JP2010171240A - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10の一面に部品20を搭載した後、基板10の一面のうちダイシングラインDLとなる部位に、スペーサ40を貼り付けるとともに、スペーサ40の先端部にダイシングフィルム30を貼り付けて、ダイシングフィルム30およびスペーサ40によって部品20および基板10の一面を密閉し、その後、基板10の他面側からダイシングカットを行い、続いて、フィルム30側から紫外線照射して基板10の一面とスペーサ40との貼り付け力を低下させ、スペーサ40とともにダイシングフィルム30を基板10の一面より剥離させる。
【選択図】図2
Description
図1(a)は、本発明の第1実施形態に係る電子装置S1の概略断面構成を示す図であり、(b)は同電子装置S1を(a)中の上方から見たときの平面図である。本実施形態の電子装置S1は、大きくは、基板10と、この基板の一面(図1の上面)に搭載された部品20とにより構成されている。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の製造方法におけるダイシングカット工程を示す概略断面図である。ここでは、上記第1実施形態の製造方法との相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第3実施形態に係る電子装置の製造方法におけるダイシングカット工程を示す概略断面図である。ここでは、上記第1実施形態の製造方法との相違点を中心に述べることとする。
なお、上記実施形態では、スペーサ40は、基板貼り付け部41と本体部42とを有するものであったが、可能ならば、スペーサ40全体が、基板10とダイシングフィルム30との間隔を確保する機能と紫外線照射によって粘着力が低下する粘着剤としての機能を持つ単一の材料よりなるものであってもよい。
11 基板の溝
20 部品
30 ダイシングフィルム
40 スペーサ
41 スペーサの基板貼り付け部
42 スペーサの本体部
43 スペーサの溝
Claims (4)
- 基板(10)の一面に部品(20)を搭載し、前記基板(10)の一面にダイシングフィルム(30)を設け、このダイシングフィルム(30)によって前記部品(20)とともに前記基板(10)の一面を被覆して保護した状態で、前記基板(10)をダイシングラインにてダイシングカットして個片化する電子装置の製造方法であって、
前記基板(10)の一面に前記部品(20)を搭載した後、
前記基板(10)の一面のうち前記部品(20)が搭載された部位の外周部であって前記ダイシングラインとなる部位に、前記基板(10)の一面上の高さが前記部品(20)よりも高いスペーサ(40)を貼り付けて、前記スペーサ(40)によって前記部品(20)が搭載される部位を取り囲むとともに、
前記基板(10)の一面にて、前記スペーサ(40)の先端部に前記ダイシングフィルム(30)を貼り付けることにより、前記ダイシングフィルム(30)および前記スペーサ(40)によって前記部品(20)および前記基板(10)の一面を密閉し、
その後、前記基板(10)の他面側から前記ダイシングラインにて前記ダイシングカットを行って前記基板(10)の個片化を行い、
続いて、前記基板(10)の一面と前記スペーサ(40)との貼り付け力を低下させる処理を行い、前記スペーサ(40)が前記ダイシングフィルム(30)に貼り付いた状態で前記スペーサ(40)とともに前記ダイシングフィルム(30)を前記基板(10)の一面より剥離させることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記スペーサ(40)として、前記基板(10)に貼り付けられる部位(41)が紫外線照射によって硬化して粘着力が低下する材料よりなり、且つ、当該部位(41)よりも前記ダイシングフィルム(30)側の部位(42)が紫外線が透過する材料よりなるものを用い、
前記ダイシングフィルム(30)として、紫外線が透過する材料よりなるものを用い、
前記貼り付け力を低下させる処理では、前記ダイシングフィルム(30)上から前記スペーサ(40)の前記基板(10)に貼り付けられる部位(41)に紫外線を照射することを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記スペーサ(40)として、前記ダイシングラインに一致する部位に予め溝(43)を有するものを用いることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置の製造方法。
- 前記基板(10)として、前記ダイシングラインに一致する部位に予め溝(11)を有するものを用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置の製造方法。
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