JP5178595B2 - 多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置 - Google Patents
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Description
2 埋設部材
11〜15 絶縁層
50 電子装置
52 電子部品
Sodd 奇数側の分割溝(第1分割溝)
Seven 偶数側の分割溝(第2分割溝)
E11〜E55 基板領域(配線基板)
Claims (8)
- 複数の絶縁層が積層されており、配線基板として分割されるべき基板領域が、複数配列形成された多数個取り配線基板であって、
複数の前記絶縁層のそれぞれには、前記基板領域同士の境界部分に分割溝が形成されており、
前記分割溝は、奇数番目の絶縁層に形成された第1分割溝と、偶数番目の絶縁層に形成されており、かつ前記第1分割溝と平面視において重ならないようにして形成された第2分割溝とを有し、
平面視において、前記第1分割溝と前記第2分割溝とが、分割する方向に沿って、互いに隣り合っている、多数個取り配線基板。 - 平面視において、前記第1分割溝と前記第2分割溝とが、前記基板領域毎に交互に形成されている、請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 平面視において、前記第1分割溝と前記第2分割溝とが、連続して形成されている、請求項1または2に記載の多数個取り配線基板。
- 前記第1分割溝および前記第2分割溝には、埋設部材が設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板。
- 前記絶縁層は、セラミックスからなる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の多数個取り配線基板における、前記基板領域を分割することによって得られる、配線基板。
- 請求項6に記載の配線基板を用いた、電子部品収納用パッケージ。
- 請求項7に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージに収納された電子部品とを備えた、電子装置。
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