JPS6160284A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS6160284A JPS6160284A JP59179243A JP17924384A JPS6160284A JP S6160284 A JPS6160284 A JP S6160284A JP 59179243 A JP59179243 A JP 59179243A JP 17924384 A JP17924384 A JP 17924384A JP S6160284 A JPS6160284 A JP S6160284A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- auxiliary gas
- laser
- laser processing
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレーザ光による主として穴あけ、切断加工を適
正に行うレーザ加工方法に関する。
正に行うレーザ加工方法に関する。
例えばレーザ穴あけ加工の場合、穴あけ状態の確認は次
のようなものかある。すなわち、被加工物に振動検出セ
ンサを設け、加工中被加工物から発する振動量を捕えて
加工量との相関関係にある振動の大きさから加工状態を
検出するようにしたものである。ところが、このような
検出では穴ふさぎの場合、明瞭に把握できず、したがっ
て穴あけ加工が確実完了した状態を検出することができ
ない問題がある。
のようなものかある。すなわち、被加工物に振動検出セ
ンサを設け、加工中被加工物から発する振動量を捕えて
加工量との相関関係にある振動の大きさから加工状態を
検出するようにしたものである。ところが、このような
検出では穴ふさぎの場合、明瞭に把握できず、したがっ
て穴あけ加工が確実完了した状態を検出することができ
ない問題がある。
本発明はレーザ穴あけ等の加工終了を的確に検出し不必
要なレーザ照射を続けることのなく確実に加工がおこな
われることを保証するレーザ加工方法を提供することを
目的とする。
要なレーザ照射を続けることのなく確実に加工がおこな
われることを保証するレーザ加工方法を提供することを
目的とする。
被加工物に対して貫通部を形成する加工法において、貫
通部の形成時、加工部に向けて吹きつけられる補助ガス
をレーザ光の照射停止後に検出して上記貫通部の形成を
確認するようにしたものである。
通部の形成時、加工部に向けて吹きつけられる補助ガス
をレーザ光の照射停止後に検出して上記貫通部の形成を
確認するようにしたものである。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、（１）は円筒
状の導光体で、集光レンズ（２）が内設されている。導
光体（１）の先端部はノズル状になり、集光レンズ（２
）と同軸になる開口（３）が先端に形成されている。ま
た、（４）は補助ガス（ｑ用の供給管で上記ノズルの部
分の側部に接続されている。
状の導光体で、集光レンズ（２）が内設されている。導
光体（１）の先端部はノズル状になり、集光レンズ（２
）と同軸になる開口（３）が先端に形成されている。ま
た、（４）は補助ガス（ｑ用の供給管で上記ノズルの部
分の側部に接続されている。
一方、（５）は把持装置で、円筒状の被加工物（６）の
側と上記開口（３）とを対向させて把持する位置に設け
られている。把持された被加工物（６）の内部には検知
器（７）が設置される。この検知器（７）は支点（８）
を中心にして揺動自在になり、−万の側を比較的弱いバ
ネ係数をもったコイルバネ（９）で付勢されて常時水平
に保たれかつ他方の側に接点αＯを取り付けたレバ一体
αυと、このレバーαυの傾斜時に接点０Ｉと接触する
位置を設けられる別の接点Ｏ３とで構成されている。
側と上記開口（３）とを対向させて把持する位置に設け
られている。把持された被加工物（６）の内部には検知
器（７）が設置される。この検知器（７）は支点（８）
を中心にして揺動自在になり、−万の側を比較的弱いバ
ネ係数をもったコイルバネ（９）で付勢されて常時水平
に保たれかつ他方の側に接点αＯを取り付けたレバ一体
αυと、このレバーαυの傾斜時に接点０Ｉと接触する
位置を設けられる別の接点Ｏ３とで構成されている。
レバー０１１と接点α２にはそれぞれリート線（１，３
８）。
８）。
（１３ｂ）が接続され、これらは制御装置Ｏａに接続さ
れ、この装置における回路の一構成にされている。
れ、この装置における回路の一構成にされている。
制御装置Ｏａは上記検知器（７）からの信号を受けて把
持装置（５）を指定の角度に回動するとともにとの回動
後にレーザ光（■・）の照射を開始するサイクルを所定
回数行う制御信号と、検知器（力からの信号が一定時間
内に発しない場合にはレーザ光（Ｌ）の照射のみ一定時
間行う制御信号を出すようになっている。
持装置（５）を指定の角度に回動するとともにとの回動
後にレーザ光（■・）の照射を開始するサイクルを所定
回数行う制御信号と、検知器（力からの信号が一定時間
内に発しない場合にはレーザ光（Ｌ）の照射のみ一定時
間行う制御信号を出すようになっている。
なお、検知器（７）は図示せぬ機構により被加工物（６
）の内外、すなわち矢印Ａの方向に進退自在になシ、レ
ーザ光（Ｌ）の照射中は被加工物（６）外に退避し、上
記照射の停止後被加工物（６）内に挿入されるように駆
