JP6506070B2 - 多数個取基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本工程では、多数個取基板1を製造するためのセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。図5は、本工程において準備されるセラミックグリーンシートを示す図である。図5に示すように本工程においては、平坦なセラミックグリーンシート1Sを準備する。なお、図5においては、図2、図3に示す分割溝4が形成される予定領域である分割溝形成予定部位4Sが破線で示され、当該部位で囲まれる部分が部品搭載用基板10となる部分である。また、図5においては、部品搭載用基板10となる部分のそれぞれにキャビティ15が形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位15Sが点線で示されており、キャビティ形成予定部位15Sが複数配置される。
次に除去工程P2を行う。本工程は、セラミックグリーンシート1Sにおけるキャビティ形成予定部位の一部を除去する工程である。
次に溝形成工程P3を行う。本工程は、セラミックグリーンシート1Sにおける互いに隣り合うキャビティ形成予定部位15Sの間に溝を形成する工程である。
本工程は、溝4Tが形成されたセラミックグリーンシート1Sにおけるキャビティ形成予定部位15Sをプレスしてキャビティ15を形成する工程である。
本工程は、キャビティ形成工程P4の後に溝4Tが形成された部位をプレスして溝4Tの形状を整える工程である。本実施形態では、溝4Tが分割溝形成予定部位4Sに形成されており、溝4Tの形状を整えることで分割溝4を形成する。
次に、セラミックグリーンシート1Sを焼成する。このとき、上記のように、部品搭載用基板10がアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナが焼結し得る所定の温度(例えば、1400℃から1800℃程度の温度)で焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシート1Sを焼結させて、複数の部品搭載用基板10が個片として集合して成る基板個片集合部3を有するセラミック基板としての多数個取基板1を得る。
1S・・・セラミックグリーンシート
3・・・基板個片集合部
4・・・分割溝
4S・・・分割溝形成予定部位
4T・・・溝
5・・・基板縁部
10・・・部品搭載用基板
11・・・基体部
12・・・枠体部
15・・・キャビティ
15S・・・キャビティ形成予定部位
15T・・・除去部
51,61・・・下側金型
52,62・・・上側金型
53,63・・・振動子
P1・・・準備工程
P2・・・除去工程
P3・・・溝形成工程
P4・・・キャビティ形成工程
P5・・・溝整形工程
P6・・・焼成工程
Claims (7)
- キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となり、かつ前記キャビティが形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位を複数有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
互いに隣り合う前記キャビティ形成予定部位の間にて、前記セラミックグリーンシートの一部を除去して溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程後に、前記キャビティ形成予定部位をプレスして、前記セラミックグリーンシートに前記キャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記キャビティ形成工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程と、
を備える
ことを特徴とする多数個取基板の製造方法。 - 前記キャビティ形成工程より前にセラミックグリーンシートのうち前記キャビティ形成予定部位の一部を除去する除去工程を更に備える
ことを特徴とする請求項1に記載の多数個取基板の製造方法。 - キャビティを有する基板個片が複数連結した多数個取基板の製造方法であって、
焼成することによりセラミック焼結体となり、かつ前記キャビティが形成される予定領域であるキャビティ形成予定部位を複数有するセラミックグリーンシートを準備する準備工程と、
互いに隣り合う前記キャビティ形成予定部位の間にて、前記セラミックグリーンシートの一部を除去して溝を形成する溝形成工程と、
前記溝形成工程後に、前記キャビティ形成予定部位をプレスして、前記セラミックグリーンシートに前記キャビティを形成するキャビティ形成工程と、
前記キャビティ形成工程を経た前記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
前記キャビティ形成工程より前にセラミックグリーンシートのうち前記キャビティ形成予定部位の一部を除去する除去工程と、
を備える
ことを特徴とする多数個取基板の製造方法。 - 前記溝はそれぞれの前記基板個片に分割するための分割溝が形成される予定領域である分割溝形成予定部位に形成され、
前記分割溝形成予定部位に形成された前記溝は、前記キャビティ形成工程の後に前記溝が形成された部位をプレスして前記溝の形状を整える溝整形工程を経ることなく、前記分割溝とされる
ことを特徴とする請求項3に記載の多数個取基板の製造方法。 - 前記溝はそれぞれの前記基板個片に分割するための分割溝が形成される予定領域である分割溝形成予定部位に形成される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の多数個取基板の製造方法。 - 前記溝はレーザ加工により除去されて形成される
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の多数個取基板の製造方法。 - 前記溝は前記キャビティ形成予定部位の外周に沿って形成される
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の多数個取基板の製造方法。
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