JP2005032773A

JP2005032773A - 実装後に分割される基板

Info

Publication number: JP2005032773A
Application number: JP2003193105A
Authority: JP
Inventors: Takashi Saito; 孝斎藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-07-07
Filing date: 2003-07-07
Publication date: 2005-02-03

Abstract

【課題】電子部品の配置密度を高くしても、電子部品に損傷を与えることなく、手作業で容易に分割可能な基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１００の素子搭載部１１の周囲に形成する分割溝２０に、分割時に分割溝２０の側面２３から剥がれる材料からなる充填物２４を埋め込んだ。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、分割溝により板面が複数の領域に区分され、各領域に電子部品を実装した後に分割溝で分割される基板に関し、特に、電子部品に損傷を与えることなく容易に分割可能な分割溝を有するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体チップ（電子部品）の小型化に伴って、この半導体チップを実装するプリント配線板（以下、「プリント基板」と称する。）の小型化も進んでいる。
そこで、実装時の作業効率を上げるために、複数の素子搭載部が形成された大型のプリント基板を用いて、各素子搭載部に半導体チップを実装した後、各半導体チップ毎にプリント基板を分割する方法が適用されている。
【０００３】
この分割を容易にするために、図５に示すように、プリント基板１１１には、半導体チップ１Ａを実装する素子搭載部１１Ａの周囲に、例えば断面視でＶ字状の分割溝２０Ａが形成されている。
この分割溝２０Ａは、分割のために力をかける前にプリント基板１１１が分割されたり、撓んだりすることを防止するために、深さｈ１０をプリント基板１１１の厚みＨ１０の１０〜５０％に設定したもの（特許文献１参照）や、３０〜７０％に設定したもの（特許文献２参照）などが知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−１５２３１０号公報
【特許文献２】
特開平１１−１１１５０２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１及び特許文献２に記載の技術では、分割溝２０Ａの深さｈ１０を、分割前のプリント基板１１１の取り扱い性を重視して浅く設定しているため、手作業で分割する場合にはある程度の力が必要である。このため、分割時の力加減によっては、分割溝２０Ａに沿って確実に分割できなかったり、素子搭載部１１Ａに実装された半導体チップ１Ａに損傷が生じたりすることがある。
【０００６】
よって、分割溝２０Ａに沿って確実に分割するために、分割用の治具を用いて切断することが行われているが、作業効率の点で問題がある。
また、手作業で分割しても半導体チップ１Ａが損傷しないように、分割溝２０Ａと素子搭載部１１Ａとの間に十分な間隔ＸＡを設けるようにすると、プリント基板１１１に対する半導体チップ１Ａの配置密度が低くなる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、実装後に分割される基板であって、電子部品の配置密度を高くしても、電子部品に損傷を与えることなく、手作業で容易に分割可能な基板を提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、分割溝により板面が複数の領域に区分され、各領域に電子部品を実装した後に前記分割溝で分割される基板において、前記分割溝に、分割時に分割溝から剥がれる材料が充填されていることを特徴とする実装後に分割される基板を提供する。
【０００９】
本発明の基板によれば、分割時に分割され易いように、分割溝の深さを例えば基板の厚みの７０％を超える程深くしても、分割前に基板が分割溝で分割されることが防止される。したがって、分割前の基板の取り扱い性を確保しながら、分割に必要な力を小さくすることができる。なお、基板を分割し易くするために、分割溝の深さは、基板の厚みの７０〜８０％とすることが好ましく、８０〜１００％とすることがさらに好ましい。
【００１０】
よって、基板の分割を手作業でも確実に行うことができるようになるため、分割時の作業効率を向上できる。また、分割溝を電子部品が実装される箇所の近傍に設けても分割時に電子部品が損傷し難くなるため、基板に対する電子部品の配置密度を高くすることができる。
また、本発明の基板においては、前記材料として、シリコーン系充填剤を用いることが好ましい。これによれば、基板の分割時に、分割溝の内面から充填物が容易に剥離するため、分割がさらに容易にできるようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の基板の一実施形態に相当するプリント基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１（ａ）における１Ａ−１Ａ線に沿った断面図である。
本実施形態のプリント基板１００は、図１（ａ）に示すように、分割溝２０により、板面が複数の領域１０に区分されている。そして、各領域１０の中央部に、半導体チップ（電子部品）１を実装する素子搭載部１１が形成されている。
【００１２】
図１（ｂ）に示すように、分割溝２０の断面は、Ｖ字状に形成されており、開口部２１から底部２２までの深さｈ１が、基板厚みＨ１の８０％となっている。すなわち、プリント基板１００の分割溝２０の直下の部分１０２は、基板厚みＨ１の２０％の厚みで接続されている。
また、分割溝２０の側面２３は、開口部２１から底部２２に向かって狭まる傾斜面となっている。この傾斜角θを、ここでは４５°とした。この分割溝２０には、シリコ−ン系充填剤（分割時に分割溝から剥がれる材料）からなる充填物２４が埋め込まれている。
【００１３】
この実施形態では、プリント基板１００を図２に示す方法で製造した。
図２は、本実施形態のプリント基板を製造する方法の一実施形態を説明する断面図である。
まず、ガラス繊維入りエポキシ樹脂製の絶縁基板の片面に銅箔が形成された銅張積層板１００Ａを用意した。そして、図２（ａ）に示すように、銅張積層板１００Ａにおける銅箔面（素子搭載面）１００ａの各領域１０の周囲となる部分に、断面視でＶ字状で且つ基板厚みＨ１の８０％の深さｈ１の分割溝２０をレーザ照射により形成した。
【００１４】
次に、図２（ｂ）に示すように、銅張積層板１００Ａに設けられた分割溝２０内に、液状のシリコーンシーラント（シリコーン系充填剤）を充填して硬化させることで、分割溝２０内に充填物２４を形成した。
次に、銅張積層板１００Ａの銅箔面１００ａをパターニングすることにより、各領域１０に素子搭載部１１と配線パターンを形成した。
【００１５】
このようにして完成させたプリント基板１００の各素子搭載部１１に、半導体チップ１を半田付けで実装した。この状態を図３（ａ）に示す。
そして、図３（ｂ）に示すように、分割位置の分割溝２０ａを挟む半導体チップ１ａ，１ｂの外側位置Ａ，Ｂに、プリント基板１００の素子搭載面１００ａから裏面１００ｂに向かって力を加えると、プリント基板１００は、この分割溝２０ａ直下の部分１０２が割れ、分割溝２０ａの側面２３から充填物２４が剥離する。これにより、プリント基板１００からプリント基板分割部１０１が分割溝２０ａに沿って分割される。
【００１６】
このように、本実施形態のプリント基板１００は、手作業で容易に分割溝２０に沿って分割することができるため、プリント基板１００に対して、半導体チップ１の配置密度を高くしても、半導体チップ１に損傷が生じ難い。
また、分割溝２０にシリコーン系充填剤からなる充填物２４を埋め込んだことにより、分割時に分割溝２０の側面２３から充填物２４を容易に剥離できるとともに、分割のために力をかける前にプリント基板１００が分割したり、撓んだりすることを防止できる。
【００１７】
なお、本実施形態においては、分割溝２０が断面視でＶ字状である場合について説明したがこれに限らず、例えば、断面視で略Ｕ字状や断面視で略凹状などで形成してもよい。但し、分割溝２０の側面２３の形状は、分割のし易さを考慮して、本実施形態で示したように、開口部２１から底部２２に向かって狭まる傾斜面となるように形成することが好ましい。
【００１８】
また、本実施形態においては、分割溝２０の側面２３の傾斜角θを４５°とした場合について説明したが、これに限らない。但し、分割のし易さを考慮して、傾斜角θは、３０〜４５°の間で設定することが好ましい。
さらに、本実施形態においては、プリント基板１００の素子搭載面１００ａ側に分割溝２０を形成する場合について説明したが、例えば、図４（ａ）に示すように、プリント基板１００の裏面側１００ｂに分割溝３０を形成してもよいし、図４（ｂ）に示すように、素子搭載面１００ａ及び裏面１００ｂの両面から平面視で同一位置に分割溝４０を形成してもよい。このとき、図４（ａ）に示す分割溝３０では、深さｈ３が基板厚みＨ３の７０〜８０％となるように形成し、図４（ｂ）に示す分割溝４０では、深さｈ４ａ及び深さｈ４ｂの合計が、基板厚みＨ４の７０〜８０％となるように形成することが好ましい。
【００１９】
さらに、本実施形態においては、銅張積層板１００Ａの銅箔面１００ａに分割溝２０を形成し、この分割溝２０を充填物２４で充填した後に配線パターンを形成したプリント基板１００について説明したが、絶縁基板の一方の面に分割溝を形成し、この分割溝を分割時に分割溝から剥がれる材料で充填した後に前記面に配線パターンを印刷して焼き付けたプリント基板としてもよい。また、本発明の基板としては、プリント基板に限らず、銅張積層板の銅箔面に分割溝を形成し、この分割溝を前記材料で充填したものや、絶縁基板の一方の面に分割溝を形成し、この分割溝を前記材料で充填したもの等、配線パターンが形成されていない基板も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板の一実施形態を説明する図である。
【図２】プリント基板の製造方法の一実施形態を説明する断面図である。
【図３】プリント基板の分割方法の一実施形態を説明する断面図である。
【図４】プリント基板のその他の実施形態を説明する断面図である。
【図５】従来のプリント基板の一実施形態を説明する断面図である。
【符号の説明】
１，１Ａ…半導体チップ（電子部品）、１０…領域、１１，１１Ａ…素子搭載部、２０，３０，４０，２０Ａ…分割溝、２１…分割溝の開口部、２２…分割溝の底部、２３…分割溝の側面、２４…充填物（分割時に分割溝から剥がれる材料）、１００，１１１…プリント基板、ＸＡ…素子搭載部と分割溝との間隔。

Claims

分割溝により板面が複数の領域に区分され、各領域に電子部品を実装した後に前記分割溝で分割される基板において、
前記分割溝に、分割時に分割溝から剥がれる材料が充填されていることを特徴とする実装後に分割される基板。
前記材料が、シリコーン系充填剤であることを特徴とする請求項１に記載の実装後に分割される基板。