JP2005209995A - 基板の防水構造および防水処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の防水構造において、熱可塑性樹脂をポッティング材として用いつつ、基板に実装された電子部品に対する防水性能、防湿性能の低下を抑制する。
【解決手段】 ケース１の内部に、電子部品３が実装された基板２が配設され、この基板２をポリアミド系のホットメルト材であるポッティング材４により封止してなる構造において、基板２の表面２ａの回路２ｃ以外の部分に形成されているレジスト材２ｄの層のうち、ポッティング材４が接した表面２ａにおける閉じた輪郭形状部分２ｅについては、ポッティング材４による封止に先立ってレジスト材２ｄが予め除去されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は基板の防水構造および防水処理方法に関し、詳細には、熱可塑性樹脂からなるポッティング材によって封止された防水構造および防水処理方法に関する。

従来より、電子部品が実装された基板をケースの内部に配設してなる各種の電子機器が知られているが、電子部品への防水性や防湿性を確保するために、この電子部品が実装された基板を、熱硬化性樹脂からなるポッティング材により封止することが行われている。

しかし、ポッティング材としての熱硬化性樹脂は、その粘度が比較的高いため、充填の作業性が良好ではなく、しかも、熱硬化性樹脂が硬化するまでには比較的長い時間が掛っていた。

そこで、例えばポリアミド系樹脂のホットメルト材など熱可塑性樹脂をポッティング材として使用することが行われている（特許文献１）。この熱可塑性樹脂は流動性が良好であるため充填時間を短縮するとともに、充填作業性も良好であり、しかも、硬化に要する時間も極短時間であるため、作業コストを低減することができる。
特開平１１−８７５６８号公報

しかし、上述したポリアミド系樹脂のホットメルト材等熱可塑性樹脂は、基板表面のレジスト材との密着性に難点があり、硬化後に部分的な剥離を生じ易く、この剥離した隙間から水分が浸透して、防水性能、防湿性能を低下させることがある。

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、熱可塑性樹脂をポッティング材として用いつつ、基板に実装された電子部品に対する防水性能、防湿性能の低下を抑制した基板の防水構造および防水処理方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係る基板の防水構造、基板の防水処理方法は、レジスト材を除去した基板に熱可塑性樹脂のポッティングを施すことにより、ポッティング材の剥離を抑制して、防水性能、防湿性能の低下を抑制したものである。

すなわち、本発明に掛る基板の防水構造は、電子部品が実装された基板を、熱可塑性樹脂からなるポッティング材により封止してなる基板の防水構造において、前記基板表面のうち、前記ポッティング材が接する全面もしくは前記ポッティング材が接する面における閉じた輪郭形状部分または前記電子部品が実装された周囲部分について、前記基板表面のレジスト材が除去されていることを特徴とする。

ここで、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド系樹脂のホットメルト材などを適用することができる。以下の発明においても、同様である。

また、本発明に係る基板の防水処理方法は、電子部品が実装された基板を、熱可塑性樹脂からなるポッティング材により封止する基板の防水処理方法において、前記ポッティング材による封止に先立って、前記基板表面のうち、前記ポッティング材が接する全面もしくは前記ポッティング材が接する面における閉じた輪郭形状部分または前記電子部品が実装された周囲部分について、前記基板表面のレジスト材を予め除去することを特徴とする。

本発明に係る基板の防水構造によれば、基板表面のうちポッティング材が接する全面についてレジスト材が除去されているため、この熱可塑性樹脂のポッティング材と接する基板面の全体がポッティング材と良好に密着し、したがって、ポッティング材が接する全面が基板から剥離しにくくなり、基板に実装された電子部品に対する防水性能、防湿性能が低下するのを抑制することができる。

もしくは、本発明に係る基板の防水構造によれば、ポッティング材と接する基板面における閉じた輪郭形状部分についてレジスト材が除去されているため、この輪郭形状部分が熱可塑性樹脂のポッティング材と良好に密着し、したがって、ポッティング材の輪郭部分は基板から剥離しにくくなり、輪郭形状部分より内側の領域に実装された電子部品に対する防水性能、防湿性能が低下するのを抑制することができる。

または、本発明に係る基板の防水構造によれば、基板表面のうち電子部品が実装された周囲部分についてレジスト材が除去されているため、この電子部品の周囲の基板表面が熱可塑性樹脂のポッティング材と良好に密着し、したがって、電子部品の周囲の基板表面からポッティング材が剥離しにくくなり、電子部品に対する防水性能、防湿性能が低下するのを抑制することができる。

本発明に係る基板の防水処理方法によれば、基板表面のうち、ポッティング材が接する全面もしくはポッティング材が接する面における閉じた輪郭形状部分または電子部品が実装された周囲部分について、基板表面のレジスト材が予め除去されているため、このレジスト材が除去された基板表面部分と熱可塑性樹脂のポッティング材とは良好に密着し、したがって、このように防水処理された基板は、電子部品の周囲の基板表面からポッティング材が剥離しにくくなり、電子部品に対する防水性能、防湿性能が低下するのを抑制することができる。

以下、本発明に係る基板の防水構造および防水処理方法についての最良の実施形態について、図面を参照して説明する。
（実施形態１）
実施形態１に係る基板の防水構造は、図１（ａ）の平面図および（ｂ）の要部断面図に示すように、ケース１の内部に、電子部品３が実装された基板２が配設され、この基板２をポリアミド系のホットメルト材であるポッティング材４により封止してなる構造である。

ここで、基板２は、例えばガラスエポキシ材を基材として、表面２ａや裏面２ｂには、実装される電子部品３同士を電気的に接続する銅箔等の回路２ｃが形成されている（裏面２ｂ側は図示省略。）。

また、基板２の表面２ａや裏面２ｂの回路２ｃ以外の部分には、本来はレジスト材２ｄの層が形成されているが、基板２の表面２ａのうちポッティング材４が接した表面２ａにおける閉じた輪郭形状部分２ｅ（図１（ａ）において二点鎖線の外側領域）については、ポッティング材４による封止に先立って、このレジスト材２ｄが予め除去されている。

このように構成された基板２の防水構造によれば、基板２の表面２ａにおけるポッティング材４の閉じた輪郭形状部分２ｅについてレジスト材２ｄが除去されているため、この輪郭形状部分２ｅが熱可塑性樹脂のポッティング材４と良好に密着し、したがって、ポッティング材４の輪郭部分は基板２から剥離しにくく、輪郭形状部分２ｅより内側の領域（図１（ａ）において二点鎖線の内側領域）に実装された電子部品３に対する防水性能、防湿性能が低下するのを防止することができる。
（実施形態２）
実施形態２に係る基板の防水構造は、図２（ａ）の平面図および（ｂ）の要部断面図に示すように、ケース１の内部に、電子部品３が実装された基板２が配設され、この基板２をポリアミド系のホットメルト材であるポッティング材４により封止してなる構造である。

ここで、基板２は、例えばガラスエポキシ材を基材として、表面２ａや裏面２ｂには、実装される電子部品３同士を電気的に接続する銅箔等の回路２ｃが形成されている（裏面２ｂ側は図示省略。）。

また、基板２の表面２ａや裏面２ｂの回路２ｃ以外の部分には、本来はレジスト材２ｄの層が形成されているが、本実施形態においては、基板２の表面２ａ側のレジスト材２ｄは、ポッティング材４による封止に先立って予め全て除去されている。

このように構成された基板２の防水構造によれば、基板２の表面２ａ全体についてレジスト材２ｄが除去されているため、この基板２の表面２ａが熱可塑性樹脂のポッティング材４と良好に密着し、したがって、ポッティング材４は基板２から剥離しにくく、基板２の表面２ａに実装された電子部品３に対する防水性能、防湿性能が低下するのを防止することができる。
（実施形態３）
実施形態３に係る基板の防水構造は、図３（ａ）の平面図および（ｂ）の要部断面図に示すように、ケース１の内部に、電子部品３が実装された基板２が配設され、この基板２をポリアミド系のホットメルト材であるポッティング材４により封止してなる構造である。

ここで、基板２は、例えばガラスエポキシ材を基材として、表面２ａや裏面２ｂには、実装される電子部品３同士を電気的に接続する銅箔等の回路２ｃが形成されている（裏面２ｂ側は図示省略。）。

また、基板２の表面２ａや裏面２ｂの回路２ｃ以外の部分には、本来はレジスト材２ｄの層が形成されているが、本実施形態においては、基板２の表面２ａのうち電子部品３が実装された周囲部分２ｆについては、レジスト材２ｄが、ポッティング材４による封止に先立って予め除去されている。

このように構成された基板２の防水構造によれば、基板２の表面２ａのうち電子部品３が実装された周囲部分２ｆについてレジスト材２ｄが、ポッティング材４による封止に先立って、予め除去されているため、この電子部品３の周囲の基板２の表面２ａが熱可塑性樹脂のポッティング材４と良好に密着し、したがって、電子部品３の周囲部分２ｆの基板２の表面２ａからポッティング材４が剥離しにくく、電子部品３に対する防水性能、防湿性能が低下するのを抑制することができる。

なお、上述した各実施形態に係る基板の防水構造は、表面２ａ側にのみ電子部品３が実装された基板２を対象としているが、裏面２ｂ側にも電子部品３を実装した基板２を対象としてもよく、その場合は、裏面２ｂ側については、上述した表面２ａ側についての記載を、裏面２ｂ側についての記載として置き換えればよい。

本発明の一実施形態（実施形態１）に係る基板の防水構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った要部断面を示す要部断面図である。 本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る基板の防水構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った要部断面を示す要部断面図である。 本発明の他の実施形態（実施形態３）に係る基板の防水構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った要部断面を示す要部断面図である。

符号の説明

１ ケース
２ 基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２ｃ 回路
２ｄ レジスト材
２ｅ 輪郭形状部分
２ｆ 周囲部分
３ 電子部品
４ ポッティング材

Claims (2)

1. 電子部品が実装された基板を、熱可塑性樹脂からなるポッティング材により封止してなる基板の防水構造において、
   前記基板表面のうち、前記ポッティング材が接する全面もしくは前記ポッティング材が接する面における閉じた輪郭形状部分または前記電子部品が実装された周囲部分について、前記基板表面のレジスト材が除去されていることを特徴とする基板の防水構造。
2. 電子部品が実装された基板を、熱可塑性樹脂からなるポッティング材により封止する基板の防水処理方法において、
   前記ポッティング材による封止に先立って、前記基板表面のうち、前記ポッティング材が接する全面もしくは前記ポッティング材が接する面における閉じた輪郭形状部分または前記電子部品が実装された周囲部分について、前記基板表面のレジスト材を予め除去することを特徴とする基板の防水処理方法。
   
   

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