JP2007307595A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工対象物38の表面に、参照用レーザビームを照射する工程、表面で反射されたビームの強度を反射強度センサで検出する工程、その出力に基づいて加工対象物38の透過率または吸収率を算出する工程、この透過率等に基づいて加工の良否判定基準となる許容温度範囲を算出する工程、加工対象物の表面38に加工用レーザービームを照射する工程、加工対象物38から放射された所定波長の赤外線を第1の赤外線センサで検出する工程、加工対象物38から放射された上記と異なる波長の赤外線を第2の赤外線センサで検出する工程、両赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する工程、加工対象物38の温度が許容温度範囲を逸脱している場合に加工用レーザビームの出力を加減する工程を備えたレーザ加工方法。
【選択図】図1
Description
この結果、まずレーザ吸収性樹脂材50の表面が発熱・溶融し、その伝導熱によってレーザ透過性樹脂材52の対向面が溶融することとなり、図4(b)に示すように、溶融部54を介して樹脂材50,52の対向面同士が融着する。
例えば、特許文献1においては、加工領域からの放射光を異なる波長に分解し、各波長間の強度比に基づいて加工物の表面温度を求め、これに基づいて表面温度を所定温度に制御する技術が開示されている。
また、特許文献2においては、レーザ加工に際してレーザ照射位置の後部に設定された温度計測領域の温度を計測し、所定の温度範囲から外れた時点で溶接不良と判定する技術が開示されている。
しかしながら、如何なる温度の場合に良好な接合状態となるかは、加工対象物の特性、特にレーザの吸収率(レーザ吸収性樹脂)や透過率(レーザ透過性樹脂)によって大きく異なるものであり、上記の各特許文献にはこの問題に関する解決手段が開示されていない。
このため、加工品質の良否判定の基準となる温度範囲は、結局のところ経験則に基づいて設定する他ないのが現状であった。
そして、この温度範囲を基準に加工の良否を判定できることとなり、結果的にレーザ樹脂溶着の加工品質の均質化、安定化を実現できる。
また、パソコン12にはOS及び専用のアプリケーションプログラムがセットアップされており、様々な制御が実行される(詳細は後述)。
また、第2の波長選択ミラー26は、ファイバーレーザ発振器14から出射された1,070nm波長のレーザービームを反射し、それ以外の赤外線を透過する特性を備えている。
この加工対象物38は、レーザ吸収性樹脂材42とレーザ透過性樹脂材40との積層体よりなる。
まずオペレータは、パソコン12を操作して赤外線レーザ発振器16から参照用のレーザビームAを出射させる(S10)。
このレーザビームAは、第1の波長選択ミラー24で反射され、第2の波長選択ミラー26を透過して第1の集光レンズ28に達し、加工対象物38の表面に結像される。
また、加工対象物38の表面で拡散反射されたレーザビームは、第2の波長選択ミラー26を透過して第1の波長選択ミラー24に達し、そこで反射されたレーザビームは第3の集光レンズ32を経由して第2の赤外線受光センサ20に入射する。
この結果、第2の受光センサ20及び第3の受光センサ22から反射強度を示す信号が出力され、それぞれパソコン12に入力される。
例えば、赤外線レーザ発振器16からの出力強度を100%とした場合に、正反射強度及び拡散反射強度がそれぞれ30%であれば、レーザ吸収性樹脂材42の吸収率は70%ということになる。
つぎにオペレータが、パソコン12に対して加工処理の実行を指令すると、図3に示すように、ファイバーレーザ発振器14の出力部から加工用のレーザビームBが出射される。
このレーザビームBは、第2の波長選択ミラー26で反射されて第1の集光レンズ28に到達し、加工対象物38の表面に結像する。
この加工用のレーザビームBは、レーザ透過性樹脂材40を透過してレーザ吸収性樹脂材42に到達し、その表面を加熱する。
そして、レーザ吸収性樹脂材42の加熱・溶融に伴う伝導熱によってレーザ透過性樹脂材40の対向面が溶融する結果、両樹脂材間が接合される。
そして、特定波長の赤外線Cは第1の波長選択ミラー24を透過して第2の集光レンズ30に達し、第1の赤外線受光センサ18に入射する。
また、残りの赤外線Dは第1の波長選択ミラー24によって反射され、第3の集光レンズ32を経由して第2の赤外線受光センサ20に入射する。
つぎにパソコン12のCPUは、算出した温度がメモリ上に設定された最適温度範囲内にあるか否かを判定する(S22)。
これに対し、加工対象物38の表面温度が最適温度範囲外にある場合、パソコンのCPUはその逸脱の度合に応じてファイバーレーザ発振器14の出力を加減し(S24)、表面温度が最適温度範囲内に収まるように制御する。
この加工対象物38の表面温度のモニタリング及びファイバーレーザ発振器14の出力制御は、加工が終了するまでリアルタイムで継続されるため(S26)、加工対象物38の表面温度を常に最適温度範囲内に維持することが可能となる。
12 パソコン
14 ファイバーレーザ発振器
16 赤外線レーザ発振器
18 第1の赤外線受光センサ
20 第2の赤外線受光センサ
22 第3の赤外線受光センサ
24 第1の波長選択ミラー
26 第2の波長選択ミラー
28 第1の集光レンズ
30 第2の集光レンズ
32 第3の集光レンズ
34 第4の集光レンズ
36 加工ステージ
38 加工対象物
40 レーザ透過性樹脂材
42 レーザ吸収性樹脂材
Claims (2)
- 加工用レーザビームを出射する第1のレーザ発振器と、
参照用レーザビームを出射する第2のレーザ発振器と、
各レーザビームを加工対象物に導く光学系と、
上記加工対象物の表面で反射された参照用レーザビームの強度を検出する反射強度センサと、
上記加工対象物の加工箇所から放射された所定波長の赤外線を検出する第1の赤外線センサと、
上記加工対象物の加工箇所から放射された上記と異なる波長の赤外線を検出する第2の赤外線センサと、
制御装置とを備え、
この制御装置が、上記反射強度センサからの出力に基づいて、加工対象物の透過率または吸収率を算出する手段と、
上記第1の赤外線センサ及び第2の赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する手段と、
上記加工対象物の透過率または吸収率と、加工対象物の温度に基づいて、上記加工用レーザビームの出力を加減する手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 加工対象物の表面に、参照用レーザビームを照射する工程と、
この加工対象物の表面で反射された参照用レーザビームの強度を、反射強度センサで検出する工程と、
この反射強度センサからの出力に基づいて、加工対象物の透過率または吸収率を算出する工程と、
この加工対象物の透過率または吸収率に基づいて、レーザ加工の良否判定の基準となる許容温度範囲を算出する工程と、
上記加工対象物の表面に、加工用レーザービームを照射する工程と、
上記加工対象物の加工箇所から放射された所定波長の赤外線を、第1の赤外線センサを介して検出する工程と、
この加工対象物の加工箇所から放射された上記と異なる波長の赤外線を第2の赤外線センサを介して検出する工程と、
上記第1の赤外線センサ及び第2の赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する工程と、
この加工対象物の温度と上記許容温度範囲とを比較し、加工対象物の温度が許容温度範囲を逸脱している場合には加工用レーザビームの出力を加減する工程とからなることを特徴とするレーザ加工方法。
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