KR102571820B1 - Pcb 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 PCB 홀 가공 후 비아 홀들이 형성된 영역에 패드를 형성한 후에, 레이저 트리밍으로 패드를 분리하여 비아홀 각각에 채널을 형성한다. 즉, 실시예에서는 비아 홀을 가능한 최소 피치로 제작하고 넓은 면적의 패드(pad)를 형성한 다음, 레이저를 이용하여 필요한 부위를 트리밍(trimming) 하여 비아홀 피치를 구현한다. 이를 통해, 공간변환기 없이도0.35mm 이하의 비아홀 피치를 구현할 수 있다.

Description

PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법{LASER TRIMMING METHOD TO COPE WITH PCB FINE PITCH}
본 개시는 PCB의 레이저 트리밍 방법에 관한 것으로 구체적으로, PCB 홀 가공 이후 가공된 홀들을 채널단위로 분리하여 PCB의 미세 피치를 구현하는 레이저 트리밍 방법에 관한 것이다.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.
PCB(Printed Circuit Board)란 절연판 위와 그 내부에 회로를 형성시켜 그 위에 실장된 부품을 전기적으로 연결시켜 전기적으로 동작을 시켜주는 기판이다.
PCB를 연결할 때, 트랙의 층을 연결하는 원모양의 패드 또는 부품을 삽입하지 않는 곳을 비아(Via)라고 한다. 비아 홀(Via hole)은 부품을 삽입하지 않고 다른 층 간의 접속을 위한 홀(Hole)을 말한다. 비아 홀(Via hole)은 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하여 생성될 수 있다. 종래에는 PCB 제조상 비아 홀 피치의 제한이 있기 때문에 미세 피치 대응이 어려운 문제가 있었다. 종래 PCB 패턴을 나타낸 도 1을 참조하면, 비아 홀 피치가 일정 값(예컨대, 0.35mm)이하의 패턴 제작이 불가능하여, 해당 값 미만의 미세 피치에 대한 대응을 수행할 수 없었다. 또한, 도 1을 참조하면, 종래에는 미세 피치를 일정하게 구현할 수 없어, 홀 간 간격이 0.35mm 이하인 것도 있고, 0.35mm 이상인 것도 있다. PCB 제조상 비아(Via) 홀 피치의 제한이 있기 때문에 비아(Via) 홀 피치 0.35mm 이하의 패턴 제작 불가능 했고, 이를 보상하기 위해 비아홀 피치를 일정 값(예컨대, 0.35mm) 이하로 만들지 않고, 프로브카드의 공간변환기를 통해 이를 보상해 왔다. 프로브카드의 공간변환기는 MEMS 공정을 사용하여 제작되기 때문에 제작 단가가 높은 단점이 있다.
1. 한국 특허등록 제10-2146813호 (2020.08.14) 2. 한국 특허등록 제10-1317597호(2013.10.04)
실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 PCB 홀 가공 후 비아 홀들이 형성된 영역에 패드를 형성한 후에, 레이저 트리밍으로 패드를 분리하여 비아홀 각각에 채널을 형성하여 미세 피치를 구현한다.
실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 PCB를 가공할 도면의 가공 변수를 레이저 트리밍 장치에 입력하는 제1 단계; 레이저 트리밍 장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 PCB에 홀을 가공하는 제2 단계; 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하는 제3단계; 및 레이저를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리하는 제4단계; 를 포함한다.
