KR20000035103A - 세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치 - Google Patents

세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000035103A
KR20000035103A KR1019990047373A KR19990047373A KR20000035103A KR 20000035103 A KR20000035103 A KR 20000035103A KR 1019990047373 A KR1019990047373 A KR 1019990047373A KR 19990047373 A KR19990047373 A KR 19990047373A KR 20000035103 A KR20000035103 A KR 20000035103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
drum
green sheet
ceramic green
processing
laser beam
Prior art date
Application number
KR1019990047373A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100560280B1 (ko
Inventor
나카자와무츠오
다카쿠와사토시
다카하시히로시
야마나카아키라
우에노미츠오
오야마가츠히로
시부야가즈유키
Original Assignee
가와다 미쓰구
다이요 유덴 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가와다 미쓰구, 다이요 유덴 가부시키가이샤 filed Critical 가와다 미쓰구
Publication of KR20000035103A publication Critical patent/KR20000035103A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100560280B1 publication Critical patent/KR100560280B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/71Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823Devices involving rotation of the workpiece
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0029Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

레이저 빔 조사에 의해서 관통 구멍이나 오목부의 행렬 등을 세라믹 그린 시트에 형성하는 가공을 고속으로 실시할 수 있는 신규한 가공 방법을 제공한다.
모터(14)에 의해서 드럼(11)을 설정 회전 속도로 회전시키면서, 드럼 외주면에 부착되어 있는 그린 시트 GS를 향하여 단속적으로 레이저 빔 LB를 조사하는 것에 의해, 그린 시트 GS에 원주 방향으로 등 간격으로 배열되는 관통 구멍 SH의 열을 형성할 수 있고, 또한, 드럼(11)이 1회전하기 직전마다 리니어 모터(19)에 의해서 드럼(11)을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 것에 의해, 상기한 관통 구멍 SH의 열을 이 열과 직교하는 방향으로 등 간격으로 형성하여, 그린 시트 GS에 소망하는 관통 구멍 SH의 행렬을 형성할 수 있다.

Description

세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치{CERAMIC GREEN SHEET FORMING APPARATUS AND METHOD THEREOF}
본 발명은, 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 때에 이용되는 세라믹 그린 시트에, 레이저 빔 조사에 의해서 관통 구멍이나 오목부의 행렬 등을 형성하기 위한 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
적층 세라믹 전자 부품의 1종으로서 알려져 있는 적층 칩 인덕터는 하기와 같이 제조되어 있다.
우선, 다수개 입수가능한 크기의 세라믹 그린 시트를 준비하여, 이 세라믹 그린 시트에 관통 구멍의 행렬을 소정의 배열로 형성한다. 이 관통 구멍의 형성은, 세라믹 그린 시트가 유지된 XY 테이블을 X 방향으로 소정 속도로 이동시키면서 레이저 빔을 단속적으로 세라믹 그린 시트에 조사하여 관통 구멍의 열을 형성한 후, 테이블을 일단 정지시키고, 그리고 테이블을 Y 방향으로 소정 거리 이동시켜 행교환을 수행하고 나서, 다시 테이블을 X 방향으로 소정 속도로 이동시키면서 레이저 빔을 단속적으로 세라믹 그린 시트에 조사하는 작업을 반복하는 것에 의해 실시된다.
다음에, 관통 구멍의 행렬이 형성된 세라믹 그린 시트의 일면에, 코일용 도체 페이스트를 소정의 패턴으로 스크린 인쇄한다. 이 도체 페이스트의 패턴은 부품 입수 수에 따라 수개 형성되어, 각 페이스트 패턴의 일부는 인쇄와 동시에 관통 구멍내에 충진된다.
다음에, 부품 입수 수에 따른 페이스트 패턴이 형성된 세라믹 그린 시트를, 관통 구멍 및 페이스트 패턴을 갖지 않은 세라믹 그린 시트와 함께 소정의 순서로 적층 압착한다. 이 적층, 압착에 의해, 시트 사이의 페이스트 패턴은, 관통 구멍내의 충진 페이스트를 거쳐서 코일 형상에 접속한다.
다음에, 시트 적층물을 부품 대응하는 단위 치수로 절단하여, 절단에 의해서 얻어진 적층 칩을 소성한다. 마지막으로, 소성 칩의 외면에 전극 페이스트를 도포하여 소성해서 외부 전극을 형성하고, 필요에 따라 표면에 땜납 등의 박막을 형성한다.
세라믹 그린 시트에 관통 구멍의 행렬을 형성하기 위해서, 종래의 가공 방법에서는, 테이블을 X 방향으로 소정 속도로 이동시키면서 레이저 빔을 단속적으로 세라믹 그린 시트에 조사하여 관통 구멍의 열을 형성한 후, 테이블을 일단 정지시키고, 그리고 테이블을 Y 방향으로 소정 거리 이동시켜 행교환을 수행한 후, 다시 테이블을 X 방향으로 소정 속도로 이동시키면서 레이저 빔을 단속적으로 세라믹 그린 시트에 조사하는 작업을 반복하고 있다.
그러나, 이러한 가공 방법에서는, 관통 구멍의 열을 형성함에 있어서 테이블을 X 방향으로 이동시킬 때에, 테이블이 소정 속도에 도달하기까지의 가속 영역과 테이블이 정지할 때까지 감속 영역을 X 방향으로 확보할 필요가 있음과 동시에, 관통 구멍열을 형성한 후에 정지된 테이블을 Y 방향으로 이동시키고 다시 정지시키기 위한 시간이 행교환마다 필요하게 된다.
