CN103477723A - 陶瓷布线基板、组合陶瓷布线基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。

Description

陶瓷布线基板、组合陶瓷布线基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及该组合布线基板的制造方法。

背景技术

通常，陶瓷布线基板是通过将组合陶瓷布线基板沿着设于其正面、背面的分割槽分割为单个陶瓷布线基板并形成单片而制成的。在进行该分割时，为了使位于分割槽的附近的金属层等难以产生碎屑、毛刺而提出如下组合布线基板的制造方法：通过沿着印制电路基板层叠体的切割预定面插入具有规定范围的刀尖角度的刀具，从而能够形成所需的分割槽（例如，参照专利文献1）。

但是，在利用专利文献1的制造方法的刀具在印制电路基板上形成槽的情况下，由于断裂面（龟裂的行进）在与应当形成的分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面上蜿蜒曲折，因此易于产生凹凸、毛刺。尤其在贯穿孔的内壁面形成有导体层的情况下，容易因切碎该导体层的金属而产生毛刺，在分割后暴露没有实施镀膜处理的导体层的断面，因此对该导体层进行锡焊来安装时的可靠性也有可能下降。

为了防止由上述印制电路基板的贯穿孔的内壁面处的伴随着断裂面（龟裂的行进）蜿蜒曲折而产生的毛刺、碎裂，也提出如下组合布线基板：通过使用相对于同一刀背（刀齿根部）刀尖的高度（宽度）不同的刀具，从而能够形成分割槽的深度间断地不同的部分（例如，参照专利文献2）。

但是，在专利文献2的组合布线基板中，每当在与分割槽交叉的任意位置处改变应当形成贯穿孔的位置，需要准备大量与印制电路基板的正面附近和贯穿孔附近这两方相对应的刀尖的高度（宽度）和长度分别不同的特殊刀具。因此，存在需要多种特殊刀具、制造成本显著增加并且生产率下降这样的问题。

专利文献1：日本特开2009－218319号公报(第1～11页，图1～8)

专利文献2：日本特开2009－266992号公报(第1～11页，图1～8)

发明内容

本发明的课题在于解决背景技术中所说明的问题点并提供一种毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。

本发明为了解决上述课题而立意于使应当形成于组合布线基板的分割槽的底部在贯穿孔附近沿着厚度方向朝向该贯穿孔的内侧弯曲并变深。

即，本发明的第1陶瓷布线基板（技术方案1）的特征在于，该第1陶瓷布线基板包括：基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及缺口部，其位于上述侧面中的至少一个，且在上述正面与背面之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部的侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

另外，本发明的第2陶瓷布线基板（技术方案2）的特征在于，该第2陶瓷布线基板包括：基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及缺口部，其形成于相邻的1组侧面之间的角部，且在上述正面与背面之间俯视时呈1/4圆弧形状，在位于上述缺口部的两侧的一对侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

另外，上述基板主体由单层陶瓷层构成或通过将多层陶瓷层层叠为一体而形成。该陶瓷包括氧化铝、多铝红柱石等高温烧制陶瓷或者作为低温烧制陶瓷中的一种的玻璃陶瓷等。

上述布线基板可以采用在四边的每一个侧面的中间具有上述缺口部的方式、在位于相邻的一对侧面之间的4个角部分别具有上述缺口部的方式、或者兼具上述两种缺口部的方式中的任一个。

上述开槽面是沿着截面V字形状或者U字形状等的分割槽使各布线基板形成单片时暴露于各布线基板的侧面的上述分割槽的一侧的内壁面，截面V字形状或者U字形状等的该分割槽利用后述的激光加工形成于成为组合布线基板的大个的印制电路基板或者印制电路基板层叠体的正面。因此，该开槽面比陶瓷自身的断裂面相对平滑。

上述第1陶瓷布线基板的俯视呈凹形状的缺口部包含俯视呈半圆形状或者长方形等矩形状的截面。

进而，在本发明中还包含如下陶瓷布线基板（技术方案3）：上述断裂面被夹在正面侧的开槽面与背面侧的开槽面之间。

此外，在本发明中还包含如下陶瓷布线基板（技术方案4）：在上述缺口部的内壁面的局部或者整面形成有圆弧形状的导体层，该导体层的断面形成上述开槽面的一部分。

另一方面，本发明的组合陶瓷布线基板（技术方案5）的特征在于，该组合陶瓷布线基板包括：产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；边缘，其位于该产品区域的周围且具有俯视呈矩形框形的正面和背面；分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于至少产品区域的正面侧；以及截面圆形状的贯穿孔，其俯视时沿着径向与该分割槽相交叉并且贯穿上述正面与背面之间；上述分割槽的底部具有侧视时向正面侧凸起的弯曲部，并且，端部在上述贯穿孔的内壁面的径向上对称的位置暴露的一对分割槽的底部的上述弯曲部位于比该端部以外的底部靠背面侧的位置。

另外，在本发明中还包含如下组合陶瓷布线基板（技术方案6）：上述贯穿孔形成于如下位置：上述分割槽在俯视时纵横交叉的位置且在径向上与该上述分割槽交叉的位置，端部在上述贯穿孔的内壁面的圆周方向上暴露于每隔90度的位置的两对分割槽的底部的上述弯曲部位于比该端部以外的底部靠背面侧的位置。

进而，在本发明中还包含如下组合陶瓷布线基板（技术方案7）：上述分割槽以俯视呈格子状的方式还形成于至少上述产品区域的背面，上述背面侧的分割槽的底部的弯曲部与正面侧的弯曲部线对称。

进而，本发明的组合陶瓷布线基板的制造方法（技术方案8）的特征在于，该组合陶瓷布线基板包括：产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；边缘，其位于该产品区域的周围且具有俯视呈矩形框形的正面和背面；分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；以及截面圆形状的贯穿孔，其俯视时沿着径向与该分割槽相交叉并且贯穿上述正面与背面之间；该制造方法包括以下工序：在俯视呈矩形的正面和背面即印制电路基板的规定的位置形成多个贯穿孔的工序；以及通过连续照射激光并扫描该激光而在上述印制电路基板的至少正面和背面中的一者形成俯视呈格子状的多个分割槽，以使得该分割槽俯视时在径向上与上述贯穿孔相交叉并且划分布线基板部的周围以及产品区域与边缘的工序。

另外，在上述组合陶瓷布线基板的制造方法中，优选的是，形成上述分割槽的激光以相同条件向贯穿孔的内侧与印制电路基板的正面、背面连续照射。另外，优选的是，一边使该激光的焦点在上述印制电路基板的厚度方向上保持大致恒定的水平（位置）一边进行该激光加工。

根据技术方案1的第1陶瓷布线基板和技术方案2的第2陶瓷布线基板，由于上述开槽面与断裂面之间的边界线在每一个上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部，因此在开槽面的底部的端部、缺口部的内壁面以及上述弯曲部之间连续设有被它们包围的上述开槽面的向内变细的延长部。因此，在位于第1陶瓷布线基板的基板主体的侧面的中间和第2陶瓷布线基板的基板主体的侧面的中间或者位于相邻的一对侧面之间的角部的上述缺口部的附近不具有正面比较粗糙的上述断裂面，故而不存在陶瓷的毛刺、后述的导体层的碎屑、或将陶瓷的毛刺、后述的导体层的碎屑抑制到极少的程度。而且，由于在形成于缺口部的内壁面的导体层的截面中的、与上述开槽面的延长部相邻并且暴露于外部的断面（端面）也覆盖有镀膜，因此提高了将该陶瓷布线基板以钎焊的方式安装于母板等时的可靠性。

根据技术方案3的陶瓷布线基板，在每一个以线对称的方式位于上述基板主体的同一侧面的正面侧和背面侧的一对开槽面的底部的端部，每一个该开槽面的延长部位于上述缺口部的两侧。因此，能够进一步抑制毛刺、下述的导体层的碎屑。进而，由于在形成于缺口部的内壁面的导体层中的、与正面和背面侧的每一个开槽面的延长部相邻并且暴露于外部的断面也覆盖有镀膜，因此进一步提高了进行上述钎焊安装时的可靠性。

根据技术方案4的陶瓷布线基板，由于在上述导体层中的、与正面和背面侧的至少一者的开槽面的延长部相邻并且暴露于外部的断面（端面）也可靠地覆盖有镀膜，因此能够可靠地获得进行上述钎焊安装时的可靠性。

根据技术方案5的组合陶瓷布线基板，在以俯视呈格子状的方式形成于上述产品区域的正面侧的分割槽的底部中的、与该分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面附近的端部，形成有侧视时向正面侧凸起并且位于比上述底部靠背面侧的位置的弯曲部。因此，当沿着分割槽对上述产品区域进行弯折加工而将布线基板部形成单片时，上述贯穿孔形成为相邻的陶瓷布线基板的侧面上的俯视呈凹形状的缺口部，并且上述分割槽的内壁面中的一个形成为布线基板的开槽面，在该开槽面的底部且是上述缺口部的两侧附近形成有难以产生上述毛刺、碎屑并且包含上述弯曲部的延长部。而且，由于在形成于各陶瓷布线基板的缺口部的内壁面的导体层中的、与上述延长部相邻并暴露的断面上覆盖有在形成单片之前施加的镀膜（例如，Ni镀膜和Au镀膜），因此也提高了钎焊安装性的可靠性。

根据技术方案6的组合陶瓷布线基板，在与彼此正交的两对分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面附近的端部形成有侧视向正面侧凸起并且位于比上述底部靠背面侧的位置的弯曲部。因此，在沿着分割槽对上述产品区域进行弯折加工而将布线基板部形成单片时，上述贯穿孔形成为相邻的陶瓷布线基板的、相邻的侧面之间的角部的俯视呈1/4圆弧形状的缺口部，并且上述分割槽中的一个内壁面成为每片布线基板的开槽面，在该开槽面的底部且是上述缺口部的两侧附近形成有难以产生上述毛刺、碎屑并且包含上述弯曲部的延长部。而且，形成于缺口部的内壁面的导体层也与上述相同地能够提高钎焊安装性的可靠性。

根据技术方案7的组合陶瓷布线基板，在每一个与上述产品区域的正面和背面的各分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面附近的端部，以线对称的方式形成有侧视时向正面侧或者背面侧凸起并且位于比上述各分割槽的底部靠背面侧或者正面侧的位置的一对弯曲部。因此，在沿着分割槽形成单片时所获得的各陶瓷布线基板的侧面的缺口部的附近进一步抑制了陶瓷的毛刺、导体层的碎屑，并且能够进一步使位于缺口部的内壁面的导体层所带来的钎焊安装性的可靠性更加稳定。

根据技术方案8的组合陶瓷布线基板的制造方法，能够以高效率可靠地制造组合陶瓷布线基板，该组合陶瓷布线基板在每一个与上述产品区域的正面和背面中的至少一者的分割槽相交叉的贯穿孔的内壁面附近的端部以线对称的方式形成有侧视时向产品区域的正面侧或者背面侧凸起并且位于比上述各分割槽的底部靠背面侧或者正面侧的位置的一对弯曲部。而且，由于包含弯曲部的分割槽是通过激光加工形成的，因此无需使用特殊形状的刀具即可完成，从而能够抑制制造成本，并且开槽工序的管理也变得容易。

附图说明

图1是从斜上方观察本发明的第1陶瓷布线基板的立体图。

图2是表示上述陶瓷布线基板的应用方式的立体图。

图3是与上述相同地表示本发明的第2陶瓷布线基板的立体图。

图4是表示上述陶瓷布线基板的应用方式的立体图。

图5是与上述相同地表示第1应用方式和第2应用方式的陶瓷布线基板的立体图。

图6是表示本发明的一个方式的组合陶瓷布线基板的俯视图。

图7是上述布线基板的正面的贯穿孔的开口部附近的局部放大立体图。

图8是沿着图6中的X－X线的向视的局部垂直剖视图。

图9是表示不同方式的组合陶瓷布线基板的俯视图。

图10是沿着图9中的Y－Y线的向视的局部垂直剖视图。

图11是表示图6～图8所示的组合布线基板的一个制造工序的概略图。

图12是表示图11之后的制造工序的概略图。

图13是表示图12之后的制造工序的概略图。

图14是表示图13之后的制造工序的概略图。

具体实施方式

以下，说明用于实施本发明的实施方式。

图1是以从斜上方俯视的姿态表示本发明的第1陶瓷布线基板（以下，简称作布线基板）1a的立体图。

如图1所示，第1布线基板1a包括：基板主体2a，其具有俯视呈正方形（矩形）的正面3和背面4以及位于该正面3与背面4之间的四边的侧面5；缺口部6，其形成于各侧面5的水平方向上的中间，在俯视时呈半圆弧（凹）形状；以及正面3侧的开槽面8a和背面4侧的断裂面7，其位于各侧面5的除了该缺口部6以外的部分。另外，基板主体2a通过层叠多层陶瓷层（未图示）而得到，该陶瓷例如为氧化铝。

上述开槽面8a是通过后述的激光加工而形成的分割槽的一个内壁面，与氧化铝的断裂面、亦即上述断裂面7相比较平滑。另外，在每一个侧面5的缺口部6中的、除了正面3侧的内壁面6a以外的背面4侧的内壁面形成有圆弧形状的导体层10。该导体层10由W或者Mo构成，进入到开槽面8a内的半圆形状的凸缘部10a在该导体层10的上端的外周突出，在背面4上延伸的半圆形状的凸缘部10b在该导体层10的下端的外周突出。另外，上述凸缘部10a能够与内部布线（未图示）相导通，上述凸缘部10b也可以作为外部连接端子用的焊盘。

如图1所示，在每一个在水平方向的中央部具有缺口部6的侧面5上，位于基板主体2a的正面3侧的带状的开槽面8a和位于基板主体2a的背面4侧的带状的断裂面7之间的边界线11在沿着该侧面5的长度方向的缺口部6的两侧对称地具有侧视时向基板主体2a的正面3侧凸起的弯曲部11r。即，位于缺口部6的两侧的各开槽面8a在该开槽面8a的底部的端部、缺口部6的内壁面以及上述弯曲部11r之间分别连续设有被它们包围且随着从上述开槽面8a朝向内侧（正面3与背面4的中间）而变细的延长部9。该延长部9与开槽面8a相同，相对于断裂面7比较平滑，并且，由于该延长部9是通过后述的激光加工而形成的，因此该延长部9在该弯曲部11r附近几乎不会蜿蜒曲折，也几乎不存在毛刺。

进而，在形成于缺口部6的内壁面的导体层10中，且在内周面、断面（端面）12以及位于比弯曲部11r靠上方的位置的凸缘部10a，在W等喷镀金属的正面上覆盖有未图示的Ni镀膜和Au镀膜（以下，简称作镀膜）。另一方面，在该导体层10中，且在断面13和位于比弯曲部11r靠下方的位置的凸缘部10b，没有覆盖上述镀膜。上述镀膜基于在组合陶瓷布线基板中对在利用激光加工形成的暴露于分割槽的内侧的部分实施电解镀而形成。导体层10的上述断面12形成开槽面8a的一部分。

另外，在基板主体2a的正面3形成有与未图示的内部布线相连接的多个焊盘16，在基板主体2a的背面4形成有未图示的多个外部连接端子。进而，在后述的组合陶瓷布线基板的电镀工序中使用的电镀用连接线的端面暴露于每一个侧面5的断裂面7。

根据以上那样的第1布线基板1a，由于上述开槽面8a与断裂面7之间的边界线11在各上述缺口部6的两侧都具有侧视时向上述基板主体2a的正面3侧凸起的弯曲部11r，因此开槽面8a在开槽面8a的底部的端部、缺口部6的内壁面以及弯曲部11r之间连续设有被它们包围的、向内逐渐变细的延长部9。因此，在位于基板主体2a的各侧面5的中间的上述缺口部6的附近不具有正面比较粗糙的上述断裂面7，故而不存在陶瓷的毛刺、导体层10的碎屑或将陶瓷的毛刺、导体层10的碎屑抑制到极少的程度。

而且，由于在形成于缺口部6的内壁面的导体层10的截面中的、与上述开槽面8a的延长部9相邻并且暴露于外部的断面12也覆盖有镀膜，因此提高了将该布线基板1a以钎焊的方式安装于母板等时的可靠性。

