JP2000165017A - セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置 - Google Patents
セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置Info
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C04B35/71—Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザビーム照射によって貫通孔や凹部の行
列等をセラミックグリーンシートに形成する加工を高速
で実施できる新規な加工方法を提供する。 【解決手段】 モータ１４によってドラム１１を設定回
転速度で回転させながら、ドラム外周面に張り付けられ
ているグリーンシートＧＳに向かって断続的にレーザビ
ームＬＢを照射することにより、グリーンシートＧＳに
円周方向で等間隔に並ぶ貫通孔ＳＨの列を形成すること
ができ、また、ドラム１１が１回転する直前毎にリニア
モータ１９によってドラム１１をドラム中心線方向に所
定距離ずつ移動させることにより、前記の貫通孔ＳＨの
列をこの列と直交する方向に等間隔で形成して、グリー
ンシートＧＳに所望の貫通孔ＳＨの行列を形成すること
ができる。
列等をセラミックグリーンシートに形成する加工を高速
で実施できる新規な加工方法を提供する。 【解決手段】 モータ１４によってドラム１１を設定回
転速度で回転させながら、ドラム外周面に張り付けられ
ているグリーンシートＧＳに向かって断続的にレーザビ
ームＬＢを照射することにより、グリーンシートＧＳに
円周方向で等間隔に並ぶ貫通孔ＳＨの列を形成すること
ができ、また、ドラム１１が１回転する直前毎にリニア
モータ１９によってドラム１１をドラム中心線方向に所
定距離ずつ移動させることにより、前記の貫通孔ＳＨの
列をこの列と直交する方向に等間隔で形成して、グリー
ンシートＧＳに所望の貫通孔ＳＨの行列を形成すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品を製造するときに用いられるセラミックグリーン
シートに、レーザビーム照射によって貫通孔や凹部の行
列等の形成するための方法とその装置に関する。
子部品を製造するときに用いられるセラミックグリーン
シートに、レーザビーム照射によって貫通孔や凹部の行
列等の形成するための方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の１種として知
られる積層チップインダクタは下記のようにして製造さ
れている。
られる積層チップインダクタは下記のようにして製造さ
れている。
【０００３】まず、多数個取り可能な大きさのセラミッ
クグリーンシートを用意し、このセラミックグリーンシ
ートに貫通孔の行列を所定の配列で形成する。この貫通
孔の形成は、セラミックグリーンシートが保持されたＸ
ＹテーブルをＸ方向に所定速度で移動させながらレーザ
ビームを断続的にセラミックグリーンシートに照射して
貫通孔の列を形成した後、テーブルを一旦を停止させ、
そしてテーブルをＹ方向に所定距離移動させて行替えを
行ってから、再びテーブルをＸ方向に所定速度で移動さ
せながらレーザビームを断続的にセラミックグリーンシ
ートに照射する作業を繰り返すことにより実施される。
クグリーンシートを用意し、このセラミックグリーンシ
ートに貫通孔の行列を所定の配列で形成する。この貫通
孔の形成は、セラミックグリーンシートが保持されたＸ
ＹテーブルをＸ方向に所定速度で移動させながらレーザ
ビームを断続的にセラミックグリーンシートに照射して
貫通孔の列を形成した後、テーブルを一旦を停止させ、
そしてテーブルをＹ方向に所定距離移動させて行替えを
行ってから、再びテーブルをＸ方向に所定速度で移動さ
せながらレーザビームを断続的にセラミックグリーンシ
ートに照射する作業を繰り返すことにより実施される。
【０００４】次に、貫通孔の行列が形成されたセラミッ
クグリーンシートの一面に、コイル用導体ペーストを所
定のパターンでスクリーン印刷する。この導体ペースト
のパターンは部品取り数に応じた数形成され、各ペース
トパターンの一部は印刷と同時に貫通孔内に充填され
る。
クグリーンシートの一面に、コイル用導体ペーストを所
定のパターンでスクリーン印刷する。この導体ペースト
のパターンは部品取り数に応じた数形成され、各ペース
トパターンの一部は印刷と同時に貫通孔内に充填され
る。
【０００５】次に、部品取り数に応じたペーストパター
ンが形成されたセラミックグリーンシートを、貫通孔及
びペーストパターンを有しないセラミックグリーンシー
トと共に所定の順序で積み重ねて圧着する。この積層，
圧着により、シート間のペーストパターンは、貫通孔内
の充填ペーストを介してコイル状に接続する。
ンが形成されたセラミックグリーンシートを、貫通孔及
びペーストパターンを有しないセラミックグリーンシー
トと共に所定の順序で積み重ねて圧着する。この積層，
圧着により、シート間のペーストパターンは、貫通孔内
の充填ペーストを介してコイル状に接続する。
【０００６】次に、シート積層物を部品対応の単位寸法
で切断し、切断によって得られた積層チップを焼成す
る。最後に、焼成チップの外面に電極ペーストを塗布し
て焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じてこの表面
に半田等の薄膜を形成する。
で切断し、切断によって得られた積層チップを焼成す
る。最後に、焼成チップの外面に電極ペーストを塗布し
て焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じてこの表面
に半田等の薄膜を形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】セラミックグリーンシ
ートに貫通孔の行列を形成するため、従来の加工方法で
は、テーブルをＸ方向に所定速度で移動させながらレー
ザビームを断続的にセラミックグリーンシートに照射し
て貫通孔の列を形成した後、テーブルを一旦を停止さ
せ、そしてテーブルをＹ方向に所定距離移動させて行替
えを行ってからから、再びテーブルをＸ方向に所定速度
で移動させながらレーザビームを断続的にセラミックグ
リーンシートに照射する作業を繰り返している。
ートに貫通孔の行列を形成するため、従来の加工方法で
は、テーブルをＸ方向に所定速度で移動させながらレー
ザビームを断続的にセラミックグリーンシートに照射し
て貫通孔の列を形成した後、テーブルを一旦を停止さ
せ、そしてテーブルをＹ方向に所定距離移動させて行替
えを行ってからから、再びテーブルをＸ方向に所定速度
で移動させながらレーザビームを断続的にセラミックグ
リーンシートに照射する作業を繰り返している。
【０００８】しかし、このような加工方法では、貫通孔
の列を形成するに当たってテーブルをＸ方向に移動させ
るときに、テーブルが所定速度に達するまでの加速域と
テーブルが停止するまので減速域をＸ方向に確保する必
要があると共に、貫通孔列を形成した後に停止されたテ
ーブルをＹ方向に移動させて再び停止させるための時間
が行替えの度に必要となる。
の列を形成するに当たってテーブルをＸ方向に移動させ
るときに、テーブルが所定速度に達するまでの加速域と
テーブルが停止するまので減速域をＸ方向に確保する必
要があると共に、貫通孔列を形成した後に停止されたテ
ーブルをＹ方向に移動させて再び停止させるための時間
が行替えの度に必要となる。
【０００９】つまり、加工時には、前記の加速域と減速
域の分だけテーブルをＸ方向に余計に移動させなければ
ならず、また、行替えのための時間が行替え数に比例し
て必要となるため、Ｘ方向とＹ方向のテーブル移動速度
を速めても、１枚のセラミックグリーンシートに所望の
貫通孔行列を形成するにはかなりの時間を要することと
なる。
域の分だけテーブルをＸ方向に余計に移動させなければ
ならず、また、行替えのための時間が行替え数に比例し
て必要となるため、Ｘ方向とＹ方向のテーブル移動速度
を速めても、１枚のセラミックグリーンシートに所望の
貫通孔行列を形成するにはかなりの時間を要することと
なる。
【００１０】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、レーザビーム照射によっ
て貫通孔や凹部の行列等をセラミックグリーンシートに
形成する加工を高速で実施できる新規な加工方法と、こ
の加工方法の実施に好適な加工装置を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、レーザビーム照射によっ
て貫通孔や凹部の行列等をセラミックグリーンシートに
形成する加工を高速で実施できる新規な加工方法と、こ
の加工方法の実施に好適な加工装置を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第１の加工方法は、外周面に少なくとも１
枚のセラミックグリーンシートが張り付けられた円筒形
状のドラムをその中心線を軸として回転させながらドラ
ム外周面のセラミックグリーンシートに向かってレーザ
ビームを照射することで１つの円軌道における加工を行
い、１つの円軌道における加工が完了する度に回転する
ドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中心
線方向に所定距離ずつ移動させて加工軌道を変更するこ
とで、ドラム外周面のセラミックグリーンシートに対し
て所定の加工を行うことをその特徴としている。
め、本発明の第１の加工方法は、外周面に少なくとも１
枚のセラミックグリーンシートが張り付けられた円筒形
状のドラムをその中心線を軸として回転させながらドラ
ム外周面のセラミックグリーンシートに向かってレーザ
ビームを照射することで１つの円軌道における加工を行
い、１つの円軌道における加工が完了する度に回転する
ドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中心
線方向に所定距離ずつ移動させて加工軌道を変更するこ
とで、ドラム外周面のセラミックグリーンシートに対し
て所定の加工を行うことをその特徴としている。
【００１２】この第１の加工方法では、ドラムをその中
心線を軸として回転させながらドラム外周面のセラミッ
クグリーンシートに向かってレーザビームを照射するこ
とで１つの円軌道における加工を行い、１つの円軌道に
おける加工が完了する度に回転するドラムとビーム照射
位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に所定距離ず