즉, 가공시에는, 상기한 가속 영역과 감속 영역의 분만큼 테이블을 X 방향으로 쓸데없이 이동시키지 않으면 안 되고, 또한, 행교환을 위한 시간이 행교환 수에 비례할 필요가 있게 되기 때문에, X 방향과 Y 방향의 테이블 이동 속도를 빠르게 하더라도, 1장의 세라믹 그린 시트에 소망하는 관통 구멍 행렬을 형성하기 위해서는 상당한 시간을 요하게 된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 창작된 것으로, 그 목적으로 하는 것은, 레이저 빔 조사에 의해서 관통 구멍이나 오목부의 행렬 등을 세라믹 그린 시트에 형성하는 가공을 고속으로 실시할 수 있는 신규한 가공 방법과, 이 가공 방법의 실시에 바람직한 가공 장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 장치의 개략 구성도,
도 2는 도 1에 나타낸 드럼의 종단면도,
도 3은 도 1에 나타낸 그린 시트의 사시도와, 이 그린 시트의 부착 형태를 나타내는 드럼 단면도,
도 4는 드럼으로의 그린 시트의 부착 방법을 도시한 도면,
도 5는 도 1에 나타낸 장치의 가공 제어계의 블럭도,
도 6은 도 1에 나타낸 장치에 의해서 그린 시트에 관통 구멍의 행렬을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도,
도 7은 그린 시트에 관통 구멍의 행렬이 형성되는 모양을 나타내는 드럼 평면도,
도 8은 진동 방지 기구의 일례를 도시한 도면,
도 9는 진동 방지 기구의 다른 예를 나타내는 도면,
도 10은 진동 방지 기구의 또다른 예를 나타내는 도면,
도 11은 진동 방지 기구의 또다른 예를 나타내는 도면,
도 12는 회전 안정 기구의 일례를 나타내는 도면,
도 13은 회전 안정 기구의 다른 예를 나타내는 도면,
도 14는 회전 안정 기구의 또다른 예를 나타내는 도면,
도 15는 냉각 기구의 일례를 도시한 도면,
도 16은 냉각 기구의 다른 예를 나타내는 도면,
도 17은 냉각 기구의 또다른 예를 나타내는 도면,
도 18은 냉각 기구의 또다른 예를 나타내는 도면,
도 19는 제진 기구의 일례를 도시한 도면,
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 관한 장치의 개략 구성도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 레이저 발진기 LB : 레이저 빔
11 : 드럼 GS : 그린 시트
BF : 베이스 필름 SS1, SS2 : 간극
14 : 모터 15 : 인코더
19 : 리니어 모터 21 : 모션 콘트롤러
23 : 레이저 전원 24, 25 : 모터 전원
SH : 관통 구멍 26 : 리니어 스케일
31 : 그리이스 32a : 실린더
32b : 로드 32c : 브래킷
32d : 피스톤 32e : 오일
33a : 플레이트 33b : 롤러
34a : 플레이트 34b : 자석
35a : 중량체 35b : 스프링
35c : 접촉자 41 : 플라이휠
42 : 감속기 43 : 플라이휠
51a : 냉각 통로 52 : 프로펠라 팬
53 : 시로코 팬 54 : 냉각용 구멍
61 : 제진 기구 71a : 냉각 통로
73 : 슬라이더 74 : 리니어 모터
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 가공 방법은, 외주면에 적어도 1장의 세라믹 그린 시트가 부착된 원통형 형상의 드럼을 그 중심선을 축으로 하여회전시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써 1개의 원궤도에 있어서의 가공을 수행하고, 1개의 원궤도에 있어서의 가공이 완료할 때마다 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시켜 가공 궤도를 변경함으로써, 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트에 대하여 소정의 가공을 수행하는 것을 그 특징으로 한다.
이 제 1 가공 방법에서는, 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써 1개의 원궤도에 있어서의 가공을 수행하고, 1개의 원궤도에 있어서의 가공이 완료할 때마다 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시켜 가공 궤도를 변경함에 의해, 드럼 회전을 정지하는 일없이, 이 드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트에 관통 구멍이나 오목부의 행렬 등을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 가공 방법은, 외주면에 적어도 1장의 세라믹 그린 시트가 부착된 원통형 형상의 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키고, 또한, 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써, 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트에 대하여 나선 궤도하에서 소정의 가공을 수행하는 것을 그 특징으로 한다.
이 제 2 가공 방법에서는, 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키고, 또한, 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써, 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트에 대하여 나선 궤도하에서 소정의 가공을 수행하는 것에 의해, 드럼 회전을 정지하는 일없이, 이 드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트에 관통 구멍이나 오목부의 행렬 등을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명의 제 1 가공 장치는, 원통형 형상의 드럼과, 드럼의 외주면에 부착된 적어도 1장의 세라믹 그린 시트와, 드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사하는 빔 조사 기구와, 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키는 제 1 구동 기구와, 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키는 제 2 구동 기구와, 제 1 구동 기구에 의해서 드럼을 회전시키면서 빔 조사 기구로부터 레이저 빔을 조사시키는 가공 수단과, 제 2 구동 기구에 의해서 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 가공 궤도 변경 수단을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 이 제 1 가공 장치에서는, 상기한 제 1 가공 방법을 적확하게 실시할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 가공 장치는, 원통형 형상의 드럼과, 드럼의 외주면에 부착된 적어도 1장의 세라믹 그린 시트와, 드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사하는 빔 조사 기구와, 드럼을 그 중심선을 축으로 하여회전시키는 제 1 구동 기구와, 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키는 제 2 구동 기구와, 제 1 구동 기구에 의해서 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키고, 또한, 제 2 구동 기구에 의해서 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키면서 빔 조사 기구로부터 레이저 빔을 조사시키는 가공 수단을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 이 제 2 가공 장치에서는, 상기한 제 2 가공 방법을 적확하게 실시할 수 있다.
(발명의 실시예)
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 관한 장치의 개략 구성을 나타내고 있다. 도면중의 부호(1)는 레이저 발진기, LB는 레이저 빔, (2)는 미러, (3)은 집광 렌즈, (4)는 호모지나이저(homogenizer), (5)는 릴레이 렌즈, (6)은 대물 렌즈, (7)은 레이저 빔 투과를 허용하는 차폐판이다. 또한, 부호(11)은 드럼, GS는 세라믹 그린 시트(이하, 단지 그린 시트라 함), (12)는 드럼축, (13)은 드럼축을 지탱하는 지지대, (14)는 드럼 회전용의 모터, (15)는 드럼 회전 각도 검출용의 인코더, (16)은 지지대(13)의 하면에 마련된 레일 가이드, (17)은 레일, (18)은 레일(17)을 지탱하는 베이스, (19)는 지지대 이동용의 리니어 모터이다.
레이저 발진기(1)는, 바람직하게는 기본파 또는 고조파를 발진하는 CW-Q 발진의 YAG 레이저 발진기로 이루어지지만, CO2 레이저나 엑시머 레이저 등의 다른 레이저 발진기를 이용 할 수도 있다. 이 레이저 발진기(1)로부터 출사된 레이저 빔 LB는 미러(2)에서 반사한 후에 집광 렌즈(3)를 거쳐서 호모지나이저(4)에 입사한다. 또한, 레이저 발진기(1)로부터 출사된 레이저 빔 LB를 직접 호모지나이저(4)에 입사하는 구성을 채용하는 경우에는 상기한 미러(2)와 집광 렌즈(3)는 불필요하다.
호모지나이저(4)의 출구에서 출사된 균질한 레이저 빔 LB는, 릴레이 렌즈(5)와 대물 렌즈(6)를 거쳐서 그 하측의 차폐판(7)에 유도된다. 이 차폐판(7)은, 레이저 빔 투과를 허용함과 동시에, 레이저 빔 LB를 그린 시트 GS에 조사하였을 때에 발생하는 가공 찌꺼기에 의해서 대물 렌즈(6)가 더러워지는 것을 방지하는 역할을 한다. 이 차폐판(7)은, 금속판 등의 레이저 빔 비투과판에 빔 통과 구멍을 형성한 것이나, 유리판 등의 레이저 빔 투과판이나, 레이저 빔 비투과판에 레이저 빔 투과 부분을 형성한 것이나, 이들을 중복 구성한 것 등으로 이루어진다.
대물 렌즈(6)를 거쳐서 차폐판(7)에 유도된 레이저 빔 LB는 이 차폐판(7)을 투과하여 그린 시트 GS에 소정 형상, 예컨대 원형 형상으로 조사된다. 부연하면, 그린 시트 GS에 대한 레이저 빔 LB의 조사 위치는, 드럼(11)을 위에서 보았을 때의 드럼 중심선(도 7의 일점쇄선 참조)상에 있고, 또한, 동 위치에 조사되는 레이저 빔 LB의 중심선은, 조사 위치의 중심으로부터의 법선과 일치하고 있다.
드럼(11)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 스테인레스 등의 금속으로부터 원통형으로 형성되어, 양 단면 중앙 각각의 드럼축(12)을 갖고 있다. 각 드럼축(12)의 축선은 드럼 중심선과 일치하고 있고, 드럼(11)은 이 축(12)을 지지대(13)에 의해서 회전 자유롭게 지지되어 있다. 또한, 드럼(11)의 외주면에는, 내부 공동을 통하는 미세한 흡인 구멍(11a)이 소정의 배열로 다수개 마련되어 있고, 한쪽의 드럼축(12)에는 내부 공동을 통하는 흡인 통로(12a)가 마련되어 있다. 이 흡인 통로(12a)는 로터리 조인트를 거쳐서 진공 펌프 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡인원의 작동에 의해서 드럼 외주면의 전체 흡인 구멍(11a)에 부압(흡인력)을 작용시킬 수 있다.
그린 시트 GS는, 도 3의 (a)에 도시하는 바와 같이 상면 형상이 장방형이고, 그 하면을 PET 등의 가요성 필름으로 이루어지는 베이스 필름 BF에 의해서 지지되어 있다. 이 그린 시트 GS는, 세라믹 가루에 바인더와 용제 등을 혼합하여 조제한 세라믹 슬러리를 띠형상의 베이스 필름상에 소정 막으로 도포하여 건조시킨 후, 이 띠형상의 물질을 소정의 크기로 절단할지, 혹은, 소정의 크기로 꿰뚫어 취출하는 방법에 의해서 얻을 수 있다. 물론, 장방형 형상의 베이스 필름상에 세라믹 슬러리를 도포하여 건조시키는 것에 따라서도 얻을 수 있다. 세라믹 가루를 포함하는 슬러리 재료에는, 제조하고자 하는 전자 부품에 적합한 것이 적절히 준비된다.
이 그린 시트 GS는, 베이스 필름 BF 측의 면이 드럼 외주면에 접하도록 배치되어, 상기 흡인 구멍(11a)에 작용하는 흡인력에 의해서 드럼 외주면에 부착된다. 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이 도시예의 것으로는, 1개의 드럼(11)에 대하여 3장의 그린 시트 GS가 부착되고, 부착된 3장의 그린 시트 GS의 상호간에는, 드럼 중심선과 거의 평행한 간극 SS1, SS2이 형성되어 있다. 간극 SS2는 간극 SS1보다도 크고, 이 간극 SS2는 후술하는 가공 궤도 변경 영역의 일부로서 이용된다.
드럼 외주면에 대한 시트 부착 작업에는, 드럼 외주면에 위치 결정 마크를 형성해 놓고, 이 마크에 맞추도록 하여 그린 시트 GS가 부착을 수행하는 것 이외에, 시트 형상에 합치한 오목부를 드럼 외주면에 형성해 놓으며, 이 오목부에 끼워넣도록 하여 그린 시트 GS의 부착을 수행하는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이 그린 시트 GS의 4 코너 등에 위치 결정 구멍 GSa를 형성해 놓는 한편, 이 위치 결정 구멍 GSa에 대응하는 위치 결정핀(11b)을 드럼(11)의 외주면에 수직으로 마련하여 놓고, 위치 결정 구멍 GSa를 위치 결정핀(11b)에 끼워 넣도록 하여 그린 시트 GS의 부착을 수행하는 방법도 채용할 수 있다.
상기한 드럼(11)은 그 축(12)을 지지대(13)에 의해서 회전 자유롭게 지지되어 있다. 지지대(13)에 지지된 한쪽의 드럼축(12)에는 드럼 회전용의 모터(14)가 연결되고, 다른쪽의 드럼축(12)에는 드럼 회전 각도를 검출하는 인코더(15)가 연결되어 있다. 또한, 지지대(13)는, 그 하면측에 마련된 레일 가이드(16)를 베이스(18)상의 레일(17)에 결합하고 있으며, 도 1중에서 좌우 방향의 직선 이동을 가능하게 하고 있다. 리니어 모터(19)는 지지대(13)를 레일(17)을 따라 이동시키는 역할을 한다.
도 5에는 도 1에 도시한 장치의 가공 제어계의 블럭도를 나타내고 있다. 도면중의 부호(21)는 모션 콘트롤러, (22)는 레이저 사출 콘트롤러, (23)은 레이저 전원, (24)는 드럼 회전용 모터(14)의 모터 전원, (25)는 지지대 이동용 리니어 모터(19)의 모터 전원, (26)은 지지대(16)의 위치를 검출하는 리니어 스케일, (15)는 드럼(11)의 회전 각도를 검출하는 인코더이다.
모션 콘트롤러(21)로부터 모터 전원(24)에는 모터(14)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호가 송출되고, 모터 전원(25)에는 리니어 모터(19)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호가 송출되며, 레이저 사출 콘트롤러(22)에는 레이저 빔 조사를 제어하기 위한 제어 신호가 송출된다. 모터(14)가 동작하고 있을 때에는 모터(14)로부터 모터 전원(24)에 피드백 신호가 입력되고, 리니어 모터(19)가 동작하고 있을 때 또는 정지하고 있을 때에는 리니어 스케일(26)로부터 모션 콘트롤러(21)에 피드백 신호가 입력된다. 인코더(15)의 회전 각도 신호(회전 각도량)는 레이저 사출 콘트롤러(22)에 입력되고, 이 입력 신호에 근거하여 레이저 사출 콘트롤러(22)로부터 레이저 전원(23)에 레이저 발진기(1)의 발진을 제어하기 위한 제어 신호가 송출된다. 또한, 레이저 사출 콘트롤러(22)에는, 레이저 발진기(1)의 발진 데이터(조사 회수)와 레이저 전원(23)의 운전 데이터가 피드백된다.
