JPH05185268A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH05185268A JPH05185268A JP4004774A JP477492A JPH05185268A JP H05185268 A JPH05185268 A JP H05185268A JP 4004774 A JP4004774 A JP 4004774A JP 477492 A JP477492 A JP 477492A JP H05185268 A JPH05185268 A JP H05185268A
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- laser
- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無人運転で連続加工を行なう時に、ノズルに
付着したにスパッタが原因で加工不良が発生するのを防
止するのを目的とする。 【構成】 レーザ光２を発振するレーザ発振器１と、こ
のレーザ発振器１から発振されたレーザ光２を集光する
集光レンズ４を有する加工ヘッド７と、上記加工ヘッド
７の先端部に設けられるノズル８を備え、上記集光レン
ズ４で集光したレーザ光２を上記ノズル８を通して被加
工物５に照射するレーザ加工装置において、上記ノズル
８を、プログラムの指令により所定の位置に移動してク
リーニングするブラシ２８を備える。
付着したにスパッタが原因で加工不良が発生するのを防
止するのを目的とする。 【構成】 レーザ光２を発振するレーザ発振器１と、こ
のレーザ発振器１から発振されたレーザ光２を集光する
集光レンズ４を有する加工ヘッド７と、上記加工ヘッド
７の先端部に設けられるノズル８を備え、上記集光レン
ズ４で集光したレーザ光２を上記ノズル８を通して被加
工物５に照射するレーザ加工装置において、上記ノズル
８を、プログラムの指令により所定の位置に移動してク
リーニングするブラシ２８を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工装置に関し、
特に、加工中自動的にノズルのクリーニングを行なうレ
ーザ加工装置に関するものである。
特に、加工中自動的にノズルのクリーニングを行なうレ
ーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のレーザ加工装置を示す構成
図である。図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１より照射されるレーザ光、３はレーザ光２を所
定の方向に反射するミラー、４はレーザ光２を集光する
集光レンズ、５は集光レンズ４の焦点位置にセットされ
る被加工物（以下、ワークという）、６はワーク５を保
持する保持体、７は集光レンズ４を有する加工ヘッド
で、その先端部にノズル８が装着されている。９は集光
レンズ４とワーク５の距離を検出するための倣いセン
サ、１０は倣いセンサ９を上昇させるためのソレノイ
ド、１１はワーク５をＸ軸方向に移動するＸ軸モータ、
１２はワーク５をＹ軸方向に移動するＹ軸モータ、１３
は加工ヘッド７をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ、１４
はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１２によりＸＹ方向に
移動される加工テーブル、１５は加工テーブル１４、加
工ヘッド７及びレーザ発振器１を制御するための装置で
ある制御盤、１６は制御盤１５に内蔵されている数値制
御装置（以下、ＮＣという）で、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）１７、ＮＣ１６全体を制御するシステムプログラム
が記憶されているＲＯＭ１８、加工プログラムやパラメ
ータその他各種のデータが記憶されるＲＡＭ１９、アナ
ログ信号やデジタル信号をＮＣ１６の外部機器と入出力
するためのインターフェイス２０、中央処理装置１７で
処理されたデータを表示用の信号に変換するグラフィッ
ク制御回路（モータとのインターフェイスに相当するサ
ーボアンプを含む）２１、ＣＲＴあるいは液晶表示装置
