JPH02205283A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH02205283A JPH02205283A JP1026433A JP2643389A JPH02205283A JP H02205283 A JPH02205283 A JP H02205283A JP 1026433 A JP1026433 A JP 1026433A JP 2643389 A JP2643389 A JP 2643389A JP H02205283 A JPH02205283 A JP H02205283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- workpiece
- hole
- drilling
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/401—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ光を照射してワークを加工するレーザ加
工装置に関し、特に穴あけ完了時点の検知、及び穴あけ
工程から次工程への移行操作を自動化したレーザ加工装
置に関する。
工装置に関し、特に穴あけ完了時点の検知、及び穴あけ
工程から次工程への移行操作を自動化したレーザ加工装
置に関する。
レーザ加工装置はレーザ光を集光レンズ等によってワー
クの一点に照射し、照射した部分の温度を上昇させ、さ
らに蒸発させることによって加工を行う。始めに、ワー
クを停止させた状態で照射すると穴あけ（ピアシング）
が行なわれる。この後に続けてワークを移動させるとワ
ークが切断される。
クの一点に照射し、照射した部分の温度を上昇させ、さ
らに蒸発させることによって加工を行う。始めに、ワー
クを停止させた状態で照射すると穴あけ（ピアシング）
が行なわれる。この後に続けてワークを移動させるとワ
ークが切断される。
ところで、穴が貫通するとワークにレーザ光が照射され
なくなるのでワークの温度は急激に低下する。このため
、例えば金属等のワークの場合には穴あけ完了後約１０
０ミリ秒以上経過するとレーザ光の吸収率が低下して、
その後にワークを移動させても良好な切断加工ができな
い、したがって、特に切断加工の場合には穴あけ完了後
にできるだけ早く切断工程へ移行してワークの移動を開
始しなければならない。
なくなるのでワークの温度は急激に低下する。このため
、例えば金属等のワークの場合には穴あけ完了後約１０
０ミリ秒以上経過するとレーザ光の吸収率が低下して、
その後にワークを移動させても良好な切断加工ができな
い、したがって、特に切断加工の場合には穴あけ完了後
にできるだけ早く切断工程へ移行してワークの移動を開
始しなければならない。
従来のレーザ加工装置では、ワークの材質、板厚等の条
件に基づいて実際に穴あけが完了するまでの時間をオペ
レータが推測して穴あけ工程の実行時間が設定されて、
いる。
件に基づいて実際に穴あけが完了するまでの時間をオペ
レータが推測して穴あけ工程の実行時間が設定されて、
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、ワークの材質、板厚、表面状態等が変化する度
に、オペレータが穴あけ工程の実行時間を設定し直す必
要がある。また、オペレータの判断基準が異なると加工
品質に影響する。
に、オペレータが穴あけ工程の実行時間を設定し直す必
要がある。また、オペレータの判断基準が異なると加工
品質に影響する。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、穴
あけ完了時点の検知、及び穴あけ工程から次工程への移
行操作を自動化したレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
あけ完了時点の検知、及び穴あけ工程から次工程への移
行操作を自動化したレーザ加工装置を提供することを目
的とする。
本発明では上記課題を解決するために、レーザ光を出力
してワークの表面に照射し、前記ワークを加工するレー
ザ加工装置において、前記ワークを介して前記表面の反
対側に設けられ、前記レーザ光によって前記ワークにあ
けられた穴を貫通して照射される貫通レーザ光のレベル
を検出するレーザ光検出手段と、所要の出力レベルでレ
ーザ光を出力して前記ワークの穴あけ加工を開始し、前
記貫通レーザ光のレベルが所定値以上に上昇した時点で
前記穴あけ加工を終了し、継続して次工程の指令を出力
する指令手段とを有することを特徴とするレーザ加工装
置が提供される。
してワークの表面に照射し、前記ワークを加工するレー
ザ加工装置において、前記ワークを介して前記表面の反
対側に設けられ、前記レーザ光によって前記ワークにあ
けられた穴を貫通して照射される貫通レーザ光のレベル
を検出するレーザ光検出手段と、所要の出力レベルでレ
ーザ光を出力して前記ワークの穴あけ加工を開始し、前
記貫通レーザ光のレベルが所定値以上に上昇した時点で
前記穴あけ加工を終了し、継続して次工程の指令を出力
する指令手段とを有することを特徴とするレーザ加工装
置が提供される。
また、
レーザ光を出力してワークの表面に照射し、前記ワーク
を加工するレーザ加工装置において、前記ワークを介し
て前記表面の反対側に設けられ、前記レーザ光によって
前記ワークにあけられた穴を貫通して噴出するアシスト
