CN109332767A - 分层式激光封焊拆除方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种分层式激光封焊拆除方法，涉及电子产品制造技术领域，用于解决现有技术中存在的纯机械拆除会导致盖板塌陷或金属碎屑进入管壳内部的技术问题。本发明的分层式激光封焊拆除方法，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光封焊盖与管壳分离的操作步骤，在拆卸时，通过逐层减薄激光封焊盖板的厚度来使激光封焊盖板与管壳分离，一是能够防止激光封焊盖板突然塌陷到管壳的内部电路上，二是能够避免多余的金属物残进入到管壳内部的电路中，从而避免内部电路短路的问题，降低了产品的生产成本。

Description

分层式激光封焊拆除方法
技术领域
本发明涉及电子产品制造技术领域，特别地涉及一种分层式激光封焊拆除方法。
背景技术
激光气密封焊的产品内部都有裸芯片，其对环境的要求极高，因此都是在具有一定洁净条件的环境进行装配，因此产品基本不具备返修性，一旦出现问题一般都是采用新品进行更换，其成本较高。
目前，随着环境的恶化和对产品质量不断提高的前提下，产品在装配完成后要经过振动、温度循环等环境试验，试验过程带来的机械应力和温度应力会暴露产品元器件的缺陷，采用激光封焊的管壳类产品内部出现元器件失效等问题时，利用纯机械拆除并返修的方式会导致盖板塌陷到管壳的内部电路上，并且在拆除过程中多余金属碎屑会进入到管壳内部导致电路短路，导致整个产品报废。
发明内容
本发明提供一种分层式激光封焊拆除方法，用于解决现有技术中存在的纯机械拆除会导致盖板塌陷或金属碎屑进入管壳内部的技术问题。
本发明提供一种分层式激光封焊拆除方法，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光封焊盖与管壳分离的操作步骤。
在一个实施方式中，逐层减薄激光封焊盖板的厚度包括以下子步骤：
步骤Step10：从所述激光封焊盖板的上表面开始，逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度；
步骤Step20：在所述激光封焊盖板的焊缝处刻下刻痕；
步骤Step30：沿所述刻痕将所述激光封焊盖板拆除。
在一个实施方式中，步骤Step10中，采用铣削的方法逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度。
在一个实施方式中，步骤Step10中，采用高速铣床逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度，且所述高速铣床的加工精度不低于0.01mm。
在一个实施方式中，步骤S10中，从所述激光封焊盖板的上表面开始，对所述激光封焊盖板至少进行两次铣削处理以逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度。
在一个实施方式中，每次铣削时，铣削面积大于所述激光封焊盖板与所述管壳之间的接触面积。
在一个实施方式中，第一次铣削后，所述激光封焊盖板的最小厚度为0.4mm-0.6mm；最后一次铣削后，所述激光封焊盖板的最小厚度为0.05mm-0.08mm。
在一个实施方式中，步骤S20中，采用手术刀在焊缝处刻下刻痕。
在一个实施方式中，在焊缝处刻下刻痕时，所述手术刀始终垂直于所述激光封焊盖板的上表面。
在一个实施方式中，所述激光封焊盖板为金属材料。
与现有技术相比，本发明的优点在于：在拆卸时，通过逐层减薄激光封焊盖板的厚度来使激光封焊盖板与管壳分离，一是能够防止激光封焊盖板突然塌陷到管壳的内部电路上，二是能够避免多余的金属物残进入到管壳内部的电路中，从而避免内部电路短路的问题，降低了产品的生产成本。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。
图1是本发明的实施例中激光封焊盖板未拆除的示意图；
图2是本发明的实施例中对激光封焊盖板进行初次铣削的示意图；
图3是本发明的实施例中对激光封焊盖板进行第二次局部铣削的示意图；
图4是本发明的实施例中利用手术刀形成刻痕的示意图；
图5是本发明的实施例中激光封焊盖板整体拆除的示意图。
附图标记：
1-激光封焊盖板、2-管壳、3、焊缝、4-铣削头、5-手术刀。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供一种分层式激光封焊拆除方法，其包括逐层减薄激光封焊盖板1的厚度直至所述激光封焊盖与管壳2分离的操作步骤。由于在拆除激光封焊盖板1时，逐层减薄其厚度，因此能够根据激光封焊盖板1的尺寸确定每层需要减少的厚度，并能够将最终状态的激光封焊盖板1的厚度控制合理范围内，从而避免盖板产生形变甚至塌陷。
另外，通过逐层减薄的方式进行拆除时，能够避免将多余的金属物残留到管壳2内部的电路中，从而避免内部电路短路的问题。因此本发明的拆除方法可大大提高激光封焊管壳2类产品的返修质量，避免了因激光封焊返修困难而导致的管壳2产品整体报废，大大降低了产品的成本。
具体来说，逐层减薄激光封焊盖板1的厚度包括以下子步骤：
第一步，从激光封焊盖板1的上表面开始，逐层减薄所述激光封焊盖板1的厚度。
在一个实施例中，采用铣削的方法逐层减薄激光封焊盖板1的厚度。