실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 공간변환기 없이도0.35mm 이하의 비아홀 피치를 구현할 수 있도록 한다. 또한, 실시예를 통해 PCB 공정으로 미세 피치(0.35mm 이하)의 패드를 대응 가능하게 하여, 기존 프로브카드의 공간변환기 사용 없이 미세 피치를 구현할 수 있게 한다. 또한, 기존 프로브카드의 공간변환기는 MEMS 공정을 사용하여 제작되기 때문에, PCB 공정을 사용할 경우 단가를 대폭적으로 낮출 수 있다. 또한, PCB위에 수동 소자가 차지하던 면적을 줄일 수 있어 상대적으로 많은 양의 칩을 실장 할 수 있도록 한다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 종래 PCB 패턴을 나타낸 도면
도 2는 본 실시예에 따른 레이저 트리밍 장치를 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 레이저가 PCB에 홀을 가공하는 상태를 나타낸 모식도
도 4는 도 3의 레이저가 PCB에 홀을 가공하는 상태의 단면도
도 5는 도 2의 레이저가 도 3의 경계부위를 세척하는 상태를 나타낸 모식도
도 6은 도 5의 레이저가 경계부위를 세척하는 상태의 단면도
도 7은 실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법의 홀 채널 분리 과정을 나타낸 도면
도 8은 실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법으로 미세 피치를 구현한 것을 나타낸 도면
도 9는 도 2의 레이저 트리밍 장치를 통한 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법의 순서도
도 10은 실시예에 따른 S200 단계의 홀 가공 공정을 보다 자세히 나타낸 흐름도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 도면부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 PCB 홀 가공 후 비아 홀들이 형성된 영역에 패드를 형성한 후에, 레이저 트리밍으로 패드를 분리하여 비아홀 각각에 채널을 형성한다. 즉, 실시예에서는 비아 홀을 가능한 최소 피치로 제작하고 넓은 면적의 패드(pad)를 형성한 다음, 레이저를 이용하여 필요한 부위를 트리밍(trimming) 하여 비아홀 피치를 구현한다. 이를 통해, 공간변환기 없이도0.35mm 이하의 비아홀 피치를 구현할 수 있다.
또한, 실시예를 통해 PCB 공정으로 미세 피치(0.35mm 이하)의 패드 대응 가능하고, 기존 프로브카드의 공간변환기 대응으로 사용할 수 있도록 한다. 또한, 기존 프로브카드의 공간변환기는 MEMS 공정을 사용하여 제작되기 때문에, PCB 공정을 사용할 경우 단가를 대폭적으로 낮출 수 있다. 또한, PCB위에 수동 소자가 차지하던 면적을 줄일 수 있어 상대적으로 많은 양의 칩을 실장 할 수 있도록 한다.
도 2는 본 실시예에 따른 레이저 트리밍 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 레이저 트리밍 장치(200)는 이동 스테이지(210), 진공척(220), 위치센서(230), 모터(240), 레이저 스캐너(250) 및 초점렌즈(260)를 포함한다.
PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법은 반도체 검사를 위한 프로브 카드의 제작에 필요한 PCB에 복수의 홀들을 가공하기 위해 레이저(10)를 통해 PCB을 가공하고, 복수의 홀들을 가공한 후 가공된 홀들을 채널단위로 분리하기 위해 레이저 트리밍 장치(200)를 사용한다.
이동 스테이지(210)는 상부에 배치된 진공척(220)을 X 또는 Y축을 향해 이동시키는 장치이고, 위치센서(230)는 진공척(220)에 위치한 PCB(20)의 위치를 감지하도록 형성된다.
레이저 스캐너(250)는 진공척(220)의 상부에 이격 배치되고, 모터(240)의 구동을 통해 Z축을 따라 진공척(220)과 이격 되거나 인접하는 구동을 하며, 초점조절렌즈(260)를 통해 레이저(10)의 초점(30)의 위치를 제어할 수 있다.
레이저 스캐너(250)의 위치와 초점(30) 사이의 거리는 초점조절렌즈(260)를 통해 감소 또는 증가시킬 수 있고, 레이저 스캐너(250)를 Z축을 따라 상부 또는 PCB(20)를 향해 이동시키면, 초점(30)의 위치가 Z축을 따라 상부 또는 하부를 향해 이동할 수 있다.
또한, 초점(30)이 위치한 지점부터 레이저 스캐너(250)와 이격 되는 방향으로 조사되는 레이저(10)의 에너지 밀도는 레이저 스캐너(250)와 레이저(10) 사이의 거리증가에 비례하여 감소한다.
따라서, 초점조절렌즈(260)의 변동없이 모터(240)의 구동으로 레이저 스캐너(250)를 PCB(20)과 이격 시키면, PCB(20)에 조사되는 레이저(10)의 에너지 밀도는 감소하고, 레이저(10)가 PCB(20)의 표면에 접촉되는 접촉 스팟의 면적이 증가한다.
도 3은 도 2의 레이저가 PCB에 홀을 가공하는 상태를 나타낸 모식도를 도시한다. 도 4는 도 3의 레이저가 PCB에 홀을 가공하는 상태의 단면도를 도시한다.