图2是表示上述布线基板1a的应用方式即布线基板1b的与上述相同的立体图。如图2所示，该布线基板1b由与上述相同的陶瓷构成，且包括：基板主体2b，其具有正面3、背面4以及侧面5；缺口部6，其与上述相同地形成于每一个侧面5；一对平行的开槽面8a、8b，其沿着每一个侧面5的除了该缺口部6以外的正面3侧和背面4侧形成为带状；以及断裂面7，其以被夹在上述一对平行的开槽面8a、8b之间的方式位于上述一对平行的开槽面8a、8b之间。

该布线基板1b与上述布线基板1a的不同之处在于，在每一个侧面5的背面4侧还具有上述开槽面8b，并且在开槽面8a、8b与断裂面7之间的上下两条边界线11上下对称地具有向正面3侧凸起或者向背面4侧凸起的一对弯曲部11r，与该一对弯曲部11r相对应地连续设于开槽面8a、8b的一对延长部9也形成为上下对称。与上述相同，在该延长部9的弯曲部11r附近几乎不具有陶瓷的毛刺。

进而，在形成于缺口部6的内壁面的导体层10中，且在内周面、断面12以及位于正面3侧的弯曲部11r的上方的凸缘部10a和位于背面4侧的弯曲部11r的下方的凸缘部10b，在W等的基体部的正面覆盖有未图示的镀层。另一方面，在该导体层10中，且在被上下一对弯曲部11r夹在中间的圆弧形的断面13上没有覆盖上述镀膜。

根据以上这样的布线基板1b，由于在基板主体2b的每一个侧面5的缺口部6的附近不存在正面比较粗糙的上述断裂面7，因此进一步抑制了陶瓷的毛刺、导体层10的碎屑。而且，由于在形成于缺口部6的内壁面的导体层10的截面（端面）12的大部分也覆盖有镀膜，因此进一步提高了钎焊安装时的可靠性。

另外，在上述布线基板1a、1b中也可以采用如下方式：在每一个侧面5设置两个以上缺口部6，与该缺口部6相对应地具有相同数量的导体层10，且在每一个缺口部6的两侧具有与上述相同的弯曲部11r和延长部9。

图3是表示本发明的第2布线基板1c的与上述相同的立体图。

如图3所示，第2布线基板1c由与上述相同的陶瓷构成，且包括：基板主体2c，其具有正面3、背面4以及侧面5；缺口部14，其形成于每一个相邻的一对侧面5、5之间的角部，且在正面3与背面4之间俯视时呈1/4圆弧形状；以及各侧面5的正面3侧的开槽面8a和背面4侧的断裂面7。

在上述缺口部14中的、除了正面3侧的内壁面14a以外的背面4侧的内壁面形成有圆弧形状的导体层15。该导体层15也由W等构成，进入到开槽面8a内的1/4圆弧形状的凸缘部15a在该导体层15的上端的外周突出，在背面4上延伸的与上述相同的凸缘部15b在该导体层15的下端的外周突出。

如图3所示，在每一个侧面5，位于基板主体2c的正面3侧的带状的开槽面8a与位于背面4侧的带状的断裂面7之间的边界线11在缺口部14的两侧对称地具有侧视时向基板主体2c的正面3侧凸起的弯曲部11r。即，位于缺口部14的两侧的各开槽面8a在该开槽面8a的底部的端部、缺口部14的内壁面以及上述弯曲部11r之间分别对称地连续设有被它们包围并且以从上述开槽面8a向内逐渐变细的方式延伸的延长部9。在该延长部9的弯曲部11r附近几乎不存在毛刺。

进而，基于与上述相同的理由，在形成于缺口部14的内壁面的导体层15中，且在内周面、断面（端面）17以及位于比弯曲部11r靠上方的位置的凸缘部15a覆盖有与上述相同的镀膜，但是在断面18和位于比弯曲部11r靠下方的位置的凸缘部15b没有覆盖镀膜。

另外，导体层15的上述断面17形成开槽面8a的一部分。另外，在基板主体2c的正面3形成有与未图示的内部布线相连接的多个焊盘19，在基板主体2c的背面4形成有未图示的多个外部连接端子。进而，与上述相同的电镀用连接线的端面暴露于每一个侧面5的断裂面7。

根据以上那样的第2布线基板1c，由于上述开槽面8a与断裂面7之间的边界线11在每一个缺口部14的两侧具有侧视时向基板主体2c的正面3侧凸起的弯曲部11r，因此该开槽面8a在开槽面8a的底部的端部、缺口部14的内壁面以及弯曲部11r之间连续设有被它们所包围的向内逐渐变细的延长部9。因此，在基板主体2c中，且在位于相邻的一对侧面5之间的角部的缺口部14的附近不存在有正面比较粗糙的断裂面7，因此不存在上述毛刺、导体层15的碎屑或者将上述毛刺、导体层15的碎屑抑制到极少的程度。而且，在形成于缺口部14的内壁面的导体层15的截面中的、与开槽面8a的延长部9相邻并且暴露于外部的断面（端面）17也覆盖有镀膜，因此也能够提高钎焊安装时的可靠性。

图4是表示上述布线基板1c的应用方式即布线基板1d的立体图。

如图4所示，布线基板1d由与上述相同的陶瓷构成，且包括：基板主体2d，其具有正面3、背面4以及侧面5；缺口部14，其与上述相同地形成于相邻的侧面5、5之间；一对平行的开槽面8a、8b，其沿着每一个侧面5的正面3侧和背面4侧形成为带状；以及断裂面7，其以被夹在上述开槽面8a、8b之间的方式位于上述开槽面8a、8b之间。

