KR20190007626A

KR20190007626A - 레이저 가공 방법

Info

Publication number: KR20190007626A
Application number: KR1020170088839A
Authority: KR
Inventors: 강신교; 임창민; 김웅겸
Original assignee: 주식회사 에스디에이
Priority date: 2017-07-13
Filing date: 2017-07-13
Publication date: 2019-01-23

Abstract

본 명세서에 개시된 내용은 레이저를 통해 가공되는 기판상의 홀의 가공 상태 및 기판의 세척 상태를 개선함과 동시에 레이저 가공 공정 시간을 절감하는 레이저 가공 방법의 제공에 관한 것이다.
본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따르면, 레이저 가공 방법은 가공할 기판의 도면 가공 변수를 레이저 가공 장치에 입력하는 단계, 상기 레이저 가공 장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 기판에 홀들을 가공하는 단계, 상기 레이저가 상기 홀 및 기판 사이의 경계부위를 세척하는 단계, 상기 레이저가 상기 홀들 사이에 형성된 상기 기판을 세척하는 단계 및 상기 홀들의 가공 상태를 검사하는 단계를 포함한다.

Description

레이저 가공 방법{LASER MACHINING METHOD}

본 명세서에 개시된 내용은 레이저 가공방법에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 형성되는 홀들의 가공 상태를 개선하는 레이저 가공 방법에 관한 것이다.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.

반도체를 검사하는 프로브 카드에 사용되는 인쇄회로기판은 소정의 회로패턴과 복수의 홀을 형성하며, 인쇄회로기판에 탐침용 니들(Needle)과 주변 부품들의 결합을 통해 프로브 카드가 완성된다.

그러나 기존의 인쇄회로기판을 레이저를 통해 가공되어 형성되는 홀들은 레이저 드릴링(Laser drilling)을 통해 홀 주위의 부분이 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 띠 모양으로 돌출되거나 초음파 세정 후에도 기판상에 파편들이 남아있는 단점이 있었다.

이와 관련되어 한국 등록특허공보 제10-0682578호는 반도체 검사용 프로브 카드에 사용되는 인쇄회로기판을 평탄하게 제조하는 방법을 개시하고 있고, 한국 등록특허공보 제10-0830714호는 웨이퍼 검사용 프로브 카드 제작방법을 개시하고 있다.

그러나 종래 발명들은 프로브 카드의 제작 방법들은 나타내지만, 홀의 가공상태 및 이물질 제거를 개선하면서 동시에 기판 상의 이물질을 효과적이고 신속하게 세척하는 기술은 개시하지 않고 있다.

레이저를 통해 가공되는 기판상의 홀의 가공 상태 및 기판의 세척 상태를 개선함과 동시에 레이저 가공 공정 시간을 절감하는 레이저 가공 방법을 제공함에 있다.

또한, 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.

개시된 내용의 일 실시예에 의하면, 레이저 가공 방법은 가공할 기판의 도면 가공 변수를 레이저 가공 장치에 입력하는 제1 단계, 상기 레이저 가공 장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 기판에 홀들을 가공하는 제2 단계, 상기 레이저는 상기 홀들을 순차적으로 가공하면서 상기 홀들 사이를 이동하는 과정 중에 상기 홀들 주변에 안착된 이물질들을 제거하는 제3 단계 및 상기 기판을 초음파 또는 플라즈마 세정하는 제4 단계를 포함한다.

또한, 상기 제2 단계는 가공될 홀과 상기 기판 사이에 형성되는 상기 경계부위의 일부에 상기 레이저의 초점을 일치시키고, 상기 레이저를 상기 경계부위를 따라 이동시키거나 상기 기판을 이동시켜 상기 경계부위를 제거할 수 있다.

또한, 상기 제3 단계는 상기 레이저의 초점을 상기 경계부위와 상기 레이저 스캐너 사이에 위치시키고, 상기 레이저 스캐너 또는 기판을 이동시키며 상기 홀들 주변의 이물질들을 제거할 수 있다.

또한, 상기 제3 단계는 상기 레이저를 추적하며 이동하는 블로잉 유닛을 통해 가스를 상기 레이저 및 기판이 접촉하는 위치에 분출시켜 이물질을 제거할 수 있다.

