JPH05261576A - 加熱加工装置及び加工方法 - Google Patents
加熱加工装置及び加工方法Info
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- JPH05261576A JPH05261576A JP4060326A JP6032692A JPH05261576A JP H05261576 A JPH05261576 A JP H05261576A JP 4060326 A JP4060326 A JP 4060326A JP 6032692 A JP6032692 A JP 6032692A JP H05261576 A JPH05261576 A JP H05261576A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- workpiece
- surface temperature
- different wavelengths
- filters
- Prior art date
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 加工中に被加工物４の同じの加工領域の放射
光を集光し、この集光された前記放射光を複数に分割
し、分割された放射光をそれぞれ異なる波長の光を透過
させるフィルター１０，１１を透過させ、これらフィル
ターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の強度を検出
し、その各光の強度の比を取り、この強度比に基づいて
被加工物の表面温度を求め、この表面温度に基づいて被
加工物の表面温度を所定温度に制御すること。 【効果】 被加工物の溶接又は表面改質の際のレ−ザ光
の照射条件の制御といった被加工物の表面温度制御をす
るので、品質の良い溶接又は表面改質加工を行なうこと
ができる。
光を集光し、この集光された前記放射光を複数に分割
し、分割された放射光をそれぞれ異なる波長の光を透過
させるフィルター１０，１１を透過させ、これらフィル
ターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の強度を検出
し、その各光の強度の比を取り、この強度比に基づいて
被加工物の表面温度を求め、この表面温度に基づいて被
加工物の表面温度を所定温度に制御すること。 【効果】 被加工物の溶接又は表面改質の際のレ−ザ光
の照射条件の制御といった被加工物の表面温度制御をす
るので、品質の良い溶接又は表面改質加工を行なうこと
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レ−ザ光、アーク溶
接又は電子ビーム等の加熱手段によって被加工物の溶接
又は表面改質を行なうようにした加熱加工装置及び方
法、更に温度測定装置に関するものである。
接又は電子ビーム等の加熱手段によって被加工物の溶接
又は表面改質を行なうようにした加熱加工装置及び方
法、更に温度測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レ−ザ光を被溶接物に照射して溶接を行
なう場合、レ−ザ光の照射出力すなわちレ−ザ発振器の
出力をあらかじめ被溶接物の板厚、材質、形状に応じて
設定して溶接を行なうと、被溶接材の初期温度の不均一
或いは溶接の進行に伴ってすでに溶接された部分からの
熱伝導による被溶接材の温度上昇の影響、被加工物の表
面状態の不均一、プラズマ発生によるプラズマへのレ−
ザ光の吸収等が起因して溶接部の溶け込み深さや溶融幅
が変動し、均一で高品質の溶接が得られない場合があ
る。そのため、表面放射光の強度を温度に変換し、レー
ザ出力等の制御又は加工不良の検出をしていた。具体的
には、特開昭５９−２１２１８４号公報に記載されてい
る。それは、図３に示したように、レ−ザ発振器１から
取り出したレ−ザ光１５は、全反射ミラ−１６で折り曲
げて所定の位置に導き、集光レンズ３で被加工物４上に
結像させ、被加工物の加工領域から発生する赤外光の強
度を検出器１０で検出し、デ−タ処理装置１２で処理を
してレ−ザ制御部１３に送り、レ−ザ電源１４により照
射出力を制御していた。
なう場合、レ−ザ光の照射出力すなわちレ−ザ発振器の
出力をあらかじめ被溶接物の板厚、材質、形状に応じて
設定して溶接を行なうと、被溶接材の初期温度の不均一
或いは溶接の進行に伴ってすでに溶接された部分からの
熱伝導による被溶接材の温度上昇の影響、被加工物の表
面状態の不均一、プラズマ発生によるプラズマへのレ−
ザ光の吸収等が起因して溶接部の溶け込み深さや溶融幅
が変動し、均一で高品質の溶接が得られない場合があ
る。そのため、表面放射光の強度を温度に変換し、レー
ザ出力等の制御又は加工不良の検出をしていた。具体的
には、特開昭５９−２１２１８４号公報に記載されてい
る。それは、図３に示したように、レ−ザ発振器１から