つ移動させて加工軌道を変更することにより、ドラム回
転を停止することなく、このドラム外周面に張り付けら
れたセラミックグリーンシートに貫通孔や凹部の行列等
を形成することができる。
心線を軸として回転させながらドラム外周面のセラミッ
クグリーンシートに向かってレーザビームを照射するこ
とで１つの円軌道における加工を行い、１つの円軌道に
おける加工が完了する度に回転するドラムとビーム照射
位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に所定距離ず
つ移動させて加工軌道を変更することにより、ドラム回
転を停止することなく、このドラム外周面に張り付けら
れたセラミックグリーンシートに貫通孔や凹部の行列等
を形成することができる。
【００１３】また、本発明の第２の加工方法は、外周面
に少なくとも１枚のセラミックグリーンシートが張り付
けられた円筒形状のドラムをその中心線を軸として回転
させ、且つ、回転するドラムとビーム照射位置の少なく
とも一方をドラム中心線方向に移動させながらドラム外
周面のセラミックグリーンシートに向かってレーザビー
ムを照射することで、ドラム外周面のセラミックグリー
ンシートに対して螺旋軌道下で所定の加工を行うことを
その特徴としている。
に少なくとも１枚のセラミックグリーンシートが張り付
けられた円筒形状のドラムをその中心線を軸として回転
させ、且つ、回転するドラムとビーム照射位置の少なく
とも一方をドラム中心線方向に移動させながらドラム外
周面のセラミックグリーンシートに向かってレーザビー
ムを照射することで、ドラム外周面のセラミックグリー
ンシートに対して螺旋軌道下で所定の加工を行うことを
その特徴としている。
【００１４】この第２の加工方法では、ドラムをその中
心線を軸として回転させ、且つ、回転するドラムとビー
ム照射位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に移動
させながらドラム外周面のセラミックグリーンシートに
向かってレーザビームを照射することで、ドラム外周面
のセラミックグリーンシートに対して螺旋軌道下で所定
の加工を行うことにより、ドラム回転を停止することな
く、このドラム外周面に張り付けられたセラミックグリ
ーンシートに貫通孔や凹部の行列等を形成することがで
きる。
心線を軸として回転させ、且つ、回転するドラムとビー
ム照射位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に移動
させながらドラム外周面のセラミックグリーンシートに
向かってレーザビームを照射することで、ドラム外周面
のセラミックグリーンシートに対して螺旋軌道下で所定
の加工を行うことにより、ドラム回転を停止することな
く、このドラム外周面に張り付けられたセラミックグリ
ーンシートに貫通孔や凹部の行列等を形成することがで
きる。
【００１５】一方、本発明の第１の加工装置は、円筒形
状のドラムと、ドラムの外周面に張り付けられた少なく
とも１枚のセラミックグリーンシートと、ドラム外周面
に張り付けられたセラミックグリーンシートに向かって
レーザビームを照射するビーム照射機構と、ドラムをそ
の中心線を軸として回転させる第１駆動機構と、回転す
るドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に移動させる第２駆動機構と、第１駆動機構に
よってドラムを回転させながらビーム照射機構からレー
ザビームを照射させる加工手段と、第２駆動機構によっ
てドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に所定距離ずつ移動させる加工軌道変更手段と
を備えることをその特徴としている。この第１の加工装
置では、前記の第１の加工方法を的確に実施することが
できる。
状のドラムと、ドラムの外周面に張り付けられた少なく
とも１枚のセラミックグリーンシートと、ドラム外周面
に張り付けられたセラミックグリーンシートに向かって
レーザビームを照射するビーム照射機構と、ドラムをそ
の中心線を軸として回転させる第１駆動機構と、回転す
るドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に移動させる第２駆動機構と、第１駆動機構に
よってドラムを回転させながらビーム照射機構からレー
ザビームを照射させる加工手段と、第２駆動機構によっ
てドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に所定距離ずつ移動させる加工軌道変更手段と
を備えることをその特徴としている。この第１の加工装
置では、前記の第１の加工方法を的確に実施することが
できる。
【００１６】また、本発明の第２の加工装置は、円筒形
状のドラムと、ドラムの外周面に張り付けられた少なく
とも１枚のセラミックグリーンシートと、ドラム外周面
に張り付けられたセラミックグリーンシートに向かって
レーザビームを照射するビーム照射機構と、ドラムをそ
の中心線を軸として回転させる第１駆動機構と、回転す
るドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に移動させる第２駆動機構と、第１駆動機構に
よってドラムをその中心線を軸として回転させ、且つ、
第２駆動機構によってドラムとビーム照射位置の少なく
とも一方をドラム中心線方向に移動させながらビーム照
射機構からレーザビームを照射させる加工手段を備える
ことをその特徴としている。この第２の加工装置では、
前記の第２の加工方法を的確に実施することができる。
状のドラムと、ドラムの外周面に張り付けられた少なく
とも１枚のセラミックグリーンシートと、ドラム外周面
に張り付けられたセラミックグリーンシートに向かって
レーザビームを照射するビーム照射機構と、ドラムをそ
の中心線を軸として回転させる第１駆動機構と、回転す
るドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をドラム中
心線方向に移動させる第２駆動機構と、第１駆動機構に
よってドラムをその中心線を軸として回転させ、且つ、
第２駆動機構によってドラムとビーム照射位置の少なく
とも一方をドラム中心線方向に移動させながらビーム照
射機構からレーザビームを照射させる加工手段を備える
ことをその特徴としている。この第２の加工装置では、
前記の第２の加工方法を的確に実施することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１には本発明の一実施形態に係
る装置概略構成を示してある。図中の符号１はレーザ発
振器、ＬＢはレーザビーム、２はミラー、３は集光レン
ズ、４はホモジナイザ、５はリレーレンズ、６は対物レ
ンズ、７はレーザビーム透過を許容する遮蔽板である。
また、符号１１はドラム、ＧＳはセラミックグリーンシ
ート（以下、単にグリーンシートという）、１２はドラ
ム軸、１３はドラム軸を支える支持台、１４はドラム回
転用のモータ、１５はドラム回転角度検出用のエンコー
ダ、１６は支持台１３の下面に設けられたレールガイ
ド、１７はレール、１８はレール１７を支えるベース、
１９は支持台移動用のリニアモータである。
る装置概略構成を示してある。図中の符号１はレーザ発
振器、ＬＢはレーザビーム、２はミラー、３は集光レン
ズ、４はホモジナイザ、５はリレーレンズ、６は対物レ
ンズ、７はレーザビーム透過を許容する遮蔽板である。
また、符号１１はドラム、ＧＳはセラミックグリーンシ
ート（以下、単にグリーンシートという）、１２はドラ
ム軸、１３はドラム軸を支える支持台、１４はドラム回
転用のモータ、１５はドラム回転角度検出用のエンコー
ダ、１６は支持台１３の下面に設けられたレールガイ
ド、１７はレール、１８はレール１７を支えるベース、
１９は支持台移動用のリニアモータである。
【００１８】レーザ発振器１は、好ましくは基本波また
は高調波を発振するＣＷ−Ｑ発振のＹＡＧレーザ発振器
から成るが、ＣＯ2レーザやエキシマレーザ等の他のレ
ーザ発振器を用いることもできる。このレーザ発振器１
から出射されたレーザビームＬＢはミラー２で反射した
後に集光レンズ３を介してホモジナイザ４に入射する。
尚、レーザ発振器１から出射されたレーザビームＬＢを
直接ホモジナイザ４に入射する構成を採用する場合には
前記のミラー２と集光レンズ３は不要である。
は高調波を発振するＣＷ−Ｑ発振のＹＡＧレーザ発振器
から成るが、ＣＯ2レーザやエキシマレーザ等の他のレ
ーザ発振器を用いることもできる。このレーザ発振器１
から出射されたレーザビームＬＢはミラー２で反射した
後に集光レンズ３を介してホモジナイザ４に入射する。
尚、レーザ発振器１から出射されたレーザビームＬＢを
直接ホモジナイザ４に入射する構成を採用する場合には
前記のミラー２と集光レンズ３は不要である。
【００１９】ホモジナイザ４の出口から出射された均質
なレーザビームＬＢは、リレーレンズ５と対物レンズ６
を介してその下側の遮蔽板７に導かれる。この遮蔽板７
は、レーザビーム透過を許容すると共に、レーザビーム
ＬＢをグリーンシートＧＳに照射したときに生じる加工
塵によって対物レンズ６が汚れることを防止する役目を
果たす。この遮蔽板７は、金属板等のレーザビーム非透
過板にビーム通過孔を形成したものや、ガラス板等のレ
ーザビーム透過板や、レーザビーム非透過板にレーザビ
ーム透過部分を形成したものや、これらを重ねて構成し
たもの等から成る。
なレーザビームＬＢは、リレーレンズ５と対物レンズ６
を介してその下側の遮蔽板７に導かれる。この遮蔽板７
は、レーザビーム透過を許容すると共に、レーザビーム
ＬＢをグリーンシートＧＳに照射したときに生じる加工
塵によって対物レンズ６が汚れることを防止する役目を
果たす。この遮蔽板７は、金属板等のレーザビーム非透
過板にビーム通過孔を形成したものや、ガラス板等のレ
ーザビーム透過板や、レーザビーム非透過板にレーザビ
ーム透過部分を形成したものや、これらを重ねて構成し
たもの等から成る。
【００２０】対物レンズ６を介して遮蔽板７に導かれた
レーザビームＬＢはこの遮蔽板７を透過してグリーンシ
ートＧＳに所定形状、例えば円形状で照射される。ちな
みに、グリーンシートＧＳに対するレーザビームＬＢの
照射位置は、ドラム１１を上から見たときのドラム中心
線（図７の１点鎖線参照）上にあり、また、同位置に照
射されるレーザビームＬＢの中心線は、照射位置の中心
からの法線と一致している。
レーザビームＬＢはこの遮蔽板７を透過してグリーンシ
ートＧＳに所定形状、例えば円形状で照射される。ちな
みに、グリーンシートＧＳに対するレーザビームＬＢの
照射位置は、ドラム１１を上から見たときのドラム中心
