JP4816996B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4816996B2
JP4816996B2 JP2001275915A JP2001275915A JP4816996B2 JP 4816996 B2 JP4816996 B2 JP 4816996B2 JP 2001275915 A JP2001275915 A JP 2001275915A JP 2001275915 A JP2001275915 A JP 2001275915A JP 4816996 B2 JP4816996 B2 JP 4816996B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
multilayer printed
mask
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001275915A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003086945A (ja
Inventor
義広 田村
匡 三度
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2001275915A priority Critical patent/JP4816996B2/ja
Publication of JP2003086945A publication Critical patent/JP2003086945A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4816996B2 publication Critical patent/JP4816996B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーフェイスビアホールを持つ多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板のサーフェイスビアホールを形成する製造方法において、レーザ加工する際、レーザ照射レンズの汚れ防止のためレンズと非加工物との距離を長くしたり、レンズに近接する箇所へ、集塵ノズルを設置する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の如き従来方法によると、十分な汚れ防止を行うことが出来ず、照射レンズを定期的に清掃する必要があり、その清掃頻度が多くなる他、レンズにダメージを与える課題が発生していた。
【０００４】
本発明は照射レンズの汚れを防止することが容易なサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のものに関する。
（１） 内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法において、サーフェイスビアホールを形成するためのレーザ加工を行う際、前記多層プリント配線板とその上方のレーザ照射レンズとの間に、前記レーザ照射レンズの位置に対応する穴のあいているマスクであって、前記穴周囲の下部に集塵ノズルを備えたマスクを配置し、前記多層プリント配線板の表面のレーザ照射部分以外をマスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（２） 上記（１）において、マスクの穴周囲に設けた集塵ノズルで、レーザ加工によって、多層プリント配線板より発生する飛散物を集塵することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【０００６】
【作用】
本発明では、レーザ照射した非加工物から発生の炭化した樹脂などの飛散物が照射レンズに付着することなく多層プリント配線板のサーフェイスビアホールの形成が可能となる。
【０００７】
【実施例】
以下、この発明に係わる実施例の製造工程を図１に基づき説明する。
【０００８】
図１はこの発明に係わる多層プリント配線板の製造工程の断面図で同図において１はプリント配線板、２はレーザ照射レンズ、３は加工用テーブル、４にマスク、５に集塵ノズルを示している。
【０００９】
次にこの実施例の詳細について説明する。プリント配線板の表面より１００ｍｍ離れた箇所にレーザ照射レンズを位置合わせする。
【００１０】
また、直径６０ｍｍの穴のあいているマスクは、プリント配線板表面より１０ｍｍ、レーザ照射レンズより８０ｍｍの位置に設置する。
【００１１】
このマスクの穴周囲には、集塵ノズルを設置している。
【００１２】
このレーザ照射レンズ中心とマスク中心の位置ずれは５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００１３】
このマスクを設置し、レーザ照射を行ったところ、プリント配線板より発生する炭化した樹脂などの飛散物を照射レンズに到達する前に、この設置マスクに設置の集塵ノズルで集塵し、レンズへの汚れを防止することが可能となる。
【００１４】
このマスクでレーザの汚れ防止が可能である。
【００１５】
このプリント配線板は多層板の他、両面板などでも同様の汚れ防止が可能である。
【００１６】
この加工テーブルは中空にプリント配線板を固定する機能でも同様の汚れ防止が可能である。
【００１７】
【発明の効果】
以上で説明したように、この発明によれば、ビア形成する際に、照射レンズの汚れを防止することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例を示す多層配線板の断面図である。
【符号の説明】
１．プリント配線板
２．レーザ照射レンズ
３．加工用テーブル
４．マスク
５．集塵ノズル

Claims (2)

  1. サーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法において、サーフェイスビアホールを形成するためのレーザ加工を行う際、前記多層プリント配線板とその上方のレーザ照射レンズとの間に、前記レーザ照射レンズの位置に対応する穴のあいているマスクであって、前記穴周囲の下部に集塵ノズルを備えたマスクを配置し、前記多層プリント配線板の表面のレーザ照射部分以外をマスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
  2. 請求項１において、マスクの穴周囲に設けた集塵ノズルで、レーザ加工によって、多層プリント配線板より発生する飛散物を集塵することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
JP2001275915A 2001-09-12 2001-09-12 多層プリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP4816996B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001275915A JP4816996B2 (ja) 2001-09-12 2001-09-12 多層プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001275915A JP4816996B2 (ja) 2001-09-12 2001-09-12 多層プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003086945A JP2003086945A (ja) 2003-03-20
JP4816996B2 true JP4816996B2 (ja) 2011-11-16

Family

ID=19100698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001275915A Expired - Fee Related JP4816996B2 (ja) 2001-09-12 2001-09-12 多層プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4816996B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008016687A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの製造方法
JP4844384B2 (ja) * 2006-12-21 2011-12-28 株式会社デンソー レーザー加工用マスクおよびそれを用いたレーザー加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55112194A (en) * 1979-02-23 1980-08-29 Hitachi Ltd Laser working device
JPS59100900A (ja) * 1982-12-01 1984-06-11 三協電業株式会社 プラズマイオン照射による画像形成前処理方法
JPS61242099A (ja) * 1985-04-19 1986-10-28 日本電信電話株式会社 高密度多層配線板の製造方法
JPH01164095A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JP3050475B2 (ja) * 1993-12-27 2000-06-12 太陽誘電株式会社 セラミックグリーンシートの加工方法
JPH08148473A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Toshiba Corp プラズマ処理装置
JPH0910971A (ja) * 1995-06-23 1997-01-14 Hitachi Ltd レーザ加工方法
JP2000165017A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及びその装置
JP2001244640A (ja) * 2000-02-25 2001-09-07 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003086945A (ja) 2003-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08116158A (ja) プリント回路板及びその製造方法
KR100892008B1 (ko) 도포막 형성장치
TW200505616A (en) A process for laser machining
JP4816996B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3496203B2 (ja) 加工レンズ保護機構及び方法
US5956596A (en) Method of forming and cleaning a laser marking region at a round zone of a semiconductor wafer
JP4682872B2 (ja) レーザ加工における飛散物の除去装置
KR20190049985A (ko) 레이저 장치
JP2007152374A (ja) フェライト板のスルーホール形成方法
EP0885725A3 (en) A method for manufacturing an ink jet head
JP2004268080A (ja) レーザ加工装置および加工方法
JP2016162809A (ja) ウエーハの加工方法
JP2014217871A (ja) レーザ加工装置及びこれを用いたレーザ加工方法
TWI341957B (en) Method and tool for cleaning photomask
JPH0957937A (ja) スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
JP2006263747A (ja) レーザ加工装置
JP4039159B2 (ja) 回路基板切断装置および切断方法
JPH04139785A (ja) 電子部品搭載用基板のバリ取り装置
JP3688309B2 (ja) 半導体装置の製造装置と製造方法
WO2003038895A1 (en) Wafer scribing method and wafer scribing device
JP4247804B2 (ja) レーザ・パンチ複合機
JPH07205095A (ja) セラミックグリーンシートの穴抜き装置
KR102571820B1 (ko) Pcb 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법
JPH05134400A (ja) フオトマスクの現像エツチング装置洗浄用治具
JPH03250732A (ja) 半導体ウェーハの洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080829

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110210

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110408

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110804

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110817

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4816996

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees