CN110102964B - 光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，包括依次设置的如下工艺步骤：下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装；在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度；在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺。本发明能够全面且简单地测量整体的平面度，为整形提供良好的基础，减少焊接气孔，提高了腔体的焊接质量，可以提高传统的镀膜设备的精度和经久耐用度。

Description

光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺

技术领域

本发明涉及一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺。

背景技术

宽带减反射膜和滤光片都是可以增强象的平衡和品质，对整个光学系统的性能进行提升。增透膜从20世纪30年代出现至今，在光学薄膜领域的地位是其它薄膜不能替代的。其应用广泛，生产总量也是所有类型薄膜中最大的。滤光片也在巨大社会需求的驱动下，发展和应用广泛。为了提高生产实践中产品的性能，人们不断研究和完善滤光片和减反射膜制备和设计工艺。大约两百年前，Fraunhofer最初通过化学方法成功完成了减反射膜层的制备工作。然而,直到20世纪初,人们对抽真空系统的不断摸索,引入了扩散泵的使用,从此，光学薄膜的地位独立于光学系统，成为一类光学元件来使用。进入近现代，电子计算机得到快速的发展，光学薄膜领域也通过对其引入来加速和优化光学薄膜的设计与制备,很快光学薄膜的应用就得到质和量的提高,相关产品与技术都发展迅速。

增透膜和滤光片等光学薄膜工艺的研究还在不断开展，膜系的设计、膜料的选择、新型离子源的研发和膜料沉积方法的改进等，每一个环节的提升都能带来镀膜工艺的提升。人们已经可以设计出不同带宽，不同功能的膜系，用来滤光、反射和透射等对光谱进行调控。但是在实际镀制过程中并不一定能做出达到理想指标的膜层。这就需要对镀膜工艺进行改进和完善。

实际镀膜过程中，增透膜和滤光片存在的主要问题有宽带反射率过高、曲线变形、光洁度差和脱膜等现象。以电子束热蒸发真空镀膜机为例，其所镀膜层质量就受到抽真空系统、蒸发速率、温度、膜厚控制仪灵敏度、离子源以及前期的清洗等各方面的影响。从最初的膜系设计开始，不仅涉及光学的基本性质,有些特定薄膜还要考虑光同薄膜作用过程中的光伏效应、光声、光电、光热、和在强激光作用之下薄膜所具有的破坏效应,另外还有光学薄膜的非线性性质、力学和结构。因此增透膜和滤光片应用广泛，而且其产品多为批量生产，真空镀膜机一次镀膜可能会有几十甚至上百的产品，而影响薄膜最终性能的因素又非常多，一旦工艺控制不合理而致使不合格的镀膜产品流入市场，可能带来严重后果。以美容机滤光片为例，这类滤光片多为长波通，将短波部分截止掉，用来做嫩肤美容或脱毛等。如果光谱发生向短波偏移，就可能会因为短波高频光的作用造成毁容风险。所以合理的工艺设计成为提高产品薄膜性能的重要保证，也只有这样才能减少成本输出甚至事故风险，而高品质薄膜的镀制，能提高产品性能，提升人们生活品质。

而焊接质量的好坏很大程度上取决于焊接接头要具有高的可靠性，必须具有高的疲劳强度。决定焊接接头疲劳强度的条件之一是被焊缝材料在焊接过程中产生的气孔数量和尺寸。因为气孔是应力集中点，当结构件受到循环使用载荷作用时，气孔可能成为疲劳裂纹源。