取り出したレ−ザ光１５は、全反射ミラ−１６で折り曲
げて所定の位置に導き、集光レンズ３で被加工物４上に
結像させ、被加工物の加工領域から発生する赤外光の強
度を検出器１０で検出し、デ−タ処理装置１２で処理を
してレ−ザ制御部１３に送り、レ−ザ電源１４により照
射出力を制御していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、被加工物表面
の赤外光の強度を検出器で検出して温度に変換する場
合、材料や温度の違いをその都度補正しなければなら
ず、被加工物の表面の粗さや酸化の状態の影響を受けや
すく安定した測定が難しかった。また、被加工物の表面
状態の影響の少ない従来の二色温度計を用いて測定する
場合、１点での測定しか出来ないため温度分布を測定出
来なかった。
の赤外光の強度を検出器で検出して温度に変換する場
合、材料や温度の違いをその都度補正しなければなら
ず、被加工物の表面の粗さや酸化の状態の影響を受けや
すく安定した測定が難しかった。また、被加工物の表面
状態の影響の少ない従来の二色温度計を用いて測定する
場合、１点での測定しか出来ないため温度分布を測定出
来なかった。
【０００４】本発明の目的は、溶接又は表面改質等の加
工中に被加工物の表面温度分布を安定して測定できる温
度測定器を備えた加熱加工装置及び方法、更に温度測定
装置を提供することにある。
工中に被加工物の表面温度分布を安定して測定できる温
度測定器を備えた加熱加工装置及び方法、更に温度測定
装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、加熱手段によって被加工物の加熱又は溶
融を行なう加熱加工装置であって、加工中に被加工物の
同じの加工領域の放射光を集光する集光手段と、この集
光手段で集光された前記放射光を複数に分割する分割手
段と、分割されたそれぞれの光路に設けられ互いに異な
る波長の光を透過させるフィルターと、これらフィルタ
ーを通過させたそれぞれ異なる波長の放射光を検出する
検出手段と、これら検出手段で得られた各波長の光の強
度比を取り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度
を検出し、この検出値に基づいて被加工物の表面温度を
所定温度に制御する温度制御手段と、を備えたことを特
徴とする加熱加工装置である。ここで、フィルターを透
過して検出される光は赤外光又は可視光であるものがよ
い。
め、本発明は、加熱手段によって被加工物の加熱又は溶
融を行なう加熱加工装置であって、加工中に被加工物の
同じの加工領域の放射光を集光する集光手段と、この集
光手段で集光された前記放射光を複数に分割する分割手
段と、分割されたそれぞれの光路に設けられ互いに異な
る波長の光を透過させるフィルターと、これらフィルタ
ーを通過させたそれぞれ異なる波長の放射光を検出する
検出手段と、これら検出手段で得られた各波長の光の強
度比を取り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度
を検出し、この検出値に基づいて被加工物の表面温度を
所定温度に制御する温度制御手段と、を備えたことを特
徴とする加熱加工装置である。ここで、フィルターを透
過して検出される光は赤外光又は可視光であるものがよ
い。
【０００６】また本発明は、加熱手段によって被加工物
の加熱又は溶融を行なう加熱加工方法であって、加工中
に被加工物の同じの加工領域の放射光を集光し、この集
光された前記放射光を複数に分割し、分割された放射光
をそれぞれ異なる波長の光を透過させるフィルターを透
過させ、これらフィルターを通過させたそれぞれ異なる
波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取り、
この強度比に基づいて被加工物の表面温度を求め、この
表面温度に基づいて被加工物の表面温度を所定温度に制
御することを特徴とする加熱加工方法である。ここで、
各光の強度の比に基づいて被加工物の表面温度の等温線
を求め、この等温線内の面積を一定にするように被加工
物の表面温度を制御するのがよい。
の加熱又は溶融を行なう加熱加工方法であって、加工中
に被加工物の同じの加工領域の放射光を集光し、この集
光された前記放射光を複数に分割し、分割された放射光
をそれぞれ異なる波長の光を透過させるフィルターを透
過させ、これらフィルターを通過させたそれぞれ異なる
波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取り、
この強度比に基づいて被加工物の表面温度を求め、この
表面温度に基づいて被加工物の表面温度を所定温度に制
御することを特徴とする加熱加工方法である。ここで、
各光の強度の比に基づいて被加工物の表面温度の等温線
を求め、この等温線内の面積を一定にするように被加工
