JP2008282904A - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モールド樹脂40の下面42における周辺部にリード30の下面32が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージ100において、モールド樹脂40の上面41側において当該上面41の周辺部を切り欠かれた形状とし、この切り欠かれた部分を介して、リード30の上面31の一部を、モールド樹脂40の上面41側に露出する露出部31aとして構成する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略断面構成を示す図であり、図2において(a)、(b)は、それぞれ図1のモールドパッケージ100の上面図、下面図である。なお、以下、各構成要素における上面、下面とは、図1中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の上下関係まで限定するものではない。
図6(a)〜(c)は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、この切断工程を変形したところが相違する。
図7は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるブレード403を示す概略断面図であり、図8(a)、(b)は本実施形態の切断工程を示す工程図である。本実施形態も、上記第1実施形態に比べて、切断工程を変形したところが相違する。
図9(a)、(b)は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。上記第1実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。
図10(a)、(b)は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態の切断工程を示している。上記第1実施形態の製造方法との相違点を中心に述べる。
図12は、本発明の第6実施形態に係るモールドパッケージ101の概略断面構成を示す図である。上記第1実施形態のモールドパッケージ100(上記図1等参照)との相違点を中心に述べる。
図14は、本発明の第7実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。上記各実施形態では、リード30の上面31における露出部31aは、リード30の上面31における中間部からモールド樹脂40の外周端寄りの端部までの連続した領域であった。
図16は、本発明の第8実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略斜視図であり、同パッケージにてリード30の上面31における露出部31aを拡大して示すものである。
図19は、本発明の第9実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。ここでは、リード30の上面31における露出部31aの寸法関係について述べることとする。なお、本実施形態の寸法関係は、上記した各実施形態に適用することが可能である。
図20は、本発明の第10実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。本実施形態は、上記各実施形態のうち、上記図10などに示した凸部31bを有するもの以外ならば、適用することが可能である。
図21は、本発明の第11実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
図22は、本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。上述したように、リード30は、その上下両面31、32にてモールド樹脂40から露出する構成となっているがゆえ、モールド樹脂40によるリード30の支持強度が低下し、剥離が懸念される。
31a…リードの上面における露出部、31b…凸部、
32…リードの一面としての下面、40…モールド樹脂、
41…モールド樹脂の他面としての上面、42…モールド樹脂の一面としての下面、
44…モールド樹脂の端面、50…電子部品としてのICチップ、
51…電子部品としてのコンデンサ、300…リードフレーム、
401…第1のブレード、402…第2のブレード、403…ブレード、
403a…第1の刃部、403b…第2の刃部、500…剥離材。
Claims (15)
- 電子部品(50、51)および前記電子部品(50、51)と電気的に接続されたリード(30)を、モールド樹脂(40)にて封止してなり、前記モールド樹脂(40)の一面(42)における周辺部に前記リード(30)の一面(32)が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、
前記モールド樹脂(40)の前記一面(42)とは反対側に位置する前記モールド樹脂(40)の他面(41)側において当該他面(41)の周辺部が切り欠かれた形状となっており、
この切り欠かれた部分を介して、前記リード(30)の前記一面(32)とは反対側に位置する前記リード(30)の他面(31)の一部が、前記モールド樹脂(40)の前記他面(41)側に露出する露出部(31a)として構成されていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)と前記露出部(31a)以外の部位との間を区画する前記モールド樹脂(40)の端面(44)は、前記露出部(31a)の外方に向かって広がるように傾斜した傾斜面とされていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
- 複数本の前記リード(30)が配列されており、
前記複数本の前記リード(30)のすべてのリードに渡って前記モールド樹脂(40)の前記他面(41)の周辺部が連続して切り欠かれた形状となっており、
当該すべての前記リード(30)の前記他面(31)において前記露出部(31a)が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。 - 複数本の前記リード(30)が配列されており、
前記複数本の前記リード(30)のうちの一部のリードについて前記モールド樹脂(40)の前記他面(41)の周辺部が切り欠かれた形状となっており、
当該一部のリードの前記他面(31)において前記露出部(31a)が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。 - 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)は、前記リード(30)の前記他面(31)における中間部から前記モールド樹脂(40)の外周端寄りの端部までの連続した領域であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)は、前記リード(30)の前記他面(31)における中間部の領域であり、
前記リード(30)の前記他面(31)における前記モールド樹脂(40)の外周端寄りの端部は、前記露出部ではなく前記モールド樹脂(40)にて封止されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)は、前記露出部(31a)以外の前記リード(30)の前記他面(31)における部位に比べて、凹んだ状態で薄くなっていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)の長さ(l)は、前記リード(30)の厚さ(t)以上であって前記リード(30)の長さ(L)の1/2以下であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 請求項1ないし8のいずれか1つに記載のモールドパッケージを製造する方法であって、
複数個の前記リード(30)がその端部にて連結されたリードフレーム(300)を用意し、前記リード(30)と前記電子部品(50、51)とを電気的に接続した後、前記モールド樹脂(40)の前記一面(42)から前記リード(30)の前記一面(32)が露出するように前記リードフレーム(300)および前記電子部品(50、51)を前記モールド樹脂(40)により封止する封止工程と、
しかる後、前記モールド樹脂(40)および前記リードフレーム(300)を、ブレード(401〜403)を用いて前記リード(30)の連結部にて切断する切断工程とを備え、
前記切断工程では、前記ブレード(401)を用いて、前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部を、前記リード(30)の前記他面(31)に到達するまで切削して除去することで、前記露出部(31a)を形成することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記切断工程では、前記ブレードとして第1のブレード(401)および前記第1のブレード(401)よりも刃幅の小さい第2のブレード(402)を用意し、
前記第1のブレード(401)により前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部の切削・除去を行った後、前記第2のブレード(402)により前記リード(30)の切断を行うことを特徴とする請求項9に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記切断工程では、前記ブレードとして第1のブレード(401)および前記第1のブレード(401)よりも刃幅の小さい第2のブレード(402)を用意し、
前記第2のブレード(402)により前記リード(30)の切断を行った後、前記第1のブレード(401)により前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部の切削・除去を行うことを特徴とする請求項9に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記ブレード(403)として、前記リード(30)の切断を行うための第1の刃部(403a)と、前記第1の刃部(403a)よりも切断方向において引っ込んだ位置に設けられ且つ前記第1の刃部(403a)よりも両側に突出して刃幅の大きい第2の刃部(403b)とを有するものを用い、
前記切断工程では、第1の刃部(403a)によって前記リード(30)の切断を行うとともに、前記第2の刃部(403b)によって前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部の切削・除去を行うことを特徴とする請求項9に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記封止工程では、前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)となる部位に、前記リード(30)よりも前記モールド樹脂(40)との密着性の小さい剥離材(500)を設けた状態で、前記モールド樹脂(40)による封止を行い、
前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部の切削・除去は、前記ブレード(402)によって前記モールド樹脂(40)に対して前記リード(30)の前記他面(31)まで到達する切れ込み(K)を入れた後に、
この切れ込み(K)を介して、前記モールド樹脂(40)を前記剥離材(500)とともに前記リード(30)から剥離させることを特徴とする請求項9に記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記リード(30)の前記他面(31)における前記露出部(31a)となる部位に、予め凸部(31b)を設け、
前記切断工程では、前記ブレード(401)によって前記モールド樹脂(40)の他面(41)の周辺部を切削・除去することで、前記凸部(31b)を前記露出部(31a)として露出させるようにしたことを特徴とする請求項9ないし12のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。 - 前記凸部(31b)は、前記リード(30)の厚さ方向において幅が変化しているものであり、前記凸部(31b)を切削・除去する量を変えることにより、前記露出部(31a)の露出面積を制御するようにしたことを特徴とする請求項14に記載のモールドパッケージの製造方法。
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