被焊接合金材料的冶金质量如气体元素含量，待焊接区域的清洁状况和工作室真空度以及焊接工艺参数的不匹配等是产生焊缝气孔的主要原因。因此，提高材料的冶金质量、严格的表面清理、优选焊接工艺参数是消除焊缝气孔所必须采取的技术措施。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，能够全面且简单地测量整体的平面度，为整形提供良好的基础，减少焊接气孔，提高了腔体的焊接质量，通过采用开发焊接拼装工艺、焊接方法及机加工精度控制技术，观察和控制镀膜设备制造工艺过程中各类技术参数，合理设置速率、温度等关键数值，使产品性能稳健、高可靠性、可以缩小维护周期、降低生产成本，同时也提高传统的镀膜设备的精度和经久耐用度，从而提高镀膜设备真空腔体真空度。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，包括依次设置的如下工艺步骤：下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装；在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度；在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺；一次加工包括：腔体上板下板、腔体支法兰的加工以及腔体法兰条的刨加工；一次钻攻包括对腔体法兰孔的钻孔、攻丝；一次拼装包括：拼装腔体上板、下板、围板、筋板；二次加工包括：卷板等离子割开，腔体法兰铣內形加工至图纸尺寸；二次拼焊包括：腔体支管法兰的拼装焊接、围板的拼装焊接、支法兰围板的拼装焊接以及凸缘法兰的拼装焊接。能够全面地测量腔体待测板件的平面度，对整个待整形的板件其表面平整度有个全面的了解，对于后续整形有非常好的指导性，既提高了整形的针对性、效果，还提高了整形的效率；采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺能够大幅减少焊接气孔的产生，大大地提高了焊接质量，提高腔体表面的光洁度，避免抽真空时由于腔体表面不平整而释放出其他其他，降低放气率。下料时采用水刀切割机或等离子切割机，下料前作拉丝处理，需注意拉丝方向。围板卷R即围板卷边，腔体围板内孔四角周边20mm×20mm定位割开，按图切割，内部切割保证尺寸。一次加工：加工腔体上板下板、腔体支法兰进行加工以及腔体法兰条刨加工；一次检验为：按照零部件要求进行检验。；法兰拼焊：将腔体大法兰及支法兰按图纸要求尺寸进行拼焊。法兰整形：平面度整形，平面度控制在0.5mm以内。一次拼装具体为：按图划线，拼装腔体上板，下板，围板，筋板等。保证拼装的平面度垂直度，平直度小于0.3，确认质量完好。一次焊接具体为：对拼装好，按焊接工艺进行焊接，将焊接区域加焊，注意腔体内侧保护，先立后纵方向焊接。不能满足焊接条件区域先焊再装配。注意要先将不能焊接完全的部位进行焊接。二次加工具体为：按图加工，卷板等离子割开，机床加工到位，焊接。腔体法兰铣內形加工至尺寸，长宽方向各放1.5(％)收缩余量，后镗孔。二次拼焊具体为：按图纸要求加工，用样板角度尺是否符合要求；腔体支管法兰需用样板靠好及角度确认好进行拼装焊接；确认好围板的安装方向以及支法兰围板的安装方向；将凸缘法兰及其余的零件组件拼焊完整；确认质量完好。终整形具体为：用火焰方法校正，同时用样板检验角度，并用检验尺检验腔体大法兰平整度。酸洗具体为：产品表面进行处理，注意加工面的密封保护，保证无油、无过分浸洗。渗透探伤具体为：焊缝100％PT检测，I级合格，完成后做好标记并填写检验记录。

进一步的技术方案是，在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，还在焊接面上设置通气槽。该带有通气槽的焊接面结构能够减少和消除焊缝气孔缺陷的产生，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，从而增加焊接结构的可靠性和稳定性。带有通气槽的结构能够使焊缝液态金属中溶解的部分气体从通气槽溢出，从而有效避免焊缝中气孔缺陷的形成，该种结构易于机械加工，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，增加焊接结构的可靠性和稳定性，焊后检测不会被误判误检等优点。

进一步的技术方案是，平面度实时测量机构包括一块L形标准板、抵靠设置在标准板与待测腔体板之间的弹性部件，弹性部件包括一个圆柱体形壳体，壳体靠近待测腔体板的侧面转动连接有滚轮，壳体靠近标准板的侧面设置一根滑杆，滑杆其靠近标准板的一端固定连接三根尺寸规格相同的L形连杆，连杆呈环形阵列布置且三根连杆的端部转动连接有滚轮，壳体上设置滑杆穿过的通孔，壳体内设置弹簧，弹簧的一端固定连接在壳体其靠近待测腔体板的内侧壁上，弹簧的另一端固定连接在滑杆其位于壳体内部的一端上；滑杆及连杆上设置尺寸刻度层；标准板与待测腔体板两者之间的空间一侧设置有高速摄像机。高速摄像机多次拍摄，将弹性部件其移动过程中不同刻度示数均记录下来，这样可以将整个待测腔体板件的平面度情况完全掌握，便于后续整形。