도 3 및 4를 참조하면, 레이저 스캐너(250)에서 PCB(20)를 향해 조사되는 레이저(10)는 PCB(20)의 표면에 초점(30)이 형성되고, 그에 따라 레이저(10)가 PCB(20)의 표면에 접촉하는 접촉 스팟(40)이 형성된다.
초점(30)과 동일한 위치에 형성되는 PCB(20)과레이저(10)가 서로 접촉하는 접촉 부분인 접촉 스팟(40)의 면적은 레이저(10)가 PCB(20) 상에서 접촉하는 최소한의 면적을 나타내고, 이를 통해 레이저(10)의 에너지 밀도는 최대한으로 증가하고, 정밀하게 PCB(20)를 가공할 수 있다.
반면에 레이저 스캐너(250)가 모터(240)의 구동으로 Z축을 따라 상부를 향해 소정의 거리만큼 이동하면, 초점(30)이 PCB(20)의 표면과 분리되어 상부를 향해 이동하고, 레이저(10)와 PCB(20)이 접촉하는 면적은 증가할 수 있다.
접촉 스팟(45)의 면적이 증가하면 레이저(10)가 PCB(20)를 향해 가하는 에너지의 밀도는 감소하고, 레이저(10)가 PCB(20)에 접촉하는 면적이 늘어나지만, 상대적으로 넓은 범위에 낮은 에너지 밀도로 PCB(20)의 표면을 가공하기에 적합하다.
도 3 및 4에 도시된 레이저(10)를 통해 경계부위(80)를 절단하는 공정을 살펴보면, PCB(20)를 가공하여 복수의 홀들을 형성하기 위한 도면에 해당하는 도면 가공 변수를 레이저 가공 장치(200)에 입력하면, 레이저 스캐너(250)는 입력된 도면 가공 변수에 따라 PCB(20)를 가공한다.
PCB(20)는 진공척(220)에 결합된 상태에서 X 또는 Y축으로 진공척(220)을 이동시키는 이동 스테이지(210)를 통해 이동하고, 상기 가공 변수에 해당하는 경로의 일부분인 경계부위(80)를 레이저(10)가 접촉하도록 이동한다.
따라서, 레이저 스캐너(250)는 고정되고 초점(30)이 경계부위(80)의 일부분에 접촉된 상태에서 레이저(10)가 경계부위(80)를 따라 이동하면서 PCB(20)상의 경계부위(80)를 절단한다.
또한, 초점(30)이 경계부위(80)에 접촉된 상태이므로 레이저(10)가 경계부위(80)에 접촉하는 면적은 작고, 레이저(10)의 에너지 밀도가 높으며, 레이저(10)가 경계부위(80)를 가공하는 가공영역(70)의 면적은 현저히 감소되어 정밀한 가공이 가능하다.
한편, PCB(20)에 홀을 형성하기 위해 레이저(10)를 통해 제거되는 제거영역(90)의 가장자리에 형성되는 경계부위(80)에 초점(30)이 형성되고, PCB(20)에서 제거되는 제거영역(90)의 가장자리 안쪽 일부분과 경계부위(80)의 외부 일부는 레이저(10)를 통해 제거되면서 가공영역(70)으로 형성된다.
레이저 가공 장치(200)에 입력되는 가공 변수는 가공 영역(70)의 면적을 가공하여 제거영역(90)을 제거하고, 가공영역(70) 및 제거영역(90)을 제거예정인 홀의 크기로 산정한다.
도 5는 도 2의 레이저가 도 3의 경계부위를 세척하는 상태를 나타낸 모식도이고, 도 6은 도 5의 레이저가 경계부위를 세척하는 상태의 단면도이다.
도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 레이저 트리밍 장치(200)는 블로잉 유닛(270)을 더 포함한다.
레이저 스캐너(250)는 모터(240)의 구동 또는 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 초점(30)의 위치가 경계부위(80)와 분리되어 경계부위(80)의 직상방에 위치하도록 형성된다.
레이저(10)의 초점(30)이 경계부위(80)와 이격되고, 접촉 스팟(55)이 증가하면서 경계부위(80) 주위에 가해지는 레이저(10)의 에너지 밀도가 감소하며, 이를 통해 경계부위(80)에 형성되는 버(Burr)의 효과적인 제거가 가능하다.