線（図７の１点鎖線参照）上にあり、また、同位置に照
射されるレーザビームＬＢの中心線は、照射位置の中心
からの法線と一致している。
【００２１】ドラム１１は、図２に示すように、ステン
レス等の金属から円筒形に形成され、両端面中央それぞ
れにドラム軸１２を有している。各ドラム軸１２の軸線
はドラム中心線と一致しており、ドラム１１はこの軸１
２を支持台１３によって回転自在に支持されている。ま
た、ドラム１１の外周面には、内部空洞に通じる微細な
吸引孔１１ａが所定の配列で多数個設けられており、一
方のドラム軸１２には内部空洞に通じる吸引通路１２ａ
が設けられている。この吸引通路１２ａはロータリージ
ョイントを介して真空ポンプ等の吸引源（図示省略）に
接続されており、吸引源の作動によってドラム外周面の
全吸引孔１１ａに負圧（吸引力）を作用させることがで
きる。
レス等の金属から円筒形に形成され、両端面中央それぞ
れにドラム軸１２を有している。各ドラム軸１２の軸線
はドラム中心線と一致しており、ドラム１１はこの軸１
２を支持台１３によって回転自在に支持されている。ま
た、ドラム１１の外周面には、内部空洞に通じる微細な
吸引孔１１ａが所定の配列で多数個設けられており、一
方のドラム軸１２には内部空洞に通じる吸引通路１２ａ
が設けられている。この吸引通路１２ａはロータリージ
ョイントを介して真空ポンプ等の吸引源（図示省略）に
接続されており、吸引源の作動によってドラム外周面の
全吸引孔１１ａに負圧（吸引力）を作用させることがで
きる。
【００２２】グリーンシートＧＳは、図３（Ａ）に示す
ように、上面形状が長方形で、その下面をＰＥＴ等の可
撓性フィルムから成るベースフィルムＢＦによって支持
されている。このグリーンシートＧＳは、セラミック粉
にバインダと溶剤等を混合して調製したセラミックスラ
リーを帯状のベースフィルム上に所定厚で塗布して乾燥
させた後、この帯状物を所定の大きさに切断するか、或
いは、所定の大きさに打ち抜いて取り出す方法によって
得ることができる。勿論、長方形状のベースフィルム上
にセラミックスラリーを塗布して乾燥させることによっ
ても得ることができる。セラミック粉を含むスラリー材
料には、製造しようとする電子部品に適合したものが適
宜用意される。
ように、上面形状が長方形で、その下面をＰＥＴ等の可
撓性フィルムから成るベースフィルムＢＦによって支持
されている。このグリーンシートＧＳは、セラミック粉
にバインダと溶剤等を混合して調製したセラミックスラ
リーを帯状のベースフィルム上に所定厚で塗布して乾燥
させた後、この帯状物を所定の大きさに切断するか、或
いは、所定の大きさに打ち抜いて取り出す方法によって
得ることができる。勿論、長方形状のベースフィルム上
にセラミックスラリーを塗布して乾燥させることによっ
ても得ることができる。セラミック粉を含むスラリー材
料には、製造しようとする電子部品に適合したものが適
宜用意される。
【００２３】このグリーンシートＧＳは、ベースフィル
ムＢＦ側の面がドラム外周面に接するように配置され、
前記吸引孔１１ａに作用する吸引力によってドラム外周
面に張り付けられる。図３（Ｂ）に示すように、図示例
のものでは、１つのドラム１１に対して３枚のグリーン
シートＧＳが張り付けられ、張り付けられた３枚のグリ
ーンシートＧＳの相互間には、ドラム中心線とほぼ平行
な隙間ＳＳ１，ＳＳ２が形成されている。隙間ＳＳ２は
隙間ＳＳ１よりも大きく、この隙間ＳＳ２は後述する加
工軌道変更領域の一部として利用される。
ムＢＦ側の面がドラム外周面に接するように配置され、
前記吸引孔１１ａに作用する吸引力によってドラム外周
面に張り付けられる。図３（Ｂ）に示すように、図示例
のものでは、１つのドラム１１に対して３枚のグリーン
シートＧＳが張り付けられ、張り付けられた３枚のグリ
ーンシートＧＳの相互間には、ドラム中心線とほぼ平行
な隙間ＳＳ１，ＳＳ２が形成されている。隙間ＳＳ２は
隙間ＳＳ１よりも大きく、この隙間ＳＳ２は後述する加
工軌道変更領域の一部として利用される。
【００２４】ドラム外周面に対するシート張り付け作業
には、ドラム外周面に位置決めマークを形成しておき、
このマークに合わせるようにしてグリーンシートＧＳの
張り付けを行う他、シート形状に合致した凹部をドラム
外周面に形成しておき、この凹部に嵌め込むようにして
グリーンシートＧＳの張り付けを行う方法が採用でき
る。また、図４に示すように、グリーンシートＧＳの４
隅等に位置決め孔ＧＳａを形成しておく一方、この位置
決め孔ＧＳａに対応する位置決めピン１１ｂをドラム１
１の外周面に立設しておき、位置決め孔ＧＳａを位置決
めピン１１ｂに差し込むようにしてグリーンシートＧＳ
の張り付けを行う方法も採用できる。
には、ドラム外周面に位置決めマークを形成しておき、
このマークに合わせるようにしてグリーンシートＧＳの
張り付けを行う他、シート形状に合致した凹部をドラム
外周面に形成しておき、この凹部に嵌め込むようにして
グリーンシートＧＳの張り付けを行う方法が採用でき
る。また、図４に示すように、グリーンシートＧＳの４
隅等に位置決め孔ＧＳａを形成しておく一方、この位置
決め孔ＧＳａに対応する位置決めピン１１ｂをドラム１
１の外周面に立設しておき、位置決め孔ＧＳａを位置決
めピン１１ｂに差し込むようにしてグリーンシートＧＳ
の張り付けを行う方法も採用できる。
【００２５】前記のドラム１１はその軸１２を支持台１
３によって回転自在に支持されている。支持台１３に支
持された一方のドラム軸１２にはドラム回転用のモータ
１４が連結され、他方のドラム軸１２にはドラム回転角
度を検出するエンコーダ１５が連結されている。また、
支持台１３は、その下面側に設けられたレールガイド１
６をベース１８上のレール１７に係合しており、図１中
で左右方向の直線移動を可能としている。リニアモータ
１９は支持台１３をレール１７に沿って移動させる役目
を果たす。
３によって回転自在に支持されている。支持台１３に支
持された一方のドラム軸１２にはドラム回転用のモータ
１４が連結され、他方のドラム軸１２にはドラム回転角
度を検出するエンコーダ１５が連結されている。また、
支持台１３は、その下面側に設けられたレールガイド１
６をベース１８上のレール１７に係合しており、図１中
で左右方向の直線移動を可能としている。リニアモータ
１９は支持台１３をレール１７に沿って移動させる役目
を果たす。
【００２６】図５には図１に示した装置の加工制御系の
ブロック図を示してある。図中の符号２１はモーション
コントローラ、２２はレーザ射出コントローラ、２３は
レーザ電源、２４はドラム回転用モータ１４のモータ電
源、２５は支持台移動用リニアモータ１９のモータ電
源、２６は支持台１６の位置を検出するリニアスケー
ル、１５はドラム１１の回転角度を検出するエンコーダ
である。
ブロック図を示してある。図中の符号２１はモーション
コントローラ、２２はレーザ射出コントローラ、２３は
レーザ電源、２４はドラム回転用モータ１４のモータ電
源、２５は支持台移動用リニアモータ１９のモータ電
源、２６は支持台１６の位置を検出するリニアスケー
ル、１５はドラム１１の回転角度を検出するエンコーダ
である。
【００２７】モーションコントローラ２１からモータ電
源２４にはモータ１４の動作を制御するための制御信号
が送出され、モータ電源２５にはリニアモータ１９の動
作を制御するための制御信号が送出され、レーザ射出コ
ントローラ２２にはレーザビーム照射を制御するための
制御信号が送出される。モータ１４が動作しているとき
にはモータ１４からモータ電源２４にフィードバック信
号が入力され、リニアモータ１９が動作しているときま
たは停止しているときにはリニアスケール２６からモー
ションコントローラ２１にフィードバック信号が入力さ
れる。エンコーダ１５の回転角度信号（回転角度量）は
レーザ射出コントローラ２２に入力され、この入力信号
に基づいてレーザ射出コントローラ２２からレーザ電源
２３にレーザ発振器１の発振を制御するための制御信号
が送出される。また、レーザ射出コントローラ２２に
は、レーザ発振器１の発振データ（照射回数）とレーザ
電源２３の運転データがフィードバックされる。
源２４にはモータ１４の動作を制御するための制御信号
が送出され、モータ電源２５にはリニアモータ１９の動
作を制御するための制御信号が送出され、レーザ射出コ
ントローラ２２にはレーザビーム照射を制御するための
制御信号が送出される。モータ１４が動作しているとき
にはモータ１４からモータ電源２４にフィードバック信
号が入力され、リニアモータ１９が動作しているときま
たは停止しているときにはリニアスケール２６からモー
ションコントローラ２１にフィードバック信号が入力さ
れる。エンコーダ１５の回転角度信号（回転角度量）は
レーザ射出コントローラ２２に入力され、この入力信号
に基づいてレーザ射出コントローラ２２からレーザ電源
２３にレーザ発振器１の発振を制御するための制御信号
が送出される。また、レーザ射出コントローラ２２に
は、レーザ発振器１の発振データ（照射回数）とレーザ
電源２３の運転データがフィードバックされる。
【００２８】ここで、前述の装置によってグリーンシー
トＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形成する方法について図６
及び図７を引用して説明する。
トＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形成する方法について図６
及び図７を引用して説明する。
【００２９】ドラム１１の外周面に３枚のグリーンシー
トＧＳを張り付けた後は、モータ１４によるドラム１１
の回転を開始し（図６のステップＳ１）、ドラム１１の
回転速度が予め設定した回転速度に達したか否かを判断
する（図６のステップＳ２）。
トＧＳを張り付けた後は、モータ１４によるドラム１１
の回転を開始し（図６のステップＳ１）、ドラム１１の
回転速度が予め設定した回転速度に達したか否かを判断
する（図６のステップＳ２）。
【００３０】ドラム１１の回転速度が設定回転速度に達
した後は、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工開
始角度に達したところで１列目の加工を開始する（図６
のステップＳ３，Ｓ４）。
した後は、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工開
始角度に達したところで１列目の加工を開始する（図６
のステップＳ３，Ｓ４）。
【００３１】具体的には、ドラム１１の回転角度が設定
加工開始角度に達したところで、ドラム外周面のグリー
ンシートＧＳに向かってレーザビームＬＢを照射して１
個目の貫通孔ＳＨ−ｆを形成し（図７（Ａ）参照）、こ
の後は、予め設定した回転角度毎にレーザビームＬＢを
断続的に照射することで、３枚のグリーンシートＧＳそ
れぞれに円周方向で等間隔に並ぶ所定数の貫通孔ＳＨの
列を形成する（図７（Ｂ）参照）。ちなみに、図示例の
ものでは、図３（Ｂ）に示した３枚のグリーンシートＧ
Ｓのうち、隙間ＳＳ２を介して隣接する左側のグリーン
シートＧＳが、貫通孔ＳＨを最初に形成するグリーンシ
ートＧＳとして選ばれている。
加工開始角度に達したところで、ドラム外周面のグリー
ンシートＧＳに向かってレーザビームＬＢを照射して１
個目の貫通孔ＳＨ−ｆを形成し（図７（Ａ）参照）、こ
の後は、予め設定した回転角度毎にレーザビームＬＢを
断続的に照射することで、３枚のグリーンシートＧＳそ
れぞれに円周方向で等間隔に並ぶ所定数の貫通孔ＳＨの
列を形成する（図７（Ｂ）参照）。ちなみに、図示例の
ものでは、図３（Ｂ）に示した３枚のグリーンシートＧ
Ｓのうち、隙間ＳＳ２を介して隣接する左側のグリーン
シートＧＳが、貫通孔ＳＨを最初に形成するグリーンシ
ートＧＳとして選ばれている。
【００３２】レーザビーム照射による貫通孔形成は、照
射レーザビームＬＢのエネルギーによってグリーンシー
トＧＳのビーム照射部分を溶融，蒸発させることにより
実施されるが、このレーザビーム照射ではベースフィル
ムＢＦを加工することなくグリーンシートＧＳのみに貫
通孔ＳＨが形成されることが望ましい。また、ドラム１
１の外周面がレーザビームＬＢによって加工されること
を防止するため、図３（Ｂ）に示した隙間ＳＳ１とＳＳ
２を包含する角度領域ではレーザビームＬＢの照射は行
われない。
射レーザビームＬＢのエネルギーによってグリーンシー
トＧＳのビーム照射部分を溶融，蒸発させることにより
実施されるが、このレーザビーム照射ではベースフィル
ムＢＦを加工することなくグリーンシートＧＳのみに貫
通孔ＳＨが形成されることが望ましい。また、ドラム１
１の外周面がレーザビームＬＢによって加工されること
を防止するため、図３（Ｂ）に示した隙間ＳＳ１とＳＳ
２を包含する角度領域ではレーザビームＬＢの照射は行
われない。
【００３３】１列目の加工を開始した後は１行目の加工
回数（貫通孔ＳＨの総数）が予め設定した加工回数に達
したか否かを判断し、３枚目のグリーンシートＧＳに１
行目の最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成されたときには（図
７（Ｂ）参照）、加工行数が予め設定した加工行数に達
したか否かを判断する（図６のステップＳ５，Ｓ６）。
回数（貫通孔ＳＨの総数）が予め設定した加工回数に達
したか否かを判断し、３枚目のグリーンシートＧＳに１
行目の最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成されたときには（図
７（Ｂ）参照）、加工行数が予め設定した加工行数に達
したか否かを判断する（図６のステップＳ５，Ｓ６）。
【００３４】加工行数が設定加工行数に達していないと
きは、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工行変更
角度に達したところで加工行の変更を行う（図６のステ
ップＳ７，Ｓ８）。
きは、ドラム１１の回転角度が予め設定した加工行変更
角度に達したところで加工行の変更を行う（図６のステ
ップＳ７，Ｓ８）。
【００３５】具体的には、ドラム１１の回転角度が設定
加工行変更角度に達したところで、リニアモータ１９に
よってドラム１１の支持台１３をドラム中心線方向（図
中下方向）に所定距離ＩＴ移動させる（図７（Ｃ）参
照）。これにより、図３（Ｂ）に示した隙間ＳＳ２を含
む領域を利用して加工軌道がドラム中心線方向に距離Ｉ
Ｔ変更され、行替えが実施される。勿論、この軌道変更
が行われている間もレーザビームＬＢの照射は行われな
い。
加工行変更角度に達したところで、リニアモータ１９に
よってドラム１１の支持台１３をドラム中心線方向（図
中下方向）に所定距離ＩＴ移動させる（図７（Ｃ）参
照）。これにより、図３（Ｂ）に示した隙間ＳＳ２を含
む領域を利用して加工軌道がドラム中心線方向に距離Ｉ
Ｔ変更され、行替えが実施される。勿論、この軌道変更
が行われている間もレーザビームＬＢの照射は行われな
い。
【００３６】行替え後はステップ９からステップ３に戻
り、前記と同様にステップＳ３〜Ｓ５に従って、３枚の
グリーンシートＧＳそれぞれに円周方向で等間隔に並ぶ
所定数の貫通孔ＳＨの列（２列目）が形成され、２列目
の加工回数が予め設定した加工回数に達したときは、前
記と同様にステップＳ７，Ｓ８に従って加工行が変更さ
れる。この後も、貫通孔の列が設定加工行数に達するま
で前記の貫通孔列の形成と行替えが繰り返される。
り、前記と同様にステップＳ３〜Ｓ５に従って、３枚の
グリーンシートＧＳそれぞれに円周方向で等間隔に並ぶ
所定数の貫通孔ＳＨの列（２列目）が形成され、２列目
の加工回数が予め設定した加工回数に達したときは、前
記と同様にステップＳ７，Ｓ８に従って加工行が変更さ
れる。この後も、貫通孔の列が設定加工行数に達するま
で前記の貫通孔列の形成と行替えが繰り返される。
【００３７】３枚目のグリーンシートＧＳに最終行目の
最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成され、貫通孔ＳＨの行数が
設定加工行数に達したときには一連の加工を完了する
（図６のステップＳ１０、図７（Ｄ）参照）。
最後の貫通孔ＳＨ−ｅが形成され、貫通孔ＳＨの行数が
設定加工行数に達したときには一連の加工を完了する
（図６のステップＳ１０、図７（Ｄ）参照）。
【００３８】このように、前述の実施形態によれば、モ
ータ１４によってドラム１１を設定回転速度で回転させ
ながら、ドラム外周面に張り付けられているグリーンシ
ートＧＳに向かって断続的にレーザビームＬＢを照射す
ることにより、グリーンシートＧＳに円周方向で等間隔
に並ぶ貫通孔ＳＨの列を形成することができ、また、ド
ラム１１が１回転する直前毎にリニアモータ１９によっ
てドラム１１をドラム中心線方向に所定距離ずつ移動さ
せることにより、前記の貫通孔ＳＨの列をこの列と直交
する方向に等間隔で形成して、グリーンシートＧＳに所
望の貫通孔ＳＨの行列を形成することができる。
ータ１４によってドラム１１を設定回転速度で回転させ
ながら、ドラム外周面に張り付けられているグリーンシ
ートＧＳに向かって断続的にレーザビームＬＢを照射す
ることにより、グリーンシートＧＳに円周方向で等間隔
に並ぶ貫通孔ＳＨの列を形成することができ、また、ド
ラム１１が１回転する直前毎にリニアモータ１９によっ
てドラム１１をドラム中心線方向に所定距離ずつ移動さ
せることにより、前記の貫通孔ＳＨの列をこの列と直交
する方向に等間隔で形成して、グリーンシートＧＳに所
望の貫通孔ＳＨの行列を形成することができる。
【００３９】ドラム１１の回転を停止することなく、ド
ラム外周面に張り付けられたグリーンシートＧＳに対し
て貫通孔ＳＨの行列を形成できるので、１秒当たり千〜
万のオーダーで貫通孔ＳＨを形成することが可能であ
り、従来の加工方式に比べ、１枚のグリーンシートＧＳ
に所望の貫通孔ＳＨの行列を形成する時間を大幅に短縮
して高速加工の要求に的確に対応できる。
ラム外周面に張り付けられたグリーンシートＧＳに対し
て貫通孔ＳＨの行列を形成できるので、１秒当たり千〜
万のオーダーで貫通孔ＳＨを形成することが可能であ
り、従来の加工方式に比べ、１枚のグリーンシートＧＳ
に所望の貫通孔ＳＨの行列を形成する時間を大幅に短縮
して高速加工の要求に的確に対応できる。
【００４０】また、加工速度が速く、しかも、ドラム外
周面に張り付けられた３枚のグリーンシートＧＳに対し
て同時の加工を実施できるので、作業効率を向上させて
作業コスト及び電子部品単価の低減にも大きく貢献する
ことができる。
周面に張り付けられた３枚のグリーンシートＧＳに対し
て同時の加工を実施できるので、作業効率を向上させて
作業コスト及び電子部品単価の低減にも大きく貢献する
ことができる。
【００４１】尚、前述の実施形態では、ドラム１１の外
周面に３枚のグリーンシートＧＳを張り付けたものを示
したが、２枚以下または４枚以上のグリーンシートＧＳ
を張り付けても前記と同様の加工を行うことができる。
周面に３枚のグリーンシートＧＳを張り付けたものを示
したが、２枚以下または４枚以上のグリーンシートＧＳ
を張り付けても前記と同様の加工を行うことができる。
【００４２】また、加工軌道変更用として用意した隙間
（図３（Ｂ）の符号ＳＳ２）に相当する部分をグリーン
シート側に確保すればこの隙間は必ずしも必要なもので
はなく、隙間が全く無い状態でグリーンシートを張り付
けた場合には、レーザビームＬＢを所定時間毎に照射す
る方法でも前記と同様の加工を行うことができる。
（図３（Ｂ）の符号ＳＳ２）に相当する部分をグリーン
シート側に確保すればこの隙間は必ずしも必要なもので
はなく、隙間が全く無い状態でグリーンシートを張り付
けた場合には、レーザビームＬＢを所定時間毎に照射す
る方法でも前記と同様の加工を行うことができる。
【００４３】さらに、グリーンシートＧＳの物性や照射
レーザビームＬＢの性質との関係等によって、１つの貫
通孔ＳＨを１回のレーザビーム照射で穿孔できないとき
には、同一の円軌道下で加工を２度以上行ってから加工
軌道を変更するようにしてもよい。
レーザビームＬＢの性質との関係等によって、１つの貫
通孔ＳＨを１回のレーザビーム照射で穿孔できないとき
には、同一の円軌道下で加工を２度以上行ってから加工
軌道を変更するようにしてもよい。
【００４４】ところで、前述の実施形態では、加工軌道
を変更する際にドラム１１をドラム中心線方向に所定距
離ずつ移動させるようにしたが、ドラム１１の重量が大
きく移動停止に伴う振動がドラム１１に発生するような
場合には下記のような振動防止対策を講じるとよい。
を変更する際にドラム１１をドラム中心線方向に所定距
離ずつ移動させるようにしたが、ドラム１１の重量が大
きく移動停止に伴う振動がドラム１１に発生するような
場合には下記のような振動防止対策を講じるとよい。
【００４５】即ち、加工軌道変更用として用意した隙間
（図３（Ｂ）の符号ＳＳ２）を拡大して、加工軌道変更
のためのドラム移動時間を長く確保すれば、ドラム移動
時間が短いときよりも振動を生じ難くすることができ
る。
（図３（Ｂ）の符号ＳＳ２）を拡大して、加工軌道変更
のためのドラム移動時間を長く確保すれば、ドラム移動
時間が短いときよりも振動を生じ難くすることができ
る。
【００４６】図８は振動防止機構の一例を示すもので、
レール１７またはベース１８に設けた制動用グリス３１
に、支持台１３のレールガイド１６またはレールガイド
１６に設けた制動片１６ａを接触させてある。この機構