여기서, 전술한 장치에 의해서 그린 시트 GS에 관통 구멍 SH의 행렬을 형성하는 방법에 대하여 도 6 및 도 7을 인용하여 설명한다.
드럼(11)의 외주면에 3장의 그린 시트 GS를 부착한 후에는, 모터(14)에 의한 드럼(11)의 회전을 개시하고(도 6의 단계 S1), 드럼(11)의 회전 속도가 미리 설정한 회전 속도에 도달했는지 아닌지를 판단한다(도 6의 단계 S2).
드럼(11)의 회전 속도가 설정 회전 속도에 도달한 후에는, 드럼(11)의 회전 각도가 미리 설정한 가공 개시 각도에 도달하였던 시점에서 1열째의 가공을 개시한다(도 6의 단계 S3, S4).
구체적으로는, 드럼(11)의 회전 각도가 설정 가공 개시 각도에 도달한 시점에서, 드럼 외주면의 그린 시트 GS를 향하여 레이저 빔 LB를 조사하여 1개째의 관통 구멍 SH-f를 형성하고(도 7의 (a) 참조), 이 다음은, 미리 설정한 회전 각도마다 레이저 빔 LB를 단속적으로 조사함으로써, 3장의 그린 시트 GS 각각에 원주 방향으로 등간격으로 배열되는 소정수의 관통 구멍 SH의 열을 형성한다(도 7의 (b) 참조). 부연하면, 도시예의 것으로는, 도 3의 (b)에 나타낸 3장의 그린 시트 GS중, 간극 SS2을 거쳐서 인접하는 좌측의 그린 시트 GS가, 관통 구멍 SH를 처음에 형성하는 그린 시트 GS로서 선택되어 있다.
레이저 빔 조사에 의한 관통 구멍 형성은, 조사 레이저 빔 LB의 에너지에 의해서 그린 시트 GS의 빔 조사 부분을 용융, 증발시킴으로써 실시되지만, 이 레이저 빔조사에서는 베이스 필름 BF를 가공하는 일없이 그린 시트 GS에만 관통 구멍 SH가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 드럼(11)의 외주면이 레이저 빔 LB에 의해서 가공되는 것을 방지하기 위해서, 도 3의 (b)에 나타낸 간극 SS1과 SS2를 포함하는 각도 영역에서는 레이저 빔 LB의 조사는 실행되지 않는다.
1열째의 가공을 개시한 후에는 1행째의 가공 회수(관통 구멍 SH의 총수)가 미리 설정한 가공 회수에 도달했는지 아닌지를 판단하고, 3장째의 그린 시트 GS에 첫째줄의 마지막의 관통 구멍 SH-e가 형성되었을 때에는(도 7의 (b) 참조), 가공 행수가 미리 설정한 가공 행수에 도달했는지 아닌지를 판단한다(도 6의 단계 S5, S6).
가공 행수가 설정 가공 행수에 도달되어 있지 않을 때는, 드럼(11)의 회전 각도가 미리 설정한 가공행 변경 각도에 도달한 시점에서 가공행의 변경을 수행한다(도 6의 단계 S7, S8).
구체적으로는, 드럼(11)의 회전 각도가 설정 가공행 변경 각도에 도달한 시점에서, 리니어 모터(19)에 의해서 드럼(11)의 지지대(13)를 드럼 중심선 방향(도면중 하방향)으로 소정 거리 IT 이동시킨다(도 7의 (c) 참조). 이에 따라, 도 3의 (b)에 나타낸 간극 SS2을 포함하는 영역을 이용하여 가공 궤도가 드럼 중심선 방향으로 거리 IT 변경되어, 행교환이 실시된다. 물론, 이 궤도 변경이 행하여지고 있는 동안에도 레이저 빔 LB의 조사는 실행되지 않는다.
행교환 후에는 단계 9로부터 단계 3으로 되돌아가서, 상기와 같이 단계 S3∼S5에 따라서, 3장의 그린 시트 GS 각각에 원주 방향으로 등간격으로 배열되는 소정수의 관통 구멍 SH의 열(2열째)이 형성되어, 2열째의 가공 회수가 미리 설정한 가공 회수에 도달하였을 때는, 상기와 같이 단계 S7, S8에 따라서 가공행이 변경된다. 이 다음도, 관통 구멍의 열이 설정 가공 행수에 도달할 때까지 상기한 관통 구멍열의 형성과 행교환이 반복된다.
3장째의 그린 시트 GS에 맨 마지막 줄째의 마지막의 관통 구멍 SH-e가 형성되어, 관통 구멍 SH의 행수가 설정 가공 행수에 도달했을 때에는 일련의 가공을 완료한다(도 6의 단계 S10, 도 7의 (d) 참조).
이와 같이, 전술한 실시예에 의하면, 모터(14)에 의해서 드럼(11)을 설정 회전 속도로 회전시키면서, 드럼 외주면에 부착되어 있는 그린 시트 GS를 향하여 단속적으로 레이저 빔 LB를 조사하는 것에 의해, 그린 시트 GS에 원주 방향으로 등 간격으로 배열되는 관통 구멍 SH의 열을 형성할 수 있고, 또한, 드럼(11)이 1회전하기 직전마다 리니어 모터(19)에 의해서 드럼(11)을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 것에 의해, 상기한 관통 구멍 SH의 열을 이 열과 직교하는 방향으로 등 간격으로 형성하여, 그린 시트 GS에 소망하는 관통 구멍 SH의 행렬을 형성할 수 있다.
드럼(11)의 회전을 정지하는 일없이, 드럼 외주면에 부착된 그린 시트 GS에 대하여 관통 구멍 SH의 행렬을 형성할 수 있기 때문에, 1초당 천∼만의 정도로 관통 구멍 SH를 형성하는 것이 가능하고, 종래의 가공 방식에 비해, 1장의 그린 시트 GS에 소망하는 관통 구멍 SH의 행렬을 형성하는 시간을 대폭으로 단축하여 고속 가공의 요구에 적확하게 대응할 수 있다.
또한, 가공 속도가 빠르고, 게다가, 드럼 외주면에 부착된 3장의 그린 시트 GS에 대하여 동시의 가공을 실시할 수 있기 때문에, 작업 효율을 향상시켜 작업 비용 및 전자 부품 단가의 저감에도 크게 공헌할 수 있다.