物の表面温度を制御するのがよい。
【０００７】また本発明は、レーザ光によって被加工物
を溶接するレーザ溶接方法であって、被加工物の同じの
溶融領域の放射光を集光し、この集光された前記放射光
を複数に分割し、分割された放射光をそれぞれ異なる波
長の光を透過させるフィルターを透過させ、これらフィ
ルターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の強度を検
出し、その各光の強度の比を取り、この強度比に基づい
て被加工物の表面温度の等温線を求め、この等温線に基
づいて溶融幅及び溶け込み深さ又は裏波高さを一定にす
るようにレーザ出力を制御することを特徴とするレーザ
溶接方法である。
を溶接するレーザ溶接方法であって、被加工物の同じの
溶融領域の放射光を集光し、この集光された前記放射光
を複数に分割し、分割された放射光をそれぞれ異なる波
長の光を透過させるフィルターを透過させ、これらフィ
ルターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の強度を検
出し、その各光の強度の比を取り、この強度比に基づい
て被加工物の表面温度の等温線を求め、この等温線に基
づいて溶融幅及び溶け込み深さ又は裏波高さを一定にす
るようにレーザ出力を制御することを特徴とするレーザ
溶接方法である。
【０００８】また本発明は、レーザ光によって被加工物
の表面を溶融させて改質するレーザ表面改質方法であっ
て、被加工物の同じの溶融領域の放射光を集光し、この
集光された前記放射光を複数に分割し、分割された放射
光をそれぞれ異なる波長の光を透過させるフィルターを
透過させ、これらフィルターを通過させたそれぞれ異な
る波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取
り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度の等温線
を求め、この等温線に基づいて改質幅及び改質深さを一
定にするようにレーザ出力を制御することを特徴とする
レーザ表面改質方法である。
の表面を溶融させて改質するレーザ表面改質方法であっ
て、被加工物の同じの溶融領域の放射光を集光し、この
集光された前記放射光を複数に分割し、分割された放射
光をそれぞれ異なる波長の光を透過させるフィルターを
透過させ、これらフィルターを通過させたそれぞれ異な
る波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取
り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度の等温線
を求め、この等温線に基づいて改質幅及び改質深さを一
定にするようにレーザ出力を制御することを特徴とする
レーザ表面改質方法である。
【０００９】すなわち本発明は、熱源としてレ−ザ光を
被加工物表面に照射することにより被加工物の溶接又は
表面改質を行なうようにしたものにおいて、加工中の被
加工物表面の放射光をいったん集光レンズで集光させた
後、ハ−フミラ−で分割し、それそれの放射光を特定の
波長しか透過しないフィルターを透過させ、検出器で検
出してそれぞれの波長の強度分布を取る。この２つの画
像をデータ処理装置により１つの画像にする。この時、
２つのＣＣＤカメラの同じ位置の画像に対するそれぞれ
の波長の強度の比を取り、あらかじめ計測した波長の強
度比と温度の関係をデータ処理装置に入れておき、これ
を利用してこの比の値を温度に変換することにより温度
分布を測定し、この測定温度より被加工物表面温度を所
定温度に制御するようになっている。
被加工物表面に照射することにより被加工物の溶接又は
表面改質を行なうようにしたものにおいて、加工中の被
加工物表面の放射光をいったん集光レンズで集光させた
後、ハ−フミラ−で分割し、それそれの放射光を特定の
波長しか透過しないフィルターを透過させ、検出器で検
出してそれぞれの波長の強度分布を取る。この２つの画
像をデータ処理装置により１つの画像にする。この時、
２つのＣＣＤカメラの同じ位置の画像に対するそれぞれ
の波長の強度の比を取り、あらかじめ計測した波長の強
度比と温度の関係をデータ処理装置に入れておき、これ
を利用してこの比の値を温度に変換することにより温度
分布を測定し、この測定温度より被加工物表面温度を所
定温度に制御するようになっている。
【００１０】また本発明は、加工中の被加工物の同じの
加工領域の放射光を集光する集光手段と、この集光手段
で集光された前記放射光を複数に分割する分割手段と、
分割されたそれぞれの光路に設けられ互いに異なる波長
の光を透過させるフィルターと、これらフィルターを通
過させたそれぞれ異なる波長の放射光を検出する検出手
段と、これら検出手段で得られた各波長の光の強度比を
取り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度を求め
