JP2009266992A - 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生するバリや欠けを低減する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有し、分割溝２の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔３が形成されている。バリや欠けの原因となる亀裂の起点である角部が存在しなくなるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割する際、分割溝２の、深さが深い方の底から他方主面側の方向に向かって良好に亀裂を進展させて母基板１を分割することができ、各配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板、およびその多数個取り配線基板を分割して得られた配線基板、ならびにこの配線基板に電子部品が搭載された電子装置に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなっており、複数の配線基板を効率よく製作するために、図８（ａ）に平面図で示すような、いわゆる多数個取り配線基板を分割することにより作製するということが行なわれている。多数個取り配線基板は、広面積の母基板１の中央部に配線基板となる複数の配線基板領域１ａが縦横に配列形成され、各配線基板領域１ａを区分する分割溝２（２ｘ，２ｙ）が縦横に形成されたものである。この分割溝２（２ｘ，２ｙ）に沿って母基板１を分割することにより、複数の配線基板が得られる。また、配線基板に効率よく電子部品を搭載するために、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａに電子部品を搭載した後に分割することも行なわれている。

このような多数個取り配線基板には、母基板１を分割溝２（２ｘ，２ｙ）に沿って良好に分割しやすくするとともに、その取り扱い時に母基板１全体が不用意に割れてしまうことを抑制するために、例えば、図８（ｂ）に断面図で示すように、分割溝２ｘの深さを母基板１の端部側から中央部側に向かってステップ状に変化させているものが知られている（特許文献１を参照。）。
特開2004−119490号公報

しかしながら、分割溝２ｘの深さがステップ状に変化する、すなわち分割溝２ｘの深さが不連続に異なる部分を有すると、母基板１を分割溝２（２ｘ，２ｙ）に沿って分割する際に、分割溝２ｘの深さが不連続に異なる部分の、図８（ｃ）に示す、図８（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図における破線の円で囲まれた、分割溝２ｘの、深さが深い方の底の端部（角部）を起点とした亀裂が分割溝２ｘの底から他方主面側の方向以外にも進展し、分割して得られた配線基板に大きなバリや欠けを発生させてしまうという問題点を有していた。配線基板に大きなバリや欠けがあると、配線基板の外縁を基準にして配線基板に電子部品を搭載したり、配線基板に電子部品を搭載した電子装置の外縁を基準にして外部電気回路基板に電子装置を実装したりする際に、その実装位置の精度が低下するという問題点があった。

本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる多数個取り配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記分割溝は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有し、前記分割溝の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記母基板の一方主面における前記分割溝の開口幅は、長さ方向で均一であることを特徴とするものである。

本発明の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とする。

本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔が形成されていることから、バリや欠けの原因となる亀裂の起点である角部が存在しなくなるので、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割する際、分割溝の、深さが深い方の底から他方主面側の方向に向かって良好に亀裂を進展させて母基板を分割することができ、各配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上記構成において、母基板の一方主面における分割溝の開口幅が長さ方向で均一であるときには、各配線基板領域の一方主面における外縁が直線になるので、各配線基板領域の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、各配線基板領域への電子部品の搭載を、各配線基板領域の外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことが可能な多数個取り配線基板となる。

また、本発明の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることから、配線基板の外縁部には大きなバリや欠けがないので、配線基板の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板への電子部品の搭載を、配線基板の外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる配線基板となる。

また、本発明の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されていることから、電子装置の外縁部には大きなバリや欠けがないので、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、外部電気回路基板への電子装置の搭載を、電子装置の外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる電子装置となる。

本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｃ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図１および図２において、１は母基板、１ａは配線基板領域、２（２ｘ，２ｙ）は分割溝、３は孔である。また、これらの図面では省略しているが、各配線基板領域１ａの表面および内部には配線導体が形成されている。

図１（ａ）に示す例においては、母基板１に縦横に８個ずつ計64個の配線基板領域１ａが配列され、各配線基板領域１ａの境界には、縦方向の分割溝２ｙと横方向の分割溝２ｘとからなる分割溝２が形成されている。分割溝２は、縦方向の分割溝２ｙ、横方向の分割溝２ｘともに、分割溝２の端部から母基板１の外辺から１つ目の配線基板領域１ａまでの領域の母基板１の一方主面からの深さｄ２が、それよりも内側の領域の深さｄ１より深いものとなっている。

本発明の多数個取り配線基板は、図１および図２に示す例のように、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１の境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有し、分割溝２の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔３が形成されている。