等からなる表示器２２から構成されている。２３は各種
のキースイッチで構成されるキースイッチユニットで、
スイッチの信号はＮＣ１６に入力される。２４はＮＣ１
６から出力された信号によりオンオフするリレーユニッ
ト、２５は自動電源遮断機能を有効にするためのスイッ
チ、２６はレーザ加工装置への受電用のテストリード端
子付漏電遮断器（以下メインブレーカという）、２７は
メインブレーカ２６のテストリード端子（漏電発生時に
漏電遮断器が動作することを外部信号により確認するた
めの端子）に常閉接点を接続しているリレーである。ま
た、図では倣いセンサ９としてワーク５の表面に接触し
てワーク５の凹凸に合わせて上下に動く接触式センサを
示したが、これ以外にも静電容量式センサや光式センサ
あるいは渦電流式センサがある。
図である。図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１より照射されるレーザ光、３はレーザ光２を所
定の方向に反射するミラー、４はレーザ光２を集光する
集光レンズ、５は集光レンズ４の焦点位置にセットされ
る被加工物（以下、ワークという）、６はワーク５を保
持する保持体、７は集光レンズ４を有する加工ヘッド
で、その先端部にノズル８が装着されている。９は集光
レンズ４とワーク５の距離を検出するための倣いセン
サ、１０は倣いセンサ９を上昇させるためのソレノイ
ド、１１はワーク５をＸ軸方向に移動するＸ軸モータ、
１２はワーク５をＹ軸方向に移動するＹ軸モータ、１３
は加工ヘッド７をＺ軸方向に移動するＺ軸モータ、１４
はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１２によりＸＹ方向に
移動される加工テーブル、１５は加工テーブル１４、加
工ヘッド７及びレーザ発振器１を制御するための装置で
ある制御盤、１６は制御盤１５に内蔵されている数値制
御装置（以下、ＮＣという）で、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）１７、ＮＣ１６全体を制御するシステムプログラム
が記憶されているＲＯＭ１８、加工プログラムやパラメ
ータその他各種のデータが記憶されるＲＡＭ１９、アナ
ログ信号やデジタル信号をＮＣ１６の外部機器と入出力
するためのインターフェイス２０、中央処理装置１７で
処理されたデータを表示用の信号に変換するグラフィッ
ク制御回路（モータとのインターフェイスに相当するサ
ーボアンプを含む）２１、ＣＲＴあるいは液晶表示装置
等からなる表示器２２から構成されている。２３は各種
のキースイッチで構成されるキースイッチユニットで、
スイッチの信号はＮＣ１６に入力される。２４はＮＣ１
６から出力された信号によりオンオフするリレーユニッ
ト、２５は自動電源遮断機能を有効にするためのスイッ
チ、２６はレーザ加工装置への受電用のテストリード端
子付漏電遮断器（以下メインブレーカという）、２７は
メインブレーカ２６のテストリード端子（漏電発生時に
漏電遮断器が動作することを外部信号により確認するた
めの端子）に常閉接点を接続しているリレーである。ま
た、図では倣いセンサ９としてワーク５の表面に接触し
てワーク５の凹凸に合わせて上下に動く接触式センサを
示したが、これ以外にも静電容量式センサや光式センサ
あるいは渦電流式センサがある。
【０００３】従来のレーザ加工装置は上記のように構成
されており、次にその動作について説明する。メインブ
レーカ２７を投入すれば、レーザ加工装置全体に電気が
供給され運転準備可能状態となる。制御盤１５からの指
令でレーザ発振器１はレーザ光２を照射する。照射され
たレーザ光２はミラー３により集光レンズ４に導びかれ
る。集光レンズ４によりレーザ光２は集光され（集光位
置を焦点位置という）、微小なスポット径になる。
されており、次にその動作について説明する。メインブ
レーカ２７を投入すれば、レーザ加工装置全体に電気が
供給され運転準備可能状態となる。制御盤１５からの指
令でレーザ発振器１はレーザ光２を照射する。照射され
たレーザ光２はミラー３により集光レンズ４に導びかれ
る。集光レンズ４によりレーザ光２は集光され（集光位
置を焦点位置という）、微小なスポット径になる。
【０００４】一方、ワーク５と集光レンズ４との距離は