ガスの圧力レベルを検出する圧力検出手段と、所要の出
力レベルでレーザ光を出力して前記ワークの穴あけ加工
を開始し、前記圧力レベルが所定値以上に上昇した時点
で前記穴あけ加工を終了し、継続して次工程の指令を出
力する指令手段と、を有することを特徴とするレーザ加
工装置が提供される。
を加工するレーザ加工装置において、前記ワークを介し
て前記表面の反対側に設けられ、前記レーザ光によって
前記ワークにあけられた穴を貫通して噴出するアシスト
ガスの圧力レベルを検出する圧力検出手段と、所要の出
力レベルでレーザ光を出力して前記ワークの穴あけ加工
を開始し、前記圧力レベルが所定値以上に上昇した時点
で前記穴あけ加工を終了し、継続して次工程の指令を出
力する指令手段と、を有することを特徴とするレーザ加
工装置が提供される。
所要の出力レベルでレーザ光を出力して穴あけ工程を開
始する。穴が貫通するとレーザ光がレーザ光検出手段に
照射されるので、これを検出して穴あけ工程を終了し、
継続してすぐに次工程、例えばワークを移動して切断加
工を行う。
始する。穴が貫通するとレーザ光がレーザ光検出手段に
照射されるので、これを検出して穴あけ工程を終了し、
継続してすぐに次工程、例えばワークを移動して切断加
工を行う。
また、所要の出力レベルでレーザ光を出力して穴あけ工
程を開始した後、穴が貫通するとアシストガスが穴を貫
通して噴出するので、これを圧力検出手段によって検出
して穴あけ工程を終了し、継続してすぐに次工程に移行
する。
程を開始した後、穴が貫通するとアシストガスが穴を貫
通して噴出するので、これを圧力検出手段によって検出
して穴あけ工程を終了し、継続してすぐに次工程に移行
する。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の第１の実施例のＣＯｚガスレーザ発振
器を使用したレーザ加工装置のブロック図である。図に
おいて、プロセッサ１は図示されていない加ニブログラ
ムに基づいて各種の指令を行ってレーザ加工装置全体を
制御する。出力制御回路２はプロセッサｌから出力され
た出力指令値を電流指令値に変換して出力し、その内部
にディジタル値をアナログ出力に変換するＤＡコンバー
タを内蔵している。レーザ用電源３は商用電源を整流し
た後、出力制御回路２からの指令に応じた高周波の電圧
を出力する。
器を使用したレーザ加工装置のブロック図である。図に
おいて、プロセッサ１は図示されていない加ニブログラ
ムに基づいて各種の指令を行ってレーザ加工装置全体を
制御する。出力制御回路２はプロセッサｌから出力され
た出力指令値を電流指令値に変換して出力し、その内部
にディジタル値をアナログ出力に変換するＤＡコンバー
タを内蔵している。レーザ用電源３は商用電源を整流し
た後、出力制御回路２からの指令に応じた高周波の電圧
を出力する。
放電管４の内部にはレーザガスが循環しており、レーザ
用電源３から高周波電圧が印加されると、放電を生じて
レーザガスが励起される。リア鏡５は反射率９９．５％
のゲルマニウム（Ｇｅ）製の鏡、出力鏡６は反射率６５
％のジンクセレン（ＺｎＳｅ）製の鏡であり、これらは
ファブリペロ−型共振器を構成し、励起されたレーザガ
ス分子から放出される１０．６μｍの光を増幅させて一
部を出力鏡６からレーザ光７としてレーザ加工ヘッド８
に入射する。
用電源３から高周波電圧が印加されると、放電を生じて
レーザガスが励起される。リア鏡５は反射率９９．５％
のゲルマニウム（Ｇｅ）製の鏡、出力鏡６は反射率６５
％のジンクセレン（ＺｎＳｅ）製の鏡であり、これらは
ファブリペロ−型共振器を構成し、励起されたレーザガ
ス分子から放出される１０．６μｍの光を増幅させて一
部を出力鏡６からレーザ光７としてレーザ加工ヘッド８
に入射する。
レーザ光７はペンダミラー９で方向を変え、集光レンズ
１０によって集光されてワーク１１の表面に照射される
。また、加工中は常にアシストガス１２がノズル８ａよ
りワーク１１上に吹きつけられて加工屑が除去される。
１０によって集光されてワーク１１の表面に照射される
。また、加工中は常にアシストガス１２がノズル８ａよ
りワーク１１上に吹きつけられて加工屑が除去される。
レーザ光検出器１３は熱電対で構成されており、ワーク
１１に穴が貫通してレーザ光７が照射されると温度が上
昇することにより起電力が変化して穴あけ完了信号を発
生する。プロセッサ１は穴あけ完了信号を入力するとワ
ーク１１の移動指令を位置制御回路１４に出力し、サー
ボアンプ１５を介してサーボモータ１６を回転制御し、
ボールベアリング１７及びナラ）１８によってテーブル
１９を移動させる。この結果、テーブル１９に固定され
たワーク１１が切断加工される。なお、上記の位置制御
系は本図では一系統のみを示しているが、実際には互い
に異なる軸を制御する複数系統で構成され、ワーク１１
が任意の曲線で切断加工される。
１１に穴が貫通してレーザ光７が照射されると温度が上
昇することにより起電力が変化して穴あけ完了信号を発
生する。プロセッサ１は穴あけ完了信号を入力するとワ
ーク１１の移動指令を位置制御回路１４に出力し、サー
ボアンプ１５を介してサーボモータ１６を回転制御し、
ボールベアリング１７及びナラ）１８によってテーブル
１９を移動させる。この結果、テーブル１９に固定され
たワーク１１が切断加工される。なお、上記の位置制御
系は本図では一系統のみを示しているが、実際には互い
に異なる軸を制御する複数系統で構成され、ワーク１１
が任意の曲線で切断加工される。
メモリ２０は加ニブログラム及びパラメータ等を格納す
るメモリであり、バッテリバックアップされた０ＭＯ３
等が使用される。表示装置２１にはＣＲＴ或いは液晶表
示装置等が使用される。パワーセンサ２２は熱電あるい
は光電変換素子等で構成され、リア鏡５から０．５％の
透過率で出力されるモニタ用レーザ光のレベルを測定し
、プロセッサ１に入力している。
るメモリであり、バッテリバックアップされた０ＭＯ３
等が使用される。表示装置２１にはＣＲＴ或いは液晶表
示装置等が使用される。パワーセンサ２２は熱電あるい
は光電変換素子等で構成され、リア鏡５から０．５％の
透過率で出力されるモニタ用レーザ光のレベルを測定し
、プロセッサ１に入力している。
第２図にレーザ加工ヘッド８の周辺の詳細断面図を示す
。図において、ペンダミラー９はミラーホルダー９ａに
、集光レンズ１０はレンズ保持台１０ａに固定されてお
り、またミラーホルダー９ａ及びレンズ保持台１０ａに
はパイプ９１ａ、９１ｂ及び１０１ａ、１０１ｂを通し
て冷却水が導入され、それぞれペンダミラー９及び集光
レンズ１０を冷却する。アシストガス１２はパイプ１２
１ａを通して導入されている。レーザ光検出器１３はワ
ーク１１の裏面のレーザ光７の通過軸上に位置するよう
に台３１に固定されている。
。図において、ペンダミラー９はミラーホルダー９ａに
、集光レンズ１０はレンズ保持台１０ａに固定されてお
り、またミラーホルダー９ａ及びレンズ保持台１０ａに
はパイプ９１ａ、９１ｂ及び１０１ａ、１０１ｂを通し
て冷却水が導入され、それぞれペンダミラー９及び集光
レンズ１０を冷却する。アシストガス１２はパイプ１２
１ａを通して導入されている。レーザ光検出器１３はワ
ーク１１の裏面のレーザ光７の通過軸上に位置するよう
に台３１に固定されている。
ワーク１１はノズル８ａと固定された台３３の間に、ボ
ールベアリング３１ａ、３１ｂ、及び３２ａ、３２ｂを
介して挟まれており、ノズル８ａとの間隔を微小な一定
距離に保って図示されていないテーブルと共に所定の平
面上の任意の方向に移動可能である。
ールベアリング３１ａ、３１ｂ、及び３２ａ、３２ｂを
介して挟まれており、ノズル８ａとの間隔を微小な一定
距離に保って図示されていないテーブルと共に所定の平
面上の任意の方向に移動可能である。
第３図は上記のレーザ加工装置における加工時の処理の
フローチャートである。図においてＳに続く数値はステ
ップ番号を表す。
フローチャートである。図においてＳに続く数値はステ
ップ番号を表す。
〔Ｓ１〕加ニブログラムの穴あけ工程指令を解読する。
〔Ｓ２〕穴あけ工程を開始する。
〔Ｓ３〕穴あけ完了信号を入力したかどうかを判断する
。入力した場合はＳ４へ、入力していなければ穴あけ工
程を続行する。
。入力した場合はＳ４へ、入力していなければ穴あけ工
程を続行する。
〔Ｓ４〕穴あけ工程を終了する。
〔Ｓ５〕切断工程指令を解読する。
〔Ｓ６〕切断工程を実行する。
第４図は本発明の第２の実施例のレーザ加工装置のブロ
ック図である。図において、第１図と同一符号を付した
ものはそれぞれ同一の要素を示しており、説明を省略す
る。
ック図である。図において、第１図と同一符号を付した
ものはそれぞれ同一の要素を示しており、説明を省略す
る。
圧力検出器２３はワーク１１の裏面のレーザ光の通過軸
の近傍に、且つ通過軸より一定の間隔をおいて固定され
ている。ここで、ワーク１１に穴が貫通するとワーク１
１の裏面゛よりアシストガスが噴出する。この噴出ガス
２４を圧力検出器２３が検出し、穴あけ完了信号を発生
する。以下第１の実施例と同様な処理手順で穴あけ工程
から切断工程へ移行する。
の近傍に、且つ通過軸より一定の間隔をおいて固定され
ている。ここで、ワーク１１に穴が貫通するとワーク１
１の裏面゛よりアシストガスが噴出する。この噴出ガス
２４を圧力検出器２３が検出し、穴あけ完了信号を発生
する。以下第１の実施例と同様な処理手順で穴あけ工程
から切断工程へ移行する。
なお、第１の実施例及び第２の実施例共に切断加工を実
行する場合について説明したが、穴あけ工程終了後、他
の穴あけ工程へ移行させることもできる。
行する場合について説明したが、穴あけ工程終了後、他
の穴あけ工程へ移行させることもできる。
以上説明したように本発明では、ワークの貫通された穴
を通過して照射されるレーザ光のレベル、あるいは貫通
された穴を通過して噴出するガスの圧力レベルを検出し
て自動的に穴あけ工程を終了して次の工程へ移行するの
で、ワークの材質を変更しても、その都度オペレータが
穴あけ工程の実行時間を設定し直す必要がなく、操作が
簡単になる。
を通過して照射されるレーザ光のレベル、あるいは貫通
された穴を通過して噴出するガスの圧力レベルを検出し
て自動的に穴あけ工程を終了して次の工程へ移行するの
で、ワークの材質を変更しても、その都度オペレータが
穴あけ工程の実行時間を設定し直す必要がなく、操作が
簡単になる。
また、オペレータの熟練度に影響されずに一定の品質の
加工ができる。さらに、最短の穴あけ実行時間で次の工
程へ移行できるので加工時間が短縮される。
加工ができる。さらに、最短の穴あけ実行時間で次の工
程へ移行できるので加工時間が短縮される。
第１図は本発明の第１の実施例のレーザ加工装置の構成
を示したブロック図、 第２図は本発明の第１の実施例のレーザ加工ヘッド周辺
の詳細断面図、 第３図は本発明の第１の実施例の加工時の処理のフロー