该布线基板1d与上述布线基板1c之间的不同之处在于，在每一个侧面5的背面4侧还具有上述开槽面8b，并且在开槽面8a、8b与断裂面7之间的上下两个边界线11上下对称地具有向正面3侧凸起或者向背面4侧凸起的一对弯曲部11r，与上述一对弯曲部11r相对应地从开槽面8a、8b连续设置的一对延长部9也配置为上下对称。与上述相同地，在该延长部9的弯曲部11r附近几乎不具有陶瓷的毛刺。

进而，在形成于缺口部14的内壁面的导体层15中，且在内周面、断面17以及位于比正面3侧的弯曲部11r靠上方的位置的凸缘部15a、位于比背面4侧的弯曲部11r靠下方的位置的凸缘部15b，在W等的基体部的正面覆盖有镀层，但是在该导体层15中，且在被夹在上下一对弯曲部11r的中间的较小的圆弧形的断面18没有覆盖上述镀膜。

根据以上那样的布线基板1d，由于在基板主体2d的侧面5、5之间的缺口部14的附近不存在正面比较粗糙的上述断裂面7，因此进一步抑制了陶瓷的毛刺、导体层15的碎屑。而且，由于在形成于缺口部14的内壁面的导体层15的截面17的大部分也覆盖有镀膜，因此进一步提高了钎焊安装时的可靠性。

图5是表示兼具上述第1布线基板1a的方式和第2布线基板1c的方式的复合方式的布线基板1e的立体图。

如图5所示，布线基板1e由与上述相同的陶瓷构成，且包括：基板主体2e，其具有正面3、背面4以及侧面5；缺口部6，其与上述相同地形成于每一个侧面5的中央部；缺口部14，其与上述相同地形成于相邻的侧面5、5之间；以及各侧面5的正面3侧的开槽面8a和背面4侧的断裂面7。

在上述缺口部6中的、除了正面3侧的内壁面6a以外的背面4侧的内壁面形成有与上述相同的导体层10，在上述缺口部14中的、除了正面3侧的内壁面14a以外的背面4侧的内壁面形成有与上述相同的导体层15，进入到开槽面8a内的半圆形状的凸缘部15a在每一个该导体层10、15的上端的外周突出，在背面4上延伸的半圆形状的凸缘部15b在每一个该导体层10、15的下端的外周突出。

进而，开槽面8a与断裂面7之间的边界线11的端部的弯曲部11r和延长部9位于上述缺口部6、14的两侧，在形成于缺口部6的每一个内壁面的导体层10中，与上述相同地在内周面、断面12以及位于比弯曲部11r靠上方的位置的凸缘部10a覆盖有与上述相同的镀膜，在断面13和位于比弯曲部11r靠下方的位置的凸缘部10b没有覆盖上述镀膜，在形成于缺口部14的每一个内壁面的导体层15中，与上述相同地在内周面、断面17以及位于比弯曲部11r靠上方的位置的凸缘部15a覆盖有与上述相同的镀膜，在断面18和位于比弯曲部11r靠下方的位置的凸缘部15b没有覆盖上述镀膜。

根据以上布线基板1e，由于在基板主体2e的侧面5的中央部的缺口部6和侧面5、5之间的缺口部14的附近不存在正面比较粗糙的上述断裂面7，因此进一步抑制了上述毛刺、导体层10、15的碎屑。进而，由于在形成于缺口部6的内壁面的导体层10的断面12的大部分、形成于缺口部14的内壁面的导体层15的断面17的大部分也覆盖有镀膜，因此进一步提高了钎焊安装时的可靠性。

另外，上述布线基板1e也可以形成为如下方式的布线基板：在每一个侧面5的背面4侧也与正面3侧的开槽面8a对称地设置开槽面8b，并且在该开槽面8b与断裂面7之间的边界线11的两端部也与正面3侧相对称地设置弯曲部11r和延长部9。

图6是表示本发明的一个方式的组合陶瓷布线基板（以下，简称作组合布线基板）20a的俯视图，图7是表示该组合布线基板20a的正面21的贯穿孔27的开口部附近的局部放大立体图，图8是沿着图6中的X－X线的向视的局部垂直剖视图。

如图6、图8所示，该组合布线基板20a包括：产品区域25，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部1n（1a），该布线基板部1n（1a）具有俯视呈正方形（矩形）的正面21和背面22；边缘26，其位于该产品区域25的周围并且具有俯视呈长方形（矩形）框状的正面21和背面22；以及分割槽23，其沿着相邻的布线基板部1n、1n之间以及产品区域25与边缘26之间以俯视呈格子状的方式形成于产品区域25的正面21侧。该分割槽23的截面为大致V字形状或U字形状。

另外，与上述布线基板1a等相同，上述产品区域25和边缘26也通过将多个陶瓷（氧化铝）层S层叠为一体而成。另外，正面21与背面22在产品区域25和边缘26中共用。进而，在布线基板部1n、1n之间以及产品区域25与边缘26之间的边界面，用于将它们的内部布线彼此导通的电镀用连接线（未图示）交叉。此外，在上述边缘26的一对长边分别形成有多个电镀用电极（未图示）。

上述布线基板部1n在随后形成单片时成为上述布线基板1a。如图6所示，在俯视看来，在划分各布线基板部1n的四个边的每一个分割槽23的中间附近形成有截面圆形状的贯穿孔27，该贯穿孔27沿着径向与该分割槽23相交叉并且贯穿正面21与背面22之间。