进一步的技术方案为，在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，通过手动的方式或机械驱动的方式将弹性部件设置在标准板与待测腔体板之间移动，移动轨迹为若干个首尾相接而成的Z字形组成。采取手动驱动的方式则人手需避开高速摄像头的镜头，人手应尽量握住壳体其靠近待测腔体板的部分；机械驱动的方式可以是在标准板上设置用于弹性部件移动的槽，槽的形状由若干个首尾相接而成的Z字形组成，槽的一个侧壁设置滚珠便于弹性部件在里面滑动，弹性部件其滚轮的滚轮轴通过发条延时机构(发条延时机构为本领域常规技术结构，在此不赘述)连接，滚轮轴滑动设置在连杆的滑槽内，滚轮轴上转动连接弹簧的一端，弹簧的另一端固定连接在连杆上，弹簧处于压紧的状态，这样在开始测量时，启动发条延时机构，发条储能后释放，滚轮连续转动，滚轮由于滚轮轴既被弹簧抵靠又由于与槽侧壁的摩擦，因此带动整个弹性部件在槽内移动，配合槽的远离滚轮的侧壁设有滚珠，弹性部件能够很顺畅地没有阻力地在槽内移动。

动作过程如下：启动高速摄像机，操作人员手握壳体其靠近待测腔体板的部分然后蛇形移动直至走完整个腔体待测板的板面，走完之后关闭高速摄像机，然后将拍摄的全部照片一一传送至电脑上，然后统计每张拍摄照片(拍摄前设置好摄像机的拍摄间隔，即能知道每个点的位置)对应的点处的距离，就能知道整个腔体板面的平整度。

另一种技术方案为，平面度实时测量机构包括一块L形标准板、抵靠设置在标准板与待测腔体板之间的弹性部件，弹性部件包括一个圆柱体形壳体，壳体靠近待测腔体板的侧面转动连接有滚轮，壳体靠近标准板的侧面设置一根滑杆，滑杆其靠近标准板的一端固定连接三根尺寸规格相同的L形连杆，连杆呈环形阵列布置且三根连杆的端部转动连接有滚轮，壳体上设置滑杆穿过的通孔，壳体内设置弹簧，弹簧的一端固定连接在壳体其靠近待测腔体板的内侧壁上，弹簧的另一端固定连接在滑杆其位于壳体内部的一端上；滑杆其位于壳体内部的一端还固定连接有第一齿条，第一齿条滑动设置在槽钢状的限位部内，限位部固定连接在壳体内侧壁上，与第一齿条啮合设置有主齿轮，主齿轮其齿轮轴转动连接在壳体内侧壁上，主齿轮其齿轮轴上还固定设置辅齿轮，辅齿轮其轮径小于主齿轮的轮径，与辅齿轮啮合设置有第二齿条，第二齿条的两端分别与一个动态测力仪的测量端相连。动态测力仪的非测量端固定连接在壳体内壁上，第二齿条滑动设置在另一槽钢状的限位部内，限位部固定连接在壳体内壁上，动态测力仪可以采用Kisler公司的动态测力仪。在壳体内滑杆上还设置第一齿条，并且通过放大后将第二齿条的移动距离变得比滑杆的移动距离要大，使得移动的信号量被放大后测得弹性部件移动过程中力的大小(多个测得的力)，然后根据胡克定律可知第二齿条在不同点的伸缩距离，则能够算出滑杆其在整个移动过程中哪个点最高哪个点最低以及各个点的不平度情况，能够根据所有点的测力值算出(绘出)整个待测腔体板件的平面情况。

进一步的技术方案为，动态测力仪与前置放大器、数据采集卡以及计算机相连；动态测力仪将监测到的力信号转变为电压量的模拟信号，电压量的模拟信号然后经过前置放大器对信号放大处理后，再通过数据采集卡将模拟信号转换成数字信号输出给计算机。

动作过程如下：操作人员手握壳体其靠近待测腔体板的部分然后蛇形移动直至走完整个腔体待测板的板面，走动过程可以设定一个距离(每次前进一小段距离后就停下来，待动态测力仪测得力的数值后继续前进)，走动过程中(走动开始时，滑杆抵靠在标准板上，初始位置时动态测力仪有个初始值)，第一齿条直接根据滑杆的伸缩情况而平移，第二齿条则相应平移，动态测力仪的数值不停变化，动态测力仪将监测到的多个力信号转变为电压量的模拟信号，电压量的模拟信号然后经过前置放大器对信号放大处理后，再通过数据采集卡将模拟信号转换成数字信号输出给计算机。