본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따르면, 레이저 가공 방법은 기존의 레이저 가공 장치를 응용하여 기판상에 홀들을 가공하는 동시에 기판상의 이물질을 제거하는 장점이 있다.

또한, 레이저 가공 방법은 레이저가 기판을 향해 형성하는 초점의 위치를 변경하여 기판상의 이물질을 제거함과 동시에 홀들 사이를 이동하는 동안에도 이물질을 제거하여 기판의 가공 완성도 및 품질이 개선되고 세정공정시간이 절감되는 장점이 있다.

또한, 레이저를 통해 1차로 이물질을 제거하고 초음파 세정 단계로 진입하면 단시간의 초음파 세정 기간으로도 기판상의 이물질 제거가 가능하여 세정 단계의 공정시간이 절감되는 장점이 있다.

또한, 레이저를 통해 이물질들을 제거하는 동안 블로잉 유닛이 레이저의 이동경로를 따라 동시에 이물질들을 제거하므로 홀이 형성되는 기판상의 이물질의 효과적인 제거가 가능한 장점이 있다.

아울러, 이와 같은 기재된 본 발명의 효과는 발명자가 인지하는지 여부와 무관하게 기재된 내용의 구성에 의해 당연히 발휘되게 되는 것이므로 상술한 효과는 기재된 내용에 따른 몇 가지 효과일 뿐 발명자가 파악 또는 실재하는 모든 효과를 기재한 것이라 인정되어서는 안 된다.

또한, 본 발명의 효과는 명세서의 전체적인 기재에 의해서 추가로 파악되어야 할 것이며, 설사 명시적인 문장으로 기재되어 있지 않더라도 기재된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서를 통해 그러한 효과가 있는 것으로 인정할 수 있는 효과라면 본 명세서에 기재된 효과로 보아야 할 것이다.

도 1은 레이저 가공 방법을 수행하기 위한 레이저 가공 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 레이저가 기판에 홀을 가공하는 상태를 나타낸 모식도.
도 3은 도 2의 레이저가 기판에 홀을 가공하는 상태의 단면도.
도 4는 도 1의 레이저가 도 2의 경계부위를 세척하는 상태를 나타낸 모식도.
도 5는 도 4의 레이저가 경계부위를 세척하는 상태의 단면도.
도 6은 도 1의 레이저가 홀들의 사이를 세척하는 상태를 나타낸 모식도.
도 7은 본 명세서에 개시된 내용의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 통한 레이저 가공 방법의 순서도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 레이저 가공 방법의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다, 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다.

도 1은 레이저 가공 방법을 수행하기 위한 레이저 가공 장치를 나타낸 사시도를 도시한다.

도 2는 도 1의 레이저가 기판에 홀을 가공하는 상태를 나타낸 모식도를 도시한다.

도 1 및 2들에 도시된 바와 같이, 레이저 가공 장치(200)는 이동 스테이지(210), 진공척(220), 위치센서(230), 구동부(240), 레이저 스캐너(250) 및 초점렌즈(260)를 포함한다.

레이저 가공 방법(100)은 반도체 검사를 위한 프로브 카드의 제작을 위해 필요한 기판에 홀들을 가공하기 위해 레이저(10)를 이용하는 가공 방법이고, 홀들을 가공하기 위해 레이저 가공 장치(200)를 사용한다.

레이저 가공 장치(200)는 기판(20)에 조사되는 레이저의 초점 조절을 통해 기판(20)에 가공하기 위한 홀과 기판(20) 사이의 경계부위의 품질을 개선하고, 상기 경계부위 주변의 이물질들을 효과적으로 제거하기 위해 제작된 장치이다.

레이저 가공 장치(200)에 설치된 레이저 스캐너(250)는 기판(20)을 향해 레이저를 조사하여 레이저 드릴링(Laser Drilling) 방법을 통해 기판(20)에 홀들을 가공하며, 홀들이 형성된 기판(20)은 프로브 카드 제작을 위해 사용된다.

프로브 카드에는 미세한 탐침들이 홀들에 결합되고, 홀들 각각의 가공상태는 프로브 카드의 품질 및 내구성에 영향을 주기 때문에, 상기 경계부위에 발생할 수 있는 파편을 포함하는 이물질들을 포함하는 이물질을 제거하는 공정이 필요하다.

또한, 홀들 사이의 기판(20) 상에는 상기 이물질들이 세척 및 세정 후에도 남아있는 경우가 있으므로, 별도의 공정을 통해 기판(20) 상에 남아있는 이물질을 제거하여 세정의 효과를 개선시킬 수 있다.

이동 스테이지(210)는 상부에 배치된 진공척(220)을 X 또는 Y축을 향해 이동시키는 장치이고, 위치센서(230)는 진공척(220) 상부에 위치한 기판(20)의 위치를 감지하도록 형성된다.

레이저 스캐너(250)는 진공척(220)의 상부에 이격 배치되고, 구동부(240)의 구동을 통해 Z축을 따라 진공척(220)과 이격 및 인접하거나 X 및 Y축으로 정밀하게 이동하는 구동을 하며, 초점조절렌즈(260)를 통해 레이저(10)의 초점(30)의 위치를 제어할 수 있다.

레이저 스캐너(250)의 위치와 초점(30) 사이의 거리는 초점조절렌즈(260)를 통해 감소 또는 증가시킬 수 있고, 레이저 스캐너(250)를 Z축을 따라 상부 또는 기판(20)을 향해 이동시키면, 초점(30)의 위치가 Z축을 따라 이동할 수 있다.

또한, 초점(30)이 위치한 지점부터 레이저 스캐너(250)와 이격되는 방향으로 조사되는 레이저(10)의 에너지 밀도는 레이저 스캐너(250)와 레이저(10) 사이의 거리증가에 비례하여 감소한다.

따라서, 초점조절렌즈(260)의 변동없이 구동부(240)의 구동으로 레이저 스캐너(250)와 기판(20)사이의 거리를 증가시키면, 기판(20)에 조사되는 레이저(10)의 에너지 밀도는 감소하고, 레이저(10)가 기판(20)의 표면에 접촉되는 접촉 스팟의 면적이 증가하므로, 기판(20)의 넓은 면적에 형성된 이물질의 제거가 용이하다.

도 2는 도 1의 레이저가 기판에 홀을 가공하는 상태를 나타낸 모식도를 도시한다. 도 3은 도 2의 레이저가 기판에 홀을 가공하는 상태의 단면도를 도시한다. 도 4는 도 1의 레이저가 도 2의 경계부위를 세척하는 상태를 나타낸 모식도를 도시한다. 도 5는 도 4의 레이저가 경계부위를 세척하는 상태의 단면도를 도시한다.

도 2 및 3들에 도시된 바와 같이, 레이저 스캐너(250)에서 기판(20)을 향해 조사되는 레이저(10)의 초점은 기판(20)의 표면에 형성되고, 기판(20)의 표면에 접촉하는 레이저(10)의 초점이 접촉 스팟(45)에 해당된다.

초점(30)과 동일한 위치에 형성되는 기판(20)과 레이저(10)가 서로 접촉하는 접촉 부분인 접촉 스팟(45)의 면적은 레이저(10)가 기판(20) 상에서 접촉할 수 있는 최소한의 면적을 나타내고, 이를 통해 레이저(10)의 에너지 밀도는 최대한으로 증가하고, 홀과 기판(20) 사이의 경계부위(80)를 정밀하고 신속하게 가공할 수 있다.

공정 단계를 살펴보면, 초점(30)이 접촉 스팟(45)과 일치한 상태에서 기판(20)을 가공하여 복수의 홀들을 형성하기 위한 도면에 해당하는 가공 변수를 레이저 가공 장치(200)에 입력하면, 레이저 스캐너(250)는 입력된 가공 변수에 따라 기판(20)을 가공한다.

기판(20)은 진공척(220)에 결합된 상태에서 X 또는 Y축으로 진공척(220)을 이동시키는 이동 스테이지(210)를 통해 이동하고, 상기 가공 변수에 해당하는 경로의 일부분인 경계부위(80)를 레이저(10)가 접촉하도록 이동한다.

따라서, 레이저 스캐너(250)는 고정되고 초점(30)이 경계부위(80)의 일부분에 접촉된 상태에서 레이저(10)가 경계부위(80)를 절단하도록 레이저 스캐너(250) 또는 기판(20)이 이동한다.

또한, 초점(30)이 경계부위(80)에 접촉된 상태이므로 레이저(10)가 경계부위(80)에 접촉하는 면적은 작고, 레이저(10)의 에너지 밀도가 높으며, 레이저(10)가 경계부위(80)를 가공하는 가공영역(70)의 면적은 현저히 감소되므로 경계부위(80)의 버(Burr)의 발생이 최소화된다.

또한, 기판(20)에 홀을 형성하기 위해 레이저(10)를 통해 제거되는 제거영역(90)의 가장자리에 형성되는 경계부위(80)에 초점(30)이 형성되면서, 기판(20)에서 제거되는 제거영역(90)의 가장자리 일부분과 경계부위(80)의 외부 일부 사이의 가공영역(70)은 레이저에 의해 제거된다.

한편, 레이저 스캐너(250)의 하부에는 레이저(10)의 초점(30)의 위치를 조절하도록 초점조절렌즈(260)가 형성되고, 해당 사용자 또는 레이저 스캐너(250)의 제어부는 초점조절렌즈(260)를 회전시켜 초점(30)의 위치를 제어할 수 있다.

초점조절렌즈(260)를 통해 레이저(10)는 기판(20)의 표면에서 초점(30)을 형성할 수 있고, 이 경우, 레이저(10)가 기판(20)에 접촉하는 접촉 스팟(45)의 면적은 기판(20)이 초점(30) 이외의 레이저(10)가 이동하는 경로의 다른 위치에 배치되는 경우 레이저(10)와 기판(20)의 표면이 접촉하는 다양한 면적들에 비해 상대적으로 낮은 면적을 형성한다.

또한, 경계부위(80)는 시각형, 다격형, 원의 형태를 포함하는 다양한 형태로 형성될 수 있고, 경계부위(80)의 모양은 한정되지 않는다.

도 4 및 5들에 도시된 바와 같이, 레이저 가공 장치(200)는 블로잉 유닛(270)을 더 포함한다.

레이저 스캐너(250)가 구동부(240)의 구동으로 Z축을 따라 상부를 향해 소정의 거리만큼 이동하면, 초점(30)이 기판(20)의 표면과 분리되어 상부를 향해 이동하고, 레이저(10)와 기판(20)이 접촉하는 접촉 스팟(55)의 면적은 증가한다.

따라서, 접촉 스팟(45)의 면적의 증가를 통해 레이저(10)가 기판(20)을 향해 가하는 에너지의 밀도는 감소하고, 레이저(10)가 기판(20)에 접촉하는 면적이 늘어나면서 초점(30)이 기판(20)의 표면에 조사되는 상태에 비해 상대적으로 넓은 범위에 낮은 에너지 밀도로 기판(20)의 표면을 재가공하는 상태로 전환된다.

레이저 가공 공정 단계를 살펴보면, 레이저 스캐너(250)는 구동부(240)의 구동 또는 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 초점(30)의 위치가 경계부위(80)와 분리되어 경계부위(80)의 상부에 위치하도록 형성된다.

레이저(10)의 초점(30)이 경계부위(80)와 이격되고, 접촉 스팟(55)의 면적이 증가하면서 경계부위(80) 주위에 가해지는 레이저(10)의 에너지 밀도가 감소하며, 레이저(10)의 에너지가 감소하여 넓은 범위에 걸쳐서 경계부위(80) 주변의 버(Burr)들 및 이물질들을 효과적으로 제거할 수 있다.

그리고 블로잉 유닛(270)은 가스 분출을 통해 경계부위(80)에 상기 이물질들을 제거하고, 블로잉 유닛(270)으로 제거하기 힘든 파편을 포함하는 이물질들은 경계부위(80)에 조사되는 레이저(10)를 통해 제거된다.