如图7、图8所示，在每一个贯穿孔27的背面22侧的内壁面形成有由W或者Mo构成的圆筒形状的筒形导体28。另外，在图8中，沿着左右方向切开陶瓷S而得到的分割槽23的底部30在与该分割槽23相交叉的各贯穿孔27侧的端部具有侧视时向正面21侧凸起的弯曲部31。

即，位于贯穿孔27的两侧的各分割槽23在该分割槽23的底部30的端部、贯穿孔27的内壁面以及上述弯曲部31之间分别连续设有被它们包围并且随着朝向上述贯穿孔27的内侧（正面21与背面22之中间）变深的槽延长部24。由于该槽延长部24与分割槽23同样利用后述的激光加工形成，因此槽延长部24几乎不会在该弯曲部31附近蜿蜒曲折、几乎不存在陶瓷的毛刺。

如图7、图8所示，在筒形导体28的正面21侧，沿着径向对称地贯穿有具有弯曲部31的一对槽延长部24。覆盖有与上述相同的镀膜（Ni镀膜和Au镀膜）的断面（端面）29暴露于该槽延长部24的内壁面。另外，如图8所示，在左右方向上的分割槽23的中间以交叉的方式形成有与该分割槽23正交的另一分割槽23。

根据以上组合布线基板20a，在与上述分割槽23相交叉的贯穿孔27的内壁面附近的端部形成有侧视时向正面21侧凸起并且位于比分割槽23的底部30靠背面22侧的位置的弯曲部31。因此，在沿着分割槽23对上述产品区域25进行弯折加工而将布线基板部1n形成单片从而获得多个布线基板1a时，上述贯穿孔27成为相邻的一对布线基板1a的每一个侧面5中的俯视呈凹形状的缺口部6，并且上述分割槽23的内壁面分别成为一对布线基板1a的开槽面8a，从而在该开槽面8a的底部并且在上述缺口部6的两侧附近抑制了陶瓷S的毛刺、导体层10碎屑，并且形成有包含上述弯曲部11r的延长部9。进而，在形成于各布线基板1a的缺口部6的内壁面的导体层10中的、与上述延长部9相邻且暴露的凸缘部10a的截面也覆盖有在形成为单片之前施加的镀膜，因此也提高了钎焊安装性的可靠性。

另外，通过在产品区域25的背面22侧也线对称地形成上述分割槽23、槽延长部24、弯曲部31以及筒形导体28的断面29，从而也能够制作在每一个布线基板部1n形成有上述布线基板1b的方式的组合布线基板（20b）。

图9是表示不同方式的组合布线基板20d的俯视图，图10是沿着图9中的Y－Y线的向视的局部垂直剖视图。

如图9、图10所示，组合布线基板20d由与上述相同的陶瓷构成，且包括：产品区域25，其以在纵横方向相邻的方式同时具有多个布线基板部1n（1d），该布线基板部1n（1d）具有与上述相同的正面21和背面22；边缘26，其位于该产品区域25的周围并且具有俯视呈正方形（矩形）框状的正面21和背面22；分割槽23，其沿着相邻的布线基板部1n、1n之间以及产品区域25与边缘26之间以俯视呈格子状的方式在产品区域25的正面21和背面22侧这两方形成于重复的位置。

上述布线基板部1n在随后形成为单片时成为上述布线基板1d。如图9所示，在俯视图中，在划分各布线基板部1n的四边的分割槽23相交叉的4个角部形成有截面圆形状的贯穿孔27，该贯穿孔27沿着径向分别与两对该分割槽23正交交叉，并且贯穿正面21与背面22之间。

如图10所示，在每一个贯穿孔27的背面22侧的内壁面形成有由W或者Mo构成的圆筒形状的筒形导体28。另外，在图10中，沿着左右方向切开正面21和背面22附近的陶瓷S而得到的上下一对分割槽23的底部30分别在与该分割槽23相交叉的各贯穿孔27侧的端部线对称地具有侧视时向正面21侧凸起的弯曲部31和向背面22侧凸起的弯曲部31。

因此，位于各贯穿孔27的径向的两侧的各分割槽23在该分割槽23的底部30的端部、贯穿孔27的内壁面以及上述弯曲部31之间分别在正面21侧与背面22侧这两方连续设有被它们包围并且随着朝向上述贯穿孔27的内侧（正面21与背面22的中间）而变深的槽延长部24。由于该槽延长部24与分割槽23同样利用后述的激光加工而形成，因此在该弯曲部31附近几乎不存在毛刺。

如图10所示，在筒形导体28的正面21侧和背面22侧，沿着径向对称地贯穿有具有弯曲部31的一对槽延长部24。覆盖有与上述相同的镀膜的断面（端面）29a、29b暴露于该槽延长部24的内壁面。另外，如图10所示，沿着与该分割槽23正交的前后方向的分割槽23的端部（槽延长部24）暴露于从左右方向与分割槽23相交叉的筒形导体28的上下端部。

根据以上组合布线基板20d，在与正面21和背面22侧的各分割槽23相交叉的贯穿孔27的内壁面附近线对称地形成有侧视时向正面21侧或者背面22侧凸起并且位于比分割槽23的底部30靠背面22或者正面21侧的位置的一对弯曲部31。因此，在沿着分割槽23对上述产品区域25进行弯折加工而将布线基板部1n形成单片从而获得多个布线基板1d时，上述贯穿孔27成为相邻的一对布线基板1d的侧面5、5的各角部的俯视时呈1/4圆弧形状的缺口部14，并且上述分割槽23的内壁面中的一个成为布线基板1d的开槽面8a、8b，从而在该开槽面8a、8b的底部并且在缺口部14的两侧附近抑制了上述毛刺、碎屑，并且形成有包含上述弯曲部11r的延长部9。