倣いセンサ９により検出され、検出信号は電気信号（以
下、焦点距離検出電圧という）に変換され、制御盤１５
にて設定位置電圧と焦点距離検出電圧との比較を行い設
定位置になるようにＺ軸モータ１３を駆動し加工ヘッド
７を上下させる。この制御によりレーザ光２はワーク５
上に適正なスポットを結ぶことになり、大きなエネルギ
ーが一点に集中され、ワーク５に穴が形成されることに
なる。このワーク５を制御盤１５からの指令によりＸ軸
モータ１１とＹ軸モータ１２で移動させることにより任
意形状の切断が可能になる。
倣いセンサ９により検出され、検出信号は電気信号（以
下、焦点距離検出電圧という）に変換され、制御盤１５
にて設定位置電圧と焦点距離検出電圧との比較を行い設
定位置になるようにＺ軸モータ１３を駆動し加工ヘッド
７を上下させる。この制御によりレーザ光２はワーク５
上に適正なスポットを結ぶことになり、大きなエネルギ
ーが一点に集中され、ワーク５に穴が形成されることに
なる。このワーク５を制御盤１５からの指令によりＸ軸
モータ１１とＹ軸モータ１２で移動させることにより任
意形状の切断が可能になる。
【０００５】このように、レーザ加工装置は非接触加工
が可能であるためにプレス加工機等のような大きな騒音
を発生せず、この利点を生かして夜間無人自動運転が行
なわれている。
が可能であるためにプレス加工機等のような大きな騒音
を発生せず、この利点を生かして夜間無人自動運転が行
なわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザ加工
においては、加工ガスの流れが加工品質に大きく影響す
ることが周知で、特に厚板加工等の難加工においては、
加工ガス流が乱れると加工不良が発生し易い。また、加
工ガス流を乱す大きな要因としてノズルへのスパッタの
付着があり、加工開始時の穴明け（以下、ピアシングと
いう）の時や、加工異常が発生した時にスパッタが飛ん
でノズルに付着し続けると、加工不良が多発しやすくな
る。
においては、加工ガスの流れが加工品質に大きく影響す
ることが周知で、特に厚板加工等の難加工においては、
加工ガス流が乱れると加工不良が発生し易い。また、加
工ガス流を乱す大きな要因としてノズルへのスパッタの
付着があり、加工開始時の穴明け（以下、ピアシングと
いう）の時や、加工異常が発生した時にスパッタが飛ん
でノズルに付着し続けると、加工不良が多発しやすくな
る。
【０００７】そこで従来のレーザ加工装置では、作業者
が加工の途中に時々ノズルの先をブラシ等でクリーニン
グしていた。しかし、無人運転で連続加工を行なう時に
は作業者がノズルのクリーニングを行なうことができな
いので、加工不良が発生し易いという問題点があった。
が加工の途中に時々ノズルの先をブラシ等でクリーニン
グしていた。しかし、無人運転で連続加工を行なう時に
は作業者がノズルのクリーニングを行なうことができな
いので、加工不良が発生し易いという問題点があった。
【０００８】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、加工中に自動的にノズルのクリー
ニングを行ない、加工不良を防ぐレーザ加工装置を得る
ことを目的とする。
めになされたもので、加工中に自動的にノズルのクリー
ニングを行ない、加工不良を防ぐレーザ加工装置を得る
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工装置
は、加工ヘッドの先端部に設けられたノズルを、プログ
ラムの指令により所定の位置に移動してクリーニングす
る手段を具備するものである。
は、加工ヘッドの先端部に設けられたノズルを、プログ
ラムの指令により所定の位置に移動してクリーニングす
る手段を具備するものである。
【００１０】本発明のレーザ加工装置は、加工ヘッドの
先端部に設けられたノズルを、レーザ光による被加工物
の加工開始時の穴明け回数が設定回数に達したら、所定
の位置に移動してクリーニングする手段を具備するもの
である。
先端部に設けられたノズルを、レーザ光による被加工物
の加工開始時の穴明け回数が設定回数に達したら、所定
の位置に移動してクリーニングする手段を具備するもの
である。
【００１１】本発明のレーザ加工装置は、加工ヘッドの
先端部に設けられたノズルを、加工異常の回数が設定回