るデータ処理手段と、を備えたことを特徴とする温度測
定装置である。
加工領域の放射光を集光する集光手段と、この集光手段
で集光された前記放射光を複数に分割する分割手段と、
分割されたそれぞれの光路に設けられ互いに異なる波長
の光を透過させるフィルターと、これらフィルターを通
過させたそれぞれ異なる波長の放射光を検出する検出手
段と、これら検出手段で得られた各波長の光の強度比を
取り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度を求め
るデータ処理手段と、を備えたことを特徴とする温度測
定装置である。
【００１１】
【作用】被加工物の表面温度分布を測定する際、被加工
物表面の放射光を二つに分割した後に特定波長しか透過
しないフィルターを透過させるため、同じ場所の特定の
二波長の強度を二つの検出器で同時に検出できる。これ
により、加工中に温度を測定しながら加工条件の制御が
出来る。また、特定の二波長の強度の比を取ることによ
り、被加工物の表面状態が変化して放射光の強度が低下
したとしても、安定して被加工物表面温度分布を測定で
きので、加工条件の制御を信頼性良くすることができ
る。
物表面の放射光を二つに分割した後に特定波長しか透過
しないフィルターを透過させるため、同じ場所の特定の
二波長の強度を二つの検出器で同時に検出できる。これ
により、加工中に温度を測定しながら加工条件の制御が
出来る。また、特定の二波長の強度の比を取ることによ
り、被加工物の表面状態が変化して放射光の強度が低下
したとしても、安定して被加工物表面温度分布を測定で
きので、加工条件の制御を信頼性良くすることができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明に係る加熱加工装置を示す概略の
構成図である。この加熱加工装置はＹＡＧレ−ザによる
突合せ溶接をＡｌ合金に適用した例である。図におい
て、ＹＡＧレ−ザ発振器１から出射されたパルスレ−ザ
光１５は、光ファイバ−２を伝送させた後、集光レンズ
３でＡｌ合金よりなる被加工物４に集光して照射し、Ａ
ｌ合金の突合せ溶接を行なう。この時、溶融部及びその
近傍から照射されている放射光をいったん対物レンズ１
８で集光した後、イメ−ジファイバ−５で伝送し、ファ
イバ−出射後の放射光を集光レンズ６で集光し、その後
放射光の透過率と反射率がそれぞれ５０％のハ−フミラ
−７により２つに分割して、それぞれの放射光を透過波
長の異なるフィルター８及びフィルター９に透過させ、
１．８０μｍ及び２．３０μｍの赤外光をＣＣＤカメラ
１０及びＣＣＤカメラ１１で、それぞれの波長の光の強
度を検出する。この時、レ−ザ光１５の波長の光（１．
０６μｍ）を透過しないフィルターを用いる。
明する。図１は本発明に係る加熱加工装置を示す概略の
構成図である。この加熱加工装置はＹＡＧレ−ザによる
突合せ溶接をＡｌ合金に適用した例である。図におい
て、ＹＡＧレ−ザ発振器１から出射されたパルスレ−ザ
光１５は、光ファイバ−２を伝送させた後、集光レンズ
３でＡｌ合金よりなる被加工物４に集光して照射し、Ａ
ｌ合金の突合せ溶接を行なう。この時、溶融部及びその
近傍から照射されている放射光をいったん対物レンズ１
８で集光した後、イメ−ジファイバ−５で伝送し、ファ
イバ−出射後の放射光を集光レンズ６で集光し、その後
放射光の透過率と反射率がそれぞれ５０％のハ−フミラ
−７により２つに分割して、それぞれの放射光を透過波
長の異なるフィルター８及びフィルター９に透過させ、
１．８０μｍ及び２．３０μｍの赤外光をＣＣＤカメラ
１０及びＣＣＤカメラ１１で、それぞれの波長の光の強
度を検出する。この時、レ−ザ光１５の波長の光（１．
０６μｍ）を透過しないフィルターを用いる。
【００１３】この検出した波長の強度の比をデ−タ処理
装置１２で温度に変換して画像処理により被加工物４の
表面の等温線を求める。すなわち、各フィルター１０，
１１を透過した異なる波長の２つの光の画像をデータ処
理装置１２により１つの画像にする。この時、２つのＣ
ＣＤカメラ１０，１１の同じ位置の画像に対するそれぞ
れの波長の強度の比を取り、あらかじめ計測した波長の
強度比と温度の関係をデータ処理装置１２に入れてお
き、これを利用してこの比の値を温度に変換することに
より表面温度を測定する。それからその温度の分布すな
わち等温線を求め、この等温線により被加工物４の表面
温度を所定温度に制御するようになっている。具体的な
温度制御は、Ａｌ合金は既に行なわれた溶接の熱伝導に
よりレ−ザ溶接中に溶融幅及び溶け込み深さが大きくな
るため、融点の等温線の面積が一定値になるようにレ−
ザ制御部１３によってレ−ザ電源１４を制御し、これに
よりレ−ザ光１５の出力を制御する。これにより、溶融
幅と溶接の裏波の高さを一定にすることが出来る。
装置１２で温度に変換して画像処理により被加工物４の