进一步地，采用高速铣床逐层减薄激光封焊盖板1的厚度，且高速铣床的加工精度不低于0.01mm。通过铣削的方式能够从上之下地减小激光封焊盖板1的厚度，并且能够精确地控制铣削量。
在一个实施例中，如图2和3所示，从激光封焊盖板1的上表面开始，对激光封焊盖板1至少进行两次铣削处理以逐层减薄激光封焊盖板1的厚度。并且每次铣削时，铣削面积大于激光封焊盖板1与管壳2之间的接触面积。
例如，在初次铣削时，如图2所示，将激光封焊盖板1的整个上表面去除，在进行第二次铣削时，如图3所示，可以进行局部铣削，即仅将激光封焊盖板1上(焊缝3处)与管壳2接触面积相同的表面去除，而激光封焊盖板1中间位置的部分则无需去除(但要保证不能影响下文中手术刀的操作)，即在焊缝处形成一个台阶，从而能够提高拆除的效率。
当然，在初次铣削时，也可只去除激光封焊盖板1上(焊缝3处)与管壳2接触面积相同的表面，只要不妨碍后续的操作即可。
进一步地，第一次铣削后，激光封焊盖板1的最小厚度为0.4mm-0.6mm；最后一次铣削后，激光封焊盖板1的最小厚度为0.05mm-0.08mm。
优选地，激光封焊盖板1的尺寸大于50mm(长度)×50mm(宽度)时，第一次铣削后，激光封焊盖板1的最小厚度为0.6mm，避免因激光封焊盖板1变形导致铣穿激光封焊盖板1。
优选地，在进行第二次铣削时铣削头4的尺寸小于进行第一次铣削时铣削头4的尺寸，以便更精确地控制铣削量。
第二步，在激光封焊盖板1的焊缝3处刻下刻痕。
具体地，如图4所示，采用手术刀5在焊缝3处刻下刻痕。在焊缝3处刻下刻痕时，手术刀5始终垂直于激光封焊盖板1的上表面。
由于通过铣削去除表面已经将激光封焊盖板1上(焊缝3处)与管壳2的接触面积减小足够小，以仅能保持激光封焊盖板1的完整性为准。因此通过手术刀对焊缝3进行轻微地刻痕操作后，就可使激光封焊盖板1与管壳2分离开来，从而使激光封焊盖板1能够整体取下。
在此步骤中，由于需要工人手工操作，因此采用手术刀5在焊缝3处刻下刻痕需要在显微镜下操作，以保证对内部芯片不会产生损伤和污染。
第三步，沿刻痕将激光封焊盖板1拆除。如图5所示，在拆除时，可用手术刀5沿激光封焊的焊缝3处的刻痕将激光封焊盖板1整体取下。由于激光封焊盖板1是整体拆除，因此在未将激光封焊盖板1取下之前，对其进行减薄处理时产生的金属碎屑不会进入到管壳2内部并对其中的电路造成影响，从而大大提高激光封焊管壳2类产品的返修质量。
需要说明的是，本发明所述的激光封焊盖板1为金属材料。虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光封焊盖与管壳分离的操作步骤。
2.根据权利要求1所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，逐层减薄激光封焊盖板的厚度包括以下子步骤：
步骤Step10：从所述激光封焊盖板的上表面开始，逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度；
步骤Step20：在所述激光封焊盖板的焊缝处刻下刻痕；
步骤Step30：沿所述刻痕将所述激光封焊盖板拆除。
3.根据权利要求2所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，步骤Step10中，采用铣削的方法逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度。
4.根据权利要求所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，步骤Step10中，采用高速铣床逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度，且所述高速铣床的加工精度不低于0.01mm。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，步骤S10中，从所述激光封焊盖板的上表面开始，对所述激光封焊盖板至少进行两次铣削处理以逐层减薄所述所述激光封焊盖板的厚度。
6.根据权利要求5所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，每次铣削时，铣削面积大于所述激光封焊盖板与所述管壳之间的接触面积。
7.根据权利要求5所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，第一次铣削后，所述激光封焊盖板的最小厚度为0.4mm-0.6mm；最后一次铣削后，所述激光封焊盖板的最小厚度为0.05mm-0.08mm。
8.根据权利要求2-4中任一项所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，步骤S20中，采用手术刀在焊缝处刻下刻痕。
9.根据权利要求8所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，在焊缝处刻下刻痕时，所述手术刀始终垂直于所述激光封焊盖板的上表面。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的分层式激光封焊拆除方法，其特征在于，所述激光封焊盖板为金属材料。
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