数に達したら、所定の位置に移動してクリーニングする
手段を具備するものである。
先端部に設けられたノズルを、加工異常の回数が設定回
数に達したら、所定の位置に移動してクリーニングする
手段を具備するものである。
【００１２】本発明のレーザ加工装置は、加工ヘッドの
先端部に設けられたノズルを、外部指令手段からの指令
入力により所定の位置に移動してクリーニングする手段
を具備するものである。
先端部に設けられたノズルを、外部指令手段からの指令
入力により所定の位置に移動してクリーニングする手段
を具備するものである。
【００１３】
【作用】本発明においては、加工ヘッドの先端部に設け
られたノズルを、プログラムの指令により、あるいは被
加工物の加工開始時の穴明け回数が設定回数に達するこ
とにより、または加工異常の回数が設定回数に達するこ
とにより、あるいはまた、外部指令手段からの指令入力
により所定の位置に移動してクリーニングする。
られたノズルを、プログラムの指令により、あるいは被
加工物の加工開始時の穴明け回数が設定回数に達するこ
とにより、または加工異常の回数が設定回数に達するこ
とにより、あるいはまた、外部指令手段からの指令入力
により所定の位置に移動してクリーニングする。
【００１４】
実施例１．図１は本発明の一実施例を示すノズルクリー
ニング処理フロー図である。この図において、ステップ
Ｓ１００でノズルクリーニング指令を入力すると、ステ
ップＳ１０１で現在位置をメモリ上に記憶する。ステッ
プＳ１０２では加工ヘッド７とワーク５との干渉を避け
るため、一旦加工ヘッド７を適当な高さまで上昇する。
次にステップＳ１０３でＸ，Ｙ軸をクリーニング用ブラ
シの位置に移動し、ステップＳ１０４でクリーニング用
のＺ軸位置に移動する。後述するクリーニング用ブラシ
は加工テーブル１４上でワーク５の邪魔にならない位置
に予め取り付けられている。ステップＳ１０４で加工ヘ
ッド７のノズル８がクリーニング用ブラシの位置に到着
したら、ステップＳ１０５でノズル８のクリーニングを
行なう。ノズル８のクリーニングにはブラシを回転させ
てもよいし、加工ヘッド７側をブラシ上で移動させても
良い。倣いセンサ９に図５のような接触式を使用してい
る場合は、倣いセンサ９がクリーニングの邪魔になるの
で、ソレノイド１０で倣いセンサ９を上昇させておく。
ノズル８のクリーニングが終るとステップＳ１０２でス
テップＳ１０１と同様にＺ軸を再び上昇する。次にステ
ップＳ１０７でＸ，Ｙ軸をステップＳ１０１で記憶した
位置に移動する。ステップＳ１０８で同様にＺ軸をステ
ップＳ１０１で記憶した位置に移動する。以上でノズル
８をクリーニングし、元の位置に戻った事になる。この
あとプログラムの実行を継続すれば、元の位置に戻って
いるので加工の継続に問題はない。
ニング処理フロー図である。この図において、ステップ
Ｓ１００でノズルクリーニング指令を入力すると、ステ
ップＳ１０１で現在位置をメモリ上に記憶する。ステッ
プＳ１０２では加工ヘッド７とワーク５との干渉を避け
るため、一旦加工ヘッド７を適当な高さまで上昇する。
次にステップＳ１０３でＸ，Ｙ軸をクリーニング用ブラ
シの位置に移動し、ステップＳ１０４でクリーニング用
のＺ軸位置に移動する。後述するクリーニング用ブラシ
は加工テーブル１４上でワーク５の邪魔にならない位置
に予め取り付けられている。ステップＳ１０４で加工ヘ
ッド７のノズル８がクリーニング用ブラシの位置に到着
したら、ステップＳ１０５でノズル８のクリーニングを
行なう。ノズル８のクリーニングにはブラシを回転させ
てもよいし、加工ヘッド７側をブラシ上で移動させても
良い。倣いセンサ９に図５のような接触式を使用してい
る場合は、倣いセンサ９がクリーニングの邪魔になるの
で、ソレノイド１０で倣いセンサ９を上昇させておく。
ノズル８のクリーニングが終るとステップＳ１０２でス
テップＳ１０１と同様にＺ軸を再び上昇する。次にステ
ップＳ１０７でＸ，Ｙ軸をステップＳ１０１で記憶した
位置に移動する。ステップＳ１０８で同様にＺ軸をステ
ップＳ１０１で記憶した位置に移動する。以上でノズル
８をクリーニングし、元の位置に戻った事になる。この
あとプログラムの実行を継続すれば、元の位置に戻って
いるので加工の継続に問題はない。
【００１５】さらに図２により上記処理の様子を説明す
る。図２において５はワーク、７ａ〜７ｄは加工ヘッ
ド、８ａ〜８ｄはノズル、２８はノズルクリーニング用
のブラシである。加工ヘッド７が７ａの位置でノズルク
リーニング指令を受けると、ステップＳ１０１で７ａの
Ｘ，Ｙ，Ｚ位置をメモリ上に記憶する。ステップＳ１０
２では７ｂのように適当な高さまで上昇する。次にステ
ップＳ１０３で７ｃのようにＸ，Ｙ軸をクリーニング用
の位置に移動し、ステップＳ１０４でクリーニング用の
位置の７ｄに移動する。ステップＳ１０４でブラシ位置
への移動が完了したときに、ステップＳ１０５でノズル
８のクリーニングを行なう。ノズル８のクリーニングが
終るとステップＳ１０６で７ｃの位置に再び上昇する。
次にステップＳ１０７でＸ，Ｙ軸をステップＳ１０１で
記憶した位置をもとに７ｂに移動する。ステップＳ１０
８で７ａの位置に移動する。以上でセンサチェック後、
元の位置に戻った事になる。このあと加工を継続する。
なお上記の例ではノズル８のクリーニングにブラシ２８
でこする方法を示したが、ブラシ２８以外のクリーニン
グの方法でもかまわない。
る。図２において５はワーク、７ａ〜７ｄは加工ヘッ
ド、８ａ〜８ｄはノズル、２８はノズルクリーニング用
のブラシである。加工ヘッド７が７ａの位置でノズルク
リーニング指令を受けると、ステップＳ１０１で７ａの
Ｘ，Ｙ，Ｚ位置をメモリ上に記憶する。ステップＳ１０
２では７ｂのように適当な高さまで上昇する。次にステ
ップＳ１０３で７ｃのようにＸ，Ｙ軸をクリーニング用
の位置に移動し、ステップＳ１０４でクリーニング用の
位置の７ｄに移動する。ステップＳ１０４でブラシ位置
への移動が完了したときに、ステップＳ１０５でノズル
８のクリーニングを行なう。ノズル８のクリーニングが
終るとステップＳ１０６で７ｃの位置に再び上昇する。
次にステップＳ１０７でＸ，Ｙ軸をステップＳ１０１で
記憶した位置をもとに７ｂに移動する。ステップＳ１０
８で７ａの位置に移動する。以上でセンサチェック後、
元の位置に戻った事になる。このあと加工を継続する。
なお上記の例ではノズル８のクリーニングにブラシ２８
でこする方法を示したが、ブラシ２８以外のクリーニン
グの方法でもかまわない。
【００１６】以上の自動ノズルクリーニング動作はプロ
グラム上にノズルクリーニング用の指令コード（Ｇコー
ド、Ｍコード等）を予め挿入しておき、ＮＣ１６がその
指令を入力した時に実行すればよいが、ノズル８の汚れ
る程度を予め予想してプログラムに指令コードを挿入す
るのは面倒であり、また予想に反してノズル８が汚れな
かった場合にはノズルクリーニング動作は加工時間の無
駄になることも考えられる。以下にノズルクリーニング
の必要性をレーザ加工装置自身で判断させる場合の実施
例を説明する。
グラム上にノズルクリーニング用の指令コード（Ｇコー
ド、Ｍコード等）を予め挿入しておき、ＮＣ１６がその
指令を入力した時に実行すればよいが、ノズル８の汚れ
る程度を予め予想してプログラムに指令コードを挿入す
るのは面倒であり、また予想に反してノズル８が汚れな
かった場合にはノズルクリーニング動作は加工時間の無
駄になることも考えられる。以下にノズルクリーニング
の必要性をレーザ加工装置自身で判断させる場合の実施
例を説明する。
【００１７】実施例２．図３はピアシング回数によりノ
ズルクリーニングを行なう場合の一実施例の処理フロー
図である。ステップＳ２００で加工プログラムの指令を
１ブロック入力すると、ステップＳ２０１で指令内容を
解析し、ステップＳ２０２で実行する。通常以上の処理
を繰り返して加工プログラムを実行していく。ただし、
ステップＳ２０１の解析により、入力された指令がピア
シング用の指令の場合、ステップＳ２０３の判定によ
り、ステップＳ２０４に処理が移る。ステップＳ２０４
ではピアシング回数をカウントし、ステップＳ２０５に
おいてその回数と予め設定されている回数とを比較す
る。ピアシング回数が予め設定されている回数に達して
いない場合は、そのままステップＳ２０２でピアシング
用指令を実行する。ピアシング回数が設定回数に達した
場合はステップＳ２０６で図１に示した自動ノズルクリ
ーニング動作を行ない、ステップＳ２０７ではステップ
Ｓ２０４でカウントしていた回数をクリアする。ノズル