进而，由于在形成于各布线基板1d的缺口部14的内壁面的导体层15中的、与上述延长部9相邻并暴露的断面17也覆盖有在形成单片之前实施的镀膜，因此提高了钎焊安装性的可靠性。

另外，通过采用仅在产品区域25的正面21侧形成上述分割槽23、槽延长部24、弯曲部31以及筒形导体28的截面29的方式，也能够制作在每一个布线基板部1n形成有上述布线基板1c的方式的组合布线基板（20c）。进而，通过兼具组合布线基板20a、20d这两方的贯穿孔27等，也能够制作在每一个布线基板部1n形成有上述布线基板1e的方式的组合布线基板（20e等）。

以下，说明上述组合布线基板20a的制造方法。

如图11的（a）所示，预先准备在主要成分的氧化铝粉末中适当地混合粘结剂树脂、溶剂而成的厚度不同的印制电路基板g1、g2。首先，使用相同外径的冲头对该印制电路基板g1、g2实施冲孔加工，如图11的（b）所示，形成相同内径的贯穿孔h1、h2。

接着，如图12的（a）所示，一边在减压状态下吸引含有W粉末的导电性糊剂一边对印制电路基板g2的贯穿孔h2的内壁面进行涂布，从而形成圆筒状的筒形导体28。接着，也在与印制电路基板g2的贯穿孔h2的开口部相邻的正面和背面呈环形状地印刷与上述相同的导电性糊剂，从而在筒形导体28的两端形成上凸缘f1、下凸缘f2。

接着，如图12的（b）所示，以使贯穿孔h1、h2的轴心一致的方式层叠印制电路基板g1、g2，形成了具有正面21和背面22的印制电路基板层叠体gs。此时，彼此连通的贯穿孔h1、h2形成为一个贯穿孔27。

进而，如图13的（a）所示，从印制电路基板g1的正面侧沿着厚度方向照射激光L，并且沿着该正面连续地扫描该激光L。对于该激光L，例如使用UV－YAG激光，将其焦点F设定为恒定的深度，并且以恒定的输送速度（大致100mm/秒）进行照射。

另外，在应当形成的截面V字形状的分割槽23的深度为大致200μm并且开口部的宽度为大致50μm的情况下，将上述激光L的条件设为：频率：大致30Hz～100Hz、重复次数：2次～5次。

如图13的（b）和图14的（a）所示，在上述激光L沿着径向通过贯穿孔27的内侧（空心部）时，也在恒定地保持该激光L的焦点F、输送速度以及上述各激光条件的状态下使该激光L沿着径向连续地通过贯穿孔27的中心部。此时，在贯穿孔27与筒形导体28的内侧（空心部），上述激光L的加工能量暂时剩余。

其结果，如图13的（b）和图14的（a）所示，在形成于贯穿孔27的两侧的一对分割槽23的端部分别对称地形成有该分割槽23的底部30向正面侧凸起的弯曲部31，并且在弯曲部31与贯穿孔27之间形成有与各分割槽23相连通的槽延长部24。包含该槽延长部24的上述分割槽23以俯视呈格子形状的方式形成于印制电路基板层叠体gs的正面21。另外，在槽延长部24的内壁面也含有暴露于筒形导体28的正面21侧的断面（29）。

进而，在印制电路基板g1、g2的烧制温度下烧制印制电路基板层叠体gs。其结果，获得了印制电路基板g1、g2形成为一体化而得到的成为陶瓷层S1、S2的陶瓷层叠体。此时，上述筒形导体28、各布线基板1n的内部布线等也同时被烧制。

然后，依次将上述陶瓷层叠体浸渍于规定的电解镀槽中，运用上述电镀电极等实施电解（Ni和Au）金属镀。其结果，如图14的（b）所示，在筒形导体28中的、位于比弯曲面31靠上方的位置并且暴露于外部的内周面等的基础上，在暴露于槽延长部24的内壁面的正面21侧的断面29也覆盖有Ni镀膜和Au镀膜。

经过以上各工序，能够获得组合布线基板20a。

根据以上组合布线基板20a的制造方法，能够高效且可靠地制造组合布线基板20a，该组合布线基板20a在每一个与上述产品区域25的正面21侧的分割槽23相交叉的贯穿孔27的内壁面侧的端部线对称地形成有一对弯曲部31，该一对弯曲部31侧视时向产品区域25的正面21侧凸起并且位于比各分割槽23的底部30靠背面22侧的位置。

而且，由于包含槽延长部24的分割槽能够利用使用了上述激光L的激光加工以高精度可靠地形成，因此无需特殊形状的刀具，从而能够抑制制造成本，并且开槽工序的管理也变得容易。

另外，也可以采用如下方式的组合布线基板（20b）的制造方法：通过进一步添加也在产品区域25的背面22侧线对称地形成上述分割槽23、槽延长部24、弯曲部31以及筒形导体28的断面29的工序，从而在每一个布线基板部1n配置上述布线基板1b。

另外，也可以采用如下方式的组合陶瓷布线基板（20c～20e）的制造方法：通过使该制造方法包含在以格子形状形成于产品区域25的正面21和背面22中的一者或者两者的纵横方向上的分割槽23的交点附近形成贯穿孔27、筒形导体28等的工序，从而在每一个布线基板部1n配置上述布线基板1c、1d、1e。