によれば、制動用グリス３１の粘性抵抗を利用して振動
発生を抑制できると共に振動減衰を効果的に行うことが
できる。
レール１７またはベース１８に設けた制動用グリス３１
に、支持台１３のレールガイド１６またはレールガイド
１６に設けた制動片１６ａを接触させてある。この機構
によれば、制動用グリス３１の粘性抵抗を利用して振動
発生を抑制できると共に振動減衰を効果的に行うことが
できる。
【００４７】図９は振動防止機構の他の例を示すもの
で、ベース１８に取り付けたシリンダ３２ａのロッド３
２ｂをブラケット３２ｃを介して支持台１６に連結して
ある。ロッド３２ｂにはピストン３２ｄが設けられ、シ
リンダ３２ａ内には制動用オイル３２ｅが充填されてい
る。この機構によれば、ピストン３２ｄが制動用オイル
３２ｅから受ける抵抗を利用して振動発生を抑制できる
と共に振動減衰を効果的に行うことができる。ちなみ
に、ピストン３２ｄの外径は、シリンダ３２ａの内径よ
りも小さくても内径と一致していてもよい。
で、ベース１８に取り付けたシリンダ３２ａのロッド３
２ｂをブラケット３２ｃを介して支持台１６に連結して
ある。ロッド３２ｂにはピストン３２ｄが設けられ、シ
リンダ３２ａ内には制動用オイル３２ｅが充填されてい
る。この機構によれば、ピストン３２ｄが制動用オイル
３２ｅから受ける抵抗を利用して振動発生を抑制できる
と共に振動減衰を効果的に行うことができる。ちなみ
に、ピストン３２ｄの外径は、シリンダ３２ａの内径よ
りも小さくても内径と一致していてもよい。
【００４８】図１０は振動防止機構のさらに他の例を示
すもので、同図（Ａ）では支持台１６に取り付けたプレ
ート３３ａをベース１８に設けた２つのローラ３３ｂ間
に接触状態で挿入してあり、同図（Ｂ）では支持台１６
に取り付けたプレート３４ａをベース１８に設けた２つ
の磁石３４ｂ間に非接触状態で挿入してある。この機構
によれば、ローラ３３ｂとの接触抵抗または磁石３４ｂ
の磁力による抵抗を利用して振動発生を抑制できると共
に振動減衰を効果的に行うことができる。勿論、前記の
ローラ３３ｂと磁石３４ｂは１つでもよい。また、ロー
ラ３３ｂの軸をモータに連結しておけば、モータへの通
電によって抵抗付加のタイミングを制御することもでき
る。
すもので、同図（Ａ）では支持台１６に取り付けたプレ
ート３３ａをベース１８に設けた２つのローラ３３ｂ間
に接触状態で挿入してあり、同図（Ｂ）では支持台１６
に取り付けたプレート３４ａをベース１８に設けた２つ
の磁石３４ｂ間に非接触状態で挿入してある。この機構
によれば、ローラ３３ｂとの接触抵抗または磁石３４ｂ
の磁力による抵抗を利用して振動発生を抑制できると共
に振動減衰を効果的に行うことができる。勿論、前記の
ローラ３３ｂと磁石３４ｂは１つでもよい。また、ロー
ラ３３ｂの軸をモータに連結しておけば、モータへの通
電によって抵抗付加のタイミングを制御することもでき
る。
【００４９】図１１は振動防止機構のさらに他の例を示
すもので、レール１７に重量体３５ａを移動可能に配置
し、バネ３５ｂによって付勢された接触子３５ｃをこの
重量体に設けて、接触子３５ｃがレールガイド１６また
は支持台１３に接触できるようにしてある。この機構に
よれば、重量体３５の重さによる抵抗を利用して振動発
生を抑制できると共にバネ３５ｂによって振動減衰を効
果的に行うことができる。
すもので、レール１７に重量体３５ａを移動可能に配置
し、バネ３５ｂによって付勢された接触子３５ｃをこの
重量体に設けて、接触子３５ｃがレールガイド１６また
は支持台１３に接触できるようにしてある。この機構に
よれば、重量体３５の重さによる抵抗を利用して振動発
生を抑制できると共にバネ３５ｂによって振動減衰を効
果的に行うことができる。
【００５０】また、前述の実施形態では、ドラム１１を
モータ１４によって所定速度で回転させるようにした
が、このドラム回転をより安定に行うには下記のような
回転安定対策を講じるとよい。
モータ１４によって所定速度で回転させるようにした
が、このドラム回転をより安定に行うには下記のような
回転安定対策を講じるとよい。
【００５１】即ち、ドラム軸１２或いはモータ１４のシ
ャフトの一部をグリス等の粘性材料を充填した容器内に
配置するようにして、ドラム軸１２或いはモータ１４に
常に粘性抵抗を加えるようにすれば、ドラムリップルや
モータリップルを抑制して回転を滑らかに行うことがで
きる。
ャフトの一部をグリス等の粘性材料を充填した容器内に
配置するようにして、ドラム軸１２或いはモータ１４に
常に粘性抵抗を加えるようにすれば、ドラムリップルや
モータリップルを抑制して回転を滑らかに行うことがで
きる。
【００５２】図１２は回転安定機構の一例を示すもの
で、モータ１４のシャフト１４ａにフライホイル４１を
取り付けてある。この機構によれば、モータシャフト１
４ａの慣性モーメントを大きくすることによりモータリ
ップルを抑制して回転を滑らかに行うことができる。
で、モータ１４のシャフト１４ａにフライホイル４１を
取り付けてある。この機構によれば、モータシャフト１
４ａの慣性モーメントを大きくすることによりモータリ
ップルを抑制して回転を滑らかに行うことができる。
【００５３】図１３は回転安定機構の他の例を示すもの
で、モータ１４に減速機４２を設けてこの減速機にドラ
ム軸１２を連結してある。この機構によれば、減速機４
２による減速作用を利用してモータリップルの周期を伸
ばして回転を滑らかに行うことができる。この場合に
は、モータ１４をリップルの少ない安定域で使用し、ド
ラム回転速度の調整を減速機４２によって行うこともで
きる。また、図示を省略したが、モータ１４を２個連設
して用いることにより、モータリップルを相殺或いは平
均化させて回転を滑らかに行うことも可能である。
で、モータ１４に減速機４２を設けてこの減速機にドラ
ム軸１２を連結してある。この機構によれば、減速機４
２による減速作用を利用してモータリップルの周期を伸
ばして回転を滑らかに行うことができる。この場合に
は、モータ１４をリップルの少ない安定域で使用し、ド
ラム回転速度の調整を減速機４２によって行うこともで
きる。また、図示を省略したが、モータ１４を２個連設
して用いることにより、モータリップルを相殺或いは平
均化させて回転を滑らかに行うことも可能である。
【００５４】図１４は回転安定機構の一例を示すもの
で、ドラム軸１２の一方または両方にフライホイル４３
を取り付けてある。この機構によれば、ドラム軸１２の
慣性モーメントを大きくすることによりドラムリップル
を抑制して回転を滑らかに行うことができる。
で、ドラム軸１２の一方または両方にフライホイル４３
を取り付けてある。この機構によれば、ドラム軸１２の
慣性モーメントを大きくすることによりドラムリップル
を抑制して回転を滑らかに行うことができる。
【００５５】さらに、前述の実施形態では、ドラム１１
をモータ１４及びリニアモータ１９によって回転または
移動させるようにしたが、これらモータ１４，１９によ
って発生した熱による熱膨張等の問題を防止するには下
記のような対策または冷却対策を講じるとよい。
をモータ１４及びリニアモータ１９によって回転または
移動させるようにしたが、これらモータ１４，１９によ
って発生した熱による熱膨張等の問題を防止するには下
記のような対策または冷却対策を講じるとよい。
【００５６】即ち、モータ１４によって所定時間ドラム
１１を回転させて、ドラム１１やドラム軸１２や支持台
１３等が熱的に安定してから加工作業を行うようにすれ
ば、温度上昇に伴う熱膨張の影響を受け難くすることが
できる。また、熱源であるモータ１４，１９からの伝熱
経路を断熱材等を利用して熱的に遮断しても同様の効果
が得られる。
１１を回転させて、ドラム１１やドラム軸１２や支持台
１３等が熱的に安定してから加工作業を行うようにすれ
ば、温度上昇に伴う熱膨張の影響を受け難くすることが
できる。また、熱源であるモータ１４，１９からの伝熱
経路を断熱材等を利用して熱的に遮断しても同様の効果
が得られる。
【００５７】図１５は冷却機構の一例を示すもので、支
持台１３内に冷却通路５１ａを設けて、冷却流体を入口
５１ｂから出口５１ｃに向かって流通させるようにして
ある。この機構によれば、水等の冷却流体を冷却通路５
１ａに流通させることにより、モータ１４やリニアモー
タ１９の発生熱及び伝導熱をこの冷却流体で冷却して熱
膨張等の問題を防止することができる。勿論、前記同様
の冷却通路をリニアモータ１９の周囲に別途設けるよう
にしてもよい。
持台１３内に冷却通路５１ａを設けて、冷却流体を入口
５１ｂから出口５１ｃに向かって流通させるようにして
ある。この機構によれば、水等の冷却流体を冷却通路５
１ａに流通させることにより、モータ１４やリニアモー
タ１９の発生熱及び伝導熱をこの冷却流体で冷却して熱
膨張等の問題を防止することができる。勿論、前記同様
の冷却通路をリニアモータ１９の周囲に別途設けるよう
にしてもよい。
【００５８】図１６は冷却機構の他の例を示すもので、
ドラム軸１２の一方または両方にプロペラファン５２を
設けてある。この機構によれば、ドラム軸１２と同期し
てプロペラファン５２を回転させてモータ１４やリニア
モータ１９に向かう空気流を形成することにより、モー
タ発生熱及び伝導熱をこの空気流で冷却して熱膨張等の
問題を防止することができる。
ドラム軸１２の一方または両方にプロペラファン５２を
設けてある。この機構によれば、ドラム軸１２と同期し
てプロペラファン５２を回転させてモータ１４やリニア
モータ１９に向かう空気流を形成することにより、モー
タ発生熱及び伝導熱をこの空気流で冷却して熱膨張等の
問題を防止することができる。
【００５９】図１７は冷却機構のさらに他の例を示すも
ので、ドラム１１の端面にシロッコファン５３を設けて
ある。この機構によれば、ドラム１１と同期してシロッ
コファン５２を回転させてモータ１４やリニアモータ１
９に向かう空気流を形成することにより、モータ発生熱
及び伝導熱をこの空気流で冷却して熱膨張等の問題を防
止することができる。
ので、ドラム１１の端面にシロッコファン５３を設けて
ある。この機構によれば、ドラム１１と同期してシロッ
コファン５２を回転させてモータ１４やリニアモータ１
９に向かう空気流を形成することにより、モータ発生熱
及び伝導熱をこの空気流で冷却して熱膨張等の問題を防
止することができる。
【００６０】図１８は冷却機構のさらに他の例を示すも
ので、ドラム１１の端面に、内部空洞に通じる冷却用孔
５４を形成してある。この機構によれば、ドラム外周面
にグリーンシートＧＳを張り付けるための負圧を利用し
て、前記冷却用孔５４がら外気を吸い込んで、この流入
外気によってドラム熱を冷却することができる。
ので、ドラム１１の端面に、内部空洞に通じる冷却用孔
５４を形成してある。この機構によれば、ドラム外周面
にグリーンシートＧＳを張り付けるための負圧を利用し
て、前記冷却用孔５４がら外気を吸い込んで、この流入
外気によってドラム熱を冷却することができる。
【００６１】さらにまた、前述の実施形態では、グリー
ンシートＧＳにレーザビームＬＢを照射したときに生じ
る加工塵によって対物レンズ６が汚れることを防止する
ために遮蔽板７を配置したものを示したが、加工塵が周
囲に飛散してグリーンシートＧＳや対物レンズ６以外の
周囲機器に付着したり、雰囲気を汚損するような場合に
は図１９に示すような除塵機構を設けるとよい。
ンシートＧＳにレーザビームＬＢを照射したときに生じ
る加工塵によって対物レンズ６が汚れることを防止する
ために遮蔽板７を配置したものを示したが、加工塵が周
囲に飛散してグリーンシートＧＳや対物レンズ６以外の
周囲機器に付着したり、雰囲気を汚損するような場合に
は図１９に示すような除塵機構を設けるとよい。
【００６２】この除塵機構６１は、グリーンシートＧＳ
のレーザビーム照射部分を非接触状態で覆う内カバー６
２と、この内カバー６２の外側に前記レーザビーム照射
部分と非接触状態で設けられた外カバー６３とから構成
されている。内カバー６２はレーザビーム通過孔６２ａ
とエア吸入口６２ｂとを有し、外カバー６３はレーザビ
ーム通過孔６３ａとエア排出口６３ｂとカラー６３ｃを
有している。勿論、レーザビーム通過孔６２ａと６３ａ
は、孔ではなく、レーザビームＬＢの透過を許容する透
明材料部分であってもよい。エア吸入口６２ｂにエアコ
ンプレッサ等の供給源を接続するか、或いは、エア排出
口６３ｂに真空ポンプ等の吸引源を接続してこれを作動
させれば、エア吸入口６２ｂを通じて外部から取り込ん
だ空気を加工時に生じる加工塵と一緒にエア排出口６３
ｂを通じて外部に排出することができる。
のレーザビーム照射部分を非接触状態で覆う内カバー６
２と、この内カバー６２の外側に前記レーザビーム照射
部分と非接触状態で設けられた外カバー６３とから構成
されている。内カバー６２はレーザビーム通過孔６２ａ
とエア吸入口６２ｂとを有し、外カバー６３はレーザビ
ーム通過孔６３ａとエア排出口６３ｂとカラー６３ｃを
有している。勿論、レーザビーム通過孔６２ａと６３ａ
は、孔ではなく、レーザビームＬＢの透過を許容する透
明材料部分であってもよい。エア吸入口６２ｂにエアコ
ンプレッサ等の供給源を接続するか、或いは、エア排出
口６３ｂに真空ポンプ等の吸引源を接続してこれを作動
させれば、エア吸入口６２ｂを通じて外部から取り込ん
だ空気を加工時に生じる加工塵と一緒にエア排出口６３
ｂを通じて外部に排出することができる。
【００６３】図２０には本発明の他の実施形態に係る装
置概略構成を示してある。この実施形態が図１に示した
実施形態と異なるところは、天板７１に設けたレール７
２にレールガイド付きのスライダ７３を移動可能に配置
した点と、レーザ発振器１を含む光学系をこのスライダ
７３に取り付けた点と、スライダ移動用のリニアモータ
７４を設けた点と、支持台１３を固定配置した点にあ
る。また、リニアモータ７４の回りには冷却通路７１ａ
が設けられ、冷却流体をその入口７１ｂから出口７１ｃ
に向かって流通させるようにしてある。他の構成は図１
に示した装置と同じであるため同一符号を用いてその説
明を省略する。
置概略構成を示してある。この実施形態が図１に示した
実施形態と異なるところは、天板７１に設けたレール７
２にレールガイド付きのスライダ７３を移動可能に配置
した点と、レーザ発振器１を含む光学系をこのスライダ
７３に取り付けた点と、スライダ移動用のリニアモータ
７４を設けた点と、支持台１３を固定配置した点にあ
る。また、リニアモータ７４の回りには冷却通路７１ａ
が設けられ、冷却流体をその入口７１ｂから出口７１ｃ
に向かって流通させるようにしてある。他の構成は図１
に示した装置と同じであるため同一符号を用いてその説
明を省略する。
【００６４】この装置では、モータ１４によってドラム
１１を設定回転速度で回転させながら、ドラム外周面に
張り付けられているグリーンシートＧＳに向かって断続
的にレーザビームＬＢを照射することにより、グリーン
シートＧＳに円周方向で等間隔に並ぶ貫通孔の列を形成
することができる。また、ドラムが１回転する直前毎に
リニアモータ７４によってスライダ７３、即ち、レーザ
発振器１を含む光学系をドラム中心線と平行な方向に所
定距離ずつ移動させることにより、前記の貫通孔の列を
この列と直交する方向に等間隔で形成して、グリーンシ
ートＧＳに所望の貫通孔の行列を形成することができ
る。
１１を設定回転速度で回転させながら、ドラム外周面に
張り付けられているグリーンシートＧＳに向かって断続
的にレーザビームＬＢを照射することにより、グリーン
シートＧＳに円周方向で等間隔に並ぶ貫通孔の列を形成
することができる。また、ドラムが１回転する直前毎に
リニアモータ７４によってスライダ７３、即ち、レーザ
発振器１を含む光学系をドラム中心線と平行な方向に所
定距離ずつ移動させることにより、前記の貫通孔の列を
この列と直交する方向に等間隔で形成して、グリーンシ
ートＧＳに所望の貫通孔の行列を形成することができ
る。
【００６５】本実施形態で得られる作用効果は図１に示
した実施形態と同じである。また、本実施形態によれ
ば、水等の冷却流体を冷却通路７１ａに流通させること
により、スライダ移動用のリニアモータ７４の発生熱及
び伝導熱をこの冷却流体で冷却して熱膨張等の問題を防
止することができる。勿論、前記スライダ７３の移動停
止に伴って振動が発生するような場合には前述の振動防
止対策を適用することができ、前述の回転安定対策と冷
却対策等もこの装置に適用することができる。
した実施形態と同じである。また、本実施形態によれ
ば、水等の冷却流体を冷却通路７１ａに流通させること
により、スライダ移動用のリニアモータ７４の発生熱及
び伝導熱をこの冷却流体で冷却して熱膨張等の問題を防
止することができる。勿論、前記スライダ７３の移動停
止に伴って振動が発生するような場合には前述の振動防
止対策を適用することができ、前述の回転安定対策と冷
却対策等もこの装置に適用することができる。
【００６６】以上、図１に示した実施形態と図２０に示
した実施形態では、ドラム１１が１回転する直前毎にド
ラム１１をその中心線方向に所定距離ずつ移動、また
は、ドラム１１が１回転する直前毎にレーザ発振器１を
含む光学系をドラム中心線と平行な方向に所定距離ずつ
移動させるものを示したが、加工軌道をドラム外周面で
螺旋状に形成するようにすれば、ドラム１１が１回転す
る直前毎にドラム１１またはレーザ発振器１を含む光学
系をドラム中心線方向に移動させなくとも、貫通孔の行
列をグリーンシートＧＳに形成することができる。この
場合、ドラム１１の外周面に張り付けられるグリーンシ
ートＧＳの向きは、ドラム端側の辺が螺旋状の加工軌道
と平行となるようにしてもよいし、ドラム端側の辺がド
ラム端と平行になるようにしてもよい。
した実施形態では、ドラム１１が１回転する直前毎にド
ラム１１をその中心線方向に所定距離ずつ移動、また
は、ドラム１１が１回転する直前毎にレーザ発振器１を
含む光学系をドラム中心線と平行な方向に所定距離ずつ
移動させるものを示したが、加工軌道をドラム外周面で
螺旋状に形成するようにすれば、ドラム１１が１回転す
る直前毎にドラム１１またはレーザ発振器１を含む光学
系をドラム中心線方向に移動させなくとも、貫通孔の行
列をグリーンシートＧＳに形成することができる。この
場合、ドラム１１の外周面に張り付けられるグリーンシ
ートＧＳの向きは、ドラム端側の辺が螺旋状の加工軌道
と平行となるようにしてもよいし、ドラム端側の辺がド
ラム端と平行になるようにしてもよい。
【００６７】即ち、図１に示した実施形態にあっては、
モータ１４によってドラム１１を設定回転速度で回転さ
せ、且つ、リニアモータ１９によってドラム１１をドラ
ム中心線方向に所定速度で移動させながら、グリーンシ
ートＧＳに向かって断続的にレーザビームＬＢを照射す
れば、ドラム１１を停止することなく、ドラム外周面の
グリーンシートＧＳに対して螺旋軌道下で貫通孔の行列
を形成することができる。また、図２０に示した実施形
態にあっては、モータ１４によってドラム１１を設定回
転速度で回転させ、且つ、リニアモータ７４によってレ
ーザ発振器１を含む光学系をドラム中心線と平行な方向
に所定速度で移動させながら、グリーンシートＧＳに向
かって断続的にレーザビームＬＢを照射すれば、ドラム
１１を停止することなく、ドラム外周面のグリーンシー
トＧＳに対して螺旋軌道下で貫通孔の行列を形成するこ
とができる。
モータ１４によってドラム１１を設定回転速度で回転さ
せ、且つ、リニアモータ１９によってドラム１１をドラ
ム中心線方向に所定速度で移動させながら、グリーンシ
ートＧＳに向かって断続的にレーザビームＬＢを照射す
れば、ドラム１１を停止することなく、ドラム外周面の
グリーンシートＧＳに対して螺旋軌道下で貫通孔の行列
を形成することができる。また、図２０に示した実施形
態にあっては、モータ１４によってドラム１１を設定回
転速度で回転させ、且つ、リニアモータ７４によってレ
ーザ発振器１を含む光学系をドラム中心線と平行な方向
に所定速度で移動させながら、グリーンシートＧＳに向
かって断続的にレーザビームＬＢを照射すれば、ドラム
１１を停止することなく、ドラム外周面のグリーンシー
トＧＳに対して螺旋軌道下で貫通孔の行列を形成するこ
とができる。
【００６８】また、図１に示した実施形態ではドラム１
１をその中心線方向に移動できるように構成し、図２０
に示した実施形態ではレーザ発振器１を含む光学系をド
ラム中心線方向に移動できるように構成したが、ドラム
１１と光学系の両方をリニアモータ等によって移動でき
るように構成すれば、両者を相対する方向に移動させる
ことでドラム及びレーザ照射位置のドラム中心線方向の
移動をより高速に行うことができる。
１をその中心線方向に移動できるように構成し、図２０
に示した実施形態ではレーザ発振器１を含む光学系をド
ラム中心線方向に移動できるように構成したが、ドラム
１１と光学系の両方をリニアモータ等によって移動でき
るように構成すれば、両者を相対する方向に移動させる
ことでドラム及びレーザ照射位置のドラム中心線方向の
移動をより高速に行うことができる。
【００６９】さらに、グリーンシートＧＳにレーザビー
ムＬＢを照射するためのビーム照射機構は図１及び図２
０に示した実施形態で示した以外のものが種々利用でき
ることは言うまでもなく、例えば、レーザビームＬＢの
経路の一部（例えばリレーレンズ５と対物レンズ６との
間）を光ファイバで構成したビーム照射機構や、ガルバ
ノミラーを利用してビーム照射位置を変更できるようし