또한, 전술한 실시예에서는, 드럼(11)의 외주면에 3장의 그린 시트 GS를 부착한 것을 나타내었지만, 2장 이하 또는 4장 이상의 그린 시트 GS를 부착하더라도 상기와 마찬가지의 가공을 수행할 수 있다.
또한, 가공 궤도 변경용으로서 준비한 간극(도 3의 (b)의 부호 SS2)에 상당하는 부분을 그린 시트측에 확보하면, 이 간극은 반드시 필요한 것이 아니고, 간극이 전혀 없는 상태에서 그린 시트를 부착한 경우에는, 레이저 빔 LB를 소정 시간마다 조사하는 방법으로도 상기와 마찬가지의 가공을 수행할 수 있다.
또한, 그린 시트 GS의 물성이나 조사 레이저 빔 LB의 성질과의 관계 등에 의해서, 1개의 관통 구멍 SH를 1회의 레이저 빔 조사로 천공할 수 없을 때에는, 동일한 원궤도하에서 가공을 2회 이상 수행한 후 가공 궤도를 변경하도록 해도 무방하다.
그런데, 전술한 실시예에서는, 가공 궤도를 변경할 때에 드럼(11)을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시키도록 하였지만, 드럼(11)의 중량이 크고 이동 정지에 따른 진동이 드럼(11)에 발생하는 것과 같은 경우에는 하기와 같은 진동 방지 대책을 강구하면 좋다.
즉, 가공 궤도 변경용으로서 준비한 간극(도 3의 (b)의 부호 SS2)를 확대하여, 가공 궤도 변경을 위한 드럼 이동 시간을 길게 확보하면, 드럼 이동 시간이 짧을 때보다도 진동을 발생하기 어렵게 할 수 있다.
도 8은 진동 방지 기구의 일례를 나타내는 것으로, 레일(17) 또는 베이스(18)에 마련한 제동용 그리이스(31)에, 지지대(13)의 레일 가이드(16) 또는 레일 가이드(16)에 마련한 제동편(16a)을 접촉시키고 있다. 이 기구에 의하면, 제동용 그리이스(31)의 점성 저항을 이용하여 진동 발생을 억제할 수 있음과 동시에 진동 감쇠를 효과적으로 실행할 수 있다.
도 9는 진동 방지 기구의 다른 예를 나타내는 것으로, 베이스(18)에 장착한 실린더(32a)의 로드(32b)를 브래킷(32c)을 거쳐서 지지대(16)에 연결하고 있다. 로드(32b)에는 피스톤(32d)이 마련되고, 실린더(32a)내에는 제동용 오일(32e)이 충진되어 있다. 이 기구에 의하면, 피스톤(32d)이 제동용 오일(32e)에서 받는 저항을 이용하여 진동 발생을 억제할 수 있음과 동시에 진동 감쇠를 효과적으로 실행할 수 있다. 부연하면, 피스톤(32d)의 외경은, 실린더(32a)의 내경보다도 작더라도 내경과 일치하고 있더라도 좋다.
도 10은 진동 방지 기구의 또다른 예를 나타내는 것으로, 동 도면 (a)에서는 지지대(16)에 장착한 플레이트(33a)를 베이스(18)에 마련한 2개의 롤러(33b) 사이에 접촉 상태로 삽입해 놓고, 동 도면 (b)에서는 지지대(16)에 장착한 플레이트(34a)를 베이스(18)에 마련한 2개의 자석(34b) 사이에 비접촉 상태로 삽입하고 있다. 이 기구에 의하면, 롤러(33b)와의 접촉 저항 또는 자석(34b)의 자력에 의한 저항을 이용하여 진동 발생을 억제할 수 있음과 동시에 진동 감쇠를 효과적으로 실행할 수 있다. 물론, 상기한 롤러(33b)와 자석(34b)은 1개이어도 좋다. 또한, 롤러(33b)의 축을 모터에 연결해 놓으면, 모터로의 통전에 의해서 저항 부가의 타이밍을 제어할 수도 있다.
도 11은 진동 방지 기구의 또다른 예를 나타내는 것으로, 레일(17)에 중량체(35a)를 이동가능하게 배치하고, 스프링(35b)에 의해서 가압된 접촉자(35c)를 이 중량체에 마련하여, 접촉자(35c)가 레일 가이드(16) 또는 지지대(13)에 접촉할 수 있도록 하고 있다. 이 기구에 의하면, 중량체(35)의 무게에 의한 저항을 이용하여 진동 발생을 억제할 수 있음과 동시에 스프링(35b)에 의해서 진동 감쇠를 효과적으로 실행할 수 있다.
또한, 전술한 실시예에서는, 드럼(11)을 모터(14)에 의해서 소정 속도로 회전시키도록 하였지만, 이 드럼 회전을 보다 안정하게 수행하는데는 하기와 같은 회전 안정 대책을 강구하면 좋다.
즉, 드럼축(12) 혹은 모터(14)의 샤프트의 일부를 그리이스 등의 점성 재료를 충진한 용기내에 배치하도록 하고, 드럼축(12) 혹은 모터(14)에 항상 점성 저항을 가하도록 하면, 드럼 리플이나 모터 리플을 억제하여 회전을 원활히 실행할 수 있다.
도 12는 회전 안정 기구의 일례를 나타내는 것으로, 모터(14)의 샤프트(14a)에 플라이휠(41)이 장착되어 있다. 이 기구에 의하면, 모터 샤프트(14a)의 관성 모우먼트를 크게 하는 것에 의해 모터 리플을 억제하여 회전을 원활하게 실행할 수 있다.
도 13은 회전 안정 기구의 다른 예를 나타내는 것으로, 모터(14)에 감속기(42)를 마련하여 이 감속기에 드럼축(12)을 연결하고 있다. 이 기구에 의하면, 감속기(42)에 의한 감속 작용을 이용하여 모터 리플의 주기를 신장하여 회전을 원활히 실행할 수 있다. 이 경우에는, 모터(14)를 리플이 적은 안정 영역에서 사용하여, 드럼 회전 속도의 조정을 감속기(42)에 의해서 실행할 수도 있다. 또한, 도시를 생략하였지만, 모터(14)를 2개 연달아 설치하여 이용하는 것에 의해, 모터 리플을 상쇄 혹은 평균화시켜 회전을 원활히 실행하는 것도 가능하다.
도 14는 회전 안정 기구의 일례를 나타내는 것으로, 드럼축(12)의 한쪽 또는 양쪽에 플라이휠(43)이 장착되어 있다. 이 기구에 의하면, 드럼축(12)의 관성 모우먼트를 크게 하는 것에 의해 드럼 리플을 억제하여 회전을 원활히 실행할 수 있다.