进一步的技术方案为，在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺，工艺参数为：焊接电流：100-300A，焊接速度：6-29m/h，预热温度：65-170℃，焊丝直径：1.4-6.3mm，氩气流量：13-105L/min，钨极直径：Φ3.1-8.2mm。

进一步的技术方案为，根据腔体板件情况合理开设坡口，保证四壁光亮，无毛刺、油污、污垢；焊前采用丙酮将焊区清洗干净，并根据腔体板件形状、壁厚等条件进行预热；将焊丝洗刷干净；将事先用水调好的糊状焊剂均匀地涂覆于坡口表面，或用焊丝一端煨热后沾取适量干焊剂立即实施焊接；焊后立即用热水将焊区表面熔剂残渣清洗干净；对于多层焊，每层之间先清理干净熔剂，再进行下层施焊。

进一步的技术方案为，氩弧焊剂由KCl、NaCl、Na₃AlF₆组成，为白色粉末状。熔剂中所含物质在焊接高温过程中，能与Al发生反应或者自挥发，生成Cl₂气或者卤化物气泡。同时，采用熔剂后可减少熔化金属的表面张力和粘度。因此，所生成的气泡可较为容易地将原基体中逸出的氢气带出焊区，而不再残留于焊接区域形成气孔缺陷。这些熔剂组成物所产生的熔渣熔点低，密度小，极易浮于熔池表面。在熔渣上浮过程中也可以吸附一部分气泡。采用本焊接工艺配合此焊剂，能够有效去除焊接气孔，提高焊接质量。

本发明的优点和有益效果在于：能够全面且简单地测量整体的平面度，为整形提供良好的基础，减少焊接气孔，提高了腔体的焊接质量，通过采用开发焊接拼装工艺、焊接方法及机加工精度控制技术，观察和控制镀膜设备制造工艺过程中各类技术参数，合理设置速率、温度等关键数值，使产品性能稳健、高可靠性、可以缩小维护周期、降低生产成本，同时也提高传统的镀膜设备的精度和经久耐用度，从而提高镀膜设备真空腔体真空度；能够全面地测量腔体待测板件的平面度，对整个待整形的板件其表面平整度有个全面的了解，对于后续整形有非常好的指导性，既提高了整形的针对性、效果，还提高了整形的效率；采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺能够大幅减少焊接气孔的产生，大大地提高了焊接质量，提高腔体表面的光洁度，避免抽真空时由于腔体表面不平整而释放出其他其他，降低放气率。该带有通气槽的焊接面结构能够减少和消除焊缝气孔缺陷的产生，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，从而增加焊接结构的可靠性和稳定性。带有通气槽的结构能够使焊缝液态金属中溶解的部分气体从通气槽溢出，从而有效避免焊缝中气孔缺陷的形成，该种结构易于机械加工，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，增加焊接结构的可靠性和稳定性，焊后检测不会被误判误检等优点。高速摄像机多次拍摄，将弹性部件其移动过程中不同刻度示数均记录下来，这样可以将整个待测腔体板件的平面度情况完全掌握，便于后续整形。在壳体内滑杆上还设置第一齿条，并且通过放大后将第二齿条的移动距离变得比滑杆的移动距离要大，使得移动的信号量被放大后测得弹性部件移动过程中力的大小(多个测得的力)，然后根据胡克定律可知第二齿条在不同点的伸缩距离，则能够算出滑杆其在整个移动过程中哪个点最高哪个点最低以及各个点的不平度情况，能够根据所有点的测力值算出(绘出)整个待测腔体板件的平面情况。熔剂中所含物质在焊接高温过程中，能与Al发生反应或者自挥发，生成Cl2气或者卤化物气泡。同时，采用熔剂后可减少熔化金属的表面张力和粘度。因此，所生成的气泡可较为容易地将原基体中逸出的氢气带出焊区，而不再残留于焊接区域形成气孔缺陷。这些熔剂组成物所产生的熔渣熔点低，密度小，极易浮于熔池表面。在熔渣上浮过程中也可以吸附一部分气泡。采用本焊接工艺配合此焊剂，能够有效去除焊接气孔，提高焊接质量。

附图说明

图1是本发明一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺实施例一中平面度实时测量机构的示意图；

图2是图1中弹性部件的放大示意图；

图3是图1中标准板及弹性部件的侧视图；

图4是本发明实施例二中平面度实时测量机构的示意图；

图5是图4中弹性部件的放大示意图；

图6是图5中第一齿条部分的放大示意图。

图中：1、标准板；2、待测腔体板；3、壳体；4、滚轮；5、滑杆；6、连杆；7、弹簧；8、刻度层；9、高速摄像机；10、移动轨迹；11、第一齿条；12、限位部；13、主齿轮；14、辅齿轮；15、第二齿条；16、动态测力仪。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一：

如图1至图3所示，本发明是一种光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，包括依次设置的如下工艺步骤：下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装；在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度；在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺。在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，还在焊接面上设置通气槽。平面度实时测量机构包括一块L形标准板1、抵靠设置在标准板1与待测腔体板2之间的弹性部件，弹性部件包括一个圆柱体形壳体3，壳体3靠近待测腔体板2的侧面转动连接有滚轮4，壳体3靠近标准板1的侧面设置一根滑杆5，滑杆5其靠近标准板1的一端固定连接三根尺寸规格相同的L形连杆6，连杆6呈环形阵列布置且三根连杆6的端部转动连接有滚轮4，壳体3上设置滑杆5穿过的通孔，壳体3内设置弹簧7，弹簧7的一端固定连接在壳体3其靠近待测腔体板2的内侧壁上，弹簧7的另一端固定连接在滑杆5其位于壳体3内部的一端上；滑杆5及连杆6上设置尺寸刻度层8；标准板1与待测腔体板2两者之间的空间一侧设置有高速摄像机9。在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，通过手动的方式或机械驱动的方式将弹性部件设置在标准板1与待测腔体板2之间移动，移动轨迹10为若干个首尾相接而成的Z字形组成。在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺，工艺参数为：焊接电流：100-300A，焊接速度：6-29m/h，预热温度：65-170℃，焊丝直径：1.4-6.3mm，氩气流量：13-105L/m in，钨极直径：Φ3.1-8.2mm。根据腔体板件情况合理开设坡口，保证四壁光亮，无毛刺、油污、污垢；焊前采用丙酮将焊区清洗干净，并根据腔体板件形状、壁厚等条件进行预热；将焊丝洗刷干净；将事先用水调好的糊状焊剂均匀地涂覆于坡口表面，或用焊丝一端煨热后沾取适量干焊剂立即实施焊接；焊后立即用热水将焊区表面熔剂残渣清洗干净；对于多层焊，每层之间先清理干净熔剂，再进行下层施焊。氩弧焊剂由KCl、NaCl、Na3AlF6组成，为白色粉末状。其中，对于大法兰坡口焊接，接头形式采用钢板+钢板、K型角接组合焊缝的形式，焊丝采用ER308L，1、施焊前认真按工艺要求检查焊口尺寸,并仔细清理焊口及附近20mm内的油、锈等杂质.2、每层焊道之间要进行清渣、打磨,若有明显缺陷应清除再施焊下一层.3、盖面完成后,要清除焊缝表面飞溅、毛刺,注：焊接坡口应符合图样规定.4、焊后交验打上焊工钢印号.5、一级焊缝(做全探伤检查)。PT+UT探伤。