그리고 블로잉 유닛(270)의 가스 분출을 통해 경계부위(80)에 잔존하는 이물질들을 제거함과 동시에 블로잉 유닛(270)으로 제거하기 힘든 이물질들은 경계부위(80)에 조사되는 레이저(10)를 통해 제거된다.
따라서, 해당 사용자는 제어를 통해 1차로 레이저(10)의 초점(30)을 경계부위(80)에 일치하도록 조절하고 PCB(20) 및 레이저 스캐너(250)의 이동을 통해 경계부위(80) 내부의 제거영역(90)을 제거하여 정밀하게 홀을 가공할 수 있다. 홀 가공 이후, 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하고, 레이저(10)를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리한다. 이후 실시예에서는 레이저 트리밍 패턴을 세척하여 오염물질을 분리할 수 있다.
실시예에서 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하는 것은 비아 홀들이 형성된 영역에 비아 홀(Via hole)을 포함하는 넓은 면적의 패드를 형성하는 것이다. 이후 레이저(10)를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리하기 위해, 레이저 트리밍으로 패드를 분리하고, 비아홀 각각에 채널을 형성한다. 즉, 실시예에서는 비아 홀을 가능한 최소 피치로 제작하고 넓은 면적의 패드(pad)를 형성한 다음, 레이저를 이용하여 필요한 부위를 트리밍(trimming) 하여 비아홀 피치를 구현한다. 이를 통해, 공간변환기 없이도0.35mm 이하의 비아홀 피치를 구현할 수 있도록 한다.
또한, 2차로 접촉 스팟(55)의 면적을 증가시키고 레이저(10)의 에너지 밀도를 감소시킨 후 경계부위(80)를 레이저(10)가 재가공하면서 제거영역(90) 외부의 PCB(20) 상부 또는 제거영역(90)에 남겨진 버(Burr)를 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 접촉 스팟(55)의 면적이 증가한 상태에서 레이저(10)가 경계부위(80)를 세척하므로 제거영역(90) 외의 PCB(20)를 가공하는 것을 방지하여, 홀의 가공형태를 유지하는 장점이 있다.
또한, 경계부위(80)에 블로잉 유닛(270)의 가스가 버 및 이물질들을 제거함과 동시에 레이저(10)가 남은 버 및 파편들을 제거하여 효과적으로 경계부위(80)에 남은 버를 제거할 수 있다.
한편, 블로잉 유닛(270)은 도 3의 접촉 스팟(55)에 인접하도록 배치되거나, 레이저 스캐너(250)의 내부에 공급되는 가스가 레이저 스캐너(250)의 하부에 형성되는 PCB(20)를 향해 분출하는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
한편, 레이저 스캐너(250)의 하부에는 레이저(10)의 초점(30)의 위치를 조절하도록 초점조절렌즈(260)가 형성되고, 해당 사용자 또는 레이저 스캐너(250)의 제어부는 초점조절렌즈(260)를 회전시켜 초점(30)의 위치를 제어할 수 있다.
초점조절렌즈(260)를 통해 레이저(10)는 PCB(20)의 표면에서 초점(30)을 형성할 수 있고, 이 경우, 레이저(10)가 PCB(20)에 접촉하는 접촉 스팟(50)의 면적은 PCB(20)이 초점(30) 이외의 레이저(10)가 이동하는 경로의 다른 위치에 배치되는 경우 레이저(10)와 PCB(20)의 표면이 접촉하는 다양한 면적들에 비해 상대적으로 낮은 면적을 형성한다.
그리고 초점(30)과 접촉 스팟(50)이 일치하는 경우 레이저(10)의 집중도가 증가하여 에너지 밀도가 증가하고, 이를 통해 마이크로 또는 나노 단위의 면적을 정밀하고 신속하게 가공할 수 있다.
반면 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 초점(30)의 위치가 PCB(20)의 상부를 향해 이동하여 PCB(20)의 표면과 분리되고, 레이저(10)와 PCB(20)의 표면이 접촉하는 접촉 스팟(55)의 면적이 증가하면, 레이저(10)가 접촉 스팟(55)에 가하는 에너지의 밀도는 감소한다.
따라서, 초점(30)이 PCB(20)의 표면에 형성된 경우, 레이저 스캐너(250)에 결합된 초점조절렌즈(260)를 제어하거나 레이저 스캐너(250)의 이동을 통해 레이저 스캐너(250)와 PCB(20) 사이의 거리를 증가시키면, 레이저(10)가 PCB(20)의 표면에 접촉되는 면적이 증가하고, 레이저(10)의 에너지 밀도는 감소하여 초점(30)이 PCB(20)에 형성되는 상태보다 상대적으로 넓은 범위에 걸쳐서 PCB(20)를 가공할 수 있다.
또한, 레이저 스캐너(250)의 이동 또는 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 레이저 에너지의 밀도를 감소시켜 PCB(20)에 형성되는 홀의 가공상태를 개선하고, 홀의 가공에 의해 발생하는 버(Burr)들을 효과적으로 제거할 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법의 홀 채널 분리 과정을 나타낸 도면이고, 도 8은 실시예에 따른 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법으로 미세 피치를 구현한 것을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 실시예에서는 홀 가공 이후, 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하고, 레이저(10)를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리한다. 이후 실시예에서는 레이저 트리밍 패턴을 세척하여 오염물질을 분리할 수 있다. 실시예에서 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하는 것은 도 7의 a에 도시된 바와 같이, 비아 홀들이 형성된 영역에 비아 홀(Via hole)을 포함하는 넓은 면적의 패드를 형성하는 것이다. 이후 레이저(10)를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리하기 위해, 도 7의 b에 도시된 바와 같이, 레이저 트리밍으로 패드를 분리하고, 도 7의 c에 도시된 바와 같이 비아홀 각각에 채널을 형성한다. 즉, 실시예에서는 비아 홀을 가능한 최소 피치로 제작하고 넓은 면적의 패드(pad)를 형성한 다음, 레이저를 이용하여 필요한 부위를 트리밍(trimming) 하여 도 8에 도시된 바와 같은 비아홀 미세 피치를 구현한다. 이를 통해, 공간변환기 없이도0.35mm 이하의 비아홀 피치를 구현할 수 있도록 한다.
도 9는 도 2의 레이저 트리밍 장치를 통한 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법의 순서도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, PCB(20)에 홀들을 가공하기 위해 제작된 도면의 가공 변수를 레이저 트리밍 장치(200)에 입력한다(제1 단계 S100). 레이저(10)의 초점(30)이 기판(20)의 경계부위(80)를 따라 가공하도록 기판(20)을 이동 스테이지(210)를 통해 이동시키고, 제거영역(90)을 제거하여 홀을 가공한다(제2 단계 S200). 비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성한다(제3단계 S300). 레이저 트리밍을 통해 비아 홀 각각의 채널을 분리한다(제4단계 S400). 레이저 트리밍 패턴을 세척하여 오염물질을 분리한다(제5단계).
도 10은 실시예에 따른 S200 단계의 홀 가공 공정을 보다 자세히 나타낸 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 모터(240) 또는 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 레이저(10)의 초점(30)을 기판(20)의 상부로 이동하도록 제어하고, 접촉 스팟(55)의 면적이 늘어난 상태에서 레이저(10)가 경계부위(80)를 가공하도록 기판(20)을 이동시켜 경계부위(80)의 버(Burr)를 제거한다(S210).
초음파 세척, 플라즈마를 포함하는 비접촉 세척 또는 접촉 세척을 통해 기판(20) 상의 이물질을 세정한다(S220).
레이저(10)의 접촉 스팟(55)의 면적이 증가된 상태에서 경계부위(80)를 가공하여 버를 제거한 후 기판(20) 상의 이물질 존재 유무를 검사하여 이물질이 발견되는 경우 다시 S220 단계를 통해 PCB(20)의 이물질을 세정하고, 이물질이 PCB (20) 상에 발견되지 않는 경우 레이저 가공 공정을 종료한다(S230).
개시된 내용은 예시에 불과하며, 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 개시된 내용의 보호범위는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 않는다.