또한, 전술한 실시예에서는, 드럼(11)을 모터(14) 및 리니어 모터(19)에 의해서 회전 또는 이동시키도록 하였지만, 이들 모터(14, 19)에 의해서 발생한 열에 의한 열팽창 등의 문제를 방지하기 위해서는 하기와 같은 대책 또는 냉각 대책을 강구하면 좋다.
즉, 모터(14)에 의해서 소정 시간 드럼(11)을 회전시켜, 드럼(11)이나 드럼축(12)이나 지지대(13) 등이 열적으로 안정하고 나서 가공 작업을 수행하도록 하면, 온도 상승에 따른 열팽창의 영향을 받기 어렵게 할 수 있다. 또한, 열원인 모터(14, 19)로부터의 열전도 경로를 단열재 등을 이용하여 열적으로 차단하더라도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
도 15는 냉각 기구의 일례를 나타내는 것으로, 지지대(13)내에 냉각 통로(51a)를 마련하여, 냉각 유체를 입구(51b)에서 출구(51c)를 향하여 유통시키도록 하고 있다. 이 기구에 의하면, 물 등의 냉각 유체를 냉각 통로(51a)에 유통시킴으로써, 모터(14)나 리니어 모터(19)의 발생열 및 전도열을 이 냉각 유체로 냉각하여 열팽창 등의 문제를 방지할 수 있다. 물론, 상기 마찬가지의 냉각 통로를 리니어 모터(19)의 주위에 별도 마련하도록 해도 무방하다.
도 16은 냉각 기구의 다른 예를 나타내는 것으로, 드럼축(12)의 한쪽 또는 양쪽에 프로펠라 팬(52)을 마련하고 있다. 이 기구에 의하면, 드럼축(12)과 동기하여 프로펠라 팬(52)을 회전시켜 모터(14)나 리니어 모터(19)에 향하는 공기류를 형성하는 것에 의해, 모터 발생열 및 전도열을 이 공기류로 냉각하여 열팽창 등의 문제를 방지할 수 있다.
도 17은 냉각 기구의 또다른 예를 나타내는 것으로, 드럼(11)의 단면에 시로코 팬(53)을 마련하고 있다. 이 기구에 의하면, 드럼(11)과 동기하여 시로코 팬(52)을 회전시켜 모터(14)나 리니어 모터(19)에 향하는 공기류를 형성하는 것에 의해, 모터 발생열 및 전도열을 이 공기류로 냉각하여 열팽창 등의 문제를 방지할 수 있다.
도 18은 냉각 기구의 또다른 예를 나타내는 것으로, 드럼(11)의 단면에, 내부 공동을 통하는 냉각용 구멍(54)을 형성하고 있다. 이 기구에 의하면, 드럼 외주면에 그린 시트 GS를 부착하기 위한 부압을 이용하여, 상기 냉각용 구멍(54)으로부터 외기를 흡입하여, 이 유입 외기에 의해서 드럼열을 냉각할 수 있다.
또, 전술한 실시예에서는, 그린 시트 GS에 레이저 빔 LB를 조사한 때에 발생하는 가공 찌꺼기에 의해서 대물 렌즈(6)가 더러워지는 것을 방지하기 위해서 차폐판(7)을 배치한 것을 나타내었지만, 가공 찌꺼기가 주위에 비산하여 그린 시트 GS나 대물 렌즈(6) 이외의 주위 기기에 부착하거나, 분위기를 오손하는 것과 같은 경우에는 도 19에 도시하는 것과 같은 제진 기구를 마련하면 좋다.
이 제진 기구(61)는, 그린 시트 GS의 레이저 빔 조사 부분을 비접촉 상태로 피복하는 내커버(62)와, 이 내커버(62)의 외측에 상기 레이저 빔 조사 부분과 비접촉 상태로 마련된 외커버(63)로 구성되어 있다. 내커버(62)는 레이저 빔 통과 구멍(62a)과 공기 흡입구(62b)를 갖고, 외커버(63)는 레이저 빔 통과 구멍(63a)과 공기 배출구(63b)와 칼라(63c)를 갖고 있다. 물론, 레이저 빔 통과 구멍(62a)와 (63a)는, 구멍이 아니라, 레이저 빔 LB의 투과를 허용하는 투명 재료 부분이더라도 좋다. 공기 흡입구(62b)에 공기 압축기 등의 공급원을 접속할지, 혹은, 공기 배출구(63b)에 진공 펌프 등의 흡인원을 접속하여 이것을 작동시키면, 공기 흡입구(62b)를 통하여 외부로부터 취입한 공기를 가공시에 발생하는 가공 찌꺼기와 함께 공기 배출구(63b)를 통하여 외부에 배출할 수 있다.
도 20에는 본 발명의 다른 실시예에 관한 장치의 개략 구성을 나타내고 있다. 이 실시예가 도 1에 도시한 실시예와 상이한 점은, 천판(71)에 마련한 레일(72)에 레일 가이드가 부착된 슬라이더(73)를 이동가능하게 배치한 점과, 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 이 슬라이더(73)에 장착한 점과, 슬라이더 이동용의 리니어 모터(74)를 마련한 점과, 지지대(13)를 고정 배치한 점에 있다. 또한, 리니어 모터(74)의 주위에는 냉각 통로(71a)가 마련되어, 냉각 유체를 그 입구(71b)로부터 출구(71c)를 향하여 유통시키도록 하고 있다. 다른 구성은 도 1에 나타낸 장치와 동일하므로 동일 부호를 이용하여 그 설명을 생략한다.
이 장치에서는, 모터(14)에 의해서 드럼(11)을 설정 회전 속도로 회전시키면서, 드럼 외주면에 부착되어 있는 그린 시트 GS를 향하여 단속적으로 레이저 빔 LB를 조사하는 것에 의해, 그린 시트 GS에 원주 방향으로 등 간격으로 배열되는 관통 구멍의 열을 형성할 수 있다. 또한, 드럼이 1회전하기 직전마다 리니어 모터(74)에 의해서 슬라이더(73), 즉, 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 드럼 중심선과 평행한 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 것에 의해, 상기한 관통 구멍의 열을 이 열과 직교하는 방향으로 등 간격으로 형성하여, 그린 시트 GS에 소망하는 관통 구멍의 행렬을 형성할 수 있다.