たビーム照射機構を利用してもよい。前者のような構成
のビーム照射機構を採用すれば、加工過程でビーム照射
機構を移動させるようにした装置における移動部分の重
量を軽減することができ、この重量軽減によって先に述
べた移動停止時の振動を低減することもできる。また、
後者のような構成のビーム照射機構を採用すれば、ビー
ム照射機構を移動させることなくガルバノミラーの向き
を駆動機構によって変化させることによってビーム照射
位置を変更できると共にビーム照射機構を移動させると
きに前記のような振動の問題も生じ得ない。
ムＬＢを照射するためのビーム照射機構は図１及び図２
０に示した実施形態で示した以外のものが種々利用でき
ることは言うまでもなく、例えば、レーザビームＬＢの
経路の一部（例えばリレーレンズ５と対物レンズ６との
間）を光ファイバで構成したビーム照射機構や、ガルバ
ノミラーを利用してビーム照射位置を変更できるようし
たビーム照射機構を利用してもよい。前者のような構成
のビーム照射機構を採用すれば、加工過程でビーム照射
機構を移動させるようにした装置における移動部分の重
量を軽減することができ、この重量軽減によって先に述
べた移動停止時の振動を低減することもできる。また、
後者のような構成のビーム照射機構を採用すれば、ビー
ム照射機構を移動させることなくガルバノミラーの向き
を駆動機構によって変化させることによってビーム照射
位置を変更できると共にビーム照射機構を移動させると
きに前記のような振動の問題も生じ得ない。
【００７０】さらにまた、ドラムとビーム照射機構をド
ラム中心線方向に移動して停止させるとき以外に振動を
生じる場合、例えば、ドラムやビーム照射機構のドラム
中心線方向の移動やドラム回転によって振動を生じるよ
うな場合にはこの振動を防止するための周知の対策、例
えば振動減衰材料の付加等を振動発生部分に別途講じる
ようにしてもよい。
ラム中心線方向に移動して停止させるとき以外に振動を
生じる場合、例えば、ドラムやビーム照射機構のドラム
中心線方向の移動やドラム回転によって振動を生じるよ
うな場合にはこの振動を防止するための周知の対策、例
えば振動減衰材料の付加等を振動発生部分に別途講じる
ようにしてもよい。
【００７１】さらにまた、図１及び図２０に示した実施
形態では、グリーンシートＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形
成するものを例示したが、照射レーザビームのエネルギ
ーを下げればグリーンシートＧＳに凹部の行列を形成す
ることもできる。また、グリーンシートＧＳに対するレ
ーザビームＬＢの照射形状をマスク等を用いて変更すれ
ば、円形以外の孔や凹部をグリーンシートＧＳに形成す
ることもできる。さらに、レーザビームＬＢをグリーン
シートＧＳに対して連続的に照射するようにすれば、グ
リーンシートＧＳを短冊状に切断したり、平行な凹部を
グリーンシートＧＳに形成することもできる。
形態では、グリーンシートＧＳに貫通孔ＳＨの行列を形
成するものを例示したが、照射レーザビームのエネルギ
ーを下げればグリーンシートＧＳに凹部の行列を形成す
ることもできる。また、グリーンシートＧＳに対するレ
ーザビームＬＢの照射形状をマスク等を用いて変更すれ
ば、円形以外の孔や凹部をグリーンシートＧＳに形成す
ることもできる。さらに、レーザビームＬＢをグリーン
シートＧＳに対して連続的に照射するようにすれば、グ
リーンシートＧＳを短冊状に切断したり、平行な凹部を
グリーンシートＧＳに形成することもできる。
【００７２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
従来の加工方式に比べ、１枚のグリーンシートに貫通孔
等の行列を形成する時間を大幅に短縮して高速加工の要
求に的確に対応できる。また、加工に係る作業効率を向
上させて作業コスト及び電子部品単価の低減にも大きく
貢献することができる。
従来の加工方式に比べ、１枚のグリーンシートに貫通孔
等の行列を形成する時間を大幅に短縮して高速加工の要
求に的確に対応できる。また、加工に係る作業効率を向
上させて作業コスト及び電子部品単価の低減にも大きく
貢献することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る装置概略構成図
【図２】図１に示したドラムの縦断面図
【図３】図１に示したグリーンシートの斜視図と、この
グリーンシートの張り付け形態を示すドラム端面図
グリーンシートの張り付け形態を示すドラム端面図
【図４】ドラムへのグリーンシートの張り付け方法を示
す図
す図
【図５】図１に示した装置の加工制御系のブロック図
【図６】図１に示した装置によってグリーンシートに貫
通孔の行列を形成する方法を示すフローチャート
通孔の行列を形成する方法を示すフローチャート
【図７】グリーンシートに貫通孔の行列が形成される様
子を示すドラム上面図
子を示すドラム上面図
【図８】振動防止機構の一例を示す図
【図９】振動防止機構の他の例を示す図
【図１０】振動防止機構のさらに他の例を示す図
【図１１】振動防止機構のさらに他の例を示す図
【図１２】回転安定機構の一例を示す図
【図１３】回転安定機構の他の例を示す図
【図１４】回転安定機構のさらに他の例を示す図
【図１５】冷却機構の一例を示す図
【図１６】冷却機構の他の例を示す図
【図１７】冷却機構のさらに他の例を示す図
【図１８】冷却機構のさらに他の例を示す図
【図１９】除塵機構の一例を示す図
【図２０】本発明の他の実施形態に係る装置概略構成図
１…レーザ発振器、ＬＢ…レーザビーム、１１…ドラ
ム、ＧＳ…グリーンシート、ＢＦ…ベースフィルム、Ｓ
Ｓ１，ＳＳ２…隙間、１４…モータ、１５…エンコー
ダ、１９…リニアモータ、２１…モーションコントロー
ラ、２３…レーザ電源、２４，２５…モータ電源、ＳＨ
…貫通孔、２６…リニアスケール、３１…グリス、３２
ａ…シリンダ、３２ｂ…ロッド、３２ｃ…ブラケット、
３２ｄ…ピストン、３２ｅ…オイル、３３ａ…プレー
ト、３３ｂ…ローラ、３４ａ…プレート、３４ｂ…磁
石、３５ａ…重量体、３５ｂ…バネ、３５ｃ…接触子、
４１…フライホイル、４２…減速機、４３…フライホイ
ル、５１ａ…冷却通路、５２…プロペラファン、５３…
シロッコファン、５４…冷却用孔、６１…除塵機構、７
１ａ…冷却通路、７３…スライダ、７４…リニアモー
タ。
ム、ＧＳ…グリーンシート、ＢＦ…ベースフィルム、Ｓ
Ｓ１，ＳＳ２…隙間、１４…モータ、１５…エンコー
ダ、１９…リニアモータ、２１…モーションコントロー
ラ、２３…レーザ電源、２４，２５…モータ電源、ＳＨ
…貫通孔、２６…リニアスケール、３１…グリス、３２
ａ…シリンダ、３２ｂ…ロッド、３２ｃ…ブラケット、
３２ｄ…ピストン、３２ｅ…オイル、３３ａ…プレー
ト、３３ｂ…ローラ、３４ａ…プレート、３４ｂ…磁
石、３５ａ…重量体、３５ｂ…バネ、３５ｃ…接触子、
４１…フライホイル、４２…減速機、４３…フライホイ
ル、５１ａ…冷却通路、５２…プロペラファン、５３…
シロッコファン、５４…冷却用孔、６１…除塵機構、７
１ａ…冷却通路、７３…スライダ、７４…リニアモー
タ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 26/14 Ｂ２３Ｋ 26/14 Ａ 37/047 ５０１ 37/047 ５０１Ｃ (72)発明者 高橋 宏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 山中 侃 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 上野 光生 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 小山 勝弘 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 渋谷 和行 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF00 CA09 CE01 CG02 DA09 DB12
Claims (10)
- 【請求項１】 外周面に少なくとも１枚のセラミックグ
リーンシートが張り付けられた円筒形状のドラムをその
中心線を軸として回転させながらドラム外周面のセラミ
ックグリーンシートに向かってレーザビームを照射する
ことで１つの円軌道における加工を行い、１つの円軌道
における加工が完了する度に回転するドラムとビーム照
射位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に所定距離
ずつ移動させて加工軌道を変更することで、ドラム外周
面のセラミックグリーンシートに対して所定の加工を行
う、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方
法。 - 【請求項２】 外周面に少なくとも１枚のセラミックグ
リーンシートが張り付けられた円筒形状のドラムをその
中心線を軸として回転させ、且つ、回転するドラムとビ
ーム照射位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に移
動させながらドラム外周面のセラミックグリーンシート
に向かってレーザビームを照射することで、ドラム外周
面のセラミックグリーンシートに対して螺旋軌道下で所
定の加工を行う、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方
法。 - 【請求項３】 円筒形状のドラムと、 ドラムの外周面に張り付けられた少なくとも１枚のセラ
ミックグリーンシートと、 ドラム外周面に張り付けられたセラミックグリーンシー
トに向かってレーザビームを照射するビーム照射機構
と、 ドラムをその中心線を軸として回転させる第１駆動機構
と、 回転するドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をド
ラム中心線方向に移動させる第２駆動機構と、 第１駆動機構によってドラムを回転させながらビーム照
射機構からレーザビームを照射させる加工手段と、 第２駆動機構によってドラムとビーム照射位置の少なく
とも一方をドラム中心線方向に所定距離ずつ移動させる
加工軌道変更手段とを備える、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工装
置。 - 【請求項４】 ドラム外周面にはセラミックグリーンシ
ートが存しない隙間部分が加工軌道を横切るように形成
されており、 この隙間部分を含む所定の領域を利用して前記第２駆動
機構による加工軌道の変更が実施される、 ことを特徴とする請求項３に記載のセラミックグリーン
