JP2006100449A - 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 対向する第1の面106および第2の面107を有する母基板101と、母基板101の中央部に縦横に形成された複数の配線基板領域102と、母基板101の外周部および配線基板領域102同士の間に形成されたダミー領域103a,103bと、母基板101の各配線基板領域102の外縁および配線基板領域102同士の間のダミー領域103bに形成された分割溝104a,104bとを備えている。母基板101は、分割溝104a,104bが形成された箇所の残余部分の厚みが、配線基板領域102の外縁より配線基板領域102同士の間のダミー領域103bの方が厚くなっている。
【選択図】 図1
Description
102・・・配線基板領域
103a,103b・・・ダミー領域
104a,104b・・・分割溝
105・・・配線導体
106・・・第1の面
107・・・第2の面
Claims (6)
- 対向する第1の面および第2の面を有する母基板と、前記母基板の前記第1の面および前記第2の面の中央部に縦横に形成された複数の配線基板領域と、前記母基板の前記第1の面および前記第2の面の外周部および前記配線基板領域同士の間に形成されたダミー領域と、前記母基板の前記第1の面若しくは前記第2の面の少なくとも一方の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域に形成された分割溝とを備え、前記母基板は、前記分割溝が形成された箇所の残余部分の厚みが、前記配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域の方が厚いことを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記分割溝は、前記各配線基板領域の外縁より前記配線基板領域同士の間のダミー領域の方が浅いことを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記分割溝は、前記母基板の前記第1の面の前記各配線基板領域の外縁および前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域と、前記母基板の前記第2の面の前記各配線基板領域の外縁とに形成されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記分割溝は、前記配線基板領域同士の間の前記ダミー領域おける底部に丸みを有していることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか記載の多数個取り配線基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 請求項5記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004282800A JP4458999B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
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Publications (2)
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JP2006100449A true JP2006100449A (ja) | 2006-04-13 |
JP4458999B2 JP4458999B2 (ja) | 2010-04-28 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4458999B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009266992A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 |
JP2012074592A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2012146739A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Kyocera Corp | 配線基板および多数個取り配線基板 |
CN115514383A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-23 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
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CN115514383A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-23 | 株式会社村田制作所 | 高频模块以及通信装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4458999B2 (ja) | 2010-04-28 |
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