본 실시예에서 얻어지는 작용 효과는 도 1에 나타낸 실시예와 동일하다. 또한, 본 실시예에 의하면, 물 등의 냉각 유체를 냉각 통로(71a)에 유통시킴으로써, 슬라이더 이동용의 리니어 모터(74)의 발생열 및 전도열을 이 냉각 유체로 냉각하여 열팽창 등의 문제를 방지할 수 있다. 물론, 상기 슬라이더(73)의 이동 정지에 따라 진동이 발생하는 것과 같은 경우에는 전술한 진동 방지 대책을 적용할 수 있어, 전술한 회전 안정 대책과 냉각 대책 등도 이 장치에 적용할 수 있다.
이상, 도 1에 나타낸 실시예와 도 20에 나타낸 실시예에서는, 드럼(11)이 1회전하기 직전마다 드럼(11)을 그 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동, 또는, 드럼(11)이 1회전하기 직전마다 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 드럼 중심선과 평행한 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 것을 나타내었지만, 가공 궤도를 드럼 외주면에서 나선 형상으로 형성하도록 하면, 드럼(11)이 1회전하기 직전마다 드럼(11)또는 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 드럼 중심선 방향으로 이동시키지 않더라도, 관통 구멍의 행렬을 그린 시트 GS에 형성할 수 있다. 이 경우, 드럼(11)의 외주면에 부착되는 그린 시트 GS의 방향은, 드럼단측의 근처가 나선 형상의 가공 궤도와 평행하게 되도록 하더라도 좋고, 드럼단측의 근처가 드럼단과 평행하게 되도록 하더라도 좋다.
즉, 도 1에 나타낸 실시예에 있어서는, 모터(14)에 의해서 드럼(11)을 설정 회전 속도로 회전시키고, 또한, 리니어 모터(19)에 의해서 드럼(11)을 드럼 중심선 방향으로 소정 속도로 이동시키면서, 그린 시트 GS를 향하여 단속적으로 레이저 빔 LB를 조사하면, 드럼(11)을 정지하는 일없이, 드럼 외주면의 그린 시트 GS에 대하여 나선 궤도하에서 관통 구멍의 행렬을 형성할 수 있다. 또한, 도 20에 나타낸 실시예에 있어서는, 모터(14)에 의해서 드럼(11)을 설정 회전 속도로 회전시키고, 또한, 리니어 모터(74)에 의해서 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 드럼 중심선과 평행한 방향으로 소정 속도로 이동시키면서, 그린 시트 GS를 향하여 단속적으로 레이저 빔 LB를 조사하면, 드럼(11)을 정지하는 일없이, 드럼 외주면의 그린 시트 GS에 대하여 나선 궤도하에서 관통 구멍의 행렬을 형성할 수 있다.
또한, 도 1에 나타낸 실시예에서는 드럼(11)을 그 중심선 방향으로 이동할 수 있도록 구성하고, 도 20에 나타낸 실시예에서는 레이저 발진기(1)를 포함하는 광학계를 드럼 중심선 방향으로 이동할 수 있도록 구성하였지만, 드럼(11)과 광학계의 양쪽을 리니어 모터 등에 의해서 이동할 수 있도록 구성하면, 양자를 대향하는 방향으로 이동시킴으로써 드럼 및 레이저 조사 위치의 드럼 중심선 방향의 이동을 보다 고속으로 실행할 수 있다.
또한, 그린 시트 GS에 레이저 빔 LB를 조사하기 위한 빔 조사 기구는 도 1 및 도 20에 도시한 실시예에서 나타낸 이외의 것이 여러가지 이용할 수 있음은 말할 필요도 없고, 예컨대, 레이저 빔 LB의 경로의 일부(예컨대 릴레이 렌즈(5)와 대물 렌즈(6)의 사이)를 광 섬유로 구성한 빔 조사 기구나, 갈바노 미러를 이용하여 빔 조사 위치를 변경할 수 있도록 한 빔 조사 기구를 이용하더라도 좋다. 전자와 같은 구성의 빔 조사 기구를 채용하면, 가공 과정에서 빔 조사 기구를 이동시키도록 한 장치에 있어서의 이동 부분의 중량을 경감할 수 있고, 이 중량 경감에 의해서 전술한 이동 정지시의 진동을 저감할 수도 있다. 또한, 후자와 같은 구성의 빔 조사 기구를 채용하면, 빔 조사 기구를 이동시키는 일없이 갈바노 미러의 방향을 구동 기구에 의해서 변화시키므로써 빔 조사 위치를 변경할 수 있음과 동시에 빔 조사 기구를 이동시킬 때에 상기의 것과 같은 진동의 문제도 발생될 수 없다.
또, 드럼과 빔 조사 기구를 드럼 중심선 방향으로 이동하여 정지시킬 때, 이외로 진동을 발생하는 경우, 예컨대, 드럼이나 빔 조사 기구의 드럼 중심선 방향의 이동이나 드럼 회전에 의해서 진동을 발생하는 것과 같은 경우에는 이 진동을 방지하기 위한 주지의 대책, 예컨대 진동 감쇠 재료의 부가 등을 진동 발생 부분에 별도로 강구하도록 하더라도 좋다.
또, 도 1 및 도 20에 나타낸 실시예에서는, 그린 시트 GS에 관통 구멍 SH의 행렬을 형성하는 것을 예시하였지만, 조사 레이저 빔의 에너지를 낮추면 그린 시트 GS에 오목부의 행렬을 형성할 수도 있다. 또한, 그린 시트 GS에 대한 레이저 빔 LB의 조사 형상을 마스크 등을 이용하여 변경하면, 원형 이외의 구멍이나 오목부를 그린 시트 GS에 형성할 수도 있다. 또한, 레이저 빔 LB를 그린 시트 GS에 대하여 연속적으로 조사하도록 하면, 그린 시트 GS를 좁고 긴 직사각형으로 절단하거나, 평행한 오목부를 그린 시트 GS에 형성할 수도 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 종래의 가공 방식에 비해, 1장의 그린 시트에 관통 구멍 등의 행렬을 형성하는 시간을 대폭으로 단축하여 고속 가공의 요구에 적확하게 대응할 수 있다. 또한, 가공에 관한 작업 효율을 향상시켜 작업 비용 및 전자 부품 단가의 저감에도 크게 공헌할 수 있다.

Claims (10)

  1. 외주면에 적어도 1장의 세라믹 그린 시트가 부착된 원통형 형상의 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써 1개의 원궤도에 있어서의 가공을 수행하고, 1개의 원궤도에 있어서의 가공이 완료할 때마다 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시켜 가공 궤도를 변경함으로써, 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트에 대하여 소정의 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 방법.
  2. 외주면에 적어도 1장의 세라믹 그린 시트가 부착된 원통형 형상의 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키고, 또한, 회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키면서 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사함으로써, 드럼 외주면의 세라믹 그린 시트에 대하여 나선 궤도하에서 소정의 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 방법.