動制御される。
）の内外、すなわち矢印Ａの方向に進退自在になシ、レ
ーザ光（Ｌ）の照射中は被加工物（６）外に退避し、上
記照射の停止後被加工物（６）内に挿入されるように駆
動制御される。
上記の構成においての穴あけ加工について説明する。放
出されたレーザ光（、ｒ、）は集光レンズ（２）によシ
集光されて被加工物（６）の所定箇所を照射する。
出されたレーザ光（、ｒ、）は集光レンズ（２）によシ
集光されて被加工物（６）の所定箇所を照射する。
この照射に際してはレーザ光（Ｌ）の照射に関係なく常
時供給管（４）から補助ガスが導光体（１）内に供給さ
れ、開口（３）よりレーザ光（Ｌ）とともに被加工物（
６）上に吹き付けられる。あらかじめ定められた穴あけ
に要する時間だけレーザ光（Ｌ）の照射を行った後、こ
のレーザ光照射のみを停止し、補助ガス（ｑの吹き付け
は続行される。この後、被加工物（６）内に検知器（７
）が挿入される。この場合、レバー０υは接点α１が取
や付けられている側が上記照射によって貫通形成される
穴ａｅに対向するようにその位置が定められる。したが
って、上記穴ａ６１の貫通時には常時吹き付けている補
助ガスがレバー（１１１に当り傾斜させて接点αＱ、α
２とを接触させる。この接触により制御装置αａ内の回
路は閉ループとなり、制御装置（１４）から制御信号が
発し、被加工物（６）は所定角度回動されて、別の加工
部に穴あけ加工が開始される。なお穴ＯＱが貫通しない
場合や、貫通しても穴（１６＋の形状が不完全で通り抜
けてくる補助ガスの量が少ない場合にはレバーａυに対
する補助ガスの吹き付けが全くないかもしくは不十分と
なり接点α＠。
時供給管（４）から補助ガスが導光体（１）内に供給さ
れ、開口（３）よりレーザ光（Ｌ）とともに被加工物（
６）上に吹き付けられる。あらかじめ定められた穴あけ
に要する時間だけレーザ光（Ｌ）の照射を行った後、こ
のレーザ光照射のみを停止し、補助ガス（ｑの吹き付け
は続行される。この後、被加工物（６）内に検知器（７
）が挿入される。この場合、レバー０υは接点α１が取
や付けられている側が上記照射によって貫通形成される
穴ａｅに対向するようにその位置が定められる。したが
って、上記穴ａ６１の貫通時には常時吹き付けている補
助ガスがレバー（１１１に当り傾斜させて接点αＱ、α
２とを接触させる。この接触により制御装置αａ内の回
路は閉ループとなり、制御装置（１４）から制御信号が
発し、被加工物（６）は所定角度回動されて、別の加工
部に穴あけ加工が開始される。なお穴ＯＱが貫通しない
場合や、貫通しても穴（１６＋の形状が不完全で通り抜
けてくる補助ガスの量が少ない場合にはレバーａυに対
する補助ガスの吹き付けが全くないかもしくは不十分と
なり接点α＠。
ａ′ＩＪとが接触しないため制御信号は発しないので、
レーザ発振が再度行われ、穴ａ旬へのレーザ光照射が一
定時間継続される。なお、レーザ光の照射と、検知器（
７）の被加工物（６）内への設置および棒知器（７）に
よる検知のそれぞれの時間は各別に定められており、所
定のサイクルに従って繰り返されるようになっている。
レーザ発振が再度行われ、穴ａ旬へのレーザ光照射が一
定時間継続される。なお、レーザ光の照射と、検知器（
７）の被加工物（６）内への設置および棒知器（７）に
よる検知のそれぞれの時間は各別に定められており、所
定のサイクルに従って繰り返されるようになっている。
また、上記実施例では補助ガスの検知をスイッチ式にし
て行ったが、流！ｔｔンサや圧力センサ等によって検知
するようにしてもよい。この１うなセンサの場合には流
量や圧力の設定値を設けて検出し、制御信号を発するよ
うに構成される。さらに、レーザ光照射の停止はレーザ
発振器の発振停止に限らず、レーザ光の光路内にシャッ
タを出入する方式に換えてもよい。
て行ったが、流！ｔｔンサや圧力センサ等によって検知
するようにしてもよい。この１うなセンサの場合には流
量や圧力の設定値を設けて検出し、制御信号を発するよ
うに構成される。さらに、レーザ光照射の停止はレーザ
発振器の発振停止に限らず、レーザ光の光路内にシャッ
タを出入する方式に換えてもよい。
第２図は本発明の他の実施例で第１図と同一符号は同一
物を示している。すなわち、周波数検出器−を把持装置
（５）の内部に取り付けたもので、補助ガス（Ｇｌの吹
き付けを受けている被加工物（６）より発生している振
動を間接的に検出している。周波数検出器翰は図示せぬ
が上記実施例における制御装ｆα勺に接続されている。
物を示している。すなわち、周波数検出器−を把持装置
（５）の内部に取り付けたもので、補助ガス（Ｇｌの吹
き付けを受けている被加工物（６）より発生している振
動を間接的に検出している。周波数検出器翰は図示せぬ
が上記実施例における制御装ｆα勺に接続されている。
この構成では、穴Ｑ６１があいた場合、当然補助ガス（
ｑが穴αＱを通過してしまうので、被加工物（６）に対
する補助ガス（Ｇ）の当りは変化し検出される周波数は
穴あき前と異なった値を示す。したがって、この値をあ
らかじめ設定しておくことにより補助ガス（ｑの検出が
可能となる０ 〔発明の効果〕 レーザ加工中、レーザ光とともに加工部へ供給される補
助ガスにつき、レーザ光の照射で貫通された加工部を通
過した補助ガスを検出するようにしたので、的確に加工
部を形成することができるとともに不必要なレーザ光の
照射を防止することができるようになった。特に補助ガ