このような構成としたことから、バリや欠けの原因となる亀裂の起点である角部が存在しなくなるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割する際、分割溝２の、深さが深い方の底から他方主面側の方向に向かって良好に亀裂を進展させて母基板１を分割することができ、各配線基板に発生するバリや欠けを低減することができる。

分割溝２が、一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有する例としては、図３および図４に示す例のようなものもある。図３（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の斜視図である。また、図４（ａ）は、図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図３および図４において、１ｂは母基板を分割して得られる配線基板、４は凹部、４ａは切欠き部であり、その他の符号は図１および図２と同じものを示す。

この例は、図３（ｃ）に示す例のような、外辺部に電子部品等を搭載するための切欠き部４ａを有する配線基板１ｂを得るための多数個取り配線基板の例である。このような多数個取り配線基板においては、図３（ａ）に示す例のように、２つの配線基板領域１ａ，１ａに跨るような凹部４が形成され、２つの配線基板領域１ａ，１ａの境界には、この凹部４を横切るように分割溝２ｘが形成される。母基板１を分割溝２ｘに沿って撓折することにより凹部４が２つに分断され、それぞれ配線基板１ｂの切欠き部４ａとなる。このときの分割溝２ｘの深さが一様である場合は、分割溝２ｘの深さが凹部４より深いと母基板１が不用意に割れ易く、逆に凹部４よりも浅いと凹部４の底面が境界線に沿って割れないという問題がある。このため、図３（ｂ）に示す例のように、凹部４を横切る部分の深さｄ２は凹部４より深く、それ以外の部分の深さｄ１は凹部４より浅い分割溝２ｘとするとよい。このようにすると、凹部４の底面が良好に分割されるとともに、母基板１が不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。このとき、図３および図４に示す例のように、分割溝２の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔３が形成されていると、バリや欠けの原因となる亀裂の起点である角部が存在しなくなるので、多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割する際、深さが深い方の分割溝の底から他方主面側の方向に向かって良好に亀裂を進展させて母基板１を分割することができ、各配線基板１ｂに発生するバリや欠けを低減することができる。

また、図１〜図４に示す例のように、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、母基板１の一方主面における分割溝２の開口幅がその長さ方向で均一であるときには、各配線基板領域１ａの一方主面における外縁が直線になることから、各配線基板領域１ａの外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、各配線基板領域１ａへの電子部品の搭載を、各配線基板領域１ａの外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことが可能な多数個取り配線基板となるので好ましい。

また、本発明の配線基板１ｂによれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝２に沿って分割されたものであることから、配線基板１ｂの外縁部には大きなバリや欠けがないので、配線基板１ｂの外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板１ｂへの電子部品の搭載を、配線基板１ｂの外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる配線基板１ｂとなる。

また、本発明の電子装置によれば、上記構成の配線基板１ｂに電子部品が搭載されていることから、電子装置の外縁部には大きなバリや欠けがないので、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、外部電気回路基板への電子装置の搭載を、電子装置の外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる電子装置となる。

母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る電気絶縁性の絶縁基体の中央部に、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体が形成された、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列形成されたものである。

絶縁基体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して生成形体を作製して、約1500〜1800℃の温度で焼成することで、単数あるいは複数の絶縁層からなるものが製作される。

配線導体は、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布しておき、生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量により、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。

なお、配線導体の露出する表面には、必要に応じて、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体と電子部品との固着、配線導体とボンディングワイヤとの接合、および配線導体と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、例えば、配線導体３の露出する表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。

分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有しているが、分割溝２の深さが不連続に異なるとは、ある領域において分割溝２の深さが大きく変化することを示す。図１〜図４に示す例のように、１つの分割溝２において、深さｄ１の溝と、深さｄ１よりも深い深さｄ２の溝とが、分割溝２の長さ方向で隣接しているものである。図１〜図４に示す例では、分割溝２は２つの深さしか有していないが、それ以上の数の深さを有していてもよい。

分割溝２は、母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａ境界に形成されている。分割溝２は、図１〜図４に示す例のように、縦断面形状がＶ字型のものである。このようにすると、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って破断する際に、分割溝２の底部が応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となる。

分割溝２の深さは、１つの分割溝２における深さの深い（ｄ２）部分の長さと深さの浅い（ｄ１）部分の長さとの割合によらず、深さの深い（ｄ２）部分は母基板１の厚みの55〜75％程度、深さの浅い（ｄ１）部分は母基板１の厚みの45〜65％程度で、分割溝２の長さ方向における平均の深さが、母基板１の厚みの50〜70％程度であれば、良好に分割されるとともに、母基板１が不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。