クリーニング後はステップＳ２０２でピアシング用指令
を実行し、以後加工を継続する。以上の処理により、プ
ログラムにノズルクリーニング用の指令コードを挿入し
なくても、ピアシングによるスパッタ汚れを見越して自
動的にノズルがクリーニングされる。
ズルクリーニングを行なう場合の一実施例の処理フロー
図である。ステップＳ２００で加工プログラムの指令を
１ブロック入力すると、ステップＳ２０１で指令内容を
解析し、ステップＳ２０２で実行する。通常以上の処理
を繰り返して加工プログラムを実行していく。ただし、
ステップＳ２０１の解析により、入力された指令がピア
シング用の指令の場合、ステップＳ２０３の判定によ
り、ステップＳ２０４に処理が移る。ステップＳ２０４
ではピアシング回数をカウントし、ステップＳ２０５に
おいてその回数と予め設定されている回数とを比較す
る。ピアシング回数が予め設定されている回数に達して
いない場合は、そのままステップＳ２０２でピアシング
用指令を実行する。ピアシング回数が設定回数に達した
場合はステップＳ２０６で図１に示した自動ノズルクリ
ーニング動作を行ない、ステップＳ２０７ではステップ
Ｓ２０４でカウントしていた回数をクリアする。ノズル
クリーニング後はステップＳ２０２でピアシング用指令
を実行し、以後加工を継続する。以上の処理により、プ
ログラムにノズルクリーニング用の指令コードを挿入し
なくても、ピアシングによるスパッタ汚れを見越して自
動的にノズルがクリーニングされる。
【００１８】実施例３．図４は加工異常の発生回数によ
りノズルクリーニングを行なう場合の一実施例の処理フ
ロー図である。ステップＳ３００で加工異常が発生する
と加工を一時停止し、ステップＳ３０１で加工異常の回
数をカウントする。加工異常の発生を判断する方法とし
ては、光や音等で加工状況をモニタする方法が既に公知
であるのでここでは省略する。次にステップＳ３０２で
はカウントされた加工異常の発生回数と予め設定されて
いる回数とを比較する。加工異常の発生回数が設定回数
に達していない場合は、そのままステップＳ３０３で加
工異常の対策後再起動を実行し、以後ステップＳ３０４
に示すように加工を継続する。自動的に発生異常の対策
をして再起動を行なう方法は、本出願人の出願に係る特
願平２ー１１５２１２号等に述べられており、その説明
を省略する。ステップＳ３０２で加工異常の発生回数が
設定回数に達していると判定された場合は、ステップＳ
３０５で図１に示した自動ノズルクリーニング動作を行
ない、ステップＳ３０６ではステップＳ３０１でカウン
トしていた加工異常の発生回数をクリアする。ノズルク
リーニング後はステップＳ３０３、Ｓ３０４で再起動を
行ない、加工を継続する。加工異常が発生するたびにノ
ズルクリーニングを行なう場合は加工異常回数のカウン
トは必要ない。以上の処理により、加工異常によるスパ
ッタ汚れを見越して自動的にノズル８がクリーニングさ
れる。
りノズルクリーニングを行なう場合の一実施例の処理フ
ロー図である。ステップＳ３００で加工異常が発生する
と加工を一時停止し、ステップＳ３０１で加工異常の回
数をカウントする。加工異常の発生を判断する方法とし
ては、光や音等で加工状況をモニタする方法が既に公知
であるのでここでは省略する。次にステップＳ３０２で
はカウントされた加工異常の発生回数と予め設定されて
いる回数とを比較する。加工異常の発生回数が設定回数
に達していない場合は、そのままステップＳ３０３で加
工異常の対策後再起動を実行し、以後ステップＳ３０４
に示すように加工を継続する。自動的に発生異常の対策
をして再起動を行なう方法は、本出願人の出願に係る特
願平２ー１１５２１２号等に述べられており、その説明
を省略する。ステップＳ３０２で加工異常の発生回数が
設定回数に達していると判定された場合は、ステップＳ
３０５で図１に示した自動ノズルクリーニング動作を行
ない、ステップＳ３０６ではステップＳ３０１でカウン
トしていた加工異常の発生回数をクリアする。ノズルク
リーニング後はステップＳ３０３、Ｓ３０４で再起動を
行ない、加工を継続する。加工異常が発生するたびにノ
ズルクリーニングを行なう場合は加工異常回数のカウン
トは必要ない。以上の処理により、加工異常によるスパ
ッタ汚れを見越して自動的にノズル８がクリーニングさ
れる。
【００１９】実施例４．なお、以上の説明ではピアシン
グ回数によりノズルクリーニングを行なう実施例と、加
工異常回数によりノズルクリーニングを行なう実施例を
示したが、この両者を組み合せて、ピアシング回数と加
工異常回数の和により、ノズルクリーニングの実施を判
断してもよいことは、上記実施例２、実施例３から容易
に類推できる。
グ回数によりノズルクリーニングを行なう実施例と、加
工異常回数によりノズルクリーニングを行なう実施例を
示したが、この両者を組み合せて、ピアシング回数と加
工異常回数の和により、ノズルクリーニングの実施を判
断してもよいことは、上記実施例２、実施例３から容易
に類推できる。
【００２０】実施例５．また、作業者が、ノズルクリー
ニングを操作盤等のキースイッチ入力から指令し、図１
に示した処理を行なえば、スイッチ入力一つでノズルク
リーニング作業を簡単に行うことができる。
ニングを操作盤等のキースイッチ入力から指令し、図１
に示した処理を行なえば、スイッチ入力一つでノズルク
リーニング作業を簡単に行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレーザ加工
装置は、加工中に自動的にノズルのクリーニングを行な
えるようにしたので、連続加工中のノズルのスパッタ汚
れによる加工不良を防ぐことができる大きな効果があ
る。また、操作盤等のキースイッチ一つでノズルクリー
ニングができるようにしたので、作業者がクリーニング
作業を行なう場合も作業が簡単になるという効果もあ
る。
装置は、加工中に自動的にノズルのクリーニングを行な
えるようにしたので、連続加工中のノズルのスパッタ汚
れによる加工不良を防ぐことができる大きな効果があ
る。また、操作盤等のキースイッチ一つでノズルクリー
ニングができるようにしたので、作業者がクリーニング
作業を行なう場合も作業が簡単になるという効果もあ
る。
【図１】本発明の実施例１におけるレーザ加工装置のノ
ズルクリーニングの処理フロー図である。
ズルクリーニングの処理フロー図である。
【図２】本発明の実施例１におけるレーザ加工装置のノ
ズルクリーニング処理による動作を説明する図である。
ズルクリーニング処理による動作を説明する図である。
【図３】本発明の実施例２におけるピアシング回数によ
りノズルクリーニングを行なう処理のフロー図である。
りノズルクリーニングを行なう処理のフロー図である。
【図４】本発明の実施例３における加工異常発生回数に
よりノズルクリーニングを行なう処理のフロー図であ
る。
よりノズルクリーニングを行なう処理のフロー図であ
る。
【図５】レーザ加工装置の構成を示す図である。
１ レーザ発振器 ２ レーザ光 ４ 集光レンズ ７ 加工ヘッド ８ ノズル ２８ ブラシ
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光する集光
レンズを有する加工ヘッドと、上記加工ヘッドの先端部
に設けられるノズルを備え、上記集光レンズで集光した
レーザ光を上記ノズルを通して被加工物に照射するレー
ザ加工装置において、上記ノズルを、プログラムの指令
により所定の位置に移動してクリーニングする手段を具
備するレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光する集光
レンズを有する加工ヘッドと、上記加工ヘッドの先端部
に設けられるノズルを備え、上記集光レンズで集光した
レーザ光を上記ノズルを通して被加工物に照射するレー
ザ加工装置において、上記レーザ光による被加工物の加
工開始時の穴明け回数が設定回数に達したら、上記ノズ
ルを、所定の位置に移動してクリーニングする手段を具
備するレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光する集光
レンズを有する加工ヘッドと、上記加工ヘッドの先端部
に設けられるノズルを備え、上記集光レンズで集光した
レーザ光を上記ノズルを通して被加工物に照射するレー
ザ加工装置において、加工異常の回数が設定回数に達し
たら、上記ノズルを、所定の位置に移動してクリーニン
グする手段を具備するレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ光を発振するレーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光する集光