スの量の多少を検出で、より的確に検出できるようにな
った。
ｑが穴αＱを通過してしまうので、被加工物（６）に対
する補助ガス（Ｇ）の当りは変化し検出される周波数は
穴あき前と異なった値を示す。したがって、この値をあ
らかじめ設定しておくことにより補助ガス（ｑの検出が
可能となる０ 〔発明の効果〕 レーザ加工中、レーザ光とともに加工部へ供給される補
助ガスにつき、レーザ光の照射で貫通された加工部を通
過した補助ガスを検出するようにしたので、的確に加工
部を形成することができるとともに不必要なレーザ光の
照射を防止することができるようになった。特に補助ガ
スの量の多少を検出で、より的確に検出できるようにな
った。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す要部断面図である。 （Ｌ）・・・レーザ光（２）・・・集光レンズ（Ｇｌ・
・・補助ガス （７）・・・検知器Ｉ・・・制御装
置 （１５＋・・・発振制御部代理人 弁理士
則 近 憲 佑 （ほか１名）
明の他の実施例を示す要部断面図である。 （Ｌ）・・・レーザ光（２）・・・集光レンズ（Ｇｌ・
・・補助ガス （７）・・・検知器Ｉ・・・制御装
置 （１５＋・・・発振制御部代理人 弁理士
則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (4)
- （１）被加工物のレーザ加工部にレーザ光の照射方向に
沿って補助ガスを供給して上記レーザ加工部に連続もし
くは不連続の貫通部を形成するレーザ加工方法において
、上記レーザ光を所定時間照射した後このレーザ照射の
みを停止し上記レーザ加工部に供給されている補助ガス
を上記レーザ加工部の反対側で検出し上記貫通部の形成
を確認するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法
。 - （２）補助ガスの検出はこの補助ガスの風圧による電気
接点の導通動作によって行われることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のレーザ加工方法。 - （３）補助ガスの検出はこの補助ガスの流量もしくは圧
力を検出によって行われることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のレーザ加工方法。 - （４）補助ガスの検出は被加工物に生じる振動値を検出
して行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
レーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59179243A JPS6160284A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59179243A JPS6160284A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6160284A true JPS6160284A (ja) | 1986-03-27 |
Family
ID=16062437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59179243A Pending JPS6160284A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6160284A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990008619A1 (en) * | 1989-02-03 | 1990-08-09 | Fanuc Ltd | Laser machining apparatus |
| JP2009154189A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Amada Co Ltd | レーザ加工用ノズルの切断性能評価方法およびその装置並びにレーザ加工用ノズルの切断性能評価装置を備えたレーザ切断加工機 |
| JP2016022512A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置 |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP59179243A patent/JPS6160284A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990008619A1 (en) * | 1989-02-03 | 1990-08-09 | Fanuc Ltd | Laser machining apparatus |
| JP2009154189A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Amada Co Ltd | レーザ加工用ノズルの切断性能評価方法およびその装置並びにレーザ加工用ノズルの切断性能評価装置を備えたレーザ切断加工機 |
| JP2016022512A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及び装置 |
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