JP2005317927A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面をメッキ張り出しが吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 シート状の絶縁性基板1上に複数対の電極4、5を形成し、複数対の電極4、5に接続される複数の抵抗体6を絶縁性基板1上に形成し、抵抗体6を被覆する保護膜7を形成する。絶縁性基板1をこの絶縁性基板1に縦横に形成された分割溝2、3に沿って分割してチップ状とする。両端電極にメッキ層を形成する。分割溝2、3はテーパを有しており、且つ、分割溝内において電極材および保護膜材が除去されている。
【選択図】 図2
Description
次に、この絶縁性基板1上に一次分割溝2を挟んで複数対の第1上部電極4aと複数対の下部電極5を印刷にて形成し、次に、第1上部電極間4aに抵抗体6を印刷にて形成し、この抵抗体6をトリミングして抵抗値を調整した後、その上に保護膜7を形成することにより、一基板上に多数の抵抗器が並設されたチップ抵抗基板が構成できる。
次に、この絶縁性基板1(即ち、チップ抵抗基板)を一次分割溝2に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタや導電性ペースト等により端子電極11を形成する。尚、上部電極については、スパッタの回り込みを防止する目的で一次分割溝2に沿って2層目(第2上部電極)を印刷・形成する場合もある。
特許文献1には、絶縁性基板上に多連形成した多数の抵抗器を各抵抗器に分割(チップ化)するためのスリット(分割溝)形成を保護膜形成工程よりも後に行うことにより、絶縁性基板の分割を円滑に行って分割面形状を精度良く保つことができるようにしたチップ抵抗器の製造方法が開示されている。
また、請求項2に記載の構成では、飛散物(ドロス等)の発生を極端に減少させることにより電極エッジ部の形状を改善することができ、特に、バルク実装時のチップ抵抗器の搬送性を向上することができる。
また、請求項3に記載の構成では、分割溝壁面の溶融再凝固層(ガラス層)の厚みを減少することにより、ガラス層の剥離を防止し、メッキ層などの断線事故を防止すると共に、ガラス層が突起状になることによるチップ抵抗器の搬送性への悪影響を回避すことができる。
また、請求項4、5に記載の構成では、分割溝の形状にテーパを付けてあるため、断面U字状の分割溝に比べて、分割面は割方向に僅かなテーパを有し、よって、僅かなメッキ張り出し分は、そのテーパにより吸収することができ、メッキの張り出しを10μm以下に抑えることができると共に、電極メッキ成長を含むチップ寸法精度をより一層向上することができる。尚、ここで、テーパとは、図8において、分割溝のエッジ部から溝底部までの水平距離(h)を言う。
テーパを付けた分割溝を形成するのには、レーザーパラメータおよび加工パラメータを調整し分割溝幅と分割溝深さを適正化すると良い。
寸法精度の良好なチップ抵抗器は、テーピング実装やバルク実装において、隣接間の狭い高密度実装を可能とすると共に、分割溝の形成により生じる飛散物の再付着や分割溝壁面の溶融再凝固層が極めて少ないことも合わせて、バルク実装におけるチップの搬送性を著しく向上することができる。
尚、説明を簡略化するため、以下の説明において従来と共通する部材については同一の符号を用いた。
本実施形態のチップ抵抗器10は、シート状のセラミックス基板に、図5〜図7で示した従来工法と同様の製造プロセスにて、上部電極4a、4b、下部電極5の形成、および抵抗体6の形成、およびトリミングによる抵抗値の調整、および保護膜7の形成の各工程を経て、その後に基板両面に一次分割溝2および二次分割溝3をレーザ照射光により形成するものである。
溝加工に用いるレーザ光Lは、基板の樹脂層や電極層を切断するため、樹脂層を炭化させない波長360nm以下(190〜360nm)を用いるのが好ましい。
この時、各チップ分割面10aの割り出し部は、割方向に僅かなテーパを持つことになる。次に、チップ両端の各電極11にバレルメッキ法等によりNi、Snメッキ処理してメッキ層8を形成し、図4に示すチップ抵抗器10を得る。
テーピング実装やバルク実装において、寸法精度の良好なチップ抵抗器を用いることは、要望される隣接間の狭い高密度実装を可能にするものである。
UVレーザ出力(ワーク位置測定出力):0.75W
パルス繰り返し周波数:30KHz
走査速度:20mm/s
走査回数:1回
分割溝の幅:12.1μm
分割溝の深さ:42μm
尚、各表中の○印は良好状態を示し、△印は幾分劣る状態を示している。
2 分割溝(一次分割溝)
3 分割溝(二次分割溝)
4 上部電極
5 下部電極
6 抵抗体
7 保護膜
8 メッキ層
10 チップ抵抗器
20 飛散物(付着物)
21 溶融再凝固層(ガラス層)
Claims (6)
- シート状の絶縁性基板上に複数対の電極を形成し、前記複数対の電極に接続される複数の抵抗体を前記絶縁性基板上に形成し、前記抵抗体を被覆する保護膜を形成し、前記絶縁性基板をこの絶縁性基板に縦横に形成された分割溝に沿って分割してチップ状とすると共に、両端電極にメッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、
前記分割溝はテーパを有しており、且つ、分割溝内において少なくとも電極材が除去されていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 前記分割溝の縁部に再付着する分割溝形成時の飛散物は、高さが3μm以下で幅が7μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記分割溝の形成時に分割溝の壁面に形成される溶融再凝固層の厚さが1.5μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2の何れかに記載のチップ抵抗器。
- 前記分割溝のテーパが1μm〜7μmであることを特徴とする請求項1から請求項3までの何れかに記載のチップ抵抗器。
- 前記電極メッキ層形成後のメッキ張り出しが10μm以下であることを特徴とする請求項1から請求項4までの何れかに記載のチップ抵抗器。
- 前記分割溝が波長360nm以下のレーザ光にて加工されていることを特徴とする請求項1から請求項5までの何れかに記載のチップ抵抗器。
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