JP7208161B2 - 低アモルファス相を有するセラミック-金属基板 - Google Patents
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Description
よって、本発明の目的は、スクライブラインを挿入し、スクライブラインで分離した後に、制御されていない荒れた破断も、アモルファス相の飛散の生成も生じない、又は少なくとも低減されたセラミック-金属基板を提供することである。さらに、切断後にセラミック-金属基板を容易に加工することができなければならない。この目的のために、セラミック-金属基板は、ある限界値を超えないアモルファス相の割合(量)を有することが必要である。同時に、これらのアモルファス相の形成は、経済的な製造工程のために完全には防止されるべきものではない。さらに、セラミック基板中の少量の制御された量のアモルファス相、例えば、分離が起こる時点でのアモルファス相は有利であり得る。したがって、本発明の目的は、レーザアブレーションの領域において許容され得るアモルファス相の割合を最適化することである。
スクライブライン4のエッジ6から計算されるアモルファス相5の幅aの最小値は、一般的に、少なくとも0.50μm、好ましくは少なくとも1.00μm、より好ましくは少なくとも1.50μm、さらに好ましくは少なくとも2.00μm、より好ましくは少なくとも2.50μm、より好ましくは少なくとも3μm、より好ましくは少なくとも5μm、より好ましくは少なくとも8μm、より好ましくは少なくとも10μm、より好ましくは少なくとも12μm、より好ましくは少なくとも15μm、より好ましくは少なくとも18μm、さらにより好ましくは少なくとも20μmである。
スクライブライン4のエッジ6は、セラミック基板2がスクライブライン4内を通過する、セラミック基板2の表面上の点を表す。
本発明によるセラミック-金属基板1は、スクライブライン4の中心線7から規定されたものよりも遠く離れているアモルファス相を示さないことが好ましい。
さらに、幅aが図2の実施形態の上記閾値の間である場合、セラミック基板の破断における応力は、アモルファス相を有さないか、又はクレームの範囲外の幅aでアモルファス相を有するセラミック基板と比較して、少なくとも10%、より好ましくは少なくとも20%、より好ましくは少なくとも30%低減することができる。
切断エッジ8のこの内縁11から計算されるアモルファス相5の幅aの最小値は、一般的に、少なくとも0.50μm、好ましくは少なくとも1.00μm、より好ましくは少なくとも1.50μm、より好ましくは少なくとも2.00μm、より好ましくは少なくとも2.50μm、より好ましくは少なくとも3μm、より好ましくは少なくとも5μm、より好ましくは少なくとも8μm、より好ましくは少なくとも10μm、さらにより好ましくは少なくとも12μm、より好ましくは少なくとも15μm、より好ましくは少なくとも18μm、さらにより好ましくは少なくとも20μmである。
切断エッジ8のこの外縁12から計算されるアモルファス相5の幅aの最小値は、一般的に、少なくとも0.50μm、好ましくは少なくとも1.00μm、より好ましくは少なくとも1.50μm、より好ましくは少なくとも2.00μm、より好ましくは少なくとも2.50μm、より好ましくは少なくとも3μm、より好ましくは少なくとも5μm、より好ましくは少なくとも8μm、より好ましくは少なくとも10μm、より好ましくは少なくとも12μm、より好ましくは少なくとも15μm、より好ましくは少なくとも18μm、さらにより好ましくは少なくとも20μmである。
a.所定の破断線としてのレーザスクライブラインが、レーザビームを使用してセラミック-金属基板に生成される;及び/又は
b.セラミック-金属基板の少なくとも部分的な切断がレーザビームを使用して行われ、
前記加工はレーザを使用して行われ、所定の破断線としてのレーザスクライブラインを生成するとき(a.)、又は切断するとき(b.)、セラミック材料のアモルファス相が前述の程度までだけに形成されるように選択される、レーザの加工速度(推進速度)が使用される。
(a)加工速度(推進速度)、特にまた
(b)レーザのパルス持続時間;
(c)金属-セラミック基板へのレーザの侵入深さ;及び
(d)レーザの出力。
選択されたパルス持続時間を用いて、本発明の範囲内でのみアモルファス相が生じ、したがって、基板表面上に堆積するレーザ飛散及びレーザ塵埃が本質的に形成されないように、レーザ処理を行うことが可能である。同時に、レーザスクライブラインにおける十分なノッチ効果が、このパルス持続時間で達成される。本発明のコンテクストでは本質的に冷たい塵埃のみが形成され、アモルファス相は形成されない為、またビーム源から基板表面までの選択された距離が十分に大きい為に、処理ガスの使用が可能であるが、必ずしも必要ではない。
この方法は、金属-セラミック基板に所定の破断線としてレーザスクライブラインを生成する第1の実施形態において適している。
部分的に、直線とは異なる輪郭を金属-セラミック基板に導入する必要がある。これらは、例えば、セラミック-金属基板の中心の穴、又はセラミック-金属基板の角の丸みであってもよい。このような輪郭は、レーザを用いてセラミック-金属基板のセラミックを切断することによって得ることができる。
上述の実施形態a.及びb.を考慮すると、金属コーティング及びセラミック基板を同じレーザで処理することが可能である。その結果、構造化された金属コーティングを有するセラミック-金属基板の製造を、費用効果的に実現することができる。詳細には、以下の項目が可能となる。
I)上部金属コーティングを部分的にのみアブレーションするか、又はセラミックまで切断し、例えば、エッチング処理では不可能である金属コーティングに微細構造を生成すること;
II)このようにして、金属コーティング及びセラミック基板を下側の金属コーティングまで切断することにより、ビアホールの基礎を形成することができること。適切なブラインドホールを導電性材料で充填する場合、貫通孔が形成される。充填材料は、例えば、金属ペースト又はガルバニック発生材料である;
III)(例えば、既にエッチング除去されているか、又は塗布されていないため)セラミック基板の上部に金属コーティングがない場合、金属コーティング及びセラミック基板を切断すること、又は金属コーティング又はセラミック基板のみを切断すること。
本発明の図1による銅-セラミック基板を調製した。銅-セラミック基板のメタライゼーションは、エッチングによって部分的に除去され、エッチングによって開放されるセラミックの領域において、IRレーザによって異なる溝が提供される。溝の深さは以下の通りであった:
例1:セラミック基板厚さの3%
例2:セラミック基板厚さの60%
例3:セラミック基板厚さの10%
例4:セラミック基板厚さの40%
例5:セラミック基板厚さの20%
A)加工性とは、金属-セラミック基板に半導体素子を装備するか、又は意図しない破損を生じることなく輸送するなど、様々な後続のプロセスステップに耐える能力を意味する。
B)セラミック基板の荒れた破断
良好:さらなる処理中に自然に分解しない。
中:より大きな力が加えらた場合にのみ、さらなる処理中に自然に破損する。
不良:さらなる処理によって分解する。
良好:荒れた破断は起こらないか、ほんのわずかしか起こらない。
中:荒れた破断が許容可能な量で依然として起こる。
不良:荒れた破断が許容できない量で起こる。
Claims (11)
- セラミック基板(2)と、当該セラミック基板の少なくとも一側面上にメタライゼーション(3)と、を含むセラミック-金属基板(1)であって、
前記セラミック基板(2)が少なくとも1つのスクライブライン(4)及び/又は切断エッジ(8)を有し、
アモルファス相(5)が、前記スクライブライン(4)及び/又は前記切断エッジ(8)に平行に幅aの範囲で延在し、
前記アモルファス相(5)が、メタライゼーション(3)を被覆せず、前記セラミック基板(2)のみを被覆し、
前記アモルファス相(5)は、
前記スクライブライン(4)から始まりかつ前記スクライブライン(4)に平行に延びると共に前記スクライブライン(4)のエッジ(6)から計算される幅aが少なくとも20μm且つ最大50μmの範囲で延在するか、
又は
前記スクライブライン(4)から始まりかつ前記スクライブライン(4)に平行に延びると共に前記スクライブライン(4)の中心線(7)から計算される幅aが少なくとも20μm且つ最大100μmの範囲で延在するか、
又は
前記切断エッジ(8)の内縁(11)から始まりかつ前記切断エッジ(8)に平行に延びると共に前記切断エッジ(8)の内縁(11)から計算される幅aが少なくとも20μm且つ最大50μmの範囲で延在するか、
又は
前記切断エッジ(8)の外縁(12)から始まりかつ前記切断エッジ(8)に平行に延びると共に前記切断エッジ(8)の外縁(12)から計算される幅aが少なくとも20μm且つ最大100μmの範囲で延在するか、
であることを特徴とするセラミック-金属基板(1)。 - 前記スクライブライン(4)及び/又は切断エッジ(8)は、レーザーアブレーションによって得られることを特徴とする請求項1記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記アモルファス相(5)の形成が、レーザーアブレーション中のレーザーの速度及び/又は出力によって制御されることを特徴とする請求項1又は2記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の層厚の5~50%であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の層厚の8~45%であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の層厚の10~40%であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の層厚の20~40%であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の平面に垂直に、少なくとも20μmであることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の平面に垂直に、少なくとも30μmであることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- 前記スクライブライン(4)がレーザスクライブラインであり、該レーザスクライブラインの深さは、前記セラミック基板(2)の平面に垂直に、少なくとも50μmであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)。
- パワーエレクトロニクス用途のための回路キャリアとして請求項1~10のいずれか1項に記載のセラミック-金属基板(1)の使用。
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