チャート、 第４図は本発明の第２の実施例のレーザ加工装置の構成
を示したブロック図である。 １−−−−−−−−・−・・・プロセッサ７・・・−・
−・−・−・・−レ−ｆ 光８−・−・−・−・−・−
レーザ加工ヘッドａ・−・・・・−・−・−・ノズル ■−・−・−・・−一−−−・・ワーク２−・−・・−
・・・−アシストガス ３・・−・・−・・・・・・・レーザ光検出器３−・−
・・・・−圧力検出器
を示したブロック図、 第２図は本発明の第１の実施例のレーザ加工ヘッド周辺
の詳細断面図、 第３図は本発明の第１の実施例の加工時の処理のフロー
チャート、 第４図は本発明の第２の実施例のレーザ加工装置の構成
を示したブロック図である。 １−−−−−−−−・−・・・プロセッサ７・・・−・
−・−・−・・−レ−ｆ 光８−・−・−・−・−・−
レーザ加工ヘッドａ・−・・・・−・−・−・ノズル ■−・−・−・・−一−−−・・ワーク２−・−・・−
・・・−アシストガス ３・・−・・−・・・・・・・レーザ光検出器３−・−
・・・・−圧力検出器
Claims (3)
- （１）レーザ光を出力してワークの表面に照射し、前記
ワークを加工するレーザ加工装置において、前記ワーク
を介して前記表面の反対側に設けられ、前記レーザ光に
よって前記ワークにあけられた穴を貫通して照射される
貫通レーザ光のレベルを検出するレーザ光検出手段と、 所要の出力レベルでレーザ光を出力して前記ワークの穴
あけ加工を開始し、前記貫通レーザ光のレベルが所定値
以上に上昇した時点で前記穴あけ加工を終了し、継続し
て次工程の指令を出力する指令手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）前記レーザ光検出手段は熱電対で構成されること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装
置。 - （３）レーザ光を出力してワークの表面に照射し、前記
ワークを加工するレーザ加工装置において、前記ワーク
を介して前記表面の反対側に設けられ、前記レーザ光に
よって前記ワークにあけられた穴を貫通して噴出するア
シストガスの圧力レベルを検出する圧力検出手段と、 所要の出力レベルでレーザ光を出力して前記ワークの穴
あけ加工を開始し、前記圧力レベルが所定値以上に上昇
した時点で前記穴あけ加工を終了し、継続して次工程の
指令を出力する指令手段と、を有することを特徴とする
レーザ加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026433A JPH02205283A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | レーザ加工装置 |
| PCT/JP1990/000053 WO1990008619A1 (en) | 1989-02-03 | 1990-01-17 | Laser machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026433A JPH02205283A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205283A true JPH02205283A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12193380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026433A Pending JPH02205283A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | レーザ加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205283A (ja) |
| WO (1) | WO1990008619A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106425115A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-02-22 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种激光加工设备及其检测激光穿孔的装置 |
| CN113649702A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-11-16 | 徐州金琳光电材料产业研究院有限公司 | 一种激光烧蚀金属材料作用时间测试装置及方法 |
| WO2023047560A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 国立大学法人東海国立大学機構 | 加工装置および加工終了検出方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8918704D0 (en) * | 1989-08-16 | 1989-09-27 | T & N Technology Ltd | Cnc machine tools |
| US5026979A (en) * | 1990-03-05 | 1991-06-25 | General Electric Company | Method and apparatus for optically monitoring laser materials processing |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160284A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Toshiba Corp | レ−ザ加工方法 |
| JPS63108980A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1026433A patent/JPH02205283A/ja active Pending
-
1990
- 1990-01-17 WO PCT/JP1990/000053 patent/WO1990008619A1/ja unknown
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106425115A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-02-22 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种激光加工设备及其检测激光穿孔的装置 |
| CN106425115B (zh) * | 2016-10-12 | 2019-03-05 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种激光加工设备及其检测激光穿孔的装置 |
| CN113649702A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-11-16 | 徐州金琳光电材料产业研究院有限公司 | 一种激光烧蚀金属材料作用时间测试装置及方法 |
| WO2023047560A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 国立大学法人東海国立大学機構 | 加工装置および加工終了検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1990008619A1 (en) | 1990-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0445297B1 (en) | Laser machining method | |
| JPS61123493A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH04224092A (ja) | レ―ザによる材料処理を監視する装置 | |
| JPH02179374A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02205283A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH05261576A (ja) | 加熱加工装置及び加工方法 | |
| JP2001138082A (ja) | レーザ切断加工制御方法および装置 | |
| JPH02179377A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS63116481A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH02179376A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0655358B2 (ja) | レーザ溶接装置 | |
| JPH07214357A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH058062A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0716779A (ja) | レーザ加工機用焦点調整装置 | |
| JPS586785A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP3172371B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH0694080B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0691384A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH0825072A (ja) | レーザ溶接機用の溶接状態監視装置およびその監視方法 | |
| Steen et al. | Laser automation and in-process sensing | |
| JP2002210575A (ja) | レーザ溶接における溶接状態判定方法 | |
| JPH11245059A (ja) | レーザ微細加工装置 | |
| JPH067980A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH02205286A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS6277195A (ja) | エネルギビ−ムによる加工状態判別方法および判別装置 |