また、図３および図４に示す例のように、分割溝２が凹部４を横切るような場合は、凹部４を横切る部分の分割溝の深さｄ２は、凹部４の底部の厚み（凹部４の底面と母基板１の他方主面との間の厚み）の50〜70％程度に形成され、それ以外の部分の分割溝２の深さｄ１は、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。

母基板１の一方主面における分割溝２の開口幅は、0.05〜1.0ｍｍ程度であると、良好に分割することができ、各配線基板領域１ａが小さくならず、分割溝２の形成時に配線基板領域１ａが大きく変形することがないので好ましい。

凹部４が形成されている場合の、分割溝２ｘの深さの深い部分の長さは、凹部４の大きさに応じたものとなる。凹部４の底面の下方にバリや欠けが発生することなく良好に分割されるには、分割溝２ｘの深さの深い部分の長さは、図３および図４に示す例のように凹部４の長さより長いか、図５に示す例のように凹部４の長さと同じで、凹部４の底面に分割溝２ｘが形成されるのが好ましい。図５（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の要部の一例を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。

また、母基板１は、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された中央部の外周部に、ダミー領域を有することが好ましい。ダミー領域は、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域を用いて母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。また、分割溝２の両端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１となる生成形体の外周部との間のダミー領域に位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力により母基板１が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。複数の配線基板領域１ａ間にもダミー領域を設けても構わない。この場合は、配線基板領域１ａとダミー領域との間に分割溝２が形成される。

図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。図６において、１’は母基板１となる生成形体、２’（２ｘ’，２ｙ’）は分割溝２（２ｘ，２ｙ）となる、生成形体１’に形成された切り込み、３’は孔３となる、生成形体１’に形成された孔、４’は凹部４となる、生成形体１’に形成された凹部、５はカッター刃である。図６は、図４に示す例のような、本発明の多数個取り配線基板を製造する工程のうち、生成形体１’に分割溝２（２ｘ，２ｙ）となる切り込み２’（２ｘ’，２ｙ’）を形成する工程を示すものである。また、図７は、図６に示すカッター刃５の一例を示す斜視図である。

分割溝２は、例えば、以下のようにして形成する。まず、図６（ａ）に示す例のように、カッター刃５や金型を母基板１となる生成形体１’に押し付けて分割溝２となる切込み２’を形成する。このときのカッター刃５や金型は、図７に示す例のような、断面がＶ字状の刃先を有するものである。図６（ａ）に示した例では、２つの深さｄ１，ｄ２を有する分割溝２ｘの形状に対応した、２つの高さの刃を有するカッター刃５を用いている。これにより、図６（ｂ）に示すように、焼成後に深さｄ１となる深さｄ１’と焼成後に深さｄ２となる深さｄ２’の２つの異なる深さの切込みを同時に形成することができる。また、異なる深さｄ１’，ｄ２’の切り込み２’を別々に形成してもよいが、図６（ａ）に示す例のような、２つの高さの刃を有するカッター刃５を用いると、分割溝２の異なる深さｄ１，ｄ２の部分それぞれの長さの精度を容易に高くすることができる。次いで、図６（ｃ）に示す例のように、先に形成した切り込み２ｘ’と直交する切り込み２ｙ’を形成することにより、焼成した後に配線基板領域１ａの境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板を得ることができる。図６においては、生成形体１’の凹部４’に重なる分割溝２ｘとなる切り込み２ｘ’を先に形成しているが、これを後に形成しても構わないし、直交する切り込み２ｘ’，２ｙ’の両方を同時に形成できる金型を用いてもよい。

また、図６に示す例のように、生成形体１’の凹部４’に重なる切り込み２ｘ’を形成するための、カッター刃５の高さの高い部分の長さが生成形体１’の凹部４’の長さより長いと、切り込み２ｘ’を形成する際の、カッター刃５と生成形体１’の凹部４’との位置ずれを吸収し、生成形体１’の凹部４’の底面に確実に分割溝２ｘを形成することができるのでより好ましい。位置ずれを吸収するには、切り込み２ｘ’に沿った方向の生成形体１’の凹部４’の長さより、カッター刃５の高さの高い部分の長さを0.1ｍｍ〜１ｍｍ程度長くするとよい。

また、母基板１の一方主面における開口幅がその長さ方向で均一であるような分割溝２を形成するには、例えば、図７に示すようなカッター刃５を用いればよい。このカッター刃５は、生成形体１’に押し込まれる断面形状が三角形の刃先部分は、異なる切り込み深さｄ１’，ｄ２’に合わせた、異なる高さｄ１’，ｄ２’を有しているが、その根元部分の幅は同一となっている。

