JP2016185676A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 キャビティや溝等の凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、焼成することによりセラミック焼結体となるセラミックグリーンシート1Sを準備する準備工程P1と、セラミックグリーンシート1Sのうち凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する除去工程P2と、除去工程P2後に凹部形成予定部位をプレスすることで、セラミックグリーンシート1Sに凹部を形成するプレス工程P3と、プレス工程P3を経たセラミックグリーンシート1Sを焼成する焼成工程P5と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図7
Description
本工程では、多数個取基板1を製造するためのセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。図5は、本工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。図5に示すように本工程においては、平坦なセラミックグリーンシート1Sを準備する。なお、図5においては、図2、図3に示す分割溝4が形成される予定領域である分割溝形成予定部位4Sが破線で示され当該部位で囲まれる部分が部品搭載用基板10となる部分である。また、図5においては、部品搭載用基板10となる部分のそれぞれにキャビティ15が形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位15Sが点線で示されている。
次に除去工程P2を行う。本工程は、セラミックグリーンシート1Sのうち凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する工程である。
本工程は、セラミックグリーンシート1Sにおいて、除去工程P2により一部が除去されたキャビティ形成予定部位15Sをプレスすることでキャビティ15を形成する工程である。
本工程は、セラミックグリーンシート1Sにおいて、除去工程P2により一部が除去された分割溝形成予定部位4Sをプレスすることで分割溝4を形成する工程である。
次に、セラミックグリーンシート1Sを焼成する。このとき、上記のように、部品搭載用基板10がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナが焼結し得る所定の温度(例えば、1400℃から1800℃程度の温度)で焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシート1Sを焼結させて、複数の部品搭載用基板10が個片として集合して成る基板個片集合部3を有するセラミック基板としての多数個取基板1を得る。
1S・・・セラミックグリーンシート
3・・・基板個片集合部
4・・・分割溝(凹部)
4S・・・分割溝形成予定部位(凹部形成予定部位)
5・・・基板縁部
10・・・部品搭載用基板
11・・・基体部
12・・・枠体部
15・・・キャビティ(凹部)
15S・・・キャビティ形成予定部位(凹部形成予定部位)
51,61・・・下側金型
52,62・・・上側金型
53,63・・・振動子
P1・・・準備工程
P2・・・除去工程
P3・・・第1プレス工程
P4・・・第2プレス工程
P5・・・焼成工程
Claims (6)
- 凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となるセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
前記セラミックグリーンシートのうち前記凹部が形成される予定領域である凹部形成予定部位の一部を除去する除去工程と、
前記除去工程後に前記凹部形成予定部位をプレスすることで、前記セラミックグリーンシートに前記凹部を形成するプレス工程と、
前記プレス工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を備える
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記除去工程において、レーザ加工により前記凹部形成予定部位の一部を除去する
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記除去工程により前記セラミックグリーンシートの除去された部分の内壁には角部が非形成とされる
ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記プレス加工において、前記凹部形成予定部位に振動を加える
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記凹部は電子部品が搭載されるキャビティとされる
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記セラミック基板は複数の基板個片に分割される多数個取基板であり、
前記凹部は前記複数の基板個片に分割するための分割用溝とされる
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のセラミック基板の製造方法。
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JP2013184306A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
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- 2015-03-27 JP JP2015066739A patent/JP6548934B2/ja active Active
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