  3. 원통형 형상의 드럼과,
    드럼의 외주면에 부착된 적어도 1장의 세라믹 그린 시트와,
    드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사하는 빔조사 기구와,
    드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키는 제 1 구동 기구와,
    회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키는 제 2 구동 기구와,
    제 1 구동 기구에 의해서 드럼을 회전시키면서 빔 조사 기구로부터 레이저 빔을 조사시키는 가공 수단과,
    제 2 구동 기구에 의해서 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 소정 거리씩 이동시키는 가공 궤도 변경 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    드럼 외주면에는 세라믹 그린 시트가 존재하지 않는 간극 부분이 가공 궤도를 횡단하도록 형성되어 있고,
    이 간극 부분을 포함하는 소정의 영역을 이용하여 상기 제 2 구동 기구에 의한 가공 궤도의 변경이 실시되는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  5. 원통형 형상의 드럼과,
    드럼의 외주면에 부착된 적어도 1장의 세라믹 그린 시트와,
    드럼 외주면에 부착된 세라믹 그린 시트를 향하여 레이저 빔을 조사하는 빔 조사 기구와,
    드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키는 제 1 구동 기구와,
    회전하는 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키는 제 2 구동 기구와,
    제 1 구동 기구에 의해서 드럼을 그 중심선을 축으로 하여 회전시키고, 또한, 제 2 구동 기구에 의해서 드럼과 빔 조사 위치의 적어도 한쪽을 드럼 중심선 방향으로 이동시키면서 빔 조사 기구로부터 레이저 빔을 조사시키는 가공 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서,
    가공시에 발생하는 진동을 방지하기 위한 진동 방지 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 구동 기구에 의한 드럼의 회전을 안정시키기 위한 회전 안정 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  8. 제 3 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서,
    제 1, 제 2 구동 기구중 적어도 제 1 구동 기구의 발생열을 냉각하기 위한 냉각 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  9. 제 3 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    세라믹 그린 시트의 레이저 빔 조사 부분을 비접촉 상태로 피복함과 동시에, 외부로부터 취입한 공기를 가공시에 발생하는 가공 찌꺼기와 함께 외부에 배출하는 제진 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
  10. 제 3 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 그린 시트는 한쪽 면은 베이스 필름에 의해서 지지되고, 베이스 필름측의 면이 드럼 외주면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 가공 장치.
KR1019990047373A 1998-11-25 1999-10-29 세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치 KR100560280B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10334036A JP2000165017A (ja) 1998-11-25 1998-11-25 セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置
JP98-334036 1998-11-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000035103A true KR20000035103A (ko) 2000-06-26
KR100560280B1 KR100560280B1 (ko) 2006-03-10

Family

ID=18272795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990047373A KR100560280B1 (ko) 1998-11-25 1999-10-29 세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6399008B1 (ko)
JP (1) JP2000165017A (ko)
KR (1) KR100560280B1 (ko)
CN (1) CN1191910C (ko)
HK (1) HK1027775A1 (ko)
TW (1) TW427935B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002347016A (ja) * 2001-05-22 2002-12-04 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置
JP4816996B2 (ja) * 2001-09-12 2011-11-16 日立化成工業株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US7390704B2 (en) * 2004-06-16 2008-06-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser process apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
JP4072551B2 (ja) * 2005-11-09 2008-04-09 ファナック株式会社 加工装置
ITBO20060586A1 (it) * 2006-08-03 2006-11-02 El En Spa Dispositivo per il taglio laser di un nastro continuo.
CN102176085B (zh) * 2011-03-09 2013-07-03 清华大学 使激光光束做大范围移动及扫描动作的机构
JP6647829B2 (ja) * 2015-10-20 2020-02-14 株式会社ディスコ レーザ加工装置
US10376985B2 (en) * 2015-12-18 2019-08-13 General Electric Company System and method for shaping a ceramic matrix composite (CMC) sheet
WO2019044879A1 (ja) 2017-09-01 2019-03-07 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
JP6607649B2 (ja) 2017-09-01 2019-11-20 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
WO2019069438A1 (ja) * 2017-10-06 2019-04-11 株式会社Fuji 対基板作業システム
CN109277701A (zh) * 2018-11-27 2019-01-29 王洲 一种激光快速密集打孔打标装置
CN109352191A (zh) * 2018-12-14 2019-02-19 山东中车同力达智能机械有限公司 一种净化槽激光开孔生产线

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1474505A (ko) * 1974-12-16 1977-05-25
US4377736A (en) * 1981-08-14 1983-03-22 General Electric Company Method and apparatus for removing material from a surface
JPH06234087A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Sony Corp レーザ製版装置
JP3050475B2 (ja) * 1993-12-27 2000-06-12 太陽誘電株式会社 セラミックグリーンシートの加工方法
JPH10242617A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW427935B (en) 2001-04-01
HK1027775A1 (en) 2001-01-23
US6399008B1 (en) 2002-06-04
CN1191910C (zh) 2005-03-09
CN1256985A (zh) 2000-06-21
KR100560280B1 (ko) 2006-03-10
JP2000165017A (ja) 2000-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100560280B1 (ko) 세라믹 그린 시트의 가공 방법 및 그 장치
JP3060813B2 (ja) レーザ加工装置
KR101066304B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 제어 장치
JPH10242617A (ja) セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
JP6278451B2 (ja) マーキング装置およびパターン生成装置
KR20020032607A (ko) 레이저천공 가공방법 및 가공장치
KR20010040094A (ko) 스테이지 장치 및 노광장치
WO2001024964A1 (fr) Procede et appareil pour perçage au laser
JP2001310208A (ja) 基準穴穴開け機
JP5183826B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工機
JPH08257853A (ja) 回転テーブル付きステージ装置及びその作動方法
JP3050475B2 (ja) セラミックグリーンシートの加工方法
WO2019176688A1 (ja) 液体塗布ユニット、液体塗布方法および液体塗布装置
KR20060089790A (ko) 레이저 가공 장치 및 방법
JP6126442B2 (ja) 部品実装装置
JP2001079680A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20010070276A (ko) 적층형 전자 부품의 제조 방법 및 제조 장치
JP2005088045A (ja) レーザ穴あけ方法及び装置
JP3605722B2 (ja) レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
JP3214540B2 (ja) レーザ加工機
JPH08132268A (ja) レーザ加工装置
JP2004344921A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2000061680A (ja) レーザ加工機
JPH09136228A (ja) Xyテーブル付き加工機
JP2004209542A (ja) 電子部品のレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee