JP5183826B2 - レーザ加工方法およびレーザ加工機 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の構成を示す図である。レーザ加工機100は、レーザ光L(パルスレーザ光)を照射することによって被加工物(ワーク)4にレーザ穴あけ加工する装置である。レーザ加工機100は、レーザ光Lを発振するレーザ発振器1と、被加工物4のレーザ加工を行うレーザ加工部3と、加工制御装置(制御部)2と、を備えている。
2 加工制御装置
3 レーザ加工部
4 被加工物
20A 表面
20B 裏面
21A,21B 銅箔
22 樹脂
31 照射面積制御部
100 レーザ加工機
HA 表穴
HB,HC 裏穴
L レーザ光
Claims (5)
- 絶縁層とこの絶縁層を介して積層される表面の導体層と裏面の導体層とを有する積層材料の被加工物にレーザ光を照射して、前記表面の導体層、前記絶縁層および前記裏面の導体層を除去して前記被加工物に貫通穴加工を行なう積層材料のレーザ加工方法において、
前記被加工物の一方の主面側から第1のエネルギー密度でレーザ光を照射して、前記一方の主面側の導体層を除去し、前記絶縁層の厚さ方向の途中位置まで加工穴を形成する第1の加工ステップと、
前記被加工物の他方の主面側から前記加工穴の位置に第2のエネルギー密度でレーザ光を照射して、前記他方の主面側の導体層および前記第1の加工ステップで残った絶縁層を除去し、前記加工穴の位置に貫通穴を形成する第2の加工ステップと、
を含み、
前記第1のエネルギー密度に比べて、前記第2のエネルギー密度が10%以上大きいことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記第1の加工ステップでは、
第1のレーザ光照射面積でレーザ光を照射し、
前記第2の加工ステップでは、
第2のレーザ光照射面積でレーザ光を照射し、
前記第1のレーザ光照射面積に対する前記第2のレーザ光照射面積の比率は、1.05以下であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記第2のエネルギー密度は、前記加工穴の位置に前記第2のエネルギー密度で前記貫通穴を形成する際に前記被加工物内から蒸発させる部材の体積に応じて決定されることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- レーザ光を出射するレーザ発振器と、
被加工物の一方の主面側から第1のエネルギー密度で前記レーザ光を照射して前記被加工物の厚さ方向の途中位置まで加工穴を形成し、その後、前記被加工物の他方の主面側から前記加工穴の位置に第2のエネルギー密度で前記レーザ光を照射して前記加工穴の位置に貫通穴を形成するレーザ加工部と、
前記レーザ発振器から送出するレーザ光のパルスエネルギーを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1のエネルギー密度に比べて、前記第2のエネルギー密度が10%以上大きくなるよう前記レーザ発振器が送出するパルスエネルギーを制御することを特徴とするレーザ加工機。 - 前記被加工物の厚さ方向の途中位置まで加工穴を形成する際には、第1のレーザ光照射面積でレーザ光を照射し、
前記加工穴の位置に貫通穴を形成する際には、第2のレーザ光照射面積でレーザ光を照射し、
前記第1のレーザ光照射面積に対する前記第2のレーザ光照射面積の比率は、1.05以下であることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工機。
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