Claims (7)

  1. PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법에 있어서,
    PCB를 가공할 도면의 가공 변수를 레이저 트리밍 장치에 입력하는 제1 단계;
    상기 레이저 트리밍 장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 PCB에 홀을 가공하는 제2 단계;
    비아 홀(Via hole)을 포함하는 면적의 패턴을 생성하는 제3단계;
    레이저를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리하는 제4단계; 및
    레이저 트리밍 패턴을 세척하여 오염물질을 분리하는 제5단계; 를 포함하고
    상기 제2단계; 는
    레이저가 홀 및 PCB 사이의 경계부위를 재가공하여 버(burr)를 제거하는 단계;
    상기 PCB을 초음파 또는 플라즈마 세정하는 단계; 및
    경계부위의 일부에 레이저의 초점을 일치시키고, 상기 레이저를 상기 경계부위를 따라 이동시키거나 PCB를 이동시켜 상기 경계부위를 제거하는 단계; 를 포함하고,
    상기 제4단계; 는
    레이저 트리밍으로 패드를 분리하는 단계; 및
    비아홀 각각에 채널을 형성하는 단계; 를 포함하고,

    상기 레이저가 홀 및 PCB 사이의 경계부위를 재가공하여 버(burr)를 제거하는 단계; 는
    상기 레이저의 초점을 상기 경계부위와 상기 레이저 스캐너 사이에 위치시키고, 상기 레이저 스캐너 또는 PCB을 이동시키며 상기 경계부위를 가공하고,
    레이저의 접촉 스팟의 면적이 증가된 상태에서 경계부위를 가공하여 버를 제거하고,
    기판 상의 이물질 존재 유무를 검사하여 이물질이 발견되는 경우 다시 PCB의 이물질을 세정하고,
    이물질이 PCB 상에 발견되지 않는 경우 레이저 가공 공정을 종료하고,

    상기 제3단계; 는
    비아 홀들이 형성된 영역에 패드를 형성하는 단계;
    레이저를 이용하여 비아 홀 각각의 채널을 분리하는 단계;
    레이저 트리밍 패턴을 세척하여 오염물질을 분리하는 단계; 를 포함하고,

    상기 레이저 트리밍 장치는
    상부에 배치된 진공척을 X 또는 Y축을 향해 이동시키고, 위치센서를 통해, 상기 진공척에 위치한 PCB의 위치를 감지하도록 형성되는 이동 스테이지;
    상기 진공척의 상부에 이격 배치되고, 모터의 구동을 통해 Z축을 따라 진공척과 이격 되거나 인접하는 구동을 하며, 초점조절렌즈를 통해 레이저의 초점의 위치를 제어하는 레이저 스캐너; 를 포함하고,

    상기 경계부위의 일부에 레이저의 초점을 일치시키고, 상기 레이저를 상기 경계부위를 따라 이동시키거나 PCB를 이동시켜 상기 경계부위를 제거하는 단계; 는
    상기 레이저 스캐너의 위치와 초점 사이의 거리는 초점조절렌즈를 통해 제어하고, 레이저 스캐너를 Z축을 따라 상부 또는 PCB를 향해 이동시키면, 초점의 위치가 Z축을 따라 상부 또는 하부를 향해 이동하는 단계;
    초점이 위치한 지점부터 레이저 스캐너와 이격 되는 방향으로 조사되는 레이저의 에너지 밀도가 레이저 스캐너와 레이저 사이의 거리증가에 비례하여 감소하는 단계;
    상기 PCB는 가공 변수에 해당하는 경로의 일부분인 경계부위를 레이저가 접촉하도록 이동하는 단계;
    상기 레이저 스캐너는 고정되고 초점이 경계부위의 일부분에 접촉된 상태에서 레이저가 경계부위를 따라 이동하면서 PCB상의 경계부위를 절단하는 단계;
    상기 PCB에 홀을 형성하기 위해 레이저를 통해 제거되는 제거영역의 가장자리에 형성되는 경계부위에 초점이 형성되고, PCB에서 제거되는 제거영역의 가장자리 안쪽 일부분과 경계부위의 외부 일부는 레이저를 통해 제거되면서 가공영역으로 형성되는 단계; 를 포함하고,
    상기 레이저 가공 장치에 입력되는 가공 변수는
    가공 영역의 면적을 가공하여 제거영역을 제거하고, 가공영역 및 제거영역을 제거예정인 홀의 크기로 산정되는 것을 특징으로 하는 PCB 미세 피치 대응을 위한 레이저 트리밍 방법.
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