JP2010225910A - 多数個取りセラミック配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端A及びBを結ぶ線分をABとするとともに、この線分ABの中心Oから左右又は前後方に0.3mm離隔した点をそれぞれC及びDとし、これらの点を結ぶ線分をCDとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分AB及び線分CD間の、最大離間距離が10μm以下なる関係を満たすようにして、多数個取りセラミック配線基板を作製する。
【選択図】図1
Description
部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端A及びBを結ぶ線分をABとするとともに、この線分ABの中心Oから左右又は前後方に0.3mm離隔した点をそれぞれC及びDとし、これらの点を結ぶ線分をCDとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分AB及び線分CD間の、最大離間距離が10μm以下なる関係を満たすことを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板(第1の多数個取りセラミック配線基板)に関する。
部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の幅をW1とし、前記溝の、前記開口部から底部に向けた、溝深さ全体の80%の位置における前記溝の幅をW2とした場合において、W2/W1≧0.4なる関係を満たすことを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板(第2の多数個取りセラミック配線基板)に関する。
部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、前記セラミック配線基板の上面に沿うとともに前記溝部内に突出してなる第1の直線L1と、前記溝の内壁面に沿うとともに前記溝の開口部上方に突出してなる第2の直線L2とのなす角度が、90度以上110度以下であることを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板(第3の多数個取りセラミック配線基板)に関する。
図1は、第1の多数個取りセラミック配線基板の分割溝を含む領域を部分的に拡大して示す断面図である。図1に示すように、本実施形態においては、多数個取りセラミック配線基板11において分割溝12が形成されており、この分割溝12は以下に示すような要件を満足することが必要である。
図2は、第2の多数個取りセラミック配線基板の分割溝を含む領域を部分的に拡大して示す断面図である。図2に示すように、本実施形態においても、多数個取りセラミック配線基板11において分割溝12が形成されており、この分割溝12は以下に示すような要件を満足することが必要である。
図3は、第3の多数個取りセラミック配線基板の分割溝を含む領域を部分的に拡大して示す断面図である。図3に示すように、本実施形態においても、多数個取りセラミック配線基板11において分割溝12が形成されており、この分割溝12は以下に示すような要件を満足することが必要である。
Al2O3(90%)+ガラス成分(SiO2,CaO及びMgO:合計10%)を主成分とするセラミック粉末をポットに入れ、さらにアクリル樹脂バインダ120g、溶剤(MEK)及び可塑剤(DOP)を前記ポットに入れて、5時間混合し、セラミックスラリーを得た。次いで、このセラミックスラリーからドクターブレード法により厚み0.15mmのグリーンシートを得た。
実施例同様にして厚さ0.15mmのグリーンシートを得た後、上述したレーザの代わりに金型を用いて後の分割溝に相当する溝を形成し、1550℃で30分間焼成し、セラミック焼結体、すなわち多数個取りセラミック配線基板を得た。
12 分割溝
Claims (5)
- 部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の両端A及びBを結ぶ線分をABとするとともに、前記セラミック配線基板上で、前記線分ABの中心Oから左右又は前後方に0.3mm離隔した点をそれぞれC及びDとし、これらの点を結ぶ線分をCDとした場合において、前記セラミック配線基板の、基板面に垂直な方向おける線分AB及び線分CD間の、最大離間距離が10μm以下なる関係を満たすことを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板。 - 前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝は、この溝の開口部の幅をW1とし、前記溝の、前記開口部から底部に向けた、溝深さ全体の80%の位置における前記溝の幅をW2とした場合において、W2/W1≧0.4なる関係を満たすことを特徴とする、請求項1に記載の多数個取りセラミック配線基板。
- 前記セラミック配線基板に分割するために形成された溝が、前記セラミック配線基板の上面に沿うとともに前記溝部内に突出してなる第1の直線L1と、前記溝の内壁面に沿うとともに前記溝の開口部上方に突出してなる第2の直線L2とのなす角度が、90度以上110度以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の多数個取りセラミック配線基板。
- 部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板を前記複数のセラミック配線基板片に分割するために形成された溝が、この溝の開口部の幅をW1とし、前記溝の、前記開口部から底部に向けた、溝深さ全体の80%の位置における前記溝の幅をW2とした場合において、W2/W1≧0.4なる関係を満たすことを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板。 - 部品を搭載するための平面領域を含むセラミック配線基板を縦・横方向に複数配列してなる多数個取りセラミック配線基板であって、
前記セラミック配線基板を前記複数のセラミック配線基板片に分割するために形成された溝が、前記セラミック配線基板の上面に沿うとともに前記溝部内に突出してなる第1の直線L1と、前記溝の内壁面に沿うとともに前記溝の開口部上方に突出してなる第2の直線L2とのなす角度が、90度以上110度以下であることを特徴とする、多数個取りセラミック配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009072359A JP5242474B2 (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 多数個取りセラミック配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009072359A JP5242474B2 (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 多数個取りセラミック配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010225910A true JP2010225910A (ja) | 2010-10-07 |
JP5242474B2 JP5242474B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=43042775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009072359A Expired - Fee Related JP5242474B2 (ja) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | 多数個取りセラミック配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5242474B2 (ja) |
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2009
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