实施例二：

与实施例一的不同在于，如图4至图6所示，平面度实时测量机构包括一块L形标准板1、抵靠设置在标准板1与待测腔体板2之间的弹性部件，弹性部件包括一个圆柱体形壳体3，壳体3靠近待测腔体板2的侧面转动连接有滚轮4，壳体3靠近标准板1的侧面设置一根滑杆5，滑杆5其靠近标准板1的一端固定连接三根尺寸规格相同的L形连杆6，连杆6呈环形阵列布置且三根连杆6的端部转动连接有滚轮4，壳体3上设置滑杆5穿过的通孔，壳体3内设置弹簧7，弹簧7的一端固定连接在壳体3其靠近待测腔体板2的内侧壁上，弹簧7的另一端固定连接在滑杆5其位于壳体3内部的一端上；滑杆5其位于壳体3内部的一端还固定连接有第一齿条11，第一齿条11滑动设置在槽钢状的限位部12内，限位部12固定连接在壳体3内侧壁上，与第一齿条11啮合设置有主齿轮13，主齿轮13其齿轮轴转动连接在壳体3内侧壁上，主齿轮13其齿轮轴上还固定设置辅齿轮14，辅齿轮14其轮径小于主齿轮13的轮径，与辅齿轮14啮合设置有第二齿条15，第二齿条15的两端分别与一个动态测力仪16的测量端相连。动态测力仪16与前置放大器、数据采集卡以及计算机相连；动态测力仪16将监测到的力信号转变为电压量的模拟信号，电压量的模拟信号然后经过前置放大器对信号放大处理后，再通过数据采集卡将模拟信号转换成数字信号输出给计算机。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，其特征在于，包括依次设置的如下工艺步骤：下料、板材整形、一次加工、一次钻攻、一次检验、法兰拼焊、法兰整形、围板卷R、一次拼装、一次焊接、二次加工、二次拼焊、终整形、整体钻攻、粗修研磨、酸洗、渗透探伤、真空检漏、密封面检修、出货检查、包装；在板材整形、法兰整形及终整形的工艺步骤中，采用平面度实时测量机构检测腔体待测部件各处的平面度；在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺；一次加工包括：腔体上板下板、腔体支法兰的加工以及腔体法兰条的刨加工；一次钻攻包括对腔体法兰孔的钻孔、攻丝；一次拼装包括：拼装腔体上板、下板、围板、筋板；二次加工包括：卷板等离子割开，腔体法兰铣內形加工至图纸尺寸；二次拼焊包括：腔体支管法兰的拼装焊接、围板的拼装焊接、支法兰围板的拼装焊接以及凸缘法兰的拼装焊接；在所述法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，还在焊接面上设置通气槽；所述平面度实时测量机构包括一块L形标准板、抵靠设置在标准板与待测腔体板之间的弹性部件，弹性部件包括一个圆柱体形壳体，壳体靠近待测腔体板的侧面转动连接有滚轮，壳体靠近标准板的侧面设置一根滑杆，滑杆其靠近标准板的一端固定连接三根尺寸规格相同的L形连杆，连杆呈环形阵列布置且三根连杆的端部转动连接有滚轮，壳体上设置滑杆穿过的通孔，壳体内设置弹簧，弹簧的一端固定连接在壳体其靠近待测腔体板的内侧壁上，弹簧的另一端固定连接在滑杆其位于壳体内部的一端上；滑杆其位于壳体内部的一端还固定连接有第一齿条，第一齿条滑动设置在槽钢状的限位部内，限位部固定连接在壳体内侧壁上，与第一齿条啮合设置有主齿轮，主齿轮其齿轮轴转动连接在壳体内侧壁上，主齿轮其齿轮轴上还固定设置辅齿轮，辅齿轮其轮径小于主齿轮的轮径，与辅齿轮啮合设置有第二齿条，第二齿条的两端分别与一个动态测力仪的测量端相连。

2.根据权利要求1所述的光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，其特征在于，动态测力仪与前置放大器、数据采集卡以及计算机相连；动态测力仪将监测到的力信号转变为电压量的模拟信号，电压量的模拟信号然后经过前置放大器对信号放大处理后，再通过数据采集卡将模拟信号转换成数字信号输出给计算机。

3. 根据权利要求2所述的光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，其特征在于，在法兰拼焊、一次焊接及二次拼焊的工艺步骤中，采用钨极氩弧焊剂氩弧焊焊接工艺，工艺 参数为：焊接电流：100-300A，焊接速度：6-29m/h，预热温度：65-170℃，焊丝直径：1.4-6.3mm，氩气流量：13-105L/min，钨极直径：Φ3.1-8.2mm。

4.根据权利要求3所述的光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，其特征在于，根据腔体板件情况合理开设坡口，保证四壁光亮，无毛刺、油污、污垢；焊前采用丙酮将焊区清洗干净，并根据腔体板件形状、壁厚等条件进行预热；将焊丝洗刷干净；将事先用水调好的糊状焊剂均匀地涂覆于坡口表面，或用焊丝一端煨热后沾取适量干焊剂立即实施焊接；焊后立即用热水将焊区表面熔剂残渣清洗干净；对于多层焊，每层之间先清理干净熔剂，再进行下层施焊。

5.根据权利要求4所述的光学部件增透镀膜设备的腔体加工工艺，其特征在于，所述氩弧焊剂由KCl、NaCl、Na₃AlF₆组成，为白色粉末状。

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