孔３の深さは、少なくとも深さが深い方の溝の底から他方主面に至るものであればよいが、図５に示す例のように、母基板１の一方主面側から他方主面側に至る、母基板１を貫通するものであっても構わない。孔３を有さない場合に、バリや欠けの原因となる亀裂の起点である、深さが深い方の溝の底の端部（角部）に空間が形成されるようなものであればよい。

孔３の横断面形状は、円形状，楕円形状，四角形状または八角形状等の多角形状等、特に制限はないが、孔３の角部が起点となる割れが発生しないように、円形や楕円形あるいは多角形であれば角が丸まった形状が好ましい。

孔３平面視の大きさは、図２に示す例のように分割溝２の開口幅より小さくてもよいし、図４に示す例のように分割溝２の開口幅と同等であってもよいし、あるいは図５に示す例のように分割溝２の開口幅より大きくてもよい。配線基板領域１ａの一方主面における外縁を直線にするには、孔３平面視の大きさは分割溝２の開口幅以下で、平面視で分割溝２の開口幅内に位置するのが好ましい。

孔３を形成するには、母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により孔３用の貫通孔を形成しておいて積層し、他方主面に開口した孔３’を有する生成形体１’を作製すればよい。孔３が母基板１を貫通する場合は、セラミックグリーンシートに孔３用の貫通孔を形成せずに生成形体１’を作製した後に、金型による打ち抜き加工等により孔３’を形成することもできる。この場合は、生成形体１’に切り込み２’を形成する前に孔３’を形成しておくと、孔３’の打ち抜き加工時の圧力等により切り込み２’が狭くなることがないので好ましい。また、孔３’が生成形体１’を貫通している場合、生成形体１’の一方主面側に形成された孔３’の開口を基準として切り込み２’を形成することができ、分割溝２と孔３との位置合わせを精度よく行なうことができる。

凹部４は、そこに搭載される電子部品等の大きさや数量に応じた大きさとすればよい。また、図３に示す例は、１つの配線基板１ｂの対向する１対の外辺に切欠き部４ａを有する場合であるが、必要とされる切欠き部４ａの数、位置、および形状に応じた凹部４とすればよい。凹部４の内面には、電子部品の端子が接続される配線導体を有する。

凹部４は、母基板１用のセラミックグリーンシートのいくつかに凹部４用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておいて積層し、一方主面に開口した凹部４’を有する生成形体１’を作製すればよい。

母基板１の各配線基板領域１ａには、切欠き部４ａとなる凹部４とは別の、分割溝２と交わらない位置に、電子部品を収納するための凹部、いわゆるキャビティを設けてもよい。母基板１の一方主面の各キャビティの周囲には、蓋体を接合するためのシールリングを配線導体と同様の方法で形成してもよい。

このような多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割することにより複数の配線基板１ｂが作製され、配線基板１ｂ上に電子部品を搭載することにより電子装置が作製される。多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａにそれぞれ電子部品を搭載した後に、分割溝２に沿って分割することで電子装置を作製してもよい。

配線基板１ｂ上に搭載される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。

電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれる。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれる。また、例えば、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲や切欠き部４ａ内に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。

そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止は、エポキシ樹脂等の封止樹脂で電子部品を覆ったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属やセラミックスからなる蓋体をガラス，樹脂，ろう材等の接着剤により配線基板に接合したりすればよい。

なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、より良好に分割するために、母基板１の他方主面側にも分割溝２を形成しておいても構わない。また、孔３の内側面に配線導体を形成して、いわゆるキャスタレーション導体としても構わない。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。 （ａ）は図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図１（ｃ）のＡ部を拡大して示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の斜視図である。 （ａ）は図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図３（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の要部の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板を製造する際に用いられるカッター刃の一例を示す斜視図である。 （ａ）は従来の多数個取り配線基板の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ部を拡大した断面図である。

符号の説明

１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・配線基板
２・・・・分割溝
３・・・・孔
４・・・・凹部
４ａ・・・・切欠き部
５・・・・カッター刃

Claims (4)

1. 複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記分割溝は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有し、前記分割溝の深さが不連続に異なる部分に、深さが深い方の溝の底の端部から他方主面に至る孔が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記母基板の一方主面における前記分割溝の開口幅は、長さ方向で均一であることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
3. 請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板が前記分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とする配線基板。
4. 請求項３に記載の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とする電子装置。

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