レンズを有する加工ヘッドと、上記加工ヘッドの先端部
に設けられるノズルを備え、上記集光レンズで集光した
レーザ光を上記ノズルを通して被加工物に照射するレー
ザ加工装置において、上記ノズルを、外部指令手段から
の指令入力により所定の位置に移動してクリーニングす
る手段を具備するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004774A JP2883486B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004774A JP2883486B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185268A true JPH05185268A (ja) | 1993-07-27 |
| JP2883486B2 JP2883486B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=11593190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004774A Expired - Lifetime JP2883486B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2883486B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006142437A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Amada Co Ltd | ノズルクリーニング装置 |
| US7063788B2 (en) * | 1995-08-11 | 2006-06-20 | Zenon Environmental Inc. | Apparatus for withdrawing permeate using an immersed vertical skein of hollow fibre membranes |
| JP2006175580A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-06 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機におけるノズル研磨装置 |
| JP2008309590A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | ノズル検査装置およびノズル検査方法 |
| JP2012076137A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Amada Co Ltd | ノズル清掃装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5995633U (ja) * | 1982-11-16 | 1984-06-28 | 富士通株式会社 | レ−ザボンデイングチツプ |
| JPS63264272A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Hitachi Ltd | ト−チクリ−ニング制御方式 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004774A patent/JP2883486B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| JP2012076137A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Amada Co Ltd | ノズル清掃装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2883486B2 (ja) | 1999-04-19 |
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