表面の等温線を求める。すなわち、各フィルター１０，
１１を透過した異なる波長の２つの光の画像をデータ処
理装置１２により１つの画像にする。この時、２つのＣ
ＣＤカメラ１０，１１の同じ位置の画像に対するそれぞ
れの波長の強度の比を取り、あらかじめ計測した波長の
強度比と温度の関係をデータ処理装置１２に入れてお
き、これを利用してこの比の値を温度に変換することに
より表面温度を測定する。それからその温度の分布すな
わち等温線を求め、この等温線により被加工物４の表面
温度を所定温度に制御するようになっている。具体的な
温度制御は、Ａｌ合金は既に行なわれた溶接の熱伝導に
よりレ−ザ溶接中に溶融幅及び溶け込み深さが大きくな
るため、融点の等温線の面積が一定値になるようにレ−
ザ制御部１３によってレ−ザ電源１４を制御し、これに
よりレ−ザ光１５の出力を制御する。これにより、溶融
幅と溶接の裏波の高さを一定にすることが出来る。
【００１４】また、図２に示したように、加工物４の表
面の放射光１７をハーフミラー７により２つに分割して
一方の放射光１７を全反射ミラー１６により反射させ
て、それぞれを前記図１と同じ手順で処理してもよい。
面の放射光１７をハーフミラー７により２つに分割して
一方の放射光１７を全反射ミラー１６により反射させ
て、それぞれを前記図１と同じ手順で処理してもよい。
【００１５】また上記実施例ではレーザ溶接方法につい
て説明したが、レーザ光によって被加工物の表面を溶融
させて改質するレーザ表面改質方法にも同様に本発明を
適用することができる。すなわち、被加工物４の同じの
溶融領域の放射光を集光し、この集光された前記放射光
を２つに分割し、分割された放射光をそれぞれ異なる波
長の光を透過させるフィルター１０，１１を透過させ、
これらフィルター１０，１１を通過させたそれぞれ異な
る波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取
り、この強度比に基づいて被加工物４の表面温度の等温
線を求め、この等温線に基づいて改質幅及び改質深さを
一定にするようにレーザ出力を制御することにより高品
質の表面改質を行うことができる。
て説明したが、レーザ光によって被加工物の表面を溶融
させて改質するレーザ表面改質方法にも同様に本発明を
適用することができる。すなわち、被加工物４の同じの
溶融領域の放射光を集光し、この集光された前記放射光
を２つに分割し、分割された放射光をそれぞれ異なる波
長の光を透過させるフィルター１０，１１を透過させ、
これらフィルター１０，１１を通過させたそれぞれ異な
る波長の光の強度を検出し、その各光の強度の比を取
り、この強度比に基づいて被加工物４の表面温度の等温
線を求め、この等温線に基づいて改質幅及び改質深さを
一定にするようにレーザ出力を制御することにより高品
質の表面改質を行うことができる。
【００１６】なお、本発明は熱源としてレ−ザ光のみに
限定されずア−クと電子ビ−ムによる加工にも実施でき
る。
限定されずア−クと電子ビ−ムによる加工にも実施でき
る。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明は溶接又は
表面改質等の加工中に被加工物の表面温度分布を安定し
て測定でき、それにより被加工物の溶接又は表面改質の
際のレ−ザ光の照射条件の制御といった被加工物の表面
温度制御をするので、品質の良い溶接又は表面改質加工
を行なうことができる。
表面改質等の加工中に被加工物の表面温度分布を安定し
て測定でき、それにより被加工物の溶接又は表面改質の
際のレ−ザ光の照射条件の制御といった被加工物の表面
温度制御をするので、品質の良い溶接又は表面改質加工
を行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例のレーザ溶接装置を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す概略構成図である。
【図３】従来のレ−ザ加工装置を示す概略構成図であ
る。
る。
１ レ−ザ発振器 ２ 光ファイバ− ３ 集光レンズ ４ 被加工物 ５ イメ−ジファイバ− ６ 集光レンズ ７ ハ−フミラ− ８ フィルター ９ フィルター １０ ＣＣＤカメラ １１ ＣＣＤカメラ １２ デ−タ処理装置 １３ レ−ザ制御部 １４ レ−ザ電源 １５ レ−ザ光 １６ 全反射ミラ− １７ 放射光 １８ 対物レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒沢 孝一 茨城県日立市幸町３丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 加熱手段によって被加工物の加熱又は溶
融を行なう加熱加工装置であって、加工中に被加工物の
同じの加工領域の放射光を集光する集光手段と、この集
光手段で集光された前記放射光を複数に分割する分割手
段と、分割されたそれぞれの光路に設けられ互いに異な
る波長の光を透過させるフィルターと、これらフィルタ
ーを通過させたそれぞれ異なる波長の放射光を検出する
検出手段と、これら検出手段で得られた各波長の光の強
度比を取り、この強度比に基づいて被加工物の表面温度
を検出し、この検出値に基づいて被加工物の表面温度を
所定温度に制御する温度制御手段と、を備えたことを特
徴とする加熱加工装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の加熱加工装置におい
て、フィルターを透過して検出される光は赤外光又は可
視光である加熱加工装置。 - 【請求項３】 加熱手段によって被加工物の加熱又は溶
融を行なう加熱加工方法であって、加工中に被加工物の
同じの加工領域の放射光を集光し、この集光された前記
放射光を複数に分割し、分割された放射光をそれぞれ異
なる波長の光を透過させるフィルターを透過させ、これ
らフィルターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の強
度を検出し、その各光の強度の比を取り、この強度比に
基づいて被加工物の表面温度を求め、この表面温度に基
づいて被加工物の表面温度を所定温度に制御することを
特徴とする加熱加工方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の加熱加工方法におい
て、各光の強度の比に基づいて被加工物の表面温度の等
温線を求め、この等温線内の面積を一定にするように被
加工物の表面温度を制御する加熱加工方法。 - 【請求項５】 レーザ光によって被加工物を溶接するレ
ーザ溶接方法であって、被加工物の同じの溶融領域の放
射光を集光し、この集光された前記放射光を複数に分割
し、分割された放射光をそれぞれ異なる波長の光を透過
させるフィルターを透過させ、これらフィルターを通過
させたそれぞれ異なる波長の光の強度を検出し、その各
光の強度の比を取り、この強度比に基づいて被加工物の
表面温度の等温線を求め、この等温線に基づいて溶融幅
及び溶け込み深さ又は裏波高さを一定にするようにレー
ザ出力を制御することを特徴とするレーザ溶接方法。 - 【請求項６】 レーザ光によって被加工物の表面を溶融
させて改質するレーザ表面改質方法であって、被加工物
の同じの溶融領域の放射光を集光し、この集光された前
記放射光を複数に分割し、分割された放射光をそれぞれ
異なる波長の光を透過させるフィルターを透過させ、こ
れらフィルターを通過させたそれぞれ異なる波長の光の
強度を検出し、その各光の強度の比を取り、この強度比
に基づいて被加工物の表面温度の等温線を求め、この等
温線に基づいて改質幅及び改質深さを一定にするように
レーザ出力を制御することを特徴とするレーザ表面改質
方法。 - 【請求項７】 加工中の被加工物の同じの加工領域の放
射光を集光する集光手段と、この集光手段で集光された
前記放射光を複数に分割する分割手段と、分割されたそ
れぞれの光路に設けられ互いに異なる波長の光を透過さ
せるフィルターと、これらフィルターを通過させたそれ
ぞれ異なる波長の放射光を検出する検出手段と、これら
検出手段で得られた各波長の光の強度比を取り、この強
度比に基づいて被加工物の表面温度を求めるデータ処理
手段と、を備えたことを特徴とする温度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060326A JPH05261576A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 加熱加工装置及び加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060326A JPH05261576A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 加熱加工装置及び加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261576A true JPH05261576A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13138939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4060326A Pending JPH05261576A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 加熱加工装置及び加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05261576A (ja) |
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