本发明并不限定于以上所说明的各方式。

例如，上述布线基板、组合布线基板的陶瓷也可以使用除了氧化铝以外的高温烧制陶瓷（例如，氮化铝、多铝红柱石）、或者玻璃－陶瓷等低温烧制陶瓷。在后者的情况下，上述导体层10等、筒形导体28等导体使用Ｃu或者Ag。

另外，上述布线基板、组合布线基板也可以采用由单层陶瓷层构成的方式或者由3层以上的陶瓷层的层叠体构成的方式。

进而，上述基板主体也可以采用俯视呈长方形的方式。

另外，上述布线基板1a等也可以采用含有在该布线基板1a的基板主体2a等的正面3上开口而具有底面和侧面的空腔的方式。

进而，也可以采用在上述缺口部6的内壁面的整面形成上述导体层10、在上述缺口部14的内壁面的整面形成上述导体层15的方式。

另外，上述组合布线基板的制造法中的激光加工也可以在贯穿孔27的内侧与印制电路基板g1等的正面侧之间适当调整为与该激光的条件不同。

此外，也可以在上述组合布线基板的制造法之后连续进行使各布线基板形成为单片的工序。

产业上的可利用性

本发明能够高效且可靠地提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板以及用于获得多个该布线基板的组合布线基板。

附图标记说明

1a～1e、布线基板（陶瓷布线基板）；1n、布线基板部；2a～2e、基板主体；3、21、正面；4、22、背面；5、侧面；6、14、缺口部；7、断裂面；8a、8b、开槽面；9、延长部；10、15、导体层；11、边界线；11r、弯曲部；12、17、断面；20a～20e、组合布线基板（组合陶瓷布线基板）；23、分割槽；24、槽延长部；25、产品区域；26、边缘；27、贯穿孔；30、分割槽的底部；31、分割槽的弯曲部；g1、g2、印制电路基板；h1、h2、贯穿孔；L、激光；S、陶瓷。

Claims (8)

1.一种陶瓷布线基板，其特征在于，该陶瓷布线基板包括：

基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及

缺口部，其位于上述侧面中的至少一个，且在上述正面与背面之间俯视时呈凹形状，

在具有上述缺口部的侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

2.一种陶瓷布线基板，其特征在于，该陶瓷布线基板包括：

基板主体，其具备俯视呈矩形的正面和背面、以及位于该正面与背面之间并且具有正面侧的开槽面和背面侧的断裂面的侧面；以及

缺口部，其形成于相邻的1组侧面之间的角部，且在上述正面与背面之间俯视时呈1/4圆弧形状，

在位于上述缺口部的两侧的一对侧面中，上述开槽面与断裂面之间的边界线在上述缺口部的两侧具有侧视时向上述基板主体的正面侧凸起的弯曲部。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其特征在于，

上述断裂面被夹在正面侧的开槽面与背面侧的开槽面之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷布线基板，其特征在于，

在上述缺口部的内壁面的局部或者整面形成有圆弧形状的导体层，该导体层的断面形成上述开槽面的一部分。

5.一种组合陶瓷布线基板，其特征在于，该组合陶瓷布线基板包括：

产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；

边缘，其位于上述产品区域的周围且具有俯视呈矩形框形的正面和背面；

分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于至少产品区域的正面侧；以及

截面圆形状的贯穿孔，其俯视时沿着径向与上述分割槽相交叉并且贯穿上述正面与背面之间，

上述分割槽的底部具有侧视时向正面侧凸起的弯曲部，

并且，端部在上述贯穿孔的内壁面的径向上对称的位置暴露的一对分割槽的底部的上述弯曲部位于比该端部以外的底部靠背面侧的位置。

6.根据权利要求5所述的陶瓷布线基板，其特征在于，

上述贯穿孔形成于如下位置：上述分割槽在俯视时纵横交叉的位置且在径向上与上述分割槽交叉的位置，端部在上述贯穿孔的内壁面的圆周方向上暴露于每隔90度的位置的两对分割槽的底部的上述弯曲部位于比该端部以外的底部靠背面侧的位置。

7.根据权利要求5或6所述的陶瓷布线基板，其特征在于，

上述分割槽以俯视呈格子状的方式还形成于至少上述产品区域的背面，上述背面侧的分割槽的底部的弯曲部与正面侧的弯曲部线对称。

8.一种组合陶瓷布线基板的制造方法，其特征在于，

该组合陶瓷布线基板包括：

产品区域，其以在纵横方向上相邻的方式同时具有多个布线基板部，该多个布线基板部具有俯视呈矩形的正面和背面；

边缘，其位于上述产品区域的周围且具有俯视呈矩形框形的正面和背面；

分割槽，其沿着相邻的上述布线基板部彼此之间以及上述产品区域与边缘之间以俯视呈格子状的方式形成于正面和背面中的至少一者；以及

截面圆形状的贯穿孔，其俯视时沿着径向与该分割槽相交叉并且贯穿上述正面与背面之间，

该制造方法包括以下工序：

在俯视呈矩形的正面和背面即印制电路基板的规定的位置形成多个贯穿孔的工序；以及

通过连续照射激光并扫描该激光而在上述印制电路基板的至少正面和背面中的一者形成俯视呈格子状的多个分割槽，以使得该分割槽俯视时在径向上与上述贯穿孔相交叉并且划分布线基板部的周围以及产品区域与边缘的工序。

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