JP5970209B2 - 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 - Google Patents
積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5970209B2 JP5970209B2 JP2012056549A JP2012056549A JP5970209B2 JP 5970209 B2 JP5970209 B2 JP 5970209B2 JP 2012056549 A JP2012056549 A JP 2012056549A JP 2012056549 A JP2012056549 A JP 2012056549A JP 5970209 B2 JP5970209 B2 JP 5970209B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- substrate
- resin layer
- laminated substrate
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
基板本体上に樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている積層基板の切断方法であって、
前記樹脂層を切断する第1切断工程と、レーザ光により前記基板本体を切断する第2切断工程とを有し、
前記第1切断工程において、ダイサー、または前記第2切断工程のレーザ光と異なる他のレーザ光を用いて前記樹脂層を切断し、
前記第2切断工程における前記レーザ光が、ファイバーレーザ発振器のCW発振により発生させたレーザ光であることを特徴とする。
電子部品の製造方法であって、
前記電子部品は、基板本体上に樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている積層基板を含み、
前記製造方法は、前記積層基板を切断する積層基板切断工程を含み、
前記積層基板切断工程が、前記本発明の切断方法であることを特徴とする。
基板本体上に樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている積層基板の切断方法であって、
前記樹脂層を切断する第1切断工程と、レーザ光により前記基板本体を切断する第2切断工程とを有し、
前記第1切断工程において、ダイサー、または前記第2切断工程のレーザ光と異なる他のレーザ光を用いて前記樹脂層を切断し、
前記第2切断工程における前記レーザ光が、ファイバーレーザ発振器のCW発振により発生させたレーザ光であることを特徴とする。
11 基板本体
12 樹脂層
20 吸着テーブル
21 吸着テーブル本体
22 吸着パッド
23 溝
24 孔
31 ダイサーの刃
32 レーザ光
33 ノズル
34 アシストガス
35 ドロス
Claims (7)
- 基板本体上に、少なくとも一部がレンズ用である樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている、LED基板である積層基板の切断方法であって、
前記樹脂層を切断する第1切断工程と、レーザ光により前記基板本体を切断する第2切断工程とを有し、
前記第1切断工程において、ダイサーを用いて前記樹脂層を切断し、
前記第2切断工程における前記レーザ光が、ファイバーレーザ発振器のCW発振により発生させたレーザ光であることを特徴とする切断方法。 - 前記第1切断工程において、切断面が前記基板本体まで達するように前記樹脂層を切断する請求項1記載の切断方法。
- 前記第2切断工程において、上部に溝を有し、樹脂製の吸着パッドを具備したテーブル上に前記積層基板を固定し、前記基板本体を前記溝の直上で切断する請求項1または2記載の切断方法。
- 前記樹脂層が、透明樹脂、蛍光樹脂および白色樹脂からなる群から選択される少なくとも一つにより形成されている請求項1から3のいずれか一項に記載の切断方法。
- 前記基板本体がセラミックであり、前記第2切断工程における前記レーザ光の波長が、1030〜1100nmの範囲であり、前記ファイバーレーザ発振器の出力が300〜500Wの範囲である請求項1から4のいずれか一項に記載の切断方法。
- 前記第2切断工程において、前記レーザ光と同軸上で、ノズルにより、前記積層基板にアシストガスを噴射し、
前記ノズルが、2MPa以上の高圧ガスに対応した同軸ノズル仕様である請求項1から5のいずれか一項に記載の切断方法。 - 電子部品の製造方法であって、
前記電子部品は、基板本体上に、少なくとも一部がレンズ用である樹脂層が積層され、前記基板本体がセラミックまたは金属から形成されている、LED基板である積層基板を含み、
前記製造方法は、前記積層基板を切断する積層基板切断工程を含み、
前記積層基板切断工程が、請求項1から6のいずれか一項に記載の切断方法であることを特徴とする製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012056549A JP5970209B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012056549A JP5970209B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013191712A JP2013191712A (ja) | 2013-09-26 |
JP5970209B2 true JP5970209B2 (ja) | 2016-08-17 |
Family
ID=49391678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012056549A Active JP5970209B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5970209B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6422693B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2016025282A (ja) * | 2014-07-23 | 2016-02-08 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP6043773B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-12-14 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
JP6377514B2 (ja) * | 2014-12-17 | 2018-08-22 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP6025917B1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-11-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断方法 |
JP2017056465A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP6315634B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2018-04-25 | 株式会社アマダホールディングス | 複合加工システム及びレーザ切断加工方法 |
JP6916718B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2021-08-11 | 東レエンジニアリング株式会社 | レーザ加工装置 |
JP7469680B2 (ja) | 2022-03-28 | 2024-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08174260A (ja) * | 1994-12-21 | 1996-07-09 | Hitachi Cable Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
US6562698B2 (en) * | 1999-06-08 | 2003-05-13 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Dual laser cutting of wafers |
JP2005238246A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Towa Corp | 切断装置及び切断方法 |
JP5589576B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-09-17 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体基板 |
-
2012
- 2012-03-13 JP JP2012056549A patent/JP5970209B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013191712A (ja) | 2013-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5970209B2 (ja) | 積層基板の切断方法および電子部品の製造方法 | |
JP5261168B2 (ja) | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 | |
TWI488726B (zh) | Segmentation method | |
JP5758116B2 (ja) | 分割方法 | |
JP6366996B2 (ja) | リフトオフ方法 | |
JP5528904B2 (ja) | サファイアウェーハの分割方法 | |
JP5996250B2 (ja) | リフトオフ方法 | |
JP5766530B2 (ja) | 光デバイスウエーハの加工方法 | |
JP7208161B2 (ja) | 低アモルファス相を有するセラミック-金属基板 | |
JP2006150499A (ja) | 積層体切断方法及び積層体 | |
JP2019175976A (ja) | 素子チップの製造方法 | |
JP2009514185A (ja) | ダイボンディング | |
JP2019021720A (ja) | ガラスインターポーザの製造方法 | |
JP6304243B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法 | |
JP2016143735A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
US10861712B2 (en) | Workpiece processing method | |
TW201719925A (zh) | 封裝基板之加工方法 | |
CN110783185A (zh) | 芯片制造方法 | |
KR102069724B1 (ko) | 레이저 다이오드 및 레이저 다이오드 유닛용 서브마운트를 제조하기 위한 레이저 삭마 방법 | |
US20140027053A1 (en) | Method for manufacturing ceramic device | |
CN108436308B (zh) | 一种用于微波陶瓷基板上微孔的co2激光加工方法 | |
JP2013232604A (ja) | 積層体の切断方法および樹脂封止電子部品の製造方法 | |
JP6460704B2 (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
KR20200010042A (ko) | Led 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2006186263A (ja) | 被加工物保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160506 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5970209 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |