成であつ
ても前記実施例と同様な効果が得られる。
以上詳述したように本発明によれば、装置を大幅に改造
せず、しかも装置全体の高価格化を抑えた状態で被加工
物の広い範囲に亘つて所望の温度分布に加熱加工できる
レーザ加工装置を提供できる。
せず、しかも装置全体の高価格化を抑えた状態で被加工
物の広い範囲に亘つて所望の温度分布に加熱加工できる
レーザ加工装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係るレーザ加工装置の構成
説明図、第２図から第４図は同装置の作用を説明するた
めの図、第５図は本発明の別の実施例の構成説明図であ
る。 １・・・・・・被加工物としての石英チユーブ、４・・
・・・・レーザ加工装置、５・・・・・ルーザ装置、６
，７・・・・・・反射鏡、９・・・・・・回動駆動機構
、１０・・・・・伯由振動力付与機構、１１，６９・・
・・・・コントローラ、Ｐ・・・・・ルーザ光線。
説明図、第２図から第４図は同装置の作用を説明するた
めの図、第５図は本発明の別の実施例の構成説明図であ
る。 １・・・・・・被加工物としての石英チユーブ、４・・
・・・・レーザ加工装置、５・・・・・ルーザ装置、６
，７・・・・・・反射鏡、９・・・・・・回動駆動機構
、１０・・・・・伯由振動力付与機構、１１，６９・・
・・・・コントローラ、Ｐ・・・・・ルーザ光線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザ装置から送出されたレーザ光線を反射鏡を介
して被加工物に照射するとともに上記反射鏡を振動させ
ることによつて加工領域を拡大化させるようにしたレー
ザ加工装置において、前記反射鏡を休止期間をもつて極
性が交互に切換わる矩形波状モードに振動させる手段と
、上記休止期間に上記反射鏡を自由振動モードに振動さ
せる手段とを具備してなることを特徴とするレーザ加工
装置。 ２ 前記矩形波状モードに振動させる手段は、各極性矩
形波の時間幅および前記休止期間を任意に設定する設定
部を設けてなるものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のレーザ加工装置。 ３ 前記自由振動モードに振動させる手段は、振動周波
数を可変設定できるものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185837A JPS5952037B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | レ−ザ加工装置 |
| US06/332,829 US4429210A (en) | 1980-12-26 | 1981-12-21 | Heating device |
| EP81110698A EP0055463B1 (en) | 1980-12-26 | 1981-12-22 | Heating device |
| DE8181110698T DE3174157D1 (en) | 1980-12-26 | 1981-12-22 | Heating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55185837A JPS5952037B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57109589A JPS57109589A (en) | 1982-07-08 |
| JPS5952037B2 true JPS5952037B2 (ja) | 1984-12-17 |
Family
ID=16177739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55185837A Expired JPS5952037B2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4429210A (ja) |
| EP (1) | EP0055463B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5952037B2 (ja) |
| DE (1) | DE3174157D1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2577052B1 (fr) * | 1985-02-05 | 1988-09-09 | Bertin & Cie | Procede et dispositif de deplacement du point d'impact d'un faisceau laser sur une piece |
| FR2583325B1 (fr) * | 1985-06-17 | 1989-01-20 | Inst Mash Im | Dispositif de balayage pour une installation a laser technologique |
| CA1284823C (en) * | 1985-10-22 | 1991-06-11 | Kenneth K. York | Systems and methods for creating rounded work surfaces by photoablation |
| SU1430931A1 (ru) * | 1985-11-04 | 1988-10-15 | Институт Машиноведения Им.А.А.Благонравова | Сканатор дл лазерных технологических установок |
| US4678422A (en) * | 1985-11-12 | 1987-07-07 | York Kenneth K | Systems and methods for precise, accurate formation of products by photoablation |
| FR2622710A1 (fr) * | 1987-10-30 | 1989-05-05 | Sciaky Sa | Dispositif de commande en pivotement d'un outil et, notamment d'un miroir de reflexion d'un faisceau laser |
| CA1325041C (en) * | 1988-08-15 | 1993-12-07 | Michael Peter Gaukroger | Cutting using high energy radiation |
| EP0369057B1 (en) * | 1988-11-18 | 1994-06-15 | Toyoda Koki Kabushiki Kaisha | Method and device for treating machined surface of workpiece |
| FR2691589B1 (fr) * | 1992-05-20 | 1995-05-05 | Seram | Dispositif générateur d'oscillations pour faisceaux laser de forte puissance. |
| JP3060813B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-07-10 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工装置 |
| DE4430220C2 (de) * | 1994-08-25 | 1998-01-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Steuerung der Laserstrahlintensitätsverteilung auf der Oberfläche zu bearbeitender Bauteile |
| US6034803A (en) * | 1997-04-30 | 2000-03-07 | K2 T, Inc. | Method and apparatus for directing energy based range detection sensor |
| WO2009150210A2 (en) | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Pantec Biosolutions Ag | Apparatus and method for the deflection of electromagnetic radiation, in particular of a laser beam |
| EP2133715A1 (de) * | 2008-06-11 | 2009-12-16 | Pantec Biosolutions AG | Vorrichtung und Verfahren zum Ablenken einer elektromagnetischen Strahlung, insbesondere eines Laserstrahls |
| RU2487702C2 (ru) * | 2009-05-12 | 2013-07-20 | Республиканское Унитарное производственное предприятие "Белмедпрепараты" | Лекарственное средство для лечения туберкулеза |
| AT513467B1 (de) * | 2012-09-26 | 2014-07-15 | Trumpf Maschinen Austria Gmbh | Verfahren zum Biegen eines Werkstücks |
| RU2618287C2 (ru) * | 2015-08-04 | 2017-05-03 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Способ лазерной обработки изделия (варианты) и устройство для его осуществления (варианты) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH468083A (de) * | 1968-02-09 | 1969-01-31 | Siemens Ag | Verfahren zum formändernden Bearbeiten eines kristallinen Körpers aus Halbleitermaterial, insbesondere eines Siliziumeinkristalls |
| US4107528A (en) * | 1972-06-13 | 1978-08-15 | Daniel Silverman | Method and apparatus for transferring a pattern on an overlying web by laser burning onto an underlying web |
| US3848104A (en) * | 1973-04-09 | 1974-11-12 | Avco Everett Res Lab Inc | Apparatus for heat treating a surface |
| US4063064A (en) * | 1976-02-23 | 1977-12-13 | Coherent Radiation | Apparatus for tracking moving workpiece by a laser beam |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP55185837A patent/JPS5952037B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-12-21 US US06/332,829 patent/US4429210A/en not_active Expired - Fee Related
- 1981-12-22 DE DE8181110698T patent/DE3174157D1/de not_active Expired
- 1981-12-22 EP EP81110698A patent/EP0055463B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3174157D1 (en) | 1986-04-24 |
| EP0055463A2 (en) | 1982-07-07 |
| JPS57109589A (en) | 1982-07-08 |
| US4429210A (en) | 1984-01-31 |
| EP0055463A3 (en) | 1982-10-20 |
| EP0055463B1 (en) | 1986-03-19 |
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