シートの加工装置。 - 【請求項５】 円筒形状のドラムと、 ドラムの外周面に張り付けられた少なくとも１枚のセラ
ミックグリーンシートと、 ドラム外周面に張り付けられたセラミックグリーンシー
トに向かってレーザビームを照射するビーム照射機構
と、 ドラムをその中心線を軸として回転させる第１駆動機構
と、 回転するドラムとビーム照射位置の少なくとも一方をド
ラム中心線方向に移動させる第２駆動機構と、 第１駆動機構によってドラムをその中心線を軸として回
転させ、且つ、第２駆動機構によってドラムとビーム照
射位置の少なくとも一方をドラム中心線方向に移動させ
ながらビーム照射機構からレーザビームを照射させる加
工手段を備える、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工装
置。 - 【請求項６】 加工時に生じる振動を防止するための振
動防止機構をさらに備える、 ことを特徴とする請求項３乃至５の何れか１項に記載の
セラミックグリーンシートの加工装置。 - 【請求項７】 第１駆動機構によるドラムの回転を安定
させるための回転安定機構をさらに備える、 ことを特徴とする請求項３乃至６の何れか１項に記載の
セラミックグリーンシートの加工装置。 - 【請求項８】 第１，第２駆動機構のうち少なくとも第
１駆動機構の発生熱を冷却するための冷却機構をさらに
備える、 ことを特徴とする請求項３乃至７の何れか１項に記載の
セラミックグリーンシートの加工装置。 - 【請求項９】 セラミックグリーンシートのレーザビー
ム照射部分を非接触状態で覆うと共に、外部から取り込
んだ空気を加工時に生じる加工塵と一緒に外部に排出す
る除塵機構をさらに備える、 ことを特徴とする請求項３乃至８の何れか１項に記載の
セラミックグリーンシートの加工装置。 - 【請求項１０】 前記セラミックグリーンシートは片面
をベースフィルムによって支持され、ベースフィルム側
の面をドラム外周面に張り付けられている、 ことを特徴とする請求項３乃至９の何れか１項に記載の
セラミックグリーンシートの加工装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334036A JP2000165017A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置 |
| TW088118342A TW427935B (en) | 1998-11-25 | 1999-10-22 | Method and apparatus for machining ceramic green sheet |
| KR1019990047373A KR100560280B1 (ko) | 1998-11-25 | 1999-10-29 | 세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치 |
| US09/447,352 US6399008B1 (en) | 1998-11-25 | 1999-11-22 | Method for processing ceramic green sheets |
| CNB991243498A CN1191910C (zh) | 1998-11-25 | 1999-11-25 | 陶瓷印刷电路基板的加工方法及其装置 |
| HK00106951A HK1027775A1 (en) | 1998-11-25 | 2000-11-01 | Method and apparatus for processing a ceramic green sheet. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10334036A JP2000165017A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165017A true JP2000165017A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18272795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10334036A Pending JP2000165017A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6399008B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000165017A (ja) |
| KR (1) | KR100560280B1 (ja) |
| CN (1) | CN1191910C (ja) |
| HK (1) | HK1027775A1 (ja) |
| TW (1) | TW427935B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2019044879A1 (ja) | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社ワイヤード | レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板 |
| KR20200020866A (ko) | 2017-09-01 | 2020-02-26 | 가부시키가이샤 와이야도 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 방법 및 이것을 이용하여 가공된 박판 |
Families Citing this family (7)
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| JP4072551B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2008-04-09 | ファナック株式会社 | 加工装置 |
| CN102176085B (zh) * | 2011-03-09 | 2013-07-03 | 清华大学 | 使激光光束做大范围移动及扫描动作的机构 |
| JP6647829B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2020-02-14 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
| US10376985B2 (en) * | 2015-12-18 | 2019-08-13 | General Electric Company | System and method for shaping a ceramic matrix composite (CMC) sheet |
| CN111165085B (zh) * | 2017-10-06 | 2021-08-24 | 株式会社富士 | 对基板作业系统 |
| CN109277701A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-01-29 | 王洲 | 一种激光快速密集打孔打标装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1474505A (ja) * | 1974-12-16 | 1977-05-25 | ||
| US4377736A (en) * | 1981-08-14 | 1983-03-22 | General Electric Company | Method and apparatus for removing material from a surface |
| JPH06234087A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Sony Corp | レーザ製版装置 |
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- 1998-11-25 JP JP10334036A patent/JP2000165017A/ja active Pending
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1999
- 1999-10-22 TW TW088118342A patent/TW427935B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-29 KR KR1019990047373A patent/KR100560280B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-22 US US09/447,352 patent/US6399008B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-25 CN CNB991243498A patent/CN1191910C/zh not_active Expired - Fee Related
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| US11338394B2 (en) | 2017-09-01 | 2022-05-24 | Wired Co., Ltd. | Laser processing apparatus, laser processing method and thin plate processed using the same |
| CN109352191A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-02-19 | 山东中车同力达智能机械有限公司 | 一种净化槽激光开孔生产线 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100560280B1 (ko) | 2006-03-10 |
| KR20000035103A (ko) | 2000-06-26 |
| US6399008B1 (en) | 2002-06-04 |
| TW427935B (en) | 2001-04-01 |
| CN1256985A (zh) | 2000-06-21 |
| HK1027775A1 (en) | 2001-01-23 |
| CN1191910C (zh) | 2005-03-09 |
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|
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