따라서, 해당 사용자는 제어를 통해 1차로 레이저(10)의 초점(30)을 경계부위(80)에 일치하도록 조절하고 기판(20)의 이동을 통해 경계부위(80) 내부의 제거영역(90)을 제거하여 정밀하게 홀을 가공할 수 있고, 2차로 접촉 스팟(55)의 면적을 증가시키고 레이저(10)의 에너지 밀도를 감소시킨 후 경계부위(80)를 레이저(10)가 재가공하면서 제거영역(90) 외부의 기판(20) 상부 또는 제거영역(90)에 발생하는 버를 효과적으로 제거할 수 있다.

또한, 경계부위(80)에 블로잉 유닛(270)의 가스가 이물질들을 제거함과 동시에 레이저(10)가 남은 물질들을 제거하여 효과적으로 경계부위(80)에 남은 이물질들을 제거할 수 있다.

또한, 블로잉 유닛(270)은 별도의 유닛이 도 4의 접촉 스팟(55)에 인접하도록 배치되거나, 레이저 스캐너(250)의 내부에 공급되는 가스가 레이저 스캐너(250)의 하부에 형성되는 기판(20)을 향해 분출하는 다양한 형태로 형성될 수 있다.

그리고 초점조절렌즈(260)의 제어를 통해 초점(30)의 위치가 기판(20)의 상부를 향해 이동하여 기판(20)의 표면과 분리되고, 레이저(10)와 기판(20)의 표면이 접촉하는 접촉 스팟(55)의 면적을 증가시킬 수 있다.

도 6은 도 1의 레이저가 홀들의 사이를 세척하는 상태를 나타낸 모식도를 도시한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 레이저 스캐너(250)는 기판(20) 상에 복수의 홀들을 가공하기 위해 가공된 홀과 가공 예정인 홀의 사이를 이동하고, 홀들 사이를 이동하는 동안 홀들 사이에 형성되는 기판(20) 상의 이물질들을 제거한다.

도 6의 경계부위(80)를 따라 레이저 스캐너(250)가 이동하며 가공영역(75)을 세척한 후에 레이저(10)의 초점(30)의 위치는 유지하면서 다음 차례에 가공할 홀의 위치로 이동하면서 기판(20) 상의 이물질을 세척한다.

레이저(10)의 접촉스팟(55)은 홀들 사이에 형성되는 가공영역(77)에 도달하면 이동속도를 늦추거나 소정의 시간만큼 정지하여 가공영역(77)에 형성된 파편(Debris)을 포함한 이물질을 제거할 수 있다.

기판(20)의 두께가 두껍고 가공되는 홀의 크기가 큰 경우, 가공영역(77)에 잔존하는 이물질이 증가하고, 레이저 스캐너(250)는 가공영역(77)의 기판(20) 상에서 연장되는 방향을 따라 이동하며 가공영역(77) 상의 이물질을 제거할 수 있다.

한편, 도 6에 도시된 기판(20)상의 홀들의 형태와 같이, 기판(20) 상에 사각형 형태의 복수의 홀들을 서로 소정의 거리만큼 이격되게 분포하도록 가공하는 경우, 특정 위치에서 레이저(10)의 가공을 시작하여 레이저(10) 방출을 연속적으로 유지하면서 홀들을 가공할 수 있다.

예를 들어, 가공시작위치(81)에 레이저(10)의 초점(30)을 위치시키고 경계부위(80)를 따라 레이저 스캐너(250)를 이동하여 가공하고, 다시 가공시작위치(81)에 도달한 레이저 스캐너(250)를 통해 레이저(10)의 초점(30)을 변경시켜 이물질들을 제거하면 레이저(10)의 연속적인 방출을 통해 홀을 가공하고 이물질을 제거할 수 있다.

또한, 홀의 가공 후에 가공시작위치(81)에서 초점(30)을 유지한 상태로 제2 방향(83)을 이동하면서, 기판(20) 가장자리와 홀 사이의 영역을 세척할 수 있고, 다시 우측의 홀의 가공시작위치(84)에서 홀의 가공을 시작하는 가공 패턴을 반복하면, 레이저(10)의 방출 정지없이 기판(20) 가장자리에 인접한 홀들을 연속적으로 가공하면서 기판(20) 상의 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.

따라서, 특정 에너지를 가지는 레이저(10)를 연속적으로 방출하는 상태에서 단순히 레이저 스캐너(250)의 위치를 제어하는 제어를 통해 기판(20)의 가장자리에 인접한 홀들을 가공하면서 홀들과 기판(20) 가장자리 사이의 기판(20) 표면을 신속하고 효과적으로 세척할 수 있어 이물질을 제거하는 세정 공정 시간이 단축되는 장점이 있다.

도 7은 도 1의 레이저 가공 장치를 통한 레이저 가공 방법의 순서도를 나타낸다.

도 7에 도시된 바와 같이, 기판(20)에 홀들을 가공하기 위해 제작된 도면의 가공 변수를 레이저 가공 장치(200)에 입력한다(제1 단계 S100).

레이저(10)의 초점(30)이 기판(20)의 경계부위(80)를 따라 가공하도록 기판(20)을 이동 스테이지(210)를 통해 이동시키고, 제거영역(90)을 제거하여 기판(20) 상의 소정의 위치에서 홀을 가공한다(제2 단계 S110).

레이저 스캐너(250)는 기판(20) 상의 특정위치의 홀을 가공 및 레이저(10)를 통한 세척 후에 초점(30)의 위치를 유지하여 접촉 스팟(55)의 면적을 유지하거나 접촉 스팟(55)의 면적을 증가시킨 상태로 다음에 가공될 홀의 위치로 이동하면서 기판(20)의 표면에 형성된 파편(Debris)들을 포함하는 이물질을 제거한다(제3 단계 S120).

레이저 스캐너(250)가 기판(20) 상을 이동하면서 복수의 홀들을 가공하고, 기판(20) 상에 가공된 홀들에 형성된 이물질을 제거하면, 초음파 세척, 플라즈마를 포함하는 비접촉 세척 또는 접촉 세척을 통해 홀의 주변 및 기판(20) 상의 남은 이물질을 세정한다(제4 단계 S130).

홀 및 기판(20)을 세정한 후 기판(20) 상의 이물질 존재 유무를 검사하여 이물질이 발견되면 다시 제4 단계를 통해 기판(20)의 이물질을 세정하고, 이물질이 기판(20) 상에 발견되지 않는 경우 레이저 가공 공정이 종료된다(제5 단계).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 레이저 가공 방법 200: 레이저 가공 장치
210: 이동 스테이지 220: 진공척
230: 위치센서 240: 모터
250: 레이저 스캐너 260: 초점조절렌즈

Claims

가공할 기판의 도면 가공 변수를 레이저 가공 장치에 입력하는 제1 단계;
상기 레이저 가공 장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 기판에 홀들을 가공하는 제2 단계;
상기 레이저는 상기 홀들을 순차적으로 가공하면서 상기 홀들 사이를 이동하는 과정 중에 상기 홀들 주변에 안착된 이물질들을 제거하는 제3 단계; 및
상기 기판을 초음파 또는 플라즈마 세정하는 제4 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서, 상기 제2 단계는,
가공될 홀과 상기 기판 사이에 형성되는 경계부위의 일부에 상기 레이저의 초점을 일치시키고, 상기 레이저를 상기 경계부위를 따라 이동시키거나 상기 기판을 이동시켜 상기 경계부위를 제거하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
제2항에 있어서, 상기 제3 단계는,
상기 레이저의 초점을 상기 경계부위와 상기 레이저 스캐너 사이에 위치시키고, 상기 레이저 스캐너 또는 기판을 이동시키며 상기 홀들 주변의 이물질들을 제거하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
제3항에 있어서, 상기 제3 단계는,
상기 레이저를 추적하며 이동하는 블로잉 유닛을 통해 가스를 상기 레이저 및 기판이 접촉하는 위치에 분출시켜 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
제3항에 있어서,
상기 레이저 스캐너를 상기 기판과 이격시키거나 상기 레이저의 초점조절렌즈를 제어하여 상기 기판에 도달하는 상기 레이저의 면적을 증가시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 경계부위의 주변에 이물질들의 유무를 검사하고 이물질들이 발견되면 상기 제4 단계로 이동하고, 상기 경계부위에 형성되는 이물질들의 유무를 검사하여 이물질들이 발견되지 않으면 레이저 가공 